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1、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。M E M S 壓力傳感器可以用類似集成電路(IC設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開(kāi)方便之門,使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形,由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出,因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械量傳感器,MEMS壓力傳感器的尺寸更小,最大的不超過(guò)1cm,使性價(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造
2、技術(shù)大幅度提高。MEMS壓力傳感器原理目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器,兩者都是在硅片上生成的微機(jī)電傳感器。硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測(cè)量電路的,具有較高的測(cè)量精度、較低的功耗,極低的成本?;菟诡D電橋的壓阻式傳感器,如無(wú)壓力變化,其輸出為零,幾乎不耗電。其電原理如圖1所示。硅壓阻式壓力傳感器其應(yīng)變片電橋的光刻版本如圖2。M E M S 硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應(yīng)力杯硅薄膜內(nèi)壁,采用M E M S 技術(shù)直接將四個(gè)高精密半導(dǎo)體應(yīng)變片刻制在其表面應(yīng)力最大處,組成惠斯頓測(cè)量電橋,作為力電變換測(cè)量電路,將壓力這個(gè)
3、物理量直接變換成電量,其測(cè)量精度能達(dá)0.01%0.03%FS。硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)如圖3所示,上下二層是玻璃體,中間是硅片,硅片中部做成一應(yīng)力杯,其應(yīng)力硅薄膜上部有一真空腔,使之成為一個(gè)典型的絕壓壓力傳感器。應(yīng)力硅薄膜與真空腔接觸這一面經(jīng)光刻生成如圖2的電阻應(yīng)變片電MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用MEMS Pressure Sensor Principle and Application顏重光 華潤(rùn)矽威科技(上海有限公司(上海201103本文于2009年3月22日收到。顏重光:高工,上海市傳感技術(shù)學(xué)會(huì)理事,從事IC應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)策劃和客戶應(yīng)用技術(shù)支持。摘要:簡(jiǎn)述M E M S 壓力傳感器的結(jié)構(gòu)與工
4、作原理,并探討了其應(yīng)用、壓力傳感器Die的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)成本分析,覆蓋了從系統(tǒng)應(yīng)用到銷售鏈。關(guān)鍵詞:M E M S 壓力傳感器;惠斯頓電橋;硅薄膜應(yīng)力杯;硅壓阻式壓力傳感器;硅電容式壓力傳感器圖1 惠斯頓電橋電原理圖2 應(yīng)變片電橋的光刻版本圖3 硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)圖4 硅壓阻式壓力傳感器實(shí)物責(zé)任編輯:王瑩技術(shù)長(zhǎng)廊智能傳感器 2009.6橋電路。當(dāng)外面的壓力經(jīng)引壓腔進(jìn)入傳感器應(yīng)力杯中,應(yīng)力硅薄膜會(huì)因受外力作用而微微向上鼓起,發(fā)生彈性變形,四個(gè)電阻應(yīng)變片因此而發(fā)生電阻變化,破壞原先的惠斯頓電橋電路平衡,產(chǎn)生電橋輸出與壓力成正比的電壓信號(hào)。圖4是封裝如IC的硅壓阻式壓力傳感器實(shí)物照片。電容式壓力傳感
5、器利用M E M S 技術(shù)在硅片上制造出橫隔柵狀,上下二根橫隔柵成為一組電容式壓力傳感器,上橫隔柵受壓力作用向下位移,改變了上下二根橫隔柵的間距,也就改變了板間電容量的大小,即壓力=電容量(圖5。電容式壓力傳感器實(shí)物如圖6。MEMS壓力傳感器的應(yīng)用M E M S 壓力傳感器廣泛應(yīng)用于汽車電子:如TPMS(輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力傳感器、汽車剎車系統(tǒng)空氣壓力傳感器、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力傳感器(TMAP、柴油機(jī)共軌壓力傳感器;消費(fèi)電子,如胎壓計(jì)、血壓計(jì)、櫥用秤、健康秤,洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、電冰箱、微波爐、烤箱、吸塵器用壓力傳感器、洗衣機(jī)、飲水機(jī)、洗碗機(jī)、太陽(yáng)能熱水器用液位控制壓力傳感器;工業(yè)
6、電子,如數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表、工業(yè)配料稱重等。典型的M E M S 壓力傳感器管芯(die結(jié)構(gòu)和電原理如圖7所示,左是電原理圖,即由電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋,右是管芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。典型的MEMS壓力傳感器管芯可以用來(lái)生產(chǎn)各種壓力傳感器產(chǎn)品,如圖8所示。MEMS壓力傳感器管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個(gè)封裝內(nèi)(MCM,使產(chǎn)品設(shè)計(jì)師很容易使用這個(gè)高度集成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品。M E M S 壓力傳感器D i e 的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售鏈MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售鏈如圖9所示。目前IC的4英寸圓晶片生產(chǎn)線的大多數(shù)工藝可為MEMS生產(chǎn)所用;但需增加雙面光刻圖5 電容式壓力傳感器結(jié)
7、構(gòu)責(zé)任編輯:王瑩Technology 機(jī)、濕法腐蝕臺(tái)和鍵合機(jī)三項(xiàng)MEMS特有工藝設(shè)備。壓力傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)廠商需要增加價(jià)格不菲的標(biāo)準(zhǔn)壓力檢測(cè)設(shè)備。對(duì)于M E M S 壓力傳感器生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō),開(kāi)拓汽車電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域的銷售經(jīng)驗(yàn)和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對(duì)MEMS壓力傳感器的需要量近幾年激增,如捷伸電子的年需求量約為200300萬(wàn)個(gè)。MEMS芯片在設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)方面與IC的異同與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設(shè)計(jì)不同,M E M S 以理論力學(xué)為基礎(chǔ),結(jié)合電路知識(shí)設(shè)計(jì)三維動(dòng)態(tài)產(chǎn)品,對(duì)于在微米尺度進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)會(huì)更多地依靠經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具(Ansys也與傳統(tǒng)IC(如EDA不同,M E
8、 M S 加工除使用大量傳統(tǒng)I C 工藝,還需要一些特殊工藝,如雙面刻蝕,雙面光刻等。M E M S 較傳統(tǒng)I C 工藝簡(jiǎn)單,光刻步驟少,MEMS生產(chǎn)有一些非標(biāo)準(zhǔn)的特殊工藝,工藝參數(shù)需按產(chǎn)品要求進(jìn)行調(diào)整,由于需要產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)三方面的密切配合,IDM的模式要優(yōu)于Fabless+Foundry(無(wú)芯片生產(chǎn)線公司+代工廠的模式。MEMS對(duì)封裝技術(shù)的要求很高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的 4英寸生產(chǎn)線正面臨淘汰,即使用來(lái)生產(chǎn)LDO也只有非常低的利潤(rùn),如轉(zhuǎn)而生產(chǎn)MEMS則可獲較高的利潤(rùn);4英寸線上的每一個(gè)圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器Die 56千個(gè),每個(gè)出售后可獲成本710倍的毛利(圖10;轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS改動(dòng)工藝不大、新增輔助設(shè)備有限,投資少、效益高;M E M S 芯片與IC芯片整合封裝是IC技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì),也是傳統(tǒng)IC廠商的新機(jī)遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產(chǎn)線上。參考文獻(xiàn):1顏重光.XSY系列遠(yuǎn)傳數(shù)字壓力表J.傳感
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