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1、電子元器件進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)青島海能電氣有限公司目錄 一、進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)11 目的32 適用范圍33 引用文件34 定義34.1 重缺陷34.2 輕缺陷35 工作程序及要求35.1抽樣標(biāo)準(zhǔn)35.2目檢要求35.3檢驗(yàn)設(shè)備/工具35.4檢驗(yàn)環(huán)境要求35.5 ESD防護(hù)要求35.6來(lái)料待檢區(qū)35.7來(lái)料檢驗(yàn)要求35.8涉及測(cè)試電路35.9關(guān)于墊片的檢驗(yàn)36 檢驗(yàn)內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)46.3二級(jí)管46.4 發(fā)光二極管56.5 三極管56.9 PCB板66.10端子76.11自恢復(fù)保險(xiǎn)絲76.12電阻76.13電容86.14 DIP開(kāi)關(guān)86.15電源模塊86.16接插件96.17集成芯片96.18磁珠9

2、6.19晶振10進(jìn)貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1 目的保證英維思自動(dòng)化設(shè)備有限公司所購(gòu)元器件的質(zhì)量符合要求,為了指導(dǎo)來(lái)料檢驗(yàn)和來(lái)料質(zhì)量控制而特別指定此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。2 適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用于英維思自動(dòng)化設(shè)備有限公司的來(lái)料檢驗(yàn)。3 引用文件3.1 GB2828-2003 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序標(biāo)準(zhǔn);4 定義4.1重缺陷:指損壞、功能不良等影響將來(lái)產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)功能失去或造成可靠度降低的缺陷,包括產(chǎn)品的缺陷對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)功能可能影響較大但又無(wú)法預(yù)料的缺陷,以及明顯影響產(chǎn)品質(zhì)量之缺陷,以MA表示之;4.2 輕缺陷:系指來(lái)料的缺陷并不會(huì)明顯影響未來(lái)產(chǎn)品的外觀(guān)、組裝、功能,以MI表示之。5 工作程序及要求5.1 來(lái)料按照

3、GB2828-2003 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序標(biāo)準(zhǔn)抽檢,抽樣等級(jí):正常抽樣(II),重缺陷AQL=0.65,輕缺陷AQL=2.5;來(lái)料數(shù)量較多時(shí),如有些盤(pán)裝料體積小、數(shù)量多,由來(lái)料檢驗(yàn)員按照“特殊S-2水平、AQL=1.0”執(zhí)行抽樣檢驗(yàn);5.2目檢:肉眼直接看不清楚的,可采用放大鏡或顯微鏡檢查;5.3檢驗(yàn)設(shè)備/工具:XJ4810半導(dǎo)體管特性圖示儀、檢驗(yàn)圖紙、萬(wàn)用表、數(shù)顯卡尺、防靜電手環(huán)、手套、放大鏡(5倍)5.4檢驗(yàn)環(huán)境照明:照度不低于300LUX,(一般距60W臺(tái)燈60cm桌面為300LUX;);5.5 ESD防護(hù):凡接觸電子元器件體必需配帶良好靜電防護(hù)措施,IO卡件鋁型材、卡件面板、外殼、側(cè)封板

4、等結(jié)構(gòu)件不用作ESD防護(hù);5.6來(lái)料首先存放在來(lái)料待檢驗(yàn)區(qū),來(lái)料檢驗(yàn)合格后方能入庫(kù),研發(fā)使用物料也暫存在來(lái)料待檢驗(yàn)區(qū),由研發(fā)確認(rèn)使用。5.7來(lái)料檢驗(yàn)后需出具“質(zhì)檢報(bào)告”,來(lái)料檢驗(yàn)過(guò)的物料需貼示IQC標(biāo)貼,不合格的,需及時(shí)向主管人員匯報(bào)并出具“質(zhì)檢報(bào)告”,盤(pán)裝料、LED芯片、集成IC需要記錄批號(hào)、生產(chǎn)日期等信息,讓步接收的原材料需要在外包裝上貼示“讓步接收”字樣,并賦予該物料檢驗(yàn)批號(hào)同樣貼示在產(chǎn)品外包裝上,檢驗(yàn)批號(hào)由日期+編號(hào)組成,如20080522001表示2008年5月22日檢驗(yàn)001表示當(dāng)天的第1次檢驗(yàn)。所有的檢驗(yàn)信息應(yīng)記錄在進(jìn)料檢驗(yàn)臺(tái)帳中,尤其是讓步接收的產(chǎn)品,要在臺(tái)帳中作好記錄,便于日

5、后檢索和追溯。英維思物料5.8涉及測(cè)試電路:負(fù)壓塊的測(cè)試電路、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的測(cè)試電路、晶振的測(cè)試電路。5.9關(guān)于墊片的檢驗(yàn):主要是指對(duì)于金屬外殼直接接觸PCB板的需要加墊片,注意墊片與金屬外殼器件底部與PCB接觸部分的對(duì)比即可。6 檢驗(yàn)內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)6.3二級(jí)管 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、 使用XJ4810半導(dǎo)體管特性圖示儀檢驗(yàn)VFMAX,符合承認(rèn)書(shū)要求,型號(hào)、標(biāo)識(shí)無(wú)誤、管腳無(wú)氧化、外觀(guān)無(wú)損壞,判為合格。2、極性標(biāo)反、無(wú)承認(rèn)書(shū)、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤(MA);3、管腳輕微氧化、生產(chǎn)日期超12個(gè)月(MI)4、可焊性:浸焊溫度260±10, 2秒,滲錫表面光滑, 無(wú)起珠和波紋狀)(MI);5、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月

6、(MI)。N400直插二極管貼片二極管6.4 發(fā)光二極管檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、目前我們使用的直插發(fā)光二極管有紅色、白色、雙色,外觀(guān)顏色與標(biāo)識(shí)一致合格;貼片發(fā)光二極管目前我們使用的有紅色、桔黃色、琥珀色,同一批中顏色差異肉眼不能明顯分辨出合格;2、無(wú)承認(rèn)書(shū)、顏色差異肉眼明顯分辨出(MA)3、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。 直插發(fā)光二極管貼片發(fā)光二極管6.5 三極管 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、使用XJ4810半導(dǎo)體管特性圖示儀檢驗(yàn)放大倍數(shù)、條件下Vce符合承認(rèn)書(shū)要求,型號(hào)、標(biāo)識(shí)無(wú)誤、管腳無(wú)氧化、外觀(guān)無(wú)損壞,判為合格;2、無(wú)承認(rèn)書(shū)、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤(MA);3、管腳輕微氧化,用萬(wàn)用表蜂鳴器檔測(cè)試(MI)反之(MA);4、生產(chǎn)日

7、期超過(guò)12個(gè)月(MI)。貼片三極管直插三極管6.9 PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、 外形尺寸、板厚符合圖紙要求,若無(wú)要求按照表一(如圖),絲印清晰、引線(xiàn)區(qū)、鋪銅區(qū)無(wú)劃痕、損傷、過(guò)孔敷銅無(wú)翹起判為合格;2、 外形尺寸、板厚不符合圖紙要求(MA)3、 引線(xiàn)區(qū)劃痕露銅寬度0.3mm,長(zhǎng)度1.5mm(MI),反之(MA);4、 鋪銅區(qū)劃痕露銅寬度0.3mm,長(zhǎng)度3mm(合格),反之(MI);5、 可焊性:浸焊,溫度260±10, 3秒內(nèi)潤(rùn)濕,過(guò)孔內(nèi)圓潤(rùn)飽滿(mǎn),合格,反之(MA)。6、板厚0.2-1.0公差±0.1板厚1.2-1.6公差±0.2板厚2.0以上公差±0.25絲

8、印有導(dǎo)線(xiàn)的引線(xiàn)區(qū)無(wú)導(dǎo)線(xiàn)的鋪銅區(qū)表一過(guò)孔6.10端子檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、 螺絲表面應(yīng)有保護(hù)膜覆蓋(防生銹)、可焊性良好(浸焊,溫度260±10, 2秒,管腳滲錫表面光滑, 無(wú)起珠和波紋狀)、偏向符合要求、易裝配、尺寸符合要求判為合格。2、 螺絲表面無(wú)保護(hù)膜覆蓋(MI);3、 偏向不符合要求、尺寸不符合要求(MA);4、 不易裝配、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MI)。注:右偏:系指第一層端子相對(duì)第二層端子的偏移方向右偏三層端子6.11自恢復(fù)保險(xiǎn)絲C60 X005MA信號(hào)發(fā)生器直插式貼片式測(cè)試電路檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、常溫下,按照測(cè)試電路(如圖)測(cè)試觸發(fā)電流、電阻符合承認(rèn)書(shū)要求,外觀(guān)標(biāo)識(shí)清楚、無(wú)破損,判為合格;2、電阻、

9、觸發(fā)電流不符合承認(rèn)書(shū)要求(MA);3、外觀(guān)無(wú)標(biāo)識(shí)或標(biāo)識(shí)不清(MI);4、破損(MA);5、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MI);6、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。6.12電阻104 103G 直插電阻貼片電阻Cu50直插排阻貼片排阻檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、萬(wàn)用表測(cè)量阻值、精度在標(biāo)識(shí)誤差內(nèi),標(biāo)識(shí)清晰、無(wú)破損、管腳無(wú)氧化,判為合格;2、阻值、精度超過(guò)標(biāo)識(shí)誤差(MA);3、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤(MA);4、破損(MA);5、管腳輕微氧化(MI),反之(MA);6、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MI);7、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。6.13電容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、使用萬(wàn)用表 檔測(cè)試電容容值,與標(biāo)識(shí)應(yīng)一致(電容測(cè)試前應(yīng)放電),標(biāo)識(shí)清晰、無(wú)破損、管腳無(wú)氧化,判為合格;

10、2、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤(MA);3、破損(MA);4、管腳輕微氧化(MI),反之(MA);5、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MI);6、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。+ 1000F 6.3F-+1016 +電解電容直插電容貼片電容-6.14 DIP開(kāi)關(guān)A位置B位置A管腳B管腳檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、 如圖,將開(kāi)關(guān)從A位置撥到B位置(A管腳與B管腳接通),連續(xù)撥50次,使用萬(wàn)用表蜂鳴器檔測(cè)試相應(yīng)A管腳與B管腳的通斷正常,判為合格;2、 標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤(MI);3、 撥50次后,使用萬(wàn)用表蜂鳴器檔測(cè)試相應(yīng)A管腳與B管腳的通斷不正常(MA)。6.15電源模塊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、固定地板的凹點(diǎn)可見(jiàn),底板無(wú)凸出、松動(dòng)、厚度均勻、標(biāo)識(shí)清晰、無(wú)破損、管腳無(wú)氧

11、化,判為合格;2、厚度不均勻、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MA);3、無(wú)標(biāo)識(shí)(MI);4、無(wú)固定底板的凹點(diǎn)、底板凹陷、底板凸出(MA);5、管腳輕微氧化(MI),反之(MA);6、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。固定底板的凹點(diǎn)6.16接插件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、圓孔排針(座)、彎針、卯魚(yú)叉管腳應(yīng)呈金色、無(wú)破損、銹跡判為合格;螺釘應(yīng)為不銹鋼制造。2、圓孔排針(座)、彎針、卯魚(yú)叉管腳不呈金色(MI);3、管腳破損、銹跡(MA);4、螺釘被磁鐵吸引(MA);5、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MI)。6.17集成芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、零件內(nèi)部芯片無(wú)外露,IC封裝良好,無(wú)破損、標(biāo)識(shí)清晰、生產(chǎn)日期在24個(gè)月之內(nèi),應(yīng)判為合格,對(duì)于7660、7670負(fù)壓集成芯片,還應(yīng)測(cè)試負(fù)壓輸出符合要求的合格(可裝在SXL-B流量表PCB上測(cè)試);2、破損、缺管腳、標(biāo)識(shí)模糊(MA);3、管腳輕微氧化(MI),反之(MA);4、生產(chǎn)日期超過(guò)24個(gè)月(MA)。6.18磁珠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、磁珠的參數(shù)包括Z:阻抗,DCR:直流電阻,IDC:額定電流,參數(shù)等標(biāo)識(shí)應(yīng)清晰、無(wú)破損,判為合格;2、 破損、無(wú)承認(rèn)書(shū)(MA);3、 無(wú)標(biāo)識(shí)(MI);4、生產(chǎn)日期超過(guò)12個(gè)月(MI)。直插磁珠貼片磁珠6.19晶振無(wú)源直插晶振檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1、 無(wú)源晶振按照

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