焊錫學(xué)科教育指導(dǎo)手冊(cè)范本

1、 焊錫學(xué)科教育指導(dǎo)手冊(cè)初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用發(fā)行：焊錫技能分科會(huì)標(biāo)題 焊接學(xué)科教育手冊(cè)，初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用修定秩號(hào)日期內(nèi) 容部門修訂者核定歸檔日期002001.10.01新規(guī)作成部(1)淺見石井焊接技能資格認(rèn)定教育用標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科教材學(xué)科指導(dǎo)手冊(cè)目次項(xiàng)目頁(yè)初級(jí)同項(xiàng)目1.1焊接Q1.1何謂焊接？71.2焊接之目的Q1.2焊接使用於何處？另，為何使用？71.3焊接之特徴Q1.3焊接之工作方法的特徵為何？892.1焊接的條件Q2.1焊接接合方法的必要條件為何？92.2良好的焊接Q2.2優(yōu)良的焊接在外觀上有那些？102.3焊接之作業(yè)條件Q2.3要達(dá)到優(yōu)良的焊接目的，有那些必要的作業(yè)條件？11錫鉛系列焊接之性質(zhì)與

2、用途Q3.1常使用的錫鉛系列焊錫的性質(zhì)與用途為何？123.2錫鉛系列焊接之狀態(tài)圖Q3.2錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。133.3 焊錫之形狀Q3.3焊錫有那些形狀？另其用途為何？14Q3.3.1 內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能?14Q3.3.2錫膏如何使用在焊接上？15Q3.3.3錫鉛棒如何使用在焊接上？153.4 焊錫不純物的影響Q3.4不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生影響？163.5助焊劑之三種作用Q3.5助焊劑的作用為何？174.1 線路板之功能與種類Q4,1PCB有那些功能？ 另有那些種類？184.2線路板之表面處理Q4.2 PCB之表面有否處理？用什麼方法處理？195.1電子回路零件之種類Q5.1

3、電子回路零件有那些種類?205.2電子回路零件之形狀Q5.2電子回路零件的形狀有那些？216.1焊接之基礎(chǔ)知識(shí)Q6.1焊接烙鐵的構(gòu)造為何？226.2烙鐵頭的材料與形狀Q6.2烙鐵頭尖端有何效果？另烙鐵頭尖端的形狀有那些?236.3最適合的接合溫度Q6.3適合焊接的溫度是多少度？246.4烙鐵頭溫度與接合溫度Q6,4烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？266.5 焊接作業(yè)溫度圍Q6.5焊接作業(yè)的溫度圍為何？277.1插孔實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.1.1手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)27Q7.1.2手焊接的插入實(shí)裝內(nèi),插件實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)287.2表面黏著實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.2.1

4、手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小CHIP零件的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。29Q7.2.2手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，IC零件腳的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。307.3 端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.3手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)。31338.1波峰焊接設(shè)備Q8.1.1波峰焊接的方式為何？33Q8.1.2波峰焊接的條件，設(shè)定管理之教導(dǎo)。348.2 回焊焊接設(shè)備Q8.2.1概括回焊設(shè)備之種類與特長(zhǎng)之教導(dǎo)。35Q8.2.2回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo)。368.3網(wǎng)版錫膏印刷Q8.3錫膏的印刷方法之教導(dǎo)。378.4 印刷制程的管理項(xiàng)目Q8.4 印刷制程的管理之必要性？388.5 目前回焊焊接設(shè)備Q8,5局部回焊焊接之用途為何？另其方

5、法有那些？399.1清洗之目的Q9.1清洗的目的何在？409.2CFC替代之清洗劑的種類Q9.2CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導(dǎo)？419.3免洗化Q9.3免洗化有無問題？另外免洗助焊劑之評(píng)價(jià)的必要性？4210.1檢查之目的與方法Q10.1為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？4310.2 焊接不良名稱與分類Q10.2焊接不良有那些？4410.3 接合部位的劣化與信賴性Q10.3焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗(yàn)証？4610.4接合部位的品質(zhì)管理Q10.4焊接接合部位的品質(zhì)如何管理？4748Q11焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境管理之實(shí)施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48焊 接 焊 接初中物質(zhì)溶解之溫度 何謂焊

6、接？焊接是利用未滿4500C融點(diǎn)之軟化焊錫、運(yùn)用其在金屬面間的毛細(xì)管現(xiàn)象來作接合金屬面。金屬毛細(xì)管現(xiàn)象液體焊錫図焊接之概要圖（注）1) 毛細(xì)管現(xiàn)象：當(dāng)液體在細(xì)小管中，管中的液面會(huì)比外面的液面高的現(xiàn)象而言，溶融的焊錫在接合金屬間，會(huì)僅朝其間隙間流動(dòng)，此為毛細(xì)管現(xiàn)象。焊 接 焊接之目的 焊接使用於何處？另為何使用？連接器焊接，金屬的接合使獲得電氣導(dǎo)通的埸合，在低溫下金屬之間的接合的埸合，另在不良零件的取下Chip小零件替換也適用此工作方法之埸合，焊接使用之目的如下所示：(1)電氣的接續(xù)：兩種金屬之間的接合使容易得到電氣的導(dǎo)通之埸合。(2)機(jī)械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關(guān)系的固定。(3)密

7、閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。參考除了上面所記的表面處理之效果，另外有下面所記的效果。(1)防銹效果：鍍錫鉛，塗布錫鉛（薄薄的覆蓋一層錫鉛），使金屬表面具備防銹處理的效果。(2潤(rùn)濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的塗布使?jié)櫇裥栽黾?。焊?焊接之特徵中初 焊接之工作特徵為何？焊接之使用其優(yōu)點(diǎn)如下：(1)作業(yè)性；低成本容易接合。(2)零件更換：故障的零件很簡(jiǎn)單可以取換（取下裝上）。(3)零件之安全性：由於在低溫短時(shí)間作業(yè)的，不耐熱的零件在接合時(shí)能不會(huì)受損。(4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)可以同時(shí)焊接。焊接原理 焊接的條件中初焊接必須滲入金屬層之間。 焊接接合方法的

8、必要條件為何？執(zhí)行焊接接合的2個(gè)必要條件。第一個(gè)條件首先與金屬面接觸時(shí)溶融的焊錫擴(kuò)散流動(dòng)為其必要性，此現(xiàn)象稱之為”潤(rùn)濕”。第二個(gè)條件溶融的錫鉛在金屬面上再擴(kuò)散的必要性，此現(xiàn)象稱之為”擴(kuò)散”，另外相互金屬間作用，產(chǎn)生合金層作用的必要性。合金層之厚度為重要交界處銅線焊錫(焊錫面)銅箔 (母材面)：Sn(錫)， ：Pb(鉛)，：Cu(銅)）潤(rùn)濕典型）擴(kuò)散之典型図 潤(rùn)濕擴(kuò)散之典型機(jī)水水機(jī)上広（注） 1潤(rùn)濕：當(dāng)液體接觸到固體時(shí)的流動(dòng)稱之，此性質(zhì)與金屬之種類，金屬表面之乾凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。2) 拡散：在十分高的溫度下，固體內(nèi)的原子在固體內(nèi)流動(dòng)稱之。墨水點(diǎn)到杯子內(nèi)似的墨水會(huì)擴(kuò)散良好合金層無法

9、出來不知道融接之原理、原則。很難且無法確認(rèn)出來合金層的外觀。中初焊接之原理 優(yōu)良的焊接 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。(1)錫鉛流動(dòng)良好，像長(zhǎng)裙襬似的延伸，此與錫鉛之潤(rùn)濕和錫鉛量是否恰當(dāng)有關(guān)。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色(2)焊墊之光澤、鮮艷、光滑，此為擴(kuò)散後有否生成之合金層與是否適切的顯示之表示。(3)錫鉛的焊層厚度必須薄薄的，理想的合金外層線如想像的此為加錫鉛量是否適切的表示。(4)接合形狀的外觀不可見到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點(diǎn)等均表示不可以的。以上的容匯集外觀上的良好焊接典型如圖2.2所示。事件此間的角度的加錫面較良好加錫面超過被焊線徑的一半以上：

10、接觸角：加錫面終端和被焊線外形間之接觸角図外観上優(yōu)良焊接的典型1)加錫面：零件的端子和基板的焊墊之間的切線所形成的焊接部份。2)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。焊接之基礎(chǔ) 焊接之作業(yè)條件初中要達(dá)到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？?jī)?yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個(gè)必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時(shí)，將來分析不合格的原因時(shí)要特別注意。(1)接合的金屬之表面是否良好的清潔？接合金屬表面的氧化膜與各種臟污存在，錫鉛無法潤(rùn)濕，因此，氧化膜除去為必要性。其他砂紙等機(jī)械式除法。氧化膜用助焊劑（參照Q3.5）除去油脂與各種臟污用清洗劑除去。(2)錫鉛的加熱條件是否在適當(dāng)?shù)臏囟葒畠?nèi)？加熱

11、在接合金屬的溫度比錫鉛的融點(diǎn)低，錫鉛在金屬表面無法溶解，加熱溫度的低或是高，會(huì)影響到接合強(qiáng)度，適當(dāng)?shù)募訜釡囟葒潜匾摹?Q6.3參照)合金層的厚度會(huì)對(duì)強(qiáng)度產(chǎn)生變化。(3)錫鉛供給量是否適當(dāng)？（Q2.2參照）接合部位如果很大，就必須較多量，合致且適宜的錫鉛，會(huì)產(chǎn)生焊接強(qiáng)度的問題。錫鉛量多好，量太少則焊接強(qiáng)度低。三個(gè)焊接條件請(qǐng)參考閱2.3之表示。）氧化膜和臟污氧化膜髒汚表面清浄除去）適當(dāng)?shù)募訜幔┻m當(dāng)?shù)暮稿a量烙鐵接合之兩方面錫絲適當(dāng)?shù)募渝a面母材図焊接的3條件中初焊接之材料同 錫-鉛系列焊接之性質(zhì)與用途性質(zhì)用途 常使用的錫-鉛系列焊錫的性質(zhì)與用途為何？酒杯（固體）液體液體在固體上吸附寄托。電子電氣制

12、品的焊接，通常使用錫-鉛系列的焊錫，錫之融點(diǎn)低（融點(diǎn)2320C）,與銅的接合性良好，與鉛之合金化可改良其接合性。比錫鉛單體的強(qiáng)度還好。）融點(diǎn)低作業(yè)性良好。）機(jī)械的特性（強(qiáng)度）良好。）表面張力低下，錫鉛的流動(dòng)性增加。）增加防止氧化膜生成的效果。錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時(shí)，通常為錫50-63程度在此圍的錫鉛的主要性質(zhì)和用途，整理如表3.1所示。表3.1焊錫之種類的性質(zhì)與用途組成(質(zhì)量%)種類性質(zhì)用途錫 63 融點(diǎn)低作業(yè)容易 自動(dòng)焊接用電子機(jī)器錫 60 機(jī)械的性質(zhì)良好一般零件之機(jī)械的接合電子機(jī)器配線之接合等錫 50加錫量大容易 一般配線之接合機(jī)械的強(qiáng)度的要求的接合之場(chǎng)合參考橫向延伸擴(kuò)張時(shí)的力量

13、錫鉛的性質(zhì)與銅、錫、鉛之比較於下表。容易電器導(dǎo)通融點(diǎn)電気伝導(dǎo)度引張強(qiáng)度延展銅為100%kg/mm2銅（標(biāo)準(zhǔn)値）.錫鉛 .錫.鉛.（注）1)表面張力：氣體液休，固體與其他之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動(dòng)力。焊接材料 焊錫系列焊接之狀態(tài)圖中錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。錫鉛系列之狀態(tài)圖（圖3.1）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場(chǎng)合，錫鉛二個(gè)成份元素，二種合金狀態(tài)圖。一般的金屬的單獨(dú)比較，其合金方面的融點(diǎn)都有較低的性質(zhì)，錫鉛系列焊錫的場(chǎng)合也一樣，錫融點(diǎn)2320C，鉛融點(diǎn)3270C之單體融點(diǎn)，而錫鉛合金之方面的融點(diǎn)較低。錫63（重量比）和鉛37重量比的合金，融點(diǎn)183

14、0C就會(huì)溶解，這是錫鉛系列焊錫的最小的融點(diǎn)，共晶化焊錫之稱乎。物質(zhì)完全液化物質(zhì)溶始 至為半溶融狀態(tài)完全無液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態(tài)。n 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100b 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫度()融點(diǎn)232 (融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線固溶體固溶體溶解度曲線固相線(固溶體)錫鉛開始溶解共晶線上之組成(%)各點(diǎn)n Pb點(diǎn)61.9 38.1點(diǎn)19.5 80.5

15、點(diǎn)97.5 2.5図錫(n)鉛(b)系之狀態(tài)図（注）1) 図.表示錫-鉛狀態(tài)圖，其共晶點(diǎn)b之組成錫61.9%，鉛38.1%通常組成的錫為63%,鉛37的共晶焊錫.中初焊接之材料 焊錫之形狀 焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？焊錫使用的場(chǎng)所，焊接方法如圖3.2所示之各種焊錫之制造方式。. (a) 錫絲 (b) 錫膏 (d) 錫鉛棒（糊狀）（塊狀）用途：徒手焊接用途：回焊焊接 用途：波峰焊接之焊接図 焊錫之形狀與其主要的用途焊接之材料 內(nèi)加助焊劑的焊錫 內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能？助焊劑滲入之焊錫，圖3.2.1表示，焊錫絲的焊錫中心有一芯或者多芯的固態(tài)助焊劑之填充，加熱時(shí)在低溫（1600C）助焊

16、劑先流出來將金屬表面的氧化物除去後，焊錫溶融（1830C）在接合處產(chǎn)生潤(rùn)濕的竅門。焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，其含量約1-3.5採(cǎi)用之。 助焊劑焊錫図 內(nèi)加助焊劑的焊錫絲之?dāng)嗝鎴D例中初焊接之材料 錫 膏Q.3.3.2:錫膏如何用在焊接上？錫膏主要以錫粉和助焊劑合成糊狀構(gòu)成的，助焊劑的比，以重量8-15的混合比加以使用，而糊狀的助焊劑的主要成份為鬆香、溶劑，加速劑活性劑等組成，錫粉的形成如圖3.3.2之球形物或不定形物。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 焊錫粉之形狀，図 有球形物與不定形物。(a) 球形錫鉛粉末(b) 不定形的錫鉛粉末顕微鏡下之照片図 錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份（注）1

17、) 鬆香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。2) 加速剤：使錫膏在印刷時(shí)的粘度低，印刷後的粘度變?yōu)楦?。焊接之材?錫鉛棒 錫鉛棒如何使用在焊接上？錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用。同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成球狀。焊接之材料 不純物對(duì)焊錫的影響中不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生影響？焊錫之不純物指在焊錫的精制過程中的未除去之不純物混入焊錫內(nèi)，或是在焊接時(shí)制程內(nèi)之其他金屬溶解之污染物在雙方都有。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常都是後者構(gòu)成的問題。另前者中之不純物的對(duì)作業(yè)接合性是沒有害的，又有時(shí)某分量的參入對(duì)焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無法處理的物質(zhì)， 表.是對(duì)焊接有不良影響

18、之不純物有關(guān)之整理，一般不純物中的特別是鋅、鋁、鎘0.002以上含量時(shí)對(duì)外觀性、接合性、流動(dòng)性都有顯著的妨害。表.不純物對(duì)焊錫之影響。不純物不純物對(duì)焊錫之影響強(qiáng)度増加，.不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔與冰柱之生成。(銅)微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，PCB板的氣孔與冰柱產(chǎn)生。(鋅)微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，特別是氧化性加強(qiáng)。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生。機(jī)械的粘性增強(qiáng)，沖擊值降低，成品的外觀變白(金)拉伸強(qiáng)度增加且變脆電氣抵抗增加，在添加為4以下時(shí)硬度增加。(銻)會(huì)變硬變脆，融點(diǎn)下的光澤變差，少量添加時(shí)可增加耐寒性。(鉍)場(chǎng)合。焊錫表面變黑，流動(dòng)性變差。(砷)少量在飽和的焊

19、錫中溶解，使帶有磁性。(鉄)中初焊接材料 助焊劑的三種作用？ 助焊劑的作用為何？助焊劑，拉丁語(yǔ)是流動(dòng)的意味之稱呼，一般金屬表面常被氧化皮膜覆蓋住，必須用種種方法除去，空氣中漂流有酸氣產(chǎn)生氧化。從而，溶融的焊錫母材表面的潤(rùn)濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康?，所以使用助焊劑。助焊劑的作用?）.清潔化作用：金屬表面的氧化物與臟污以化學(xué)的溶解除去之。（2）.防止再氧化作用：焊接時(shí)加熱時(shí)急速的氧化作用在進(jìn)行，其將金屬表面包住，遮斷空氣以防止再氧化產(chǎn)生。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進(jìn)潤(rùn)濕之效果。（注）1. 表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形

20、態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔(dān)的力為最恰當(dāng)。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴(kuò)張的現(xiàn)象。中初（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)PCB之功能與種類 PCB有那些功能？另有那些種類?図.為SMT裝配用PCB之實(shí)例。PCB板有下列之功能。1) 多數(shù)的電子零件之承載。2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。3)相鄰連接的回路間的絕緣。依PCB板的導(dǎo)體回路構(gòu)成的觀點(diǎn)，有下列的分類方式。(1)單面PCB板：?jiǎn)蚊鎸?dǎo)體構(gòu)成。(2) 雙面PCB板；雙面導(dǎo)體構(gòu)成，貫通孔把兩面的線路導(dǎo)通。(3) 多層PCB板：在雙面板之內(nèi)部還有其他導(dǎo)體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫通孔來連串。9r16QFP1110r1319R11142

21、0SOP2117181215図SMT用之PCB的外觀例子中PCB的基礎(chǔ)知識(shí) PCB的表面處理PCB之表面處理否，什麼方法處理？PCB板主要表面處理的方法，如表4.1所示，焊錫塗布，預(yù)上助焊劑化學(xué)防銹處理，無電解鎳、鍍金、鍍錫鉛等。插入實(shí)裝的場(chǎng)合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場(chǎng)合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理與耐熱預(yù)上助焊劑。其他高信賴性的要求時(shí)，用高價(jià)的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。表PCB的主要表面處理方法表面処理之種類表面之設(shè)計(jì)(膜質(zhì)厚度)特徴共晶焊錫 接續(xù)之信賴性良好焊錫塗布 140錫鉛量較大，對(duì)狹小幅寬者較不好（Pitch 小易產(chǎn)生短接現(xiàn)象）預(yù)上助焊劑

22、 樹脂被膜耐熱性之改良且對(duì)狹小幅寬者之實(shí)數(shù)裝之實(shí)用化有改進(jìn)化學(xué)防銹處理銅錯(cuò)體被膜耐熱性不足1.0以下僅用在單面板裝配使用化學(xué)鎳、金電鍍鎳 數(shù)u m免洗適合於較高之成本金；0.030.1鍍錫鉛 共晶焊錫 錫鉛量之散布較少120為錫鉛組成之鍍層（注）1)預(yù)上助焊劑：鬆香系列之耐熱樹脂皮膜之塗布和氧化防止之被覆之物 2) 熱空氣噴錫處理：溶融形態(tài)之錫鉛浸泡後，用高溫、高壓的空氣把不要的部份的錫鉛吹走，使形成的 錫鉛的皮膜的厚度均一。電子回路零件電子回路零件的種類初中電子回路零件有那些種類？表.為電子回路零件之種類與機(jī)能之概要的說明，回路零件之大部份為一般電子零件之主動(dòng)之元件部份。主動(dòng)元件是收發(fā)信號(hào)之

23、增幅，御制、記憶與各種信號(hào)處量，交換主能動(dòng)的機(jī)能，為零件的特有面一般電子零件是指沒有能力機(jī)能的零件的統(tǒng)稱。一般電子零件的機(jī)能分類為被動(dòng)之件，機(jī)能零件，接續(xù)零件與變換零件之分類。主動(dòng)元件是能動(dòng)原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個(gè)別半導(dǎo)體，積體電路，混成積體電路（CMOS）之分。表.電子回路零件之分類零件之種類機(jī)能代表的零件代表的回路零件，入力信抵抗器，電容器、電感線圈一 般 電 子 部 品被動(dòng)元件號(hào)的特性之変化，電流可變電容器、液晶過濾波器，電圧之控制。瓷濾波器。周波數(shù)，時(shí)間軸等之入力信號(hào) 表面聲波濾波器機(jī)能部品的特性之変化機(jī)能。部品，回路，機(jī)器之相互間的接続部品信號(hào)之接續(xù)、切換、切斷等 開關(guān)、

24、連接器、延遲開關(guān)、PCB板線板。入力信號(hào)之不同能量麥克風(fēng)、擴(kuò)音器、磁？加熱器、加熱器、変換部品系列之変換。入出力信號(hào)之感應(yīng)器、馬達(dá)最近電気系列之產(chǎn)品。入力信號(hào)之増幅，控制，変換，電晶體、二極體、功率晶體、LED能 動(dòng) 部 品個(gè)別半導(dǎo)體記憶，各種処理主動(dòng)的，半導(dǎo)體、雷射。機(jī)能。原子等之物。集積回路上記機(jī)能的原子之複數(shù)個(gè)類比IC、數(shù)位IC IC 集積化，一體化之物。，微型 ，能動(dòng)原子，受動(dòng)原子，膜原子厚膜混成，薄膜混成IC混成集積回路在基板上集積之物CMOS，能動(dòng)的機(jī)能。電子回路零件 電子回路零件之形狀初中電子回路零件的形態(tài)有哪些？電子回路零件的形態(tài)，依實(shí)裝形態(tài)分為插入型SMT型，裸晶零件3大類。

25、図是實(shí)裝形態(tài)的電子回路零件的分類。形狀例丸腳（軸形腳）一般電子扁腳 零件挿入零件異形腳零件單排包裝Single Inline Package主動(dòng)元件雙排包裝Dual Inline Package矩陣腳包裝Pin Grid Array電子回路零 件角形Chip零件一般電子零件圓筒Chip零件SMT零件 異形Chip零件 () 迷你型小外型包裝SOP主動(dòng)元件 Small Outline Package四面平腳包裝QFP Quad Flat Package球面包裝 BGABall Grid array無腳 Chip Leadless 裸晶零件(方式)線點(diǎn) Wire pointTAB帶狀組裝 翻轉(zhuǎn)Ch

26、ip Flip chip図.回路零件的形狀分類（注）1裸晶零件：裸為裸，為無樹脂覆蓋保護(hù)的半導(dǎo)體元件。焊接加熱 焊接烙鐵之基礎(chǔ)知識(shí)中初焊接烙鐵的構(gòu)造為何？電流轉(zhuǎn)換為熱的變化焊接烙鐵圖6.1之剖面圖所表示，為以下的4個(gè)基本零件所構(gòu)成。（1）.加熱部份：絕緣性優(yōu)良的瓷基板的基座加上印刷電路，電流產(chǎn)生發(fā)熱良好。夾持部位必須敏銳的(2)烙鐵頭零件：發(fā)熱部位的發(fā)熱源在焊接之接合部位的傳導(dǎo)部份， 以熱傳導(dǎo)優(yōu)良的銅來做成的。(3)握柄部位：手握的地方須防熱的材質(zhì)要堅(jiān)持有手持之形態(tài)。(4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。電子機(jī)器的實(shí)裝用的焊接，溫度調(diào)節(jié)是很重要的，烙鐵內(nèi)部的感應(yīng)器的組裝必須使用優(yōu)良，又

27、焊接的必要條件如表6.1所示。瓷加熱器 感應(yīng)器電線烙鐵頭 套筒握柄電源線図焊接烙鐵之構(gòu)造（剖面圖）之例加熱器之發(fā)熱量電流轉(zhuǎn)換為熱之能力表.焊接之烙鐵的必要條件(1)烙鐵頭溫度立即上升，且升溫快，畜積發(fā)熱量大(A)作業(yè)面(2)發(fā)熱效率優(yōu)良，消費(fèi)電力較少。(3重量輕作業(yè)取放上容易。(4)零件交換容易，構(gòu)造結(jié)實(shí)。(B)電子零件 (1)有溫度控制保護(hù)面(2)無漏電流(3)不會(huì)產(chǎn)生靜電（要接地）焊接烙鐵之加熱 烙鐵頭尖端之材料與形狀初中烙鐵頭尖端有何效果？烙鐵頭尖端的形狀有那些？烙鐵頭之尖端，必須具備以下之條件。(1熱傳導(dǎo)性優(yōu)良之材質(zhì)。(2)為錫鉛親和性佳之金屬。此種適合的材料就是銅，各種銅之內(nèi)，主要使

28、用熱傳導(dǎo)優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起原因，為防止此所以施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會(huì)消耗。適合各種作業(yè)形狀都已標(biāo)準(zhǔn)化，因此必要準(zhǔn)備備品，烙鐵頭尖端會(huì)氧化、黑化在焊接使用時(shí)，因此必須準(zhǔn)備細(xì)的研磨粉供焊接時(shí)用。6.2圖所示為電鍍尖端之例圖又一般的使用之烙鐵頭之尖端形狀圖如6.3所示。純銅鍍鐵（使用面） 鍍鐵之上再鍍銅與錫鉛図 電鍍尖端之例形狀形狀名稱名稱形狀形 狀形 形角錐形圓錐 引導(dǎo)形B形円錐形形一字螺絲啟子形形圓柱斜邊引導(dǎo)形図 各種烙鐵頭尖端的形狀之例中初焊接烙鐵之加熱 最佳接合溫度 適合焊接的溫度是多少度？焊接首先第一

29、條件是焊錫的溶融，要獲得無缺點(diǎn)，接合強(qiáng)度要十分確保，需要適合的焊接溫度。図溶融溫度1830C的錫63%-鉛37%焊接使用時(shí)，焊接時(shí)的溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系圖。此圖接合溫度2500C附近的接合強(qiáng)度最高，在此溫度以上，接合地方的外觀光澤失去變成粗糙的白色粒狀焊鐵頭溫度就是接合溫度。物，接合強(qiáng)度急速的減低，這就是過熱。過熱加熱時(shí)間過長(zhǎng)因此錫-鉛焊接的最恰當(dāng)?shù)慕雍蠝囟缺仨毧紤]下面所記著。最恰當(dāng)?shù)暮附訙囟?焊錫融點(diǎn)融點(diǎn)（）使用焊錫：錫63%-鉛37%(融點(diǎn)183) 接合厚度：0.10.15mm 接合材料：6.5mm徑之銅棒20接合強(qiáng)度18161412kgf/mm21086250 275 300 325 3

30、50 375 接合溫度図 接合溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系下表是接合對(duì)象對(duì)烙鐵容量與烙鐵頭溫度的對(duì)應(yīng)表。表.烙鐵頭之溫度與接合對(duì)象與電容量之對(duì)應(yīng)表接合対象容量（）烙鐵頭溫度（適合圍）PCB 端子被覆線mm以上之大線焊接烙鐵之加熱 烙鐵頭溫度與接合溫度初中烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？焊接之接合溫度指焊接烙鐵頭之溫度，烙鐵頭的熱容量大則接合部位的熱容量也大，這裡針對(duì)烙鐵頭溫度的接合之關(guān)系做個(gè)說明。図3種類的烙鐵頭的設(shè)定溫度之加熱時(shí)烙鐵頭的溫度和接合部位的溫度之變化顯示圖，焊接烙鐵的電源插入後加熱器開始加熱，設(shè)定溫度是指烙鐵頭上面的溫度，當(dāng)烙鐵接觸到焊接處之狀態(tài)時(shí)，烙鐵頭的溫度往接合處傳，接合處溫度

31、上升，而烙鐵頭的溫度下降，烙鐵頭溫度下降，啟動(dòng)焊接溫度回路控制使加熱器啟動(dòng)。烙鐵頭的溫度又會(huì)回到設(shè)定的溫度上升，烙鐵頭的設(shè)定溫度起變化。a.為設(shè)定溫度當(dāng)接合處的溫度過高時(shí)。c.之設(shè)定溫度為接合處之溫度過低的時(shí)候，良好的接合溫度為b。還有烙鐵頭之溫度必須先用溫度計(jì)測(cè)定。ab350烙鐵頭溫度范圍烙鐵頭溫度c300ab溫度250接合之最合適溫度度焊錫融溶溫度200c150接合部溫度0烙鐵之電源插入烙鐵拉焊時(shí)烙鐵當(dāng)接觸時(shí)時(shí)間例如焊接時(shí)間3秒図 烙鐵頭溫度與接合部位溫度之關(guān)系 接合最適合溫度就是焊接終了，可以獲得良好的焊接（）。 之溫度為烙鐵加熱時(shí)間短、最適接合溫度可使焊接終了的結(jié)果為良好之焊接。 大烙

32、鐵頭對(duì)大接合部位給予接合最適溫度在時(shí)間與溫度之変化時(shí)。初中焊接頭之加熱 焊接作業(yè)溫度範(fàn)囲 焊接作業(yè)的溫度圍為何？焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產(chǎn)生之變化擴(kuò)散 焊接之現(xiàn)象為潤(rùn)濕，溶解，擴(kuò)散，此間溫度的高低，對(duì)焊接的品質(zhì)之變化有很大影響，加熱溫度低則潤(rùn)濕不良，潤(rùn)濕不良為冷焊不良之引起。因此加熱溫度高時(shí)，溶解量擴(kuò)散量也多，相對(duì)的也會(huì)引起過熱不良現(xiàn)象。圖6.6共晶（融點(diǎn)1830C）為浸漬焊錫槽的溫度，縱軸為浸漬時(shí)間之表示，焊錫槽的溫度是焊錫融點(diǎn)以上，更進(jìn)一步接合處的溫度要在焊錫之融點(diǎn)以上才會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕，並達(dá)到焊接效果-圖之A的線。接合處之焊錫融點(diǎn)以上再加上必要的時(shí)間，焊錫槽的低溫長(zhǎng)時(shí)間的加熱會(huì)造成零

33、件的受傷損壞（ABO之圍），而焊錫槽的溫度過高的焊接，時(shí)間長(zhǎng)也會(huì)把零件損傷，（AODE之圍）。最後，曲線AOC之左側(cè)之焊接，曲線BOD上零件會(huì)受損傷，隨後，在COD之圍之焊接會(huì)造成零件之損傷，因此要獲得良好的焊接作業(yè)必要之圍為2400C-2600C 2-3秒。零件之腳長(zhǎng)則耐熱溫度大此圖的PCB板上的特定零件之安全作業(yè)圍表示，由於搭載零件每個(gè)零件之大小，腳之長(zhǎng)短與耐熱溫度均不一樣，因此安全作業(yè)圍也不一樣。手焊焊接和回焊焊接的安全作業(yè)圍是一樣的，焊接條件設(shè)定十分仔細(xì)考慮是必要的。E焊接無損壞焊接會(huì)產(chǎn)生損傷時(shí)間安全作業(yè)範(fàn)囲O秒焊接無損傷 4D焊接無損傷 2C 0 100 183 240 錫鉛槽的溫度

34、図焊接作業(yè)溫度圍焊接作業(yè) 插入實(shí)裝組件的作業(yè)秩序中初 手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。挿入実裝指端子的焊接面彎折扭曲固定後之摺扭焊接)実裝，筆真挿入零件之焊接之插孔実裝有種類実裝方法。摺扭実裝一般以軸形腳零件（）為主。此摺扭実裝之作業(yè)順序如下表示。散熱片零件焊接預(yù)備 1.焊腳的氧化膜去除之洗凈.2.焊腳與散熱片之固定.焊錫3.焊腳之預(yù)備焊接與洗凈彎腳成型 4.焊腳的彎折成型零件腳挿入5.焊腳插入貫穿孔腳背折彎切斷6.焊腳在回路處彎折曲回.刀片鉗子7焊腳在規(guī)定長(zhǎng)度處切斷.平貼板面8.焊腳與板面平貼 焊接 9.為保護(hù)其他回路可貼防焊膠布零件10.烙鐵頭尖端焊接尺寸選擇依加上下動(dòng)烙鐵熱溫

35、度之設(shè)定焊錫動(dòng)的方向11.焊接(時(shí)間、焊錫量)烙鐵頭洗浄12.焊接後迅速的清洗幹凈確認(rèn)13焊接後外觀形狀清洗狀態(tài)的確認(rèn)。14.異常發(fā)現(xiàn)時(shí)的直接修理在顯微鏡下再確認(rèn).作業(yè)的注意點(diǎn)1.焊接預(yù)備：焊錫的充分供給，焊的線要完全的覆蓋。烙鐵的活動(dòng). 2彎折切斷：貫穿孔的回路(線路)有2個(gè)方向，以上的出腳因此沿著回路方向折曲會(huì)比較好。切斷時(shí)不可傷到隔鄰之回路，彎曲時(shí)不要浮太高，切斷後的彎頭必須密著板面。3.焊 接：回路和焊腳兩方面加熱要適當(dāng)，良好熱傳導(dǎo)的目的，烙鐵頭沾少量的焊錫，且不要忘了零件腳之切斷面也上焊錫4.洗浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬化會(huì)難清洗幹凈5.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡

36、目視確認(rèn)之（注）Clinch 摺扭敲彎釘頭使訂牢固。中初焊接作業(yè) 插入實(shí)裝組件的作業(yè)秩序手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。扁腳零件（）為DIP等之零件插件実裝。以下為插件実裝之作業(yè)順序。折彎成型焊腳成型 1.腳輕輕清凈2.腳用尖嘴鉗成型 挿入治具3.DIP腳插入治具成型挿入切斷4.焊腳插入貫穿孔切刀規(guī)定尺寸5.零件本體膠布固定.6.焊腳在規(guī)定尺寸（黃色被覆線線徑）切斷（DIP不用切斷）焊接 7在防止其他回路被焊到之保護(hù)，烙鐵頭可以用防焊膠布。8.烙鐵頭尖、端錫絲直徑之選擇、加焊錫的動(dòng)向烙鐵之動(dòng)向熱溫度之設(shè)定。9.焊接(時(shí)間、焊錫量)洗浄10.焊接後迅速的清洗幹凈。確認(rèn)11.焊接後的外

37、觀形狀的洗凈狀態(tài)的確認(rèn).12.異常發(fā)現(xiàn)時(shí)的直接修理，在顯微鏡下的再確認(rèn)。作業(yè)的注意點(diǎn)1.焊腳成型：成型時(shí)的零件特別注意不可傷，特別是瓷變壓器。 2.挿入切斷：DIP之插入前，零件回路傍要先塗助焊劑.。3.焊 接：焊腳兩面的回路要適當(dāng)?shù)募訜幔己玫臒醾鲗?dǎo)之目的，烙鐵頭尖端沾少量的焊錫，且不要忘了零件腳之切斷面也要上焊錫，DIP加熱若不足時(shí)會(huì)有上錫不足，加熱過多時(shí)潤(rùn)濕不容易 。 4.洗浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬化會(huì)難清洗幹凈。5.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認(rèn)之。初中 手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小chip零件的實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)SMT實(shí)裝零件（Q5.2）在一般電子零件稱CHIP

38、零件，一般主動(dòng)的焊腳零件。CHIP零件有角形、圓筒形，異形等，用的最多的零件為角形CHIP.以下為角形零件之CHIP實(shí)裝作業(yè)順序之表示。膠布固定電阻的拿取方向822臨時(shí)固定1.烙鐵頭尖端，焊錫絲之選擇，上下加熱溫度之設(shè)定左右2.零件之極性，方向表示之確認(rèn)零件3.零件用膠布之臨時(shí)固定膠布4.為保護(hù)其它回路，對(duì)於防止被焊錫到，可用防焊膠布5.在單零件的一面電極與焊墊間可用少量的焊錫加以固定烙鐵動(dòng)的方向焊接 6.取掉臨時(shí)固定的膠布，在表面的接合位置用正規(guī)焊接焊錫動(dòng)之方向洗浄7. 焊接後迅速的清洗幹凈。8.臨時(shí)焊錫固定的接合處，正規(guī)的加以焊接。約459. 焊接後迅速的清洗幹凈。確認(rèn) 10. 焊接後外觀

39、清洗狀態(tài)之確認(rèn) 11.異常發(fā)現(xiàn)時(shí)直接修正，在顕微鏡下再確認(rèn)作業(yè)的注意點(diǎn)1. 臨時(shí)固定：固定用的masking膠布的切斷要適當(dāng)，要非常注意切刀的使用安全。固定用的貼合膠布對(duì)零件如果太大，則應(yīng)作幅度之調(diào)整。臨時(shí)固定時(shí)，烙鐵若強(qiáng)壓時(shí)零件會(huì)動(dòng)，要輕觸。2.焊 接：在零件電極雙方加熱要適當(dāng)，熱傳導(dǎo)必須良好，烙鐵頭沾少量的焊錫之目的。3.洗浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈。CHIP零件底下的清洗劑要洗出來才是確認(rèn)為優(yōu)良之清洗4.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍的顯微鏡目視確認(rèn)之。焊接作業(yè) 表面實(shí)裝的作業(yè)秩序初中手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，IC零件的實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)有腳的IC零件，腳有迷你Tr

40、 SOP QFP(Q5.2),此為IC腳零件的實(shí)裝作業(yè)順序之顯示。膠布臨時(shí)固定 助焊劑塗布1.，Tr零件腳實(shí)裝在焊墊表面塗助焊劑。 2.烙鐵頭尖端，焊錫絲外徑的選擇，加熱溫度的設(shè)定。3.零件的極性，方向表示之確認(rèn)，用膠布將零件臨時(shí)固定。4.為保護(hù)其他回路對(duì)於防止焊到可用膠布保護(hù)。5.IC腳之對(duì)角各一個(gè)腳先用焊錫加以臨時(shí)固定。約456.將臨時(shí)固定膠布取出，在臨時(shí)固定列之對(duì)應(yīng)的零件腳作連續(xù)正規(guī)焊接。洗浄7. 焊接須迅速清洗。烙鐵之動(dòng)向?qū)澖桥R時(shí)固定8.臨時(shí)固定的腳再正規(guī)焊接。9.焊接後迅速的清洗幹凈。確認(rèn)10.焊接後外觀形狀洗凈狀態(tài)的確認(rèn)。11.異常發(fā)現(xiàn)時(shí)的修理，在顯微鏡下再確認(rèn)。作業(yè)的注意點(diǎn)1.助焊劑塗布：QFP/SOP迷你TR外的零件不用塗布2.焊 接：迷你TR腳距過小，如錫量過多易在上面焊錫潤(rùn)濕，因此可以用拉焊。3.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍之顯微鏡來確認(rèn)。焊接作業(yè) 端子實(shí)裝的作業(yè)順序初中 手工焊接的端子實(shí)裝作業(yè)順序之教導(dǎo)此為端子之實(shí)裝，有五種端子，塔形、鉤形、雙 叉形、空孔形、杯形用在兩種被覆1.3mm (19/0.16)紅色與1.55mm(19/0.203)（黃色）的鐵氟龍被覆電線用， 種端子之，空孔端子、杯口端子是鍍金的， 塔形端子 鉤形端子 雙叉端子