產(chǎn)品特性分類分析報(bào)告編寫參考

1、編 號_某型號電源模塊特性分類分析報(bào)告編寫_審核_會簽_批準(zhǔn)_XXXX電源設(shè)備有限公司內(nèi)容提要：根據(jù)研制需要，在初樣階段編制了特性分類分析報(bào)告。通過對性能等進(jìn)行技 術(shù)指標(biāo)分析和設(shè)計(jì)分析，確疋了產(chǎn)品的關(guān)鍵特性和重要特性，從而選疋關(guān)鍵件和 重要件。在編制設(shè)計(jì)文件和工藝文件時(shí)，應(yīng)對關(guān)鍵特性和重要特性進(jìn)行明確標(biāo)識。主題詞更改欄更改單號更改日期更改人更改辦法1概述某型號電源模塊的開發(fā)計(jì)劃從2015年2月到2015年10月，該模塊借鑒 了QCXX和QBXX兩個(gè)系列的成熟平臺的技術(shù)方案，方案論證后決定以 二類半 系列產(chǎn)品為基礎(chǔ)，根據(jù)顧客的要求在輸出穩(wěn)定抗干擾性能指標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)， 在工藝方面采用了我司成熟

2、的SMT貼片及散熱鋁板式灌封的成熟工藝。某型號電源模塊可靠性、測試性、維修性、安全性、保障性、環(huán)境適應(yīng)性分析報(bào)告（以下簡稱：“六性”分析報(bào)告）3.特性分類分析3.1技術(shù)指標(biāo)和產(chǎn)品組成3.1.1主要技術(shù)指標(biāo)（參考某型號設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)書）a）輸入工作電壓范圍：最小值180V，最大值400V,典型值270V；b）輸出電壓設(shè)定值：28V（典型值）；最大輸出電流：28A;2.引用文件GJB 360B-2009GJB 548B-2005GJB 150-2009SJ/T 11432-2012某型號設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)書電子及電氣元件試驗(yàn)方法 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 直流穩(wěn)定電源通用規(guī)范c

3、）效率：大于91%（100%負(fù)載）；d）輸入欠壓，輸出過壓等各種保護(hù)功能；e）平均無故障間隔時(shí)間：8萬小時(shí)以上；f）環(huán)境要求：工作溫度-55 C 85C。3.1.2產(chǎn)品組成產(chǎn)品由經(jīng)過SMT貼片以及后續(xù)磁芯裝配的PCBA裸板、塑料外殼及 鋁板構(gòu)成，通過散熱膠灌封而成。3.2技術(shù)指標(biāo)分析3.2.1PCBA裸板：a）輸出電壓設(shè)定值：28V（典型值）；最大輸出電流：28A；b）效率：大于91%（100%負(fù)載）c）輸入欠壓，輸出過壓等各種保護(hù)功能3.2.2塑料外殼及鋁板、散熱膠a）塑料外殼及鋁板外形尺寸b）導(dǎo)熱c）散熱膠無害d）散熱膠絕緣3.3設(shè)計(jì)分析331 PCBA裸板3.3.1.1材料性能分析作為S

4、MT貼片載體的PCB板采用了國際通用的FR-4基板覆銅 材質(zhì)；其它電子元器件也采用了半導(dǎo)體材質(zhì)（半導(dǎo)體元器件）， 陶瓷材料（陶瓷電容），金屬（電阻）等材料，均具有極高的壽 命，滿足高低溫環(huán)境溫度下的工作要求；磁芯采用了鐵氧體材質(zhì)， 磁芯膠采用了環(huán)氧樹脂膠材料，可以滿足環(huán)境溫度要求。3.3.1.2工藝過程分析PCBA采用了成熟的SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片工藝，全過程 由機(jī)器完成，高度的自動化過程，可以滿足很寬的環(huán)境溫度要求； 磁芯裝配采用了磁芯膠常溫粘合， 高溫烘烤的工藝，充分滿足環(huán) 境溫度要求。3.3.1.3配合分析產(chǎn)品引腳采用了1.02mm和2.03mm的兩種引腳尺寸，公差要求為+/-0.2

5、5mm。331.4電性能分析DC-DC電源模塊采用了成熟的開關(guān)電源技術(shù)，利用現(xiàn)代電力電 子技術(shù)，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率， 維持穩(wěn)定輸出電壓 的一種電源。電源主要由主功率電路和控制電路組成。 主功率電 路主要部分是作為功率開關(guān)管的MOSFET以及濾波器等部分組 成；控制線路是主要由脈沖寬度調(diào)制 （PWM）控制IC以及保護(hù) 線路等組成。主電路作為電壓轉(zhuǎn)換線路提供必要的輸出能量；而控制線路通過對輸出電壓進(jìn)行負(fù)反饋控制，提供恒定可控的輸出電壓及輸出電流等?？刂艻C和MOSFET分別作為兩部分的重要 器件滿足電源模塊提供輸出電壓和輸出電流的主要技術(shù)指標(biāo)。一旦控制IC或MOSFET發(fā)生損壞，則電源

6、模塊將失去提供輸出電 壓和輸出電流特性。3.3.1.5環(huán)境適應(yīng)性分析PCBA裸板上應(yīng)用的所有器件及材料均可滿足模塊在儲存，運(yùn)輸、使用等環(huán)境溫度的要求，詳見“六性”分析報(bào)告。3.3.1.6安全性分析本產(chǎn)品針對輸入高壓采取了保護(hù)措施設(shè)計(jì)，同時(shí)產(chǎn)品采用密封灌封方式，基本對人員不存在安全性的問題。331.7維修性分析PCBA裸板灌封后現(xiàn)場維修性很差，如果不滿足要求只有返廠更 換。3.3.1.8可靠性分析PCBA全程的自動化程度很高，產(chǎn)品的一致性很好，但可能出現(xiàn) 的失效模式為虛焊等焊接不良，可以通過后期的測試，溫度沖擊, 老煉等篩選測試實(shí)驗(yàn)甄別，如果出廠質(zhì)量保證，則后期長期使用 具有很高的可靠性；分析來

7、自“六性”分析報(bào)告。3.3.2塑料外殼，鋁板，灌封膠3.3.2.1材料性能分析塑料外殼為PPS材質(zhì)；鋁板為鋁合金材質(zhì)；灌封膠為環(huán)氧導(dǎo)熱 膠材質(zhì)；材料本身均可滿足環(huán)境溫度要求， 可以達(dá)到很高的壽命 要求；3.322工藝過程分析塑料外殼采用注塑工藝，鋁板采用擠型和CNC銑床沖床加工工 藝；灌封采用了灌封膠加注，除氣泡，烘烤等工藝。3.323配合分析外殼和鋁板外形尺寸公差均為0.5mm，模塊灌封后最終高度尺 寸公差也為0.5mm。3.324電性能分析封膠內(nèi)部氣泡對電性能基本無影響， 但氣泡會影響到模塊散熱性 能，如果模塊封膠內(nèi)部存在較大氣泡，可能會導(dǎo)致模塊散熱不良， 引起模塊過溫保護(hù)。3.3.2.5

8、環(huán)境適應(yīng)性分析塑料外殼、鋁板及灌封膠等材料均可滿足模塊在儲存，運(yùn)輸、使 用等環(huán)境溫度的要求，詳見“六性”分析報(bào)告。3.326安全性分析對塑料外殼和鋁板毛刺的檢查確保產(chǎn)品的安全性。3.327維修性分析如果塑料外殼和鋁板超差或損壞，基本不具備可維修性，只能進(jìn)行更換處理；3.328可靠性分析塑料外殼和鋁板如果出廠達(dá)到質(zhì)量保證，可以滿足長期的可靠性要求。4確定關(guān)鍵特性和重要特性4.1關(guān)鍵特性的確定根據(jù)關(guān)鍵特性的判斷原則，該模塊作為整個(gè)系統(tǒng)中的部件未涉及到關(guān)鍵 特性判斷原則內(nèi)容，因此不具有關(guān)鍵特性；4.2重要特性的確定根據(jù)重要特性的判斷準(zhǔn)則，通過分析確定將技術(shù)指標(biāo)中的輸出電壓設(shè)定 值和最大輸出電流定為重要特性；5選定檢驗(yàn)單元通過對該電源模塊技術(shù)指標(biāo)分析和對構(gòu)成該模塊的各組件的設(shè)計(jì)分析， 檢驗(yàn)單元的選定原則，將裸片PCBA作為檢驗(yàn)單元。6