電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備(大三上學(xué)期)焊接工藝（課堂PPT）

1、.1電子產(chǎn)品手工焊接工藝電子產(chǎn)品手工焊接工藝.2n1尖嘴鉗 尖嘴鉗如圖所示。它主要用在焊點(diǎn)上網(wǎng)繞導(dǎo)線和元器件引線，以及元器件引線成形、布線等。尖嘴鉗一般都帶有塑料套柄，使用方便，且能絕緣。.32平嘴鉗n平嘴鉗如圖所示。它主要用于拉直裸導(dǎo)線，將較粗的導(dǎo)線及較粗的元器件引線成形。3圓嘴鉗圓嘴鉗如圖所示。由于鉗子口呈圓錐形，可以方便地將導(dǎo)線端頭、元器件的引線彎繞成圓環(huán)形，安裝在螺釘及其他部位上。.44鑷子鑷子5偏口鉗偏口鉗偏口鉗又稱斜口鉗，如圖所示。它主要用于剪切導(dǎo)線，尤其適合用來剪除網(wǎng)繞后元器件多余的引線。剪線時(shí)，要使鉗頭朝下，在不變動方向時(shí)可用另一只手遮擋，防止剪下的線頭飛出傷眼。.56剝線鉗剝

2、線鉗剝線鉗用來剝削直徑3mm及以下絕緣導(dǎo)線的塑料或橡膠絕緣層，其外形如圖所示。它由鉗口和手柄兩部分組成。剝線鉗鉗口分有0.53mm的多個(gè)直徑切口，用于不同規(guī)格線芯線直徑相匹配，切口過大難以剝離絕緣層，切口過小會切斷芯線。剝線鉗也裝有絕緣套。.6剝線鉗的使用方法：如圖所示（1）根據(jù)纜線的粗細(xì)型號，選擇相應(yīng)的剝線刀口。（2）將準(zhǔn)備好的電纜放在剝線工具的刀刃中間，選擇好要剝線的長度（3）握住剝線工具手柄，將電纜夾住，緩緩用力使電纜外表皮慢慢剝落（4）松開工具手柄，取出電纜線，這時(shí)電纜金屬整齊露出外面，其余絕緣塑料完好無損。.77網(wǎng)線鉗網(wǎng)線鉗是用來卡住BNC連接器外套與基座的，它有一個(gè)用于壓線的六角缺

3、口,如圖所示。一般這種壓線鉗也同時(shí)具有剝線、剪線功能。它可以用來加工網(wǎng)線和電話線，主要用來給網(wǎng)線或者電話線加裝水晶頭。.81一字形螺釘旋具2十字形螺釘旋具.93自動螺釘旋具4機(jī)動螺釘旋具.105螺母旋具.111內(nèi)熱式電烙鐵(內(nèi)熱式烙鐵的發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。特點(diǎn)：升溫快，不會產(chǎn)生感應(yīng)電，但發(fā)熱絲壽命較短 ) .122外熱式電烙鐵（外熱式烙鐵發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭。特點(diǎn)：使用壽命相對較長，但容易產(chǎn)生感應(yīng)電，容易損壞精密的電子元件，所以焊接精

4、密元件時(shí)最好烙鐵外殼接一根地線接地 ）.13烙鐵頭有不同形狀，如圖所示。.14.153恒溫電烙鐵恒溫焊臺恒溫電烙鐵的結(jié)構(gòu).164吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵外形及結(jié)構(gòu).175吸錫器.18安全提示：安全提示：1）電烙鐵在使用前一定要電源線和保護(hù)地線是否良好。 2）烙鐵在使用過程中不宜長期空熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。 3）烙鐵不使用時(shí)放在烙鐵架上，以免燙壞其他物品。4）烙鐵使用過程中要定期地檢烙鐵溫度和是否漏電，如溫度超過或低于規(guī)定范圍或漏電應(yīng)停止使用，每天檢測兩次并填寫記錄。5） 烙鐵不用時(shí)要關(guān)閉電源，拔下插頭。.19 1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析。 2.掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接

5、的工藝要求。 3.學(xué)習(xí)自動焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。學(xué)習(xí)要點(diǎn)：.20主要內(nèi)容主要內(nèi)容焊接的基本知識 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析 自動焊接技術(shù) 接觸焊接 .21一一. . 焊接的基本知識焊接的基本知識1.1 焊接的種類 焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。 現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類： 熔焊：熔焊：是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。 釬焊：釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。 接觸焊：接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。 .221.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材料 1焊料 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被

6、焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn)。.232焊劑(助焊劑) 焊劑是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。 焊劑的作用:去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。 常用的助焊劑有： 無機(jī)焊劑 有機(jī)助焊劑 松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。 .24 3常用的錫鉛合金焊料（焊錫） 錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。 手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一

7、定的活化劑組成的。 .25 4清洗劑 在完成焊接操作后，要對焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，避免焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn)。 常用的清洗劑有： 無水乙醇（無水酒精） 航空洗滌汽油 三氯三氟乙烷.26 5阻焊劑 阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。 阻焊劑的種類 熱固化型阻焊劑 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑） 電子輻射固化型阻焊劑.271.3 錫焊的基本過程 錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個(gè)階段： A潤濕階段（第一階段） B擴(kuò)散階段（第二階段） C焊點(diǎn)的形成階段（第三階段） .281.4 錫焊的基本條件 A被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 B被焊件應(yīng)保持清

8、潔 C選擇合適的焊料 D選擇合適的焊劑 E保證合適的焊接溫度 對印制板上的電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，一般選擇20W35W的電烙鐵；每個(gè)焊點(diǎn)一次焊接的時(shí)間應(yīng)不大于3秒鐘。 .29二二. . 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析技術(shù)手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析技術(shù)2.1 手工焊接技術(shù) 手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。 手工焊接的要點(diǎn)是： 保證正確的焊接姿勢 熟練掌握焊接的基本操作步驟 掌握手工焊接的基本要領(lǐng).30正確的焊接姿勢 一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。 焊接操作者握電烙鐵的方法焊接操作者握電烙鐵的方法： 反握法：反握法：適合于

9、較大功率的電烙鐵（75W）對 大焊點(diǎn)的焊接操作。 正握法：正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電 烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機(jī)架上的焊接。 筆握法：筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上 的元器件。.31電烙鐵握法的圖片電烙鐵握法的圖片（a）反握法 （b）正握法 （c）筆握法 圖 電烙鐵的握法 .322焊錫絲的拿法焊錫絲的拿法手工焊接中一只手握電烙鐵，另一只手拿焊錫手工焊接中一只手握電烙鐵，另一只手拿焊錫絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如圖所示。圖所示。（a）連續(xù)

10、錫絲拿法）連續(xù)錫絲拿法 （b）斷續(xù)錫絲拿法）斷續(xù)錫絲拿法.333焊接操作的注意事項(xiàng)焊接操作的注意事項(xiàng)（1）由于焊絲成分中鉛占一定比例，鉛是對人）由于焊絲成分中鉛占一定比例，鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。手，避免食入。（2）焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體是）焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果在操作時(shí)人的鼻子距離烙鐵頭太近，有害的，如果在操作時(shí)人的鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離則很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離不小于不小于30cm，通常以，通常以40cm為宜

11、。為宜。（3）使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工）使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。.344手工焊接的要求手工焊接的要求（1）焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能）焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖所示。是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖所示。虛焊（a）與引線浸潤不好（b）與印制板浸潤不好 （a）與引線浸潤不好 （b）與印制電路板浸潤

12、不好（2）焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度）焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為提高焊接強(qiáng)度，引線穿過焊盤后可進(jìn)行相應(yīng)的為提高焊接強(qiáng)度，引線穿過焊盤后可進(jìn)行相應(yīng)的處理，一般采用處理，一般采用3種方式，如圖所示。種方式，如圖所示。.35（a）不彎曲（b）彎成45（c）彎成90引線穿過焊盤后的處理方式（a）普通的彎線方法（b）同方向回路的彎線方法（c）單個(gè)焊盤的彎線方法引線的彎曲方向（a）直插式）直插式 （b）彎成）彎成45 （c）彎成）彎成90（3）焊點(diǎn)表面要光滑、清潔）焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 為使焊點(diǎn)表面光滑、清潔、整齊，不但要有熟練為使焊點(diǎn)表面光滑、清潔、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且還要選擇合適的焊料和焊

13、劑。的焊接技能，而且還要選擇合適的焊料和焊劑。焊點(diǎn)不光潔表現(xiàn)為焊點(diǎn)出現(xiàn)粗糙、拉尖、棱角等焊點(diǎn)不光潔表現(xiàn)為焊點(diǎn)出現(xiàn)粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象?，F(xiàn)象。（4）焊點(diǎn)不能出現(xiàn)搭接、短路現(xiàn)象）焊點(diǎn)不能出現(xiàn)搭接、短路現(xiàn)象.365一般操作方法一般操作方法（a）準(zhǔn)備焊錫烙鐵（b）加熱焊件（c）熔化焊料（d）移開焊錫（e）移開烙鐵手工焊接五步操作法手工焊接五步操作法（1）準(zhǔn)備施焊）準(zhǔn)備施焊（2）加熱焊件）加熱焊件（3）熔化焊料）熔化焊料（4）移開焊錫）移開焊錫（5）移開電烙鐵）移開電烙鐵提示：提示：各步驟之間停留的時(shí)各步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實(shí)踐才能逐步掌握。只有通

14、過實(shí)踐才能逐步掌握。.37步驟一.38步驟三.39步驟四.40步驟五.41步驟二.426焊接的操作要領(lǐng)焊接的操作要領(lǐng)（1）焊前準(zhǔn)備）焊前準(zhǔn)備 視被焊件的大小，準(zhǔn)備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、視被焊件的大小，準(zhǔn)備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊劑等工具。尖嘴鉗、焊劑等工具。 焊前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊件焊前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊件表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。（2）焊劑要適量）焊劑要適量（3）焊接的溫度和時(shí)間要掌握好）焊接的溫度和時(shí)間要掌握好（4）焊料的施加方法）焊料的施加

15、方法施加焊料.43焊接時(shí)應(yīng)注意電烙鐵的位置，如圖所示。焊接時(shí)應(yīng)注意電烙鐵的位置，如圖所示。（c）（b）（a）（5）焊接時(shí)被焊件要扶穩(wěn)）焊接時(shí)被焊件要扶穩(wěn)（6）撤離電烙鐵的方法）撤離電烙鐵的方法掌握好電烙鐵的撤離方向，可帶走多余的焊料，從而掌握好電烙鐵的撤離方向，可帶走多余的焊料，從而能控制焊點(diǎn)的形成。為此，合理地利用電烙鐵的撤離能控制焊點(diǎn)的形成。為此，合理地利用電烙鐵的撤離方向，可以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。方向，可以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。.44不同的電烙鐵的撤離方法，產(chǎn)生的效果也不一樣。不同的電烙鐵的撤離方法，產(chǎn)生的效果也不一樣。如圖所示。如圖所示。（7）焊點(diǎn)的重焊）焊點(diǎn)的重焊當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不

16、夠時(shí)，要重新焊接。當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時(shí)，要重新焊接。重新焊接時(shí)，必須等上次的焊錫一同熔化并融為一體重新焊接時(shí)，必須等上次的焊錫一同熔化并融為一體時(shí)，才能把電烙鐵移開。時(shí)，才能把電烙鐵移開。（8）焊接后的處理）焊接后的處理.45總結(jié)：手工焊接的操作要領(lǐng) 手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個(gè)方面:u 焊前準(zhǔn)備焊前準(zhǔn)備u 電烙鐵的操作方法電烙鐵的操作方法u 焊料的供給方法焊料的供給方法 u 掌握合適的焊接時(shí)間和溫度掌握合適的焊接時(shí)間和溫度u 焊接后的處理焊接后的處理 .462.2 2.2 手工焊接的工藝要求手工焊接的工藝要求 1 1保持烙鐵頭的清潔保持烙鐵頭的清潔 2 2采用正確的加熱方式采用

17、正確的加熱方式 3. 3. 焊料、焊劑的用量要適中焊料、焊劑的用量要適中 4. 4. 烙鐵撤離方法的選擇烙鐵撤離方法的選擇 5. 5. 焊點(diǎn)的凝固過程焊點(diǎn)的凝固過程 6. 6. 焊點(diǎn)的清洗焊點(diǎn)的清洗 .471焊接前的準(zhǔn)備焊接前的準(zhǔn)備（1） 焊接前要將被焊元器件的引線進(jìn)行清潔和預(yù)鍍錫。焊接前要將被焊元器件的引線進(jìn)行清潔和預(yù)鍍錫。（2）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。同時(shí)還要檢查電烙和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。同時(shí)還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應(yīng)進(jìn)行去除氧化層和預(yù)鍍錫工鐵能否吃錫，

18、如果吃錫不良，應(yīng)進(jìn)行去除氧化層和預(yù)鍍錫工作。作。（3）熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器）熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。件的型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。2裝焊順序裝焊順序元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。.483常見元器件的焊接常見元器件的焊接（1）電阻器的焊接）電阻器的焊接按圖紙要求將電

19、阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時(shí)要注按圖紙要求將電阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時(shí)要注意，字符標(biāo)注的電阻器的標(biāo)稱字符要向上（臥式）或意，字符標(biāo)注的電阻器的標(biāo)稱字符要向上（臥式）或向外（立式），色環(huán)電阻器的色環(huán)順序應(yīng)朝一個(gè)方向，向外（立式），色環(huán)電阻器的色環(huán)順序應(yīng)朝一個(gè)方向，以方便讀取。插裝時(shí)可按圖紙標(biāo)號順序依次裝入，也以方便讀取。插裝時(shí)可按圖紙標(biāo)號順序依次裝入，也可按單元電路裝入，依具體情況而定，然后就可對電可按單元電路裝入，依具體情況而定，然后就可對電阻器進(jìn)行焊接。阻器進(jìn)行焊接。（2）電容器的焊接）電容器的焊接將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性電

20、容器的陰、陽極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)稱值要電容器的陰、陽極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)稱值要易看可見。可先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、易看可見?？上妊b玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。焊接過程如下圖：瓷介電容器，最后裝電解電容器。焊接過程如下圖：.491)PCB和電阻電容和電阻電容.502)刮去電阻表面氧化物刮去電阻表面氧化物.513)根據(jù)根據(jù)PCB上的間距把電阻引腳成型上的間距把電阻引腳成型.524)把電阻插入把電阻插入PCB.535)用烙鐵進(jìn)行焊接用烙鐵進(jìn)行焊接:方法是下把烙鐵尖放到電租焊盤方法是下把烙鐵尖放到電租焊盤的根部的根部,加熱根部焊盤加熱根部焊盤,預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)2秒

21、后迅速把焊絲放到電秒后迅速把焊絲放到電阻腳和烙鐵交匯點(diǎn)阻腳和烙鐵交匯點(diǎn),此時(shí)焊絲會迅速融化此時(shí)焊絲會迅速融化,控制好焊絲控制好焊絲的進(jìn)絲量的進(jìn)絲量,使焊點(diǎn)成為錐型和貫穿過渡孔就使焊點(diǎn)成為錐型和貫穿過渡孔就OK。.546)焊接后的點(diǎn)焊接后的點(diǎn).557)焊接完畢后用工具減去多余引腳后的焊點(diǎn)焊接完畢后用工具減去多余引腳后的焊點(diǎn)焊接完成后的正面圖焊接完成后的正面圖.56（3）二極管的焊接）二極管的焊接將二極管辨認(rèn)正、負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號將二極管辨認(rèn)正、負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短及標(biāo)記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短的引線焊接要注意焊接

22、時(shí)間不要超過的引線焊接要注意焊接時(shí)間不要超過2s，以避免溫升，以避免溫升過高而損壞二極管。過高而損壞二極管。（4）三極管的焊接）三極管的焊接按要求將按要求將e、b、c 3個(gè)引腳插入相應(yīng)孔位，焊接時(shí)應(yīng)盡個(gè)引腳插入相應(yīng)孔位，焊接時(shí)應(yīng)盡量縮短焊接時(shí)間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。量縮短焊接時(shí)間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時(shí)，應(yīng)將散熱焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時(shí)，應(yīng)將散熱片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，以加大接觸面積。要注意，有的散熱片與管殼間需要以加大接觸面積。要注意，有的散熱片與管殼

23、間需要加墊絕緣薄膜片。引腳與印制電路板上的焊點(diǎn)需要進(jìn)加墊絕緣薄膜片。引腳與印制電路板上的焊點(diǎn)需要進(jìn)行導(dǎo)線連接時(shí)，應(yīng)盡量采用絕緣導(dǎo)線。行導(dǎo)線連接時(shí)，應(yīng)盡量采用絕緣導(dǎo)線。.57（5）集成電路的焊接）集成電路的焊接將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應(yīng)位置，并將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應(yīng)位置，并按圖紙要求進(jìn)一步檢查集成電路的型號、引腳位置是按圖紙要求進(jìn)一步檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，確保無誤后便可進(jìn)行焊接。焊接時(shí)應(yīng)先否符合要求，確保無誤后便可進(jìn)行焊接。焊接時(shí)應(yīng)先焊接焊接4個(gè)角的引腳，使之固定，然后再依次逐個(gè)焊接。個(gè)角的引腳，使之固定，然后再依次逐個(gè)焊接。.584導(dǎo)線的焊接導(dǎo)線

24、的焊接預(yù)焊在導(dǎo)線的焊接中是關(guān)鍵的步驟，尤其是多股導(dǎo)線，如果沒預(yù)焊在導(dǎo)線的焊接中是關(guān)鍵的步驟，尤其是多股導(dǎo)線，如果沒有預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，有預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，方法與元器件引線預(yù)焊方法一樣，需要注意的是，導(dǎo)線掛錫時(shí)方法與元器件引線預(yù)焊方法一樣，需要注意的是，導(dǎo)線掛錫時(shí)要一邊鍍錫一邊旋轉(zhuǎn)。多股導(dǎo)線的掛錫要防止要一邊鍍錫一邊旋轉(zhuǎn)。多股導(dǎo)線的掛錫要防止“燭芯效應(yīng)燭芯效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障，如即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障，如圖所示。圖所示。良好的鍍層 燭芯效應(yīng)導(dǎo)致軟線變硬焊接方法因焊

25、接點(diǎn)的連接方式而定，通常有焊接方法因焊接點(diǎn)的連接方式而定，通常有3種基本方式：種基本方式：繞焊、鉤焊和搭焊，如下圖所示。繞焊、鉤焊和搭焊，如下圖所示。.59（a）繞焊 （b）鉤焊 （c）搭焊5焊接注意事項(xiàng)焊接注意事項(xiàng)（1） 電烙鐵。一般應(yīng)選內(nèi)熱式電烙鐵。一般應(yīng)選內(nèi)熱式20W35W或調(diào)溫或調(diào)溫式電烙鐵，電烙鐵的溫度以不超過式電烙鐵，電烙鐵的溫度以不超過300為宜。烙為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用鑿形或錐鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用鑿形或錐形。目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此形。目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。一般常用小型圓錐烙鐵頭。.

26、60（2） 加熱方法。加熱加熱方法。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅接觸印制電路板上的銅箔和元器件引線。對較箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時(shí)可移動），焊接時(shí)可移動烙鐵，即電烙鐵繞焊盤烙鐵，即電烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過熱，于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過熱，如圖所示。如圖所示。.61（3） 金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充，如圖所示。濕焊盤，而且

27、孔內(nèi)也要潤濕填充，如圖所示。（4） 焊接時(shí)不要用焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)而要靠表面清理和預(yù)焊。焊。.62四、易損元器件的焊接四、易損元器件的焊接1鑄塑元器件的錫焊鑄塑元器件的錫焊注意以下幾點(diǎn)：注意以下幾點(diǎn)：（1）在元器件預(yù)處理時(shí)，盡量清理好接點(diǎn)，一次）在元器件預(yù)處理時(shí)，盡量清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元器件在錫鍋中浸鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元器件在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。（2）焊接時(shí)，烙鐵頭要修整得尖一些，焊接一個(gè)）焊接時(shí)，烙鐵頭要修整得尖一些，

28、焊接一個(gè)接點(diǎn)時(shí)不能碰相鄰接點(diǎn)。接點(diǎn)時(shí)不能碰相鄰接點(diǎn)。（3）鍍錫及焊接時(shí)，加助焊劑量要少，防止侵入）鍍錫及焊接時(shí)，加助焊劑量要少，防止侵入電接觸點(diǎn)。電接觸點(diǎn)。.63（4）烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。）烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。（5）焊接時(shí)間在保證潤濕的情況下越短越好。實(shí)）焊接時(shí)間在保證潤濕的情況下越短越好。實(shí)際操作時(shí)，在焊件預(yù)焊良好的情況下只需用掛上錫際操作時(shí)，在焊件預(yù)焊良好的情況下只需用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。焊后不要在塑殼未冷前對的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。焊后不要在塑殼未冷前對焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。.642瓷片電容器、中周、發(fā)瓷片電容器、中周、發(fā)光二極

29、管等元器件的焊接光二極管等元器件的焊接這類元器件的共同弱點(diǎn)是這類元器件的共同弱點(diǎn)是加熱時(shí)間過長就會失效，加熱時(shí)間過長就會失效，其中瓷片電容器、中周等其中瓷片電容器、中周等元器件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，元器件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，發(fā)光二極管則是管芯損壞。發(fā)光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快快”字。字。采用輔助散熱措施（如圖采用輔助散熱措施（如圖所示）可避免過熱失效。所示）可避免過熱失效。.653FET及集成電路的焊接及集成電路的焊接MOS場效應(yīng)管或場效應(yīng)管或CMOS工藝的集成電路在焊接時(shí)工藝的集成電路在焊接時(shí)要注意防止元器件內(nèi)部因靜電擊穿而失

30、效。一般要注意防止元器件內(nèi)部因靜電擊穿而失效。一般可以利用電烙鐵斷電后的余熱焊接，操作者必須可以利用電烙鐵斷電后的余熱焊接，操作者必須戴防靜電手套，在防靜電接地系統(tǒng)良好的環(huán)境下戴防靜電手套，在防靜電接地系統(tǒng)良好的環(huán)境下焊接，有條件者可選用防靜電焊臺。焊接，有條件者可選用防靜電焊臺。.66五、焊接質(zhì)量五、焊接質(zhì)量1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析（1）橋接）橋接（2）拉尖）拉尖拉尖是指焊點(diǎn)上有焊料尖產(chǎn)拉尖是指焊點(diǎn)上有焊料尖產(chǎn)生，如圖所示。生，如圖所示。（3）堆焊）堆焊橋接橋接拉尖拉尖堆焊堆焊.67（4）空洞）空洞（5）浮焊）浮焊浮焊的焊點(diǎn)沒有正常焊點(diǎn)光澤和圓滑，而是呈白色細(xì)粒狀，浮焊的焊點(diǎn)沒

31、有正常焊點(diǎn)光澤和圓滑，而是呈白色細(xì)粒狀，表面凸凹不平。表面凸凹不平。（6）虛焊）虛焊.68（7）焊料裂紋）焊料裂紋焊點(diǎn)上焊料產(chǎn)生裂紋，主要是由于在焊料凝固時(shí)，移焊點(diǎn)上焊料產(chǎn)生裂紋，主要是由于在焊料凝固時(shí)，移動了元器件引線位置而造成的。動了元器件引線位置而造成的。（8）銅箔翹起、焊盤脫落）銅箔翹起、焊盤脫落銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖所示。銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖所示。（a）安裝的銅箔翹起）安裝的銅箔翹起 （b）電路銅箔剝離）電路銅箔剝離.69常見焊接缺陷的圖片常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊 （c）拉尖 （d）橋接 圖 常見的焊接缺陷 .70導(dǎo)線焊接缺陷的圖片導(dǎo)線焊

32、接缺陷的圖片(a) 芯線過長 (b) 焊料浸過導(dǎo)線外皮 (c) 外皮燒焦 (d) 摔(甩？)線 (e) 芯線散開 圖 導(dǎo)線的焊接缺陷.712目視檢查目視檢查目視檢查主要有以下內(nèi)容。目視檢查主要有以下內(nèi)容。（1）是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒）是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。有焊上。（2）焊點(diǎn)的光澤好不好。）焊點(diǎn)的光澤好不好。（3）焊點(diǎn)的焊料足不足。）焊點(diǎn)的焊料足不足。（4）焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。）焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。（5）有沒有連焊。）有沒有連焊。（6）焊盤有沒有脫落。）焊盤有沒有脫落。（7）焊點(diǎn)有沒有裂紋。）焊點(diǎn)有沒有裂紋。（8）焊點(diǎn)是不是凹凸不平。）焊點(diǎn)是不是凹

33、凸不平。（9）焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。）焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。正確的焊點(diǎn)形狀正確的焊點(diǎn)形狀.72 3手觸檢查手觸檢查手觸檢查主要有以下內(nèi)容。手觸檢查主要有以下內(nèi)容。（1）用手指觸摸元器件時(shí)，有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象。）用手指觸摸元器件時(shí)，有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象。（2）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時(shí)，有無松動現(xiàn)象。）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時(shí)，有無松動現(xiàn)象。（3）焊點(diǎn)在搖動時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。）焊點(diǎn)在搖動時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。 4通電檢查通電檢查.73六、無鉛手工焊接技術(shù)六、無鉛手工焊接技術(shù)相對有鉛焊錫的特點(diǎn)是：相對有鉛焊錫的特點(diǎn)是：（1）熔點(diǎn)升高約）熔點(diǎn)升高約34-44度；度

34、；（2）焊錫中錫含量增加了；）焊錫中錫含量增加了；（3）上錫能力差（可焊性差），無鉛焊錫的）上錫能力差（可焊性差），無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3。.741手工焊接溫度公式手工焊接溫度公式焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊錫的熔點(diǎn)焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊錫的熔點(diǎn)50度。度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加的基礎(chǔ)上還要增加X度（通常為度（通常為100）為宜。即

35、為：烙）為宜。即為：烙鐵頭溫度鐵頭溫度=焊錫熔點(diǎn)焊錫熔點(diǎn)+50+X（損耗）。如：有鉛焊錫（損耗）。如：有鉛焊錫63/37常用焊接溫度：常用焊接溫度：183+50+100=333度左右，無鉛度左右，無鉛錫銅為：錫銅為：227+50+100=377度。因?yàn)椴煌a(chǎn)品焊點(diǎn)大度。因?yàn)椴煌a(chǎn)品焊點(diǎn)大小、不同焊錫、不同環(huán)境及操作習(xí)慣等影響，此處小、不同焊錫、不同環(huán)境及操作習(xí)慣等影響，此處X變化很大，所以焊接溫度有從變化很大，所以焊接溫度有從350450度的變化情況。度的變化情況。.752烙鐵頭損耗原理烙鐵頭損耗原理烙鐵頭尖端結(jié)構(gòu)大致為；銅烙鐵頭尖端結(jié)構(gòu)大致為；銅-鍍鐵層鍍鐵層-鍍錫層，鍍錫層，焊接時(shí)，加熱的

36、情況下，鍍鐵層會與焊錫中的焊接時(shí)，加熱的情況下，鍍鐵層會與焊錫中的錫之間發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，使得鐵被溶解腐蝕錫之間發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，使得鐵被溶解腐蝕掉，而且這個(gè)過程隨著溫度升高會加速。所以，掉，而且這個(gè)過程隨著溫度升高會加速。所以，無鉛焊接時(shí)，因?yàn)楹附訙囟绕毡樯?，同時(shí)焊無鉛焊接時(shí)，因?yàn)楹附訙囟绕毡樯?，同時(shí)焊錫中的錫含量也大幅度增加，于是烙鐵頭的壽錫中的錫含量也大幅度增加，于是烙鐵頭的壽命急劇減少。命急劇減少。.763無鉛手工焊接常見問題無鉛手工焊接常見問題（1）使用高溫時(shí)，容易損壞元器件；）使用高溫時(shí)，容易損壞元器件；（2）烙鐵或焊臺熱回復(fù)性不好的話，容易出現(xiàn)虛焊）烙鐵或焊臺熱回復(fù)性不好的話

37、，容易出現(xiàn)虛焊假焊，不良率增加；假焊，不良率增加；（3） 烙鐵頭氧化損耗增加。烙鐵頭氧化損耗增加。4無鉛手工焊接常見對策無鉛手工焊接常見對策（1）使用無鉛專用烙鐵頭（本身鍍有無鉛錫，適當(dāng)）使用無鉛專用烙鐵頭（本身鍍有無鉛錫，適當(dāng)增厚鍍鐵層來延緩腐蝕，延長壽命，同時(shí)不影響導(dǎo)增厚鍍鐵層來延緩腐蝕，延長壽命，同時(shí)不影響導(dǎo)熱）；熱）；（2） 使用無鉛專用焊臺（大功率、快速回溫，使得使用無鉛專用焊臺（大功率、快速回溫，使得溫度更穩(wěn)定，并能使用低溫進(jìn)行焊接）。溫度更穩(wěn)定，并能使用低溫進(jìn)行焊接）。.775無鉛焊臺知識無鉛焊臺知識由焊接原理可知，焊接工藝是靠熱量的傳遞由焊接原理可知，焊接工藝是靠熱量的傳遞來完

38、成的。所以，無鉛焊接時(shí)需要加熱體有來完成的。所以，無鉛焊接時(shí)需要加熱體有更好的供熱效率，這就要求焊臺或烙鐵有更更好的供熱效率，這就要求焊臺或烙鐵有更大的功率和更快的熱回復(fù)性。實(shí)踐證明，市大的功率和更快的熱回復(fù)性。實(shí)踐證明，市面上常用的無鉛焊臺功率均在面上常用的無鉛焊臺功率均在90W以上，比以上，比起起60W焊臺或單支烙鐵，熱效率及熱回復(fù)性焊臺或單支烙鐵，熱效率及熱回復(fù)性都增加了很多，所以在焊接相同產(chǎn)品時(shí)，所都增加了很多，所以在焊接相同產(chǎn)品時(shí)，所需的焊接溫度會低需的焊接溫度會低10-30度，而且更穩(wěn)定。度，而且更穩(wěn)定。這樣再配上特制的無鉛烙鐵頭，烙鐵頭的損這樣再配上特制的無鉛烙鐵頭，烙鐵頭的損耗

39、也大大減少，成本降低的同時(shí)，產(chǎn)品品質(zhì)耗也大大減少，成本降低的同時(shí)，產(chǎn)品品質(zhì)也得到了保障。也得到了保障。.78七、拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。位置上拆卸下來。 當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過程。子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過程。 .791 1拆焊工具和材料：拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。吸錫電烙鐵等。 吸錫材料：屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等。吸錫材料：屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等。 2 2拆焊方法拆焊方

40、法 分點(diǎn)拆焊法分點(diǎn)拆焊法 集中拆焊法集中拆焊法 斷線拆焊法斷線拆焊法.80如圖所示，將印制電如圖所示，將印制電路板豎起來夾住，一路板豎起來夾住，一邊用電烙鐵加熱待拆邊用電烙鐵加熱待拆元器件的焊點(diǎn)，一邊元器件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。元器件引線輕輕拉出。.811用醫(yī)用空芯針頭拆焊用醫(yī)用空芯針頭拆焊用空芯針頭拆焊用空芯針頭拆焊空心針空心針.822用手動吸錫器進(jìn)行拆焊用手動吸錫器進(jìn)行拆焊3用銅編織線進(jìn)行拆焊用銅編織線進(jìn)行拆焊將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，

41、待的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸走。如焊點(diǎn)上焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸走。如焊點(diǎn)上的焊料一次沒有被吸完，則可進(jìn)行第二次、第三次，的焊料一次沒有被吸完，則可進(jìn)行第二次、第三次，直至吸完。銅編織線吸滿焊料后，就不能再用，需要直至吸完。銅編織線吸滿焊料后，就不能再用，需要把已吸滿焊料的部分剪去。把已吸滿焊料的部分剪去。.834采用吸錫電烙鐵拆焊采用吸錫電烙鐵拆焊吸錫電烙鐵是一種專用于拆焊的烙鐵，它能在吸錫電烙鐵是一種專用于拆焊的烙鐵，它能在對焊點(diǎn)加熱的同時(shí)，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成對焊點(diǎn)加熱的同時(shí)，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。拆焊。拆焊是一項(xiàng)細(xì)

42、致的工作，不能馬虎從事，否則拆焊是一項(xiàng)細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件的損壞和印制導(dǎo)線的斷裂以及焊將造成元器件的損壞和印制導(dǎo)線的斷裂以及焊盤的脫落等不應(yīng)有的損失。為保證拆焊的順利盤的脫落等不應(yīng)有的損失。為保證拆焊的順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：第一，烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料熔化就應(yīng)第一，烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料熔化就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引及時(shí)按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何、是否容易取線，不管元器件的安裝位置如何、是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板

43、和其他元器件。制電路板和其他元器件。.84第二，在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線第二，在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成印制電路板的焊盤翹起。線時(shí)，將造成印制電路板的焊盤翹起。清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法是：清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法是：用合適用合適的縫衣針或元器件的引線從印制電路板的非焊的縫衣針或元器件的引線從印制電路板的非焊盤面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對準(zhǔn)焊盤插線孔盤面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對準(zhǔn)焊盤插線孔加熱，待焊料熔化時(shí)，縫衣針從孔中穿出，從加熱，待焊料熔化時(shí)，縫衣針從孔中穿出，從而清除了孔內(nèi)焊料。

44、而清除了孔內(nèi)焊料。.85休息一下！n朋友笑話我咳嗽朋友笑話我咳嗽 有一次生病咳嗽。朋友呆呆地望了我好久，說：“這么多人申請加你為好友呢？” .86三、自動焊接技術(shù)三、自動焊接技術(shù) 目前常用的自動焊接技術(shù)包括：目前常用的自動焊接技術(shù)包括： 浸焊浸焊 波峰焊接技術(shù)波峰焊接技術(shù) 再流焊技術(shù)再流焊技術(shù) 表面安裝技術(shù)（表面安裝技術(shù)（SMTSMT） .873.1 3.1 浸焊浸焊 浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動焊接過程。路板上所有焊點(diǎn)的自動焊接過程。 1 1浸焊的特點(diǎn)浸焊的特點(diǎn) 操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補(bǔ)焊修正焊點(diǎn)；焊容易造成虛焊等缺陷，需要補(bǔ)焊修正焊點(diǎn)；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會導(dǎo)致印制板起翹、變形，槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞。元器件損壞。 .882 2浸焊的工藝流程浸焊的工藝流程 （1 1）插裝元器件）插裝元器件 （2 2）噴涂焊劑）噴涂焊劑 （3 3）浸焊）浸焊 （4 4）冷卻剪腳）冷卻剪腳 （5 5）檢查修補(bǔ)）檢查修補(bǔ) .893.2 3.2 波峰焊接技術(shù)波峰焊接技術(shù) 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印波峰