產(chǎn)品特性分類分析報(bào)告編寫參考_第1頁
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文檔簡介

1、編 號_某型號電源模塊特性分類分析報(bào)告編寫_審核_會簽_批準(zhǔn)_XXXX電源設(shè)備有限公司內(nèi)容提要:根據(jù)研制需要,在初樣階段編制了特性分類分析報(bào)告。通過對性能等進(jìn)行技 術(shù)指標(biāo)分析和設(shè)計(jì)分析,確疋了產(chǎn)品的關(guān)鍵特性和重要特性,從而選疋關(guān)鍵件和 重要件。在編制設(shè)計(jì)文件和工藝文件時(shí),應(yīng)對關(guān)鍵特性和重要特性進(jìn)行明確標(biāo)識。主題詞更改欄更改單號更改日期更改人更改辦法1概述某型號電源模塊的開發(fā)計(jì)劃從2015年2月到2015年10月,該模塊借鑒 了QCXX和QBXX兩個(gè)系列的成熟平臺的技術(shù)方案,方案論證后決定以 二類半 系列產(chǎn)品為基礎(chǔ),根據(jù)顧客的要求在輸出穩(wěn)定抗干擾性能指標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā), 在工藝方面采用了我司成熟

2、的SMT貼片及散熱鋁板式灌封的成熟工藝。某型號電源模塊可靠性、測試性、維修性、安全性、保障性、環(huán)境適應(yīng)性分析報(bào)告(以下簡稱:“六性”分析報(bào)告)3.特性分類分析3.1技術(shù)指標(biāo)和產(chǎn)品組成3.1.1主要技術(shù)指標(biāo)(參考某型號設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)書)a)輸入工作電壓范圍:最小值180V,最大值400V,典型值270V;b)輸出電壓設(shè)定值:28V(典型值);最大輸出電流:28A;2.引用文件GJB 360B-2009GJB 548B-2005GJB 150-2009SJ/T 11432-2012某型號設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)書電子及電氣元件試驗(yàn)方法 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 直流穩(wěn)定電源通用規(guī)范c

3、)效率:大于91%(100%負(fù)載);d)輸入欠壓,輸出過壓等各種保護(hù)功能;e)平均無故障間隔時(shí)間:8萬小時(shí)以上;f)環(huán)境要求:工作溫度-55 C 85C。3.1.2產(chǎn)品組成產(chǎn)品由經(jīng)過SMT貼片以及后續(xù)磁芯裝配的PCBA裸板、塑料外殼及 鋁板構(gòu)成,通過散熱膠灌封而成。3.2技術(shù)指標(biāo)分析3.2.1PCBA裸板:a)輸出電壓設(shè)定值:28V(典型值);最大輸出電流:28A;b)效率:大于91%(100%負(fù)載)c)輸入欠壓,輸出過壓等各種保護(hù)功能3.2.2塑料外殼及鋁板、散熱膠a)塑料外殼及鋁板外形尺寸b)導(dǎo)熱c)散熱膠無害d)散熱膠絕緣3.3設(shè)計(jì)分析331 PCBA裸板3.3.1.1材料性能分析作為S

4、MT貼片載體的PCB板采用了國際通用的FR-4基板覆銅 材質(zhì);其它電子元器件也采用了半導(dǎo)體材質(zhì)(半導(dǎo)體元器件), 陶瓷材料(陶瓷電容),金屬(電阻)等材料,均具有極高的壽 命,滿足高低溫環(huán)境溫度下的工作要求;磁芯采用了鐵氧體材質(zhì), 磁芯膠采用了環(huán)氧樹脂膠材料,可以滿足環(huán)境溫度要求。3.3.1.2工藝過程分析PCBA采用了成熟的SMT(表面貼裝技術(shù))貼片工藝,全過程 由機(jī)器完成,高度的自動化過程,可以滿足很寬的環(huán)境溫度要求; 磁芯裝配采用了磁芯膠常溫粘合, 高溫烘烤的工藝,充分滿足環(huán) 境溫度要求。3.3.1.3配合分析產(chǎn)品引腳采用了1.02mm和2.03mm的兩種引腳尺寸,公差要求為+/-0.2

5、5mm。331.4電性能分析DC-DC電源模塊采用了成熟的開關(guān)電源技術(shù),利用現(xiàn)代電力電 子技術(shù),控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率, 維持穩(wěn)定輸出電壓 的一種電源。電源主要由主功率電路和控制電路組成。 主功率電 路主要部分是作為功率開關(guān)管的MOSFET以及濾波器等部分組 成;控制線路是主要由脈沖寬度調(diào)制 (PWM)控制IC以及保護(hù) 線路等組成。主電路作為電壓轉(zhuǎn)換線路提供必要的輸出能量;而控制線路通過對輸出電壓進(jìn)行負(fù)反饋控制,提供恒定可控的輸出電壓及輸出電流等??刂艻C和MOSFET分別作為兩部分的重要 器件滿足電源模塊提供輸出電壓和輸出電流的主要技術(shù)指標(biāo)。一旦控制IC或MOSFET發(fā)生損壞,則電源

6、模塊將失去提供輸出電 壓和輸出電流特性。3.3.1.5環(huán)境適應(yīng)性分析PCBA裸板上應(yīng)用的所有器件及材料均可滿足模塊在儲存,運(yùn)輸、使用等環(huán)境溫度的要求,詳見“六性”分析報(bào)告。3.3.1.6安全性分析本產(chǎn)品針對輸入高壓采取了保護(hù)措施設(shè)計(jì),同時(shí)產(chǎn)品采用密封灌封方式,基本對人員不存在安全性的問題。331.7維修性分析PCBA裸板灌封后現(xiàn)場維修性很差,如果不滿足要求只有返廠更 換。3.3.1.8可靠性分析PCBA全程的自動化程度很高,產(chǎn)品的一致性很好,但可能出現(xiàn) 的失效模式為虛焊等焊接不良,可以通過后期的測試,溫度沖擊, 老煉等篩選測試實(shí)驗(yàn)甄別,如果出廠質(zhì)量保證,則后期長期使用 具有很高的可靠性;分析來

7、自“六性”分析報(bào)告。3.3.2塑料外殼,鋁板,灌封膠3.3.2.1材料性能分析塑料外殼為PPS材質(zhì);鋁板為鋁合金材質(zhì);灌封膠為環(huán)氧導(dǎo)熱 膠材質(zhì);材料本身均可滿足環(huán)境溫度要求, 可以達(dá)到很高的壽命 要求;3.322工藝過程分析塑料外殼采用注塑工藝,鋁板采用擠型和CNC銑床沖床加工工 藝;灌封采用了灌封膠加注,除氣泡,烘烤等工藝。3.323配合分析外殼和鋁板外形尺寸公差均為0.5mm,模塊灌封后最終高度尺 寸公差也為0.5mm。3.324電性能分析封膠內(nèi)部氣泡對電性能基本無影響, 但氣泡會影響到模塊散熱性 能,如果模塊封膠內(nèi)部存在較大氣泡,可能會導(dǎo)致模塊散熱不良, 引起模塊過溫保護(hù)。3.3.2.5

8、環(huán)境適應(yīng)性分析塑料外殼、鋁板及灌封膠等材料均可滿足模塊在儲存,運(yùn)輸、使 用等環(huán)境溫度的要求,詳見“六性”分析報(bào)告。3.326安全性分析對塑料外殼和鋁板毛刺的檢查確保產(chǎn)品的安全性。3.327維修性分析如果塑料外殼和鋁板超差或損壞,基本不具備可維修性,只能進(jìn)行更換處理;3.328可靠性分析塑料外殼和鋁板如果出廠達(dá)到質(zhì)量保證,可以滿足長期的可靠性要求。4確定關(guān)鍵特性和重要特性4.1關(guān)鍵特性的確定根據(jù)關(guān)鍵特性的判斷原則,該模塊作為整個(gè)系統(tǒng)中的部件未涉及到關(guān)鍵 特性判斷原則內(nèi)容,因此不具有關(guān)鍵特性;4.2重要特性的確定根據(jù)重要特性的判斷準(zhǔn)則,通過分析確定將技術(shù)指標(biāo)中的輸出電壓設(shè)定 值和最大輸出電流定為重要特性;5選定檢驗(yàn)單元通過對該電源模塊技術(shù)指標(biāo)分析和對構(gòu)成該模塊的各組件的設(shè)計(jì)分析, 檢驗(yàn)單元的選定原則,將裸片PCBA作為檢驗(yàn)單元。6

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