元器件封裝庫設計規(guī)范

1、元器件封裝庫設計規(guī)范編號：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN版本變更日期變更內(nèi)容簡述維護人0.12012-05-7起草試行陳文全1 概述閃龍公司元器件封裝庫設計規(guī)范 （以下簡稱規(guī)范 ）為電路元器件PCB封裝庫設計規(guī)范文檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設計中需要注意的一些事項，目的是使設計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，避免設計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高產(chǎn)品質(zhì)量。本文中的所有信息歸閃龍公司所有，未經(jīng)允許，不得外傳。2 相關(guān)說明本規(guī)范作為電路設計中的指導文檔，并會由其中抽取相應要點形成“元器件封裝檢查規(guī)范”。3 設計規(guī)范3.1 通用規(guī)范單位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（

2、毫米）兩種，以取整為使用前提。比如：常用的100mil間距插座（2.54mm），50mil間距芯片引腳；一些特殊的2mm間距插座，1mm間距芯片引腳，0.8mm間距BGA焊球。因為單位換算有精度損失，在設計中不要隨意切換單位！3.2 焊盤設計相關(guān)要求焊盤的命名方法參見表1注：PAD單位為mil。焊盤類型簡稱標準圖示命 名表面貼裝矩形焊盤SMDSMD + 寬(Y) x 長(X)命名舉例：SMD21X20，SMD32X30。表面貼裝圓焊盤SMDCSMDC + 焊盤直徑(C)命名舉例：SMDC40表面貼裝手指焊盤SMDFSMDF + 寬(Y) x 長 (X) 命名舉例：SMDF57X10通孔圓焊盤T

3、HCTHC + 焊盤外徑(C)+ D +孔徑(D)命名舉例：THC25D10注：非金屬化孔按通孔圓焊盤標注，焊盤外徑標為0。通孔矩形焊盤THRTHR + 寬（Y） x 長（X）+ D + 孔徑 命名舉例：THR80X37D37。4 SMD 元器件封裝庫的命名方法4.1SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法見表2。表 2 SMD 分立元件的命名方法元件類型簡稱標準圖示命 名SMD電阻R命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸命名舉例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸+個數(shù)命名舉例：RA0402X4P。SMD電容C命名方法： 元件類型簡稱+元件

4、尺寸命名舉例：C0402,C0603, C0805SMD電感L命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸命名舉例： L0402,L0603,L0805，特殊：SMD功率電感5D18SMD鉭電容TAN命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸命名舉例： TAN3216A,TAN3528B MELFM注釋：常用為大功率穩(wěn)壓二極管封裝命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸命名舉例：MLL34,MLL41,SMD二極管D命名方法：具體封裝名稱命名舉例：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD發(fā)光二極管LED命名方法：元件類型簡稱+元件尺寸命名舉

5、例：LED0805SMD晶體XTAL命名方法：元件類型簡稱+ PIN數(shù)+器件大小+補充命名舉例：XTAL _4p5032其他分立元件-命名方法：元件封裝代號命名舉例：SOT23；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法見表3。單位都為公制。元件類型標準視圖命 名SOICSOICSO+引腳數(shù)-元件英制主體寬度命名舉例： SO8-150。SSOICSSO+引腳數(shù)-英制引腳間距-元件英制主體寬度命名舉例：SSO8-26-118。SOP（ 引腳間距1.27）SOP+引

6、腳數(shù)命名舉例：SOP6。SSOPSSOP+引腳數(shù)-英制引腳間距-元件英制主體寬度命名舉例：SSOP8-25-300。TSOPTSOP+引腳數(shù)+英制引腳間距+元件英制外型尺寸長度X寬度- 命名舉例：TSOP16-50X1400。TSSOPTSSOP+引腳數(shù)-英制引腳間距-元件英制主體寬度命名舉例：TSSOP14-25-150。QFPQFPQFP(QFP) 引腳數(shù)+ 元件主體英制尺寸 命名舉例：QFP44-10-0.8 LQFP/TQFPLQFP/TQFP引腳數(shù)-引腳間距-英制元件主體公制尺寸（LQFP/TQFP引腳長度皆為2mm）命名舉例：LQFP64-7-0R4, TQFP48-7-0R5PL

7、CCPLCC（方）PLCC - 引腳數(shù)命名舉例：PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68,PLCC（矩）PLCCR - 引腳數(shù)命名舉例：PLCCR-18, PLCCR-22, QFNQFNQFN - 引腳數(shù)命名舉例：QFN-16, FBGAPBGAPBGA+元件主體公制尺寸（單位mm）+引腳間距+引腳數(shù)命名舉例：BGA256-10-1616注釋：暫時使用的種類不多，建議使用器件名稱命名。器件封裝庫一般以文檔推薦名稱、器件型號等命名。如：通用的QFN16，TQFP100等。如： sn74lvc14dckr，此型號名是完整型號，可以在資料中直接搜索到該

8、型號，最后幾位就是封裝信息。5 插裝元器件的命名方法5.1 無極性軸向引腳分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V） ： 分立無極性軸向引腳元件，（加V 表示立式安裝）S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑H ：孔徑（直徑） 單位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 帶極性電容的命名方法5.2.1 帶極性軸向引腳電容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：帶極性軸向電容，

9、 1（方形）表示正極S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑H ：孔徑（直徑）單位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。5.2.2 帶極性圓柱形電容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：CPC - S x D - H其中：CPC ：帶極性圓柱形電容，1（方形）表示正極S x D ：兩引腳間跨距x 元件體直徑H：孔徑（直徑）單位: mm示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0,CPC-5r0x13r0-1

10、r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。5.3 無極性圓柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：CYL - S x D - H其中：CYL ：無極性圓柱形元件S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑H ：孔徑（直徑）單位: mm示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。5.4 二極管(Diode)的命名方法5.4.1 軸向二極管的命名方法：DIODE - S x D - H其中：DIODE：軸向二極管，1（方形）表示正極S x D ：兩引腳間跨距 x

11、 元件體直徑H ：孔徑（直徑）單位: mm示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。5.5 無極性偏置引腳的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：DISC+S- W x L - H其中：DISC ：無極性偏置引腳的分立元件S: 引腳跨距W x L ：主體寬度 x 主體長度H ：孔徑（直徑）單位: mm示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8。5.6 無極性徑向引腳分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:RAD + S - W x L - H其中：RAD ：無極性徑向引腳分立元件S

12、: 引腳跨距W x L ：主體寬度 x 長度H ：孔徑（直徑）單位: mm示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。5.7 TO類元件（JEDEC compatible types）的命名方法：JEDEC 型號 + 說明（-V）其中：說明：指后綴或舊型號，加“-V”表示立放。示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。5.8 可調(diào)電位器（Variable resistors）的命名方法：VRES - W x L 圖形編號其中：VRES：可調(diào)電位器W x L：主體寬度x 長度單位: mm示例：VRES-5r0x9r6-1，VRES-5r0x9r6-2，VRES-

13、10r0x9r6-1。5.9 插裝 DIP 的命名方法：DIP + N - W x L其中：N ：引腳數(shù)W x L：主體寬度x 長度單位: mm示例：DIP14-7r62x17r78，DIP8-7r62x13r97。5.10 繼電器（RELAY）的命名方法：RELAY + N +TM（SM） - W x L其中：RELAY：繼電器N ：引腳數(shù)TM（SM）：插裝TM，表面貼裝SM。W x L ：主體寬度x 長度單位: mm示例：RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。5.11 單排封裝（SIP）元件命名方法：SIP + N SM(SM-DIL，TM) W x

14、 L其中：SIP ：單排封裝（Single-In-Line Placement）N ：引腳數(shù)SM,TM ：表面安裝或插裝（Surface or Thru-hole mount ）SM-DIL：表面貼裝雙列焊盤W x L ：主體寬度X 長度單位: mm示例：SIP8-TM-5r0x20r4，SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。5.12 變壓器的命名方法 ：TRAN+ N W x L 圖形編碼其中：TRAN：變壓器簡稱N ：引腳數(shù)W x L：主體寬度x 長度單位: mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1。5.13 電源模塊的命名方法PWR+ N- W x L 圖形編碼其中：PWR：

15、電源模塊簡稱N ：引腳數(shù)W x L： 主體寬度x 長度單位: mm示例：PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。5.14 光器件的命名方法OPT + N - W x L 圖形編碼其中： OPT：光模塊簡稱N ：引腳數(shù)W x L ：主體寬度x 長度單位: mm示例：OPT9-25r4x31r2-1。6 連接器的命名方法6.1 射頻同軸連接器的命名方法：CON +MW x L（C） - 圖形編號其中：CON：連接器M ：物料代碼的3、4 兩位數(shù)字W x L（C） ：W x L 指主體寬度x 長度（方形），C 指直徑（圓形）。單位: mm見圖14：示例：CON10-2

16、0X20-1，CON10-C20-2。6.2 DIN歐式連接器的命名方法：DIN+N AB（或AC、ABC）- RS（或VP）- 圖形編號其中： N ：引腳數(shù)AB（或AC、ABC）：引腳行列分布序列，如AC 為中間空B 行。RP（或VS）：RP 為彎式插頭，VS 為直式插座示例：DIN32-AB-RP-1，DIN64-AC-RP-1，DIN64-AB-RP-2，DIN96-ABC-RP-1。6.3 2mm系列連接器命名方法：CON+M + RS（或RP、VS、VP）+ G x A 圖形編號其中：CON ： 連接器M ： 物料代碼的第 3、4 兩位數(shù)字RS（或RP、VS、VP）：RS 為彎式插座

17、，RP 彎式插頭，VS 為直式插座，VP 為直式插頭。G x A ： 引腳行 x 列示例：CON13RS4x6-1，CON13RS4x6-2，CON13VP4x6-1，CON13RS4x12-1，CON13VP4x12-1，CON13RS5x6-1，CON13VP5x6-1，CON13RS5x12-1，CON13VP5x12-1，CON13RS5x24-1，CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。6.4 D-SUB 連接器的命名方法：DB+N RP（或RS，VP，VS） DE 圖形編碼其中：DB ：D-Subminiature 連接器N ：引腳數(shù)RP,RS,VP,VS ：RP

18、=彎式插頭，RS=彎式插座，VP=直插插頭，VS=直插插座DE ：彎腳深度單位: mm示例：DB15-RS8r89-1，DB15-RS14r84-1, DB15-VP-1，DB9-VS-2。6.5 扁平電纜（帶鎖）連接器的命名方法：CON+M+ RS（或VP）+W N- 圖形編碼其中：CON ：連接器M：物料代碼第3、4 兩位數(shù)字RS，VP ：彎頭插座或直頭插頭W：最大主體寬度N：引腳數(shù)單位: mm示例：CON16RS26r0-6-1 ，CON16VP10r0-10-1。6.6 USB連接器的命名方法USB-A型是主機上的，USB-B型是外設上的，。USB-A-DIP USB A型直插式；US

19、B-A-SMTUSB A型貼片式；USB-mini -A-SMT 迷你USB A型貼片；USB-B-DIPUSB B型直插式；USB-B-SMT USB B型貼片式；USB-mini -B-SMT迷你USB B型貼片；另外還可以在后面加彎曲角度，有90度和180度的。7 絲印圖形要求7.1 常用元器件的絲印。其他元器件根據(jù)以下規(guī)則繪制。1）應該反映出元器件的安裝方向、占地面積、極性或引腳號（如連接器）。2）對需要鉚釘固定、或使用中要占用空間的器件，絲印框應該把這些空間考慮在內(nèi)。7.2 絲印圖形公共圖形要素尺寸和位置尺寸要求。1）正極用“+”表示，大小1mmx1mm(40milx40mil)，位

20、置一般放在靠近絲印框的極性一端。2）1 號引腳用1.2mm 的圓表示，位置放在1 號引腳焊盤附近。3）元器件引腳數(shù)超過64，應標注引腳分組標識符號。分組標識用線段表示，逢5、逢10 分別用長為1mm、2mm 表示。4）片式元件的安裝標識端（對應元件是的標識端），用0.60.8mmx45度的框表示。5）絲印圖線離焊盤0.3mm(12mil)7.3 封裝庫絲印制作具體規(guī)范此規(guī)范以 CADENCE 軟件為例。文本字符大小由選擇的TEXT_BLOCK號決定，各TEXT_BLOCK 號的詳細參數(shù)以ALLEGRO 中TEXTSIZE 里的默認值為準。默認值中各號字符的光繪線寬均為6mil。 （1） 元件位

21、號a) Class/Subclass：REFDES/SILKSCREEN_TOP；b) TEXT_BLOCK：#2 ，默認尺寸為： 31mil x 23mil；TEXT_BLOCK# 2 font: ANSI height: 31.00 width: 23.00 photoplot width: 6.00 spacing: 8.00 line spacing: 39.00（2） 元件外形a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b) Line width：6mil；（3） 元器件極性標識a) Class/Subclass：PACKAGE

22、 GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b) 只標識正極，用兩條線構(gòu)成標識“ + ”，標識尺寸：1mm x 1mm (40mil x 40mil)；c) Line width：6；（4）IC 第一引腳標識a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b) 用空心圓標識，尺寸：30mil；c) Line width：6；d) 只在元器件外部標識；e) BGA 的第一腳在行、列用a、1 標注，TEXT_BLOCK 號為#2。且每個行、列都要做出標示。（5）IC 每組引腳標識a) Class/Subclass：PACKAGE GEOME

23、TRY/SILKSCREEN_TOP；b) 逢 5、逢10 分別用短線、長線表示，尺寸：短線1mm（40mil），長線2mm（80mil）；c) Line width：6；d) IC 引腳數(shù)大于等于64 需要加此標識。（6） 2mm 接插件引腳標識a) Class/Subclass：PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b) 按照實際接插件引腳號順序，每行用小寫英文字母a、b、c 等標注，TEXT_BLOCK 號為#2；在第一列和逢5、逢10 列用線段引出，線段尺寸：2.5mm（100mil），在對應線段上標注1、5、10 等數(shù)字，TEXT_BLOCK 號為#2。c)

24、 字符的 Photo width：6，線段的width：6；d) 在接插件四邊都標注，其中彎式接插件靠印制板外側(cè)的一邊不用標注。8 圖形原點8.1 貼片元件的原點一般設定在元件圖形的中心，見下圖： 8.2 插裝元件原點一般設定在第一個焊盤中心，見下圖： 8.3 其他特殊元件以工藝結(jié)構(gòu)提供中心為原點9 各類封裝層疊結(jié)構(gòu)及層面尺寸要求9.1 封裝焊盤層面及尺寸9.1.1 表貼元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸Regular Pad(規(guī)則焊盤):具體尺寸根據(jù)實際封裝的大小進行相應調(diào)整后得到。推薦使用PCB Matrix IPC LP Viewer。該軟件包括目前常用的大多數(shù)SMD元件的封裝。并給出

25、其尺寸及焊盤設計尺寸。Thermal Relief(熱風焊盤):通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根據(jù)需要適當減小，大于15mil。Anti Pad(抗電邊距):通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根據(jù)需要適當減小，大于6mil。SOLDERMASK(阻焊層):通常和Regular Pad尺寸一樣大。PASTEMASK（助焊層）:通常和Regular Pad尺寸一樣大。9.1.2 直插元件的通孔焊盤封裝，需要設置的層面及尺寸：    所需要層面：Dri

26、ll Size DRILL_SIZE（鉆孔尺寸） >= PHYSICAL_PIN_SIZE（實際pin尺寸） + 10MIL Regular Pad Regular Pad（焊盤尺寸） >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50MIL) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50MIL) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時) Thermal Relief :Thermal Pad = TRaXbXc-d（其中TRaXb

27、Xc-d為Flash的名稱）TRaXbXc-d：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open:    12 (當DRILL_SIZE = 10MIL以下）                        &

28、#160;   15 (當DRILL_SIZE = 1140MIL）                            20 (當DRILL_SIZE = 4170MIL）         

29、60;                  30 (當DRILL_SIZE = 71170 MIL）                           

30、; 40 (當DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。公式為：DRILL SIZE × Sin30°正弦函數(shù)30度1) Anti pad Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL2) SOLDERMASKSOLDERMASK = Regular Pad9.2 制作封裝需要的層/子層部分層與子層已經(jīng)在制作Pad時，已經(jīng)添加，體現(xiàn)在pin和via中。9.2.1 制作直插式元件封裝制作直插式元件封裝需要的層/子層如表所示。序號CLASSSUBCLAS

31、S元件要素備注1PinTOP通孔、焊盤必要2PinBottom通孔、焊盤必要3PinSoldermask_Top、Soldermask_Bottom通孔、焊盤的阻焊層視需要4RefDesSilkcreen_Top元件位號必要5RefDesAssembly_Top元件編號視需要6Package GeometryPin_Number引腳號必要7Package GeometryAssembly_Top元件外形必要8Package GeometrySilkcreen_Top和說明：線條、弧、字、Shape 等必要9Package GeometryPlace_Bound_Top元件占地區(qū)域必要10Route KeepoutTop、Bottom禁止布線區(qū)視需要11Via KeepoutTop 、Bottom禁止過孔區(qū)視需要9.2.2 制作表面貼裝器件封裝需要的層/子層如表所示。序號CLASSSUBCLASS元件要素備注1PinTOP通孔、焊盤必要2PinSoldermask_Top焊盤的阻焊層必要3PinPastemask_Top焊盤的助焊層必要4ViaTop、Bott