中添加測試點詳解

1、15.2中添加測試點詳解公司cadence軟件已經升級到15.2版本，測試點添加的界面和操作與14.2版本相比，發(fā)生了一些變化，本文詳細介紹一下如何在15.2版本中添加測試點。菜單位置：圖 1我們對圖1右邊的各項選項進行逐條說明：1. Automatic.自動添加測試點按鈕點擊它進入界面如圖2所示：圖 2Allow test directly on pad：允許直接使用通孔焊盤作為測試點Allow test directly on trace：用指定的表貼測試焊盤或盲孔測試焊盤（測試焊盤類型可點擊parameters按鈕進行指定），自動在走線上添加測試點。必須注意，在生成測試點之處必須沒有其它

2、的焊盤或者過孔存在。選擇此項不會添加通孔類型的測試點，也不會在走線上引出一小段Stub。Allow pin escape insertion：此項和Test thru via（可點擊parameters按鈕進行指定）項以及Via displacement項配合使用，可以給網絡添加通孔測試點。選擇此項時，pcb板上必須具有route keeping。Test unused pins：指定器件沒有使用的管腳可作為測試點。Execute mode：模式選擇Overwrite：替換所有已經存在的測試點進行重新添加。Incremental：進行添加測試點時不替換已經存在的測試點。Via displace

3、ment：Min：設定一個距離管腳或過孔的最小值，以便在自動生成測試點時對過孔進行替換。此值設為0的話，表示沒有距離要求，同時運用DRC規(guī)則進行在線檢測。請注意,如果違反了DRC規(guī)則，那么將不會生成測試點。Max：指定一個距離管腳或過孔的最大值，以便能夠自動生成測試點。在選擇圖2的 Generate testpoints按鈕之前，先要進行各個參數(shù)的設置，點擊圖2的Parameters按鈕，見圖3。圖 3界面功能說明：Preferences：Pin type：下拉選項包括Input、Output、Any Pin、Via、Any Pnt見右圖所示。選擇Any Pnt，表示可以使用Input、Out

4、put、Any Pin、Via任意類屬性的管腳作為生成測試點所用。Pad stack type：表示使用測試點的類型，下拉選項包括SMT/Blind、Thru、Either,見右圖所示。選擇Thru，表示生成通孔類型的測試點。Test SMT/Blind pad：選擇表貼測試焊盤或盲孔測試點的類型。Test thru via：選擇通孔測試過孔類型，按照公司工藝標準，可優(yōu)先選擇T_VIA0R80D0R40B_1（測試點在bottom面）。Methodology：Layer：測試點位于的位置，包括Top、Bottom、Either。依據pcb板設計的復雜程度，如果是以Bottom層作為測試面，就選

5、擇Bottom，如果以top層作為測試面則選擇top，如果兩面測試，選擇Either。優(yōu)先選擇Bottom。Test method：指定測試每一條網絡的測試探針的數(shù)目。下拉選項包括Single、Node、Flood，選擇系統(tǒng)默認的Single。Bare board test：光板測試。表示在測試時無論pcb板上是否安裝有器件。如果選中此項，只要器件管腳焊盤在pcb的測試板面被定義成測試焊盤，那么在此板面的所有器件的管腳將均符合測試條件。同時，選項Allow Under Component and Component Representation功能將被屏蔽掉。這樣會帶來隱患，生成一些不合格的測

6、試點，像測試點可能會位于測試面的器件之下。如果不選中此項，器件管腳只能在非元件面被測試（指正面插件器件焊盤可在背面測試）。因此在生成測試點操作時，如果器件只存在于pcb板的頂層，可以選中此項。如果pcb板的頂層和底層均有器件存在，那么不可選擇此項。Replace vias：自動將過孔替換成測試點。在替換過程中，系統(tǒng)會自動檢查過孔的周邊電氣情況以防止出現(xiàn)DRC,如果出現(xiàn)DRC，將不執(zhí)行替換操作。Disable cline bubbling：用來設置在自動或者手動的添加測試點時，如果一個過孔被替換成測試點，周邊的連接線是否自動進行繞行以避免產生DRC。一般要選擇該項，使系統(tǒng)不對走線進行自動繞行，然

7、后在添加完測試點后檢查每個DRC并手動的修改走線，否則系統(tǒng)在自動繞線時會產生一些不理想的走線效果。見圖4。圖 4選擇此項效果見上左圖所示，不選此項效果見上右圖所示。Restrictions：Test grid：定義刪格屬性以便在刪格上添加測試點。0代表沒有刪格約束。Min pad size：定義生成測試孔在測試面的焊盤的最小值。此值需要和上面的選項Test thru via中的測試孔在測試面的焊盤的最小值保持一致，比如上面定義了測試焊盤為T_VIA0R80D0R40B_1，則此值為0.9。如果選擇小于此值的話，在測試點報告中會存在誤報，即將一些不是測試孔的過孔認為是測試孔而在報告中出現(xiàn)。Min

8、 spacing：定義相鄰的兩個測試點的距離。請注意，指的是中心距離而不是邊緣距離。此值和多種因素有關，包括和測試夾具、測試點尺寸、pcb板厚、探針間隔等均有關系。Allow under component：能否將測試點放置在器件底下，下拉菜單見右圖Component representation：來設置器件的覆蓋區(qū)域和外形，用來判斷測試點和器件之間的間距是否滿足要求，分為Assembly和Placebound，下拉菜單見右圖，目前公司庫中的Placebound大于Assembly，因此選擇Placebound 將更為妥當。 Text：Display： 是否為測試點添加標號。（一般情況這項不選

9、，這項如果選上的，在PCB的Manufactuting/Probe_Bottom或者Probe_Top層會出現(xiàn)很多網絡字符，很難在PCB上看得清楚哪些網絡添加了測試點，哪些沒有添加，不選則Display， 在Manufactuting/Probe_Bottom或者Probe_Top層就可以看到三角符號的標示，有則已定義為測試點。）net-Alphabetic：按照字母順序來為同一條網絡的多個測試點添加標號，第27個標號從AA起。需要注意，如果你刪除了其中的一個測試點，下一個測試點不會自動填補而依舊順延，比如有測試點GND-A、GND-B、GND-C，GND-D，你刪除了GND-C那么GND-D

10、不會變成GND-C，而依舊會是GND-D。net-Numeric：按照數(shù)字的增量（步進值為1）為同一條網絡的多個測試點添加標號。需要注意，如果你刪除了其中的一個測試點，下一個測試點不會自動填補而依舊順延，比如有測試點GND-1、GND-2、GND-3，你刪除了GND-3那么GND4不會變成GND-3而依舊會是GND-4。StringNumeric：該項設置可將Pcb板上所有測試點標識以一個任意輸入的字符串來開始命名（缺省的字符串為TP），其后綴從1開始依次增加（步進值為1），最后的N近似為單板上所有測試點的個數(shù)。Rotation：指定添加絲印標號的方向，有0, 90, 180或者270度可選。

11、Offset：指定添加絲印標號相對于測試點在X、Y軸方向上的偏移量。通過上面對各個選項的詳細敘述，結合公司的工藝標準，推薦在進行自動添加測試點的操作時，對參數(shù)的設置入圖5所示。（需要注意的是：自動加測試點前應該在相關區(qū)域設置禁止加測試點區(qū)，比如B面BGA正下方不準綠油開窗，在加測試點前應該在此加一塊Shape,Class和Subclass分別指定于Manufacturing和No probe bottom。）注意圖 5點擊close按鍵，在圖2中點擊Generate testpoints按鍵，即可進行自動添加測試點的操作。而且會在Allegro的命令欄中顯示添加的結果。注意此值的選取：按照公司

12、的標準，在首次自動添加測試點操作時，此值選擇1.8，手工將自動操作失敗的測試點添加完成后，最后檢查時此值可設為1.4。自動添加測試孔操作完成后，會出現(xiàn)兩種情況：注意Fail為0全局網絡測試點添加成功，此時可以查看命令欄中顯示信息：部分網絡自動添加測試點失敗，此時Fail值會有數(shù)字顯示，那么就需要我們對這些網絡進行手工添加。2. Manual.手動添加測試點按鈕選擇該命令后，Allegro界面右邊控制面板中Options項顯示如圖6所示：圖 6Add：手工添加測試點。分為兩種情況，其一，網絡上已經具備過孔，通過調整優(yōu)化走線，使用此命令可以直接將過孔替換成測試孔。其二，網絡上沒有過孔，需要手工在合

13、適位置通過布線的命令添加過孔，然后再使用此命令將添加的過孔替換成測試孔。或者手工直接在合適位置通過布線的命令添加測試孔，但是還必須使用此命令將測試孔屬性添加上去。Add（Scan and highlight）： 選擇此項，同時窗口會自動跳到包含這條網絡的視窗，同時Allegro視窗下方的命令欄會顯示沒有測試點的網絡。然后在此網絡上進行手工添加測試點的操作。點擊鼠標右鍵可進行Done、Cancle或Next操作。Delete：刪除已經存在的測試點，執(zhí)行此項操作后，鼠標點擊選中的測試過孔將恢復成系統(tǒng)自動替換成測試孔以前的過孔（試驗證明，14.2版本的pcb板即使在15.2的環(huán)境下執(zhí)行此操作，將只能

14、被刪除掉測試孔屬性而不會替換過孔）。Swap：將測試點屬性交換到另外的一個焊盤或過孔上。Query：點擊你關注的測試點后，會顯示該測試點的屬性。Properties：點擊此鍵，Allegro界面右邊控制面板中Options項顯示如圖7所示：圖 7Mode欄和Property搭配使用：Add：添加Property欄選中內容的屬性。Delete：刪除Property欄選中內容的屬性。Query：顯示測試點屬性。需要注意，以上3條命令都是對選中的整條網絡進行操作的。Property：Net:NO_TEST：此項可以定義某條或多條網絡不需要測試點屬性。TESTPOINT_QUANTITY：定義同網絡上

15、的測試點數(shù)目為多少。默認為1。Symbol：TESTPOINT_ALLOW_UNDER：定義測試點是否可以位于某個器件之下，左鍵點擊器件進行定義。3. Property： 用來設置網絡的一些和測試點相關的屬性。功能和上述相同。4. Fix/unfix testpoints：對整板所有的測試點進行鎖定和解除鎖定操作，如圖8所示：圖 85. Create FIXTURE：用來生成測試點的夾具文件。選擇該命令后，界面如圖9所示。如果以前沒有執(zhí)行過這個命令，點擊界面中的Create fixture按鈕后系統(tǒng)會自動在Manufacturing的大類中添加兩個subclass，F(xiàn)ixture_Top和Fixture_Bottom，如圖10所示。如果對測試點進行了修改，可重新執(zhí)行該命令，注意選中Overwrite existing FIXTURE subclass復選項即可生成新的測試點夾具。圖 9圖 106. Create NC drill data：生成測試點的轉孔數(shù)據。TOP層的測試點和BOTTOM層的測試點數(shù)據是分開的，分別命名為top_probe.drl和bottom