電子產品工藝與設備(大三上學期)焊接工藝（課堂PPT）

1、.1電子產品手工焊接工藝電子產品手工焊接工藝.2n1尖嘴鉗 尖嘴鉗如圖所示。它主要用在焊點上網繞導線和元器件引線，以及元器件引線成形、布線等。尖嘴鉗一般都帶有塑料套柄，使用方便，且能絕緣。.32平嘴鉗n平嘴鉗如圖所示。它主要用于拉直裸導線，將較粗的導線及較粗的元器件引線成形。3圓嘴鉗圓嘴鉗如圖所示。由于鉗子口呈圓錐形，可以方便地將導線端頭、元器件的引線彎繞成圓環(huán)形，安裝在螺釘及其他部位上。.44鑷子鑷子5偏口鉗偏口鉗偏口鉗又稱斜口鉗，如圖所示。它主要用于剪切導線，尤其適合用來剪除網繞后元器件多余的引線。剪線時，要使鉗頭朝下，在不變動方向時可用另一只手遮擋，防止剪下的線頭飛出傷眼。.56剝線鉗剝

2、線鉗剝線鉗用來剝削直徑3mm及以下絕緣導線的塑料或橡膠絕緣層，其外形如圖所示。它由鉗口和手柄兩部分組成。剝線鉗鉗口分有0.53mm的多個直徑切口，用于不同規(guī)格線芯線直徑相匹配，切口過大難以剝離絕緣層，切口過小會切斷芯線。剝線鉗也裝有絕緣套。.6剝線鉗的使用方法：如圖所示（1）根據纜線的粗細型號，選擇相應的剝線刀口。（2）將準備好的電纜放在剝線工具的刀刃中間，選擇好要剝線的長度（3）握住剝線工具手柄，將電纜夾住，緩緩用力使電纜外表皮慢慢剝落（4）松開工具手柄，取出電纜線，這時電纜金屬整齊露出外面，其余絕緣塑料完好無損。.77網線鉗網線鉗是用來卡住BNC連接器外套與基座的，它有一個用于壓線的六角缺

3、口,如圖所示。一般這種壓線鉗也同時具有剝線、剪線功能。它可以用來加工網線和電話線，主要用來給網線或者電話線加裝水晶頭。.81一字形螺釘旋具2十字形螺釘旋具.93自動螺釘旋具4機動螺釘旋具.105螺母旋具.111內熱式電烙鐵(內熱式烙鐵的發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。特點：升溫快，不會產生感應電，但發(fā)熱絲壽命較短 ) .122外熱式電烙鐵（外熱式烙鐵發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭。特點：使用壽命相對較長，但容易產生感應電，容易損壞精密的電子元件，所以焊接精

4、密元件時最好烙鐵外殼接一根地線接地 ）.13烙鐵頭有不同形狀，如圖所示。.14.153恒溫電烙鐵恒溫焊臺恒溫電烙鐵的結構.164吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵外形及結構.175吸錫器.18安全提示：安全提示：1）電烙鐵在使用前一定要電源線和保護地線是否良好。 2）烙鐵在使用過程中不宜長期空熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。 3）烙鐵不使用時放在烙鐵架上，以免燙壞其他物品。4）烙鐵使用過程中要定期地檢烙鐵溫度和是否漏電，如溫度超過或低于規(guī)定范圍或漏電應停止使用，每天檢測兩次并填寫記錄。5） 烙鐵不用時要關閉電源，拔下插頭。.19 1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質量分析。 2.掌握手工焊接技術和手工焊接

5、的工藝要求。 3.學習自動焊接技術、接觸焊接技術。學習要點：.20主要內容主要內容焊接的基本知識 手工焊接的工藝要求及質量分析 自動焊接技術 接觸焊接 .21一一. . 焊接的基本知識焊接的基本知識1.1 焊接的種類 焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產品生產中必須掌握的一種基本操作技能。 現代焊接技術主要分為下列三類： 熔焊：熔焊：是一種直接熔化母材的焊接技術。 釬焊：釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術。 接觸焊：接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術。 .221.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材料 1焊料 焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被

6、焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質。 電子產品生產中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點低、機械強度高、抗腐蝕性能好的特點。.232焊劑(助焊劑) 焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。 焊劑的作用:去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。 常用的助焊劑有： 無機焊劑 有機助焊劑 松香類焊劑：電子產品的焊接中常用。 .24 3常用的錫鉛合金焊料（焊錫） 錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。 手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內是優(yōu)質松香添加一

7、定的活化劑組成的。 .25 4清洗劑 在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質腐蝕焊點。 常用的清洗劑有： 無水乙醇（無水酒精） 航空洗滌汽油 三氯三氟乙烷.26 5阻焊劑 阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。 阻焊劑的種類 熱固化型阻焊劑 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑） 電子輻射固化型阻焊劑.271.3 錫焊的基本過程 錫焊是使用錫鉛合金焊料進行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個階段： A潤濕階段（第一階段） B擴散階段（第二階段） C焊點的形成階段（第三階段） .281.4 錫焊的基本條件 A被焊金屬應具有良好的可焊性 B被焊件應保持清

8、潔 C選擇合適的焊料 D選擇合適的焊劑 E保證合適的焊接溫度 對印制板上的電子元器件進行焊接時，一般選擇20W35W的電烙鐵；每個焊點一次焊接的時間應不大于3秒鐘。 .29二二. . 手工焊接的工藝要求及質量分析技術手工焊接的工藝要求及質量分析技術2.1 手工焊接技術 手工焊接適合于產品試制、電子產品的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。 手工焊接的要點是： 保證正確的焊接姿勢 熟練掌握焊接的基本操作步驟 掌握手工焊接的基本要領.30正確的焊接姿勢 一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。 焊接操作者握電烙鐵的方法焊接操作者握電烙鐵的方法： 反握法：反握法：適合于

9、較大功率的電烙鐵（75W）對 大焊點的焊接操作。 正握法：正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電 烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。 筆握法：筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上 的元器件。.31電烙鐵握法的圖片電烙鐵握法的圖片（a）反握法 （b）正握法 （c）筆握法 圖 電烙鐵的握法 .322焊錫絲的拿法焊錫絲的拿法手工焊接中一只手握電烙鐵，另一只手拿焊錫手工焊接中一只手握電烙鐵，另一只手拿焊錫絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如圖所示。圖所示。（a）連續(xù)

10、錫絲拿法）連續(xù)錫絲拿法 （b）斷續(xù)錫絲拿法）斷續(xù)錫絲拿法.333焊接操作的注意事項焊接操作的注意事項（1）由于焊絲成分中鉛占一定比例，鉛是對人）由于焊絲成分中鉛占一定比例，鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應戴手套或操作后洗體有害的重金屬，因此操作時應戴手套或操作后洗手，避免食入。手，避免食入。（2）焊劑加熱時揮發(fā)出來的化學物質對人體是）焊劑加熱時揮發(fā)出來的化學物質對人體是有害的，如果在操作時人的鼻子距離烙鐵頭太近，有害的，如果在操作時人的鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離則很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離不小于不小于30cm，通常以，通常以40cm為宜

11、。為宜。（3）使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工）使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導線等物不要碰烙鐵頭。上，并注意導線等物不要碰烙鐵頭。.344手工焊接的要求手工焊接的要求（1）焊接點要保證良好的導電性能）焊接點要保證良好的導電性能虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖所示。是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖所示。虛焊（a）與引線浸潤不好（b）與印制板浸潤不好 （a）與引線浸潤不好 （b）與印制電路板浸潤

12、不好（2）焊接點要有足夠的機械強度）焊接點要有足夠的機械強度為提高焊接強度，引線穿過焊盤后可進行相應的為提高焊接強度，引線穿過焊盤后可進行相應的處理，一般采用處理，一般采用3種方式，如圖所示。種方式，如圖所示。.35（a）不彎曲（b）彎成45（c）彎成90引線穿過焊盤后的處理方式（a）普通的彎線方法（b）同方向回路的彎線方法（c）單個焊盤的彎線方法引線的彎曲方向（a）直插式）直插式 （b）彎成）彎成45 （c）彎成）彎成90（3）焊點表面要光滑、清潔）焊點表面要光滑、清潔 為使焊點表面光滑、清潔、整齊，不但要有熟練為使焊點表面光滑、清潔、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且還要選擇合適的焊料和焊

13、劑。的焊接技能，而且還要選擇合適的焊料和焊劑。焊點不光潔表現為焊點出現粗糙、拉尖、棱角等焊點不光潔表現為焊點出現粗糙、拉尖、棱角等現象。現象。（4）焊點不能出現搭接、短路現象）焊點不能出現搭接、短路現象.365一般操作方法一般操作方法（a）準備焊錫烙鐵（b）加熱焊件（c）熔化焊料（d）移開焊錫（e）移開烙鐵手工焊接五步操作法手工焊接五步操作法（1）準備施焊）準備施焊（2）加熱焊件）加熱焊件（3）熔化焊料）熔化焊料（4）移開焊錫）移開焊錫（5）移開電烙鐵）移開電烙鐵提示：提示：各步驟之間停留的時各步驟之間停留的時間對保證焊接質量至關重要，間對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。只有通

14、過實踐才能逐步掌握。.37步驟一.38步驟三.39步驟四.40步驟五.41步驟二.426焊接的操作要領焊接的操作要領（1）焊前準備）焊前準備 視被焊件的大小，準備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、視被焊件的大小，準備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊劑等工具。尖嘴鉗、焊劑等工具。 焊前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊件焊前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊件表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質等要清理干凈。表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質等要清理干凈。（2）焊劑要適量）焊劑要適量（3）焊接的溫度和時間要掌握好）焊接的溫度和時間要掌握好（4）焊料的施加方法）焊料的施加

15、方法施加焊料.43焊接時應注意電烙鐵的位置，如圖所示。焊接時應注意電烙鐵的位置，如圖所示。（c）（b）（a）（5）焊接時被焊件要扶穩(wěn)）焊接時被焊件要扶穩(wěn)（6）撤離電烙鐵的方法）撤離電烙鐵的方法掌握好電烙鐵的撤離方向，可帶走多余的焊料，從而掌握好電烙鐵的撤離方向，可帶走多余的焊料，從而能控制焊點的形成。為此，合理地利用電烙鐵的撤離能控制焊點的形成。為此，合理地利用電烙鐵的撤離方向，可以提高焊點的質量。方向，可以提高焊點的質量。.44不同的電烙鐵的撤離方法，產生的效果也不一樣。不同的電烙鐵的撤離方法，產生的效果也不一樣。如圖所示。如圖所示。（7）焊點的重焊）焊點的重焊當焊點一次焊接不成功或上錫量不

16、夠時，要重新焊接。當焊點一次焊接不成功或上錫量不夠時，要重新焊接。重新焊接時，必須等上次的焊錫一同熔化并融為一體重新焊接時，必須等上次的焊錫一同熔化并融為一體時，才能把電烙鐵移開。時，才能把電烙鐵移開。（8）焊接后的處理）焊接后的處理.45總結：手工焊接的操作要領 手工焊接的操作要領分以下五個方面:u 焊前準備焊前準備u 電烙鐵的操作方法電烙鐵的操作方法u 焊料的供給方法焊料的供給方法 u 掌握合適的焊接時間和溫度掌握合適的焊接時間和溫度u 焊接后的處理焊接后的處理 .462.2 2.2 手工焊接的工藝要求手工焊接的工藝要求 1 1保持烙鐵頭的清潔保持烙鐵頭的清潔 2 2采用正確的加熱方式采用

17、正確的加熱方式 3. 3. 焊料、焊劑的用量要適中焊料、焊劑的用量要適中 4. 4. 烙鐵撤離方法的選擇烙鐵撤離方法的選擇 5. 5. 焊點的凝固過程焊點的凝固過程 6. 6. 焊點的清洗焊點的清洗 .471焊接前的準備焊接前的準備（1） 焊接前要將被焊元器件的引線進行清潔和預鍍錫。焊接前要將被焊元器件的引線進行清潔和預鍍錫。（2）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導線是否有缺陷和短路點等不足。同時還要檢查電烙和印制導線是否有缺陷和短路點等不足。同時還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應進行去除氧化層和預鍍錫工鐵能否吃錫，

18、如果吃錫不良，應進行去除氧化層和預鍍錫工作。作。（3）熟悉相關印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器）熟悉相關印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格及數量是否符合圖紙的要求。件的型號、規(guī)格及數量是否符合圖紙的要求。2裝焊順序裝焊順序元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。.483常見元器件的焊接常見元器件的焊接（1）電阻器的焊接）電阻器的焊接按圖紙要求將電

19、阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時要注按圖紙要求將電阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時要注意，字符標注的電阻器的標稱字符要向上（臥式）或意，字符標注的電阻器的標稱字符要向上（臥式）或向外（立式），色環(huán)電阻器的色環(huán)順序應朝一個方向，向外（立式），色環(huán)電阻器的色環(huán)順序應朝一個方向，以方便讀取。插裝時可按圖紙標號順序依次裝入，也以方便讀取。插裝時可按圖紙標號順序依次裝入，也可按單元電路裝入，依具體情況而定，然后就可對電可按單元電路裝入，依具體情況而定，然后就可對電阻器進行焊接。阻器進行焊接。（2）電容器的焊接）電容器的焊接將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性電

20、容器的陰、陽極不能接錯，電容器上的標稱值要電容器的陰、陽極不能接錯，電容器上的標稱值要易看可見。可先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、易看可見?？上妊b玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。焊接過程如下圖：瓷介電容器，最后裝電解電容器。焊接過程如下圖：.491)PCB和電阻電容和電阻電容.502)刮去電阻表面氧化物刮去電阻表面氧化物.513)根據根據PCB上的間距把電阻引腳成型上的間距把電阻引腳成型.524)把電阻插入把電阻插入PCB.535)用烙鐵進行焊接用烙鐵進行焊接:方法是下把烙鐵尖放到電租焊盤方法是下把烙鐵尖放到電租焊盤的根部的根部,加熱根部焊盤加熱根部焊盤,預計預計2秒

21、后迅速把焊絲放到電秒后迅速把焊絲放到電阻腳和烙鐵交匯點阻腳和烙鐵交匯點,此時焊絲會迅速融化此時焊絲會迅速融化,控制好焊絲控制好焊絲的進絲量的進絲量,使焊點成為錐型和貫穿過渡孔就使焊點成為錐型和貫穿過渡孔就OK。.546)焊接后的點焊接后的點.557)焊接完畢后用工具減去多余引腳后的焊點焊接完畢后用工具減去多余引腳后的焊點焊接完成后的正面圖焊接完成后的正面圖.56（3）二極管的焊接）二極管的焊接將二極管辨認正、負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號將二極管辨認正、負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短及標記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短的引線焊接要注意焊接

22、時間不要超過的引線焊接要注意焊接時間不要超過2s，以避免溫升，以避免溫升過高而損壞二極管。過高而損壞二極管。（4）三極管的焊接）三極管的焊接按要求將按要求將e、b、c 3個引腳插入相應孔位，焊接時應盡個引腳插入相應孔位，焊接時應盡量縮短焊接時間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。量縮短焊接時間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時，應將散熱焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時，應將散熱片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，以加大接觸面積。要注意，有的散熱片與管殼間需要以加大接觸面積。要注意，有的散熱片與管殼

23、間需要加墊絕緣薄膜片。引腳與印制電路板上的焊點需要進加墊絕緣薄膜片。引腳與印制電路板上的焊點需要進行導線連接時，應盡量采用絕緣導線。行導線連接時，應盡量采用絕緣導線。.57（5）集成電路的焊接）集成電路的焊接將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應位置，并將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應位置，并按圖紙要求進一步檢查集成電路的型號、引腳位置是按圖紙要求進一步檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，確保無誤后便可進行焊接。焊接時應先否符合要求，確保無誤后便可進行焊接。焊接時應先焊接焊接4個角的引腳，使之固定，然后再依次逐個焊接。個角的引腳，使之固定，然后再依次逐個焊接。.584導線的焊接導線

24、的焊接預焊在導線的焊接中是關鍵的步驟，尤其是多股導線，如果沒預焊在導線的焊接中是關鍵的步驟，尤其是多股導線，如果沒有預焊的處理，焊接質量很難保證。導線的預焊又稱為掛錫，有預焊的處理，焊接質量很難保證。導線的預焊又稱為掛錫，方法與元器件引線預焊方法一樣，需要注意的是，導線掛錫時方法與元器件引線預焊方法一樣，需要注意的是，導線掛錫時要一邊鍍錫一邊旋轉。多股導線的掛錫要防止要一邊鍍錫一邊旋轉。多股導線的掛錫要防止“燭芯效應燭芯效應”，即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障，如即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障，如圖所示。圖所示。良好的鍍層 燭芯效應導致軟線變硬焊接方法因焊

25、接點的連接方式而定，通常有焊接方法因焊接點的連接方式而定，通常有3種基本方式：種基本方式：繞焊、鉤焊和搭焊，如下圖所示。繞焊、鉤焊和搭焊，如下圖所示。.59（a）繞焊 （b）鉤焊 （c）搭焊5焊接注意事項焊接注意事項（1） 電烙鐵。一般應選內熱式電烙鐵。一般應選內熱式20W35W或調溫或調溫式電烙鐵，電烙鐵的溫度以不超過式電烙鐵，電烙鐵的溫度以不超過300為宜。烙為宜。烙鐵頭形狀應根據印制電路板焊盤大小采用鑿形或錐鐵頭形狀應根據印制電路板焊盤大小采用鑿形或錐形。目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此形。目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。一般常用小型圓錐烙鐵頭。.

26、60（2） 加熱方法。加熱加熱方法。加熱時應盡量使烙鐵頭同時時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上的銅接觸印制電路板上的銅箔和元器件引線。對較箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時可移動），焊接時可移動烙鐵，即電烙鐵繞焊盤烙鐵，即電烙鐵繞焊盤轉動，以免長時間停留轉動，以免長時間停留于一點，導致局部過熱，于一點，導致局部過熱，如圖所示。如圖所示。.61（3） 金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充，如圖所示。濕焊盤，而且

27、孔內也要潤濕填充，如圖所示。（4） 焊接時不要用焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預而要靠表面清理和預焊。焊。.62四、易損元器件的焊接四、易損元器件的焊接1鑄塑元器件的錫焊鑄塑元器件的錫焊注意以下幾點：注意以下幾點：（1）在元器件預處理時，盡量清理好接點，一次）在元器件預處理時，盡量清理好接點，一次鍍錫成功，不要反復鍍，尤其將元器件在錫鍋中浸鍍錫成功，不要反復鍍，尤其將元器件在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。（2）焊接時，烙鐵頭要修整得尖一些，焊接一個）焊接時，烙鐵頭要修整得尖一些，

28、焊接一個接點時不能碰相鄰接點。接點時不能碰相鄰接點。（3）鍍錫及焊接時，加助焊劑量要少，防止侵入）鍍錫及焊接時，加助焊劑量要少，防止侵入電接觸點。電接觸點。.63（4）烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。）烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。（5）焊接時間在保證潤濕的情況下越短越好。實）焊接時間在保證潤濕的情況下越短越好。實際操作時，在焊件預焊良好的情況下只需用掛上錫際操作時，在焊件預焊良好的情況下只需用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可。焊后不要在塑殼未冷前對的烙鐵頭輕輕一點即可。焊后不要在塑殼未冷前對焊點作牢固性試驗。焊點作牢固性試驗。.642瓷片電容器、中周、發(fā)瓷片電容器、中周、發(fā)光二極

29、管等元器件的焊接光二極管等元器件的焊接這類元器件的共同弱點是這類元器件的共同弱點是加熱時間過長就會失效，加熱時間過長就會失效，其中瓷片電容器、中周等其中瓷片電容器、中周等元器件是內部接點開焊，元器件是內部接點開焊，發(fā)光二極管則是管芯損壞。發(fā)光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處理好焊點，焊接前一定要處理好焊點，施焊時強調一個施焊時強調一個“快快”字。字。采用輔助散熱措施（如圖采用輔助散熱措施（如圖所示）可避免過熱失效。所示）可避免過熱失效。.653FET及集成電路的焊接及集成電路的焊接MOS場效應管或場效應管或CMOS工藝的集成電路在焊接時工藝的集成電路在焊接時要注意防止元器件內部因靜電擊穿而失

30、效。一般要注意防止元器件內部因靜電擊穿而失效。一般可以利用電烙鐵斷電后的余熱焊接，操作者必須可以利用電烙鐵斷電后的余熱焊接，操作者必須戴防靜電手套，在防靜電接地系統(tǒng)良好的環(huán)境下戴防靜電手套，在防靜電接地系統(tǒng)良好的環(huán)境下焊接，有條件者可選用防靜電焊臺。焊接，有條件者可選用防靜電焊臺。.66五、焊接質量五、焊接質量1焊點缺陷及質量分析焊點缺陷及質量分析（1）橋接）橋接（2）拉尖）拉尖拉尖是指焊點上有焊料尖產拉尖是指焊點上有焊料尖產生，如圖所示。生，如圖所示。（3）堆焊）堆焊橋接橋接拉尖拉尖堆焊堆焊.67（4）空洞）空洞（5）浮焊）浮焊浮焊的焊點沒有正常焊點光澤和圓滑，而是呈白色細粒狀，浮焊的焊點沒

31、有正常焊點光澤和圓滑，而是呈白色細粒狀，表面凸凹不平。表面凸凹不平。（6）虛焊）虛焊.68（7）焊料裂紋）焊料裂紋焊點上焊料產生裂紋，主要是由于在焊料凝固時，移焊點上焊料產生裂紋，主要是由于在焊料凝固時，移動了元器件引線位置而造成的。動了元器件引線位置而造成的。（8）銅箔翹起、焊盤脫落）銅箔翹起、焊盤脫落銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖所示。銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖所示。（a）安裝的銅箔翹起）安裝的銅箔翹起 （b）電路銅箔剝離）電路銅箔剝離.69常見焊接缺陷的圖片常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊 （c）拉尖 （d）橋接 圖 常見的焊接缺陷 .70導線焊接缺陷的圖片導線焊

32、接缺陷的圖片(a) 芯線過長 (b) 焊料浸過導線外皮 (c) 外皮燒焦 (d) 摔(甩？)線 (e) 芯線散開 圖 導線的焊接缺陷.712目視檢查目視檢查目視檢查主要有以下內容。目視檢查主要有以下內容。（1）是否有漏焊，漏焊是指應該焊接的焊點沒）是否有漏焊，漏焊是指應該焊接的焊點沒有焊上。有焊上。（2）焊點的光澤好不好。）焊點的光澤好不好。（3）焊點的焊料足不足。）焊點的焊料足不足。（4）焊點周圍是否有殘留的焊劑。）焊點周圍是否有殘留的焊劑。（5）有沒有連焊。）有沒有連焊。（6）焊盤有沒有脫落。）焊盤有沒有脫落。（7）焊點有沒有裂紋。）焊點有沒有裂紋。（8）焊點是不是凹凸不平。）焊點是不是凹

33、凸不平。（9）焊點是否有拉尖現象。）焊點是否有拉尖現象。正確的焊點形狀正確的焊點形狀.72 3手觸檢查手觸檢查手觸檢查主要有以下內容。手觸檢查主要有以下內容。（1）用手指觸摸元器件時，有無松動、焊接不牢的現象。）用手指觸摸元器件時，有無松動、焊接不牢的現象。（2）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時，有無松動現象。）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時，有無松動現象。（3）焊點在搖動時，上面的焊錫是否有脫落現象。）焊點在搖動時，上面的焊錫是否有脫落現象。 4通電檢查通電檢查.73六、無鉛手工焊接技術六、無鉛手工焊接技術相對有鉛焊錫的特點是：相對有鉛焊錫的特點是：（1）熔點升高約）熔點升高約34-44度；度

34、；（2）焊錫中錫含量增加了；）焊錫中錫含量增加了；（3）上錫能力差（可焊性差），無鉛焊錫的）上錫能力差（可焊性差），無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3。.741手工焊接溫度公式手工焊接溫度公式焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊錫的熔點焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊錫的熔點50度。度。烙鐵頭的設定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的烙鐵頭的設定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎上還要增加的基礎上還要增加X度（通常為度（通常為100）為宜。即

35、為：烙）為宜。即為：烙鐵頭溫度鐵頭溫度=焊錫熔點焊錫熔點+50+X（損耗）。如：有鉛焊錫（損耗）。如：有鉛焊錫63/37常用焊接溫度：常用焊接溫度：183+50+100=333度左右，無鉛度左右，無鉛錫銅為：錫銅為：227+50+100=377度。因為不同產品焊點大度。因為不同產品焊點大小、不同焊錫、不同環(huán)境及操作習慣等影響，此處小、不同焊錫、不同環(huán)境及操作習慣等影響，此處X變化很大，所以焊接溫度有從變化很大，所以焊接溫度有從350450度的變化情況。度的變化情況。.752烙鐵頭損耗原理烙鐵頭損耗原理烙鐵頭尖端結構大致為；銅烙鐵頭尖端結構大致為；銅-鍍鐵層鍍鐵層-鍍錫層，鍍錫層，焊接時，加熱的

36、情況下，鍍鐵層會與焊錫中的焊接時，加熱的情況下，鍍鐵層會與焊錫中的錫之間發(fā)生物理化學反應，使得鐵被溶解腐蝕錫之間發(fā)生物理化學反應，使得鐵被溶解腐蝕掉，而且這個過程隨著溫度升高會加速。所以，掉，而且這個過程隨著溫度升高會加速。所以，無鉛焊接時，因為焊接溫度普遍升高，同時焊無鉛焊接時，因為焊接溫度普遍升高，同時焊錫中的錫含量也大幅度增加，于是烙鐵頭的壽錫中的錫含量也大幅度增加，于是烙鐵頭的壽命急劇減少。命急劇減少。.763無鉛手工焊接常見問題無鉛手工焊接常見問題（1）使用高溫時，容易損壞元器件；）使用高溫時，容易損壞元器件；（2）烙鐵或焊臺熱回復性不好的話，容易出現虛焊）烙鐵或焊臺熱回復性不好的話

37、，容易出現虛焊假焊，不良率增加；假焊，不良率增加；（3） 烙鐵頭氧化損耗增加。烙鐵頭氧化損耗增加。4無鉛手工焊接常見對策無鉛手工焊接常見對策（1）使用無鉛專用烙鐵頭（本身鍍有無鉛錫，適當）使用無鉛專用烙鐵頭（本身鍍有無鉛錫，適當增厚鍍鐵層來延緩腐蝕，延長壽命，同時不影響導增厚鍍鐵層來延緩腐蝕，延長壽命，同時不影響導熱）；熱）；（2） 使用無鉛專用焊臺（大功率、快速回溫，使得使用無鉛專用焊臺（大功率、快速回溫，使得溫度更穩(wěn)定，并能使用低溫進行焊接）。溫度更穩(wěn)定，并能使用低溫進行焊接）。.775無鉛焊臺知識無鉛焊臺知識由焊接原理可知，焊接工藝是靠熱量的傳遞由焊接原理可知，焊接工藝是靠熱量的傳遞來完

38、成的。所以，無鉛焊接時需要加熱體有來完成的。所以，無鉛焊接時需要加熱體有更好的供熱效率，這就要求焊臺或烙鐵有更更好的供熱效率，這就要求焊臺或烙鐵有更大的功率和更快的熱回復性。實踐證明，市大的功率和更快的熱回復性。實踐證明，市面上常用的無鉛焊臺功率均在面上常用的無鉛焊臺功率均在90W以上，比以上，比起起60W焊臺或單支烙鐵，熱效率及熱回復性焊臺或單支烙鐵，熱效率及熱回復性都增加了很多，所以在焊接相同產品時，所都增加了很多，所以在焊接相同產品時，所需的焊接溫度會低需的焊接溫度會低10-30度，而且更穩(wěn)定。度，而且更穩(wěn)定。這樣再配上特制的無鉛烙鐵頭，烙鐵頭的損這樣再配上特制的無鉛烙鐵頭，烙鐵頭的損耗

39、也大大減少，成本降低的同時，產品品質耗也大大減少，成本降低的同時，產品品質也得到了保障。也得到了保障。.78七、拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件從原來已經焊接的安裝拆焊是指把元器件從原來已經焊接的安裝位置上拆卸下來。位置上拆卸下來。 當焊接出現錯誤、損壞或進行調試維修電當焊接出現錯誤、損壞或進行調試維修電子產品時，就要進行拆焊過程。子產品時，就要進行拆焊過程。 .791 1拆焊工具和材料：拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。吸錫電烙鐵等。 吸錫材料：屏蔽線編織層、細銅網等。吸錫材料：屏蔽線編織層、細銅網等。 2 2拆焊方法拆焊方

40、法 分點拆焊法分點拆焊法 集中拆焊法集中拆焊法 斷線拆焊法斷線拆焊法.80如圖所示，將印制電如圖所示，將印制電路板豎起來夾住，一路板豎起來夾住，一邊用電烙鐵加熱待拆邊用電烙鐵加熱待拆元器件的焊點，一邊元器件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。元器件引線輕輕拉出。.811用醫(yī)用空芯針頭拆焊用醫(yī)用空芯針頭拆焊用空芯針頭拆焊用空芯針頭拆焊空心針空心針.822用手動吸錫器進行拆焊用手動吸錫器進行拆焊3用銅編織線進行拆焊用銅編織線進行拆焊將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點，

41、待的焊點上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點，待焊點上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸走。如焊點上焊點上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸走。如焊點上的焊料一次沒有被吸完，則可進行第二次、第三次，的焊料一次沒有被吸完，則可進行第二次、第三次，直至吸完。銅編織線吸滿焊料后，就不能再用，需要直至吸完。銅編織線吸滿焊料后，就不能再用，需要把已吸滿焊料的部分剪去。把已吸滿焊料的部分剪去。.834采用吸錫電烙鐵拆焊采用吸錫電烙鐵拆焊吸錫電烙鐵是一種專用于拆焊的烙鐵，它能在吸錫電烙鐵是一種專用于拆焊的烙鐵，它能在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而完成對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而完成拆焊。拆焊。拆焊是一項細

42、致的工作，不能馬虎從事，否則拆焊是一項細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件的損壞和印制導線的斷裂以及焊將造成元器件的損壞和印制導線的斷裂以及焊盤的脫落等不應有的損失。為保證拆焊的順利盤的脫落等不應有的損失。為保證拆焊的順利進行，應注意以下兩點：進行，應注意以下兩點：第一，烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料熔化就應第一，烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料熔化就應及時按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引及時按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何、是否容易取線，不管元器件的安裝位置如何、是否容易取出，都不要強拉或扭轉元器件，以避免損傷印出，都不要強拉或扭轉元器件，以避免損傷印制電路板

43、和其他元器件。制電路板和其他元器件。.84第二，在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線第二，在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引孔內的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成印制電路板的焊盤翹起。線時，將造成印制電路板的焊盤翹起。清除焊盤插線孔內焊料的方法是：清除焊盤插線孔內焊料的方法是：用合適用合適的縫衣針或元器件的引線從印制電路板的非焊的縫衣針或元器件的引線從印制電路板的非焊盤面插入孔內，然后用電烙鐵對準焊盤插線孔盤面插入孔內，然后用電烙鐵對準焊盤插線孔加熱，待焊料熔化時，縫衣針從孔中穿出，從加熱，待焊料熔化時，縫衣針從孔中穿出，從而清除了孔內焊料。

44、而清除了孔內焊料。.85休息一下！n朋友笑話我咳嗽朋友笑話我咳嗽 有一次生病咳嗽。朋友呆呆地望了我好久，說：“這么多人申請加你為好友呢？” .86三、自動焊接技術三、自動焊接技術 目前常用的自動焊接技術包括：目前常用的自動焊接技術包括： 浸焊浸焊 波峰焊接技術波峰焊接技術 再流焊技術再流焊技術 表面安裝技術（表面安裝技術（SMTSMT） .873.1 3.1 浸焊浸焊 浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內，一次完成印制電浸入有熔融狀焊料的錫鍋內，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。路板上所有焊點的自動焊接過程。 1 1浸焊的特點浸焊的特點 操作簡單，無漏焊現象，生產效率高；但操作簡單，無漏焊現象，生產效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補焊修正焊點；焊容易造成虛焊等缺陷，需要補焊修正焊點；焊槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，元器件損壞。元器件損壞。 .882 2浸焊的工藝流程浸焊的工藝流程 （1 1）插裝元器件）插裝元器件 （2 2）噴涂焊劑）噴涂焊劑 （3 3）浸焊）浸焊 （4 4）冷卻剪腳）冷卻剪腳 （5 5）檢查修補）檢查修補 .893.2 3.2 波峰焊接技術波峰焊接技術 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印波峰