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1、 McNaic 5000mAH移動(dòng)電源與小米5000mAH移動(dòng)電源對(duì)比分析報(bào)告小米5000mAH移動(dòng)電源 尺寸125*69*10.30mmMcNaic 5000mAH移動(dòng)電源 尺寸117.30*59.85*12.75mm基本基本信息對(duì)比信息對(duì)比品牌:McNaic 5000mAH移動(dòng)電源電池型號(hào):MLP475085B2500mAh-3.7V-2P電芯類型:可充電鋰離子電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):鋁合金外框+塑膠膠框+PCM+電芯+2個(gè)OUT PUT+1個(gè)IN PUT容量設(shè)計(jì):5000mAh外形尺寸:117.30*59.85*12.75mm品牌:小米 5000mAH移動(dòng)電源電池型號(hào):MLP475085B2500
2、mAh-3.7V2P電芯類型:可充電鋰離子電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):鋁合金外框+塑膠膠框+PCM+電芯+1個(gè)OUT PUT+1個(gè)IN PUT容量設(shè)計(jì):5000mAh外形尺寸: 125*69*10.30mmAAP353292PA結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分析人:電子設(shè)計(jì)分析人:電芯設(shè)計(jì)55結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 外觀設(shè)計(jì)外觀設(shè)計(jì)裝配方式設(shè)計(jì)裝配方式設(shè)計(jì) 保護(hù)板固定設(shè)計(jì)保護(hù)板固定設(shè)計(jì) 電芯電芯Pack 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)對(duì)比分析對(duì)比分析1-1McNaic 5000mAH移動(dòng)電源外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)思路:外觀設(shè)計(jì): 1、塑膠按鍵及4個(gè)電量顯示燈布局 在產(chǎn)品表面 2、移動(dòng)電源頂端通過塑膠片結(jié)構(gòu)定位防止 內(nèi)部松動(dòng) 3、表面鐳雕客戶LOGO,及電量顯示標(biāo)識(shí) 4、5V
3、2.1A及5V1A兩個(gè)不同的OU T USB1-2 小米5000mAH移動(dòng)電源設(shè)計(jì)加工工藝:產(chǎn)線組裝+表面網(wǎng)印設(shè)計(jì)思路:外觀設(shè)計(jì):1.采用塑膠側(cè)式按鍵及4個(gè)電量顯示燈 布局在產(chǎn)品頂端 2.移動(dòng)電源兩端都通過薄塑膠片結(jié)構(gòu)+背膠 防止部件脫落 3.底端產(chǎn)品信息通過網(wǎng)印工藝做到 4.產(chǎn)品采用1個(gè)OUT USB和一個(gè)IN USB 5.產(chǎn)品兩側(cè)大弧度圓角外觀漂亮手感舒適2-1McNaic 5000mAH 電芯Pack 設(shè)計(jì)使用材料:綠色膠紙、馬夾(異形美紋膠紙)加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)劣勢(shì):1.電芯保護(hù)板折入電芯凹槽內(nèi)加入馬夾可以保護(hù)電芯與PCM板上元件短路;2.因?yàn)槭?P堆疊,不能將 電芯極耳直接點(diǎn)焊在主PC
4、M板上,這種工藝復(fù)雜成本較高;設(shè)計(jì)思路:1、將馬夾貼入電芯的凹槽中后在將兩個(gè)電芯按照2P方式點(diǎn)焊極耳2、將點(diǎn)焊好的電芯點(diǎn)焊在電芯保護(hù)板上:3.將電芯保護(hù)板折疊藏入電芯凹槽內(nèi),焊接三根引線4.包綠色膠紙 2-2小米小米5000mAH移動(dòng)電源移動(dòng)電源電芯Pack 設(shè)計(jì)使用材料:杜邦紙加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)劣勢(shì):1.無電芯保護(hù)板,且是單個(gè)電芯可以直接點(diǎn)焊在PCM上,工藝簡(jiǎn)單;2.PCM板與電芯上正負(fù)極接反會(huì)瞬間短路,產(chǎn)生高溫。設(shè)計(jì)思路:1、電芯正極極耳處貼杜邦紙保護(hù)PCM板短路2、電芯點(diǎn)焊在主PCM板上 3-1McNaic 5000mAH保護(hù)板固定設(shè)計(jì)固定方式:采用扣位固定+UV膠水加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)劣勢(shì):
5、優(yōu)勢(shì): 裝配工序簡(jiǎn)單,降低成本;劣勢(shì): 因?yàn)榘存I垂直下按(圖3)PCM板 固定不牢,容易下陷,需要打膠固定(側(cè)式按鍵影響很小);設(shè)計(jì)思路: 1、將PCM斜插入塑膠件后壓入冬菇頭扣位中(圖2線圈)。 2、 在孔位處點(diǎn)UV膠水3-2小米小米5000mAH移動(dòng)電源移動(dòng)電源保護(hù)板固定設(shè)計(jì)固定方式:采用扣位固定+螺絲固定加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)劣勢(shì):優(yōu)勢(shì):裝配工序簡(jiǎn)單,雙重固定方式PCM牢固;設(shè)計(jì)思路: 1、 在黃色箭頭處設(shè)計(jì)扣位固定PCM 2、將PCM扣入塑膠件后打螺絲固定。4-1McNaic 5000mAH 裝配方式裝配方式:加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì):1.裝配簡(jiǎn)單,降低成本;2.因?yàn)樽詈蟀存I、導(dǎo)光柱將會(huì)嵌在鋁合金
6、內(nèi),返修拆裝困難,使產(chǎn)品報(bào)廢。設(shè)計(jì)思路:將半成品1塞入鋁合金件2內(nèi),最后將塑膠件3塞入頂端即可完成裝配1234-2小米小米5000mAH移動(dòng)移動(dòng)電源電源裝配方式加工工藝:設(shè)計(jì)優(yōu)劣勢(shì):1.拆裝方便,兩端容易網(wǎng)印LOGO2.裝配過程相對(duì)于邁科產(chǎn)品復(fù)雜,配件多成本較高。設(shè)計(jì)思路:1、將半成品1塞入鋁合金件2內(nèi),最后將塑膠件3塞入頂端;2.圖2箭頭處鎖緊兩顆螺絲;3.如圖2和圖3貼薄塑膠片完成裝配。123兩款外觀設(shè)計(jì)對(duì)比分析McNaic 5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):1.省去按鍵模具,按鍵與內(nèi)部塑膠件做成一體,減少成本;2.頂端用塑膠成型可根據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)卡扣,無需背膠減少成本;3、5V2.1A及5V1A
7、兩個(gè)不同的OU T USB為客戶帶來更多的選擇。劣勢(shì): 1、 按鍵位于正面且與內(nèi)部塑膠件做成一體裝配時(shí)容易刮花,拆裝不易; 2、 McNaic外觀比小米外觀手感及配色方面差(特別是小米頂端兩塑膠白色薄片+銀色LOGO 效果很好看) 3.產(chǎn)品LOGO通過鐳雕,工藝成本相對(duì)于網(wǎng)印貴;小米5000mAH優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):1、外觀兩側(cè)圓角產(chǎn)品美觀更強(qiáng);2、電芯選用適中,產(chǎn)品較薄,外形尺寸較協(xié)調(diào)3、小米外觀手感及配色方面好(特別是頂端兩塑膠白色薄片+銀色LOGO 效果很好看);4、產(chǎn)品LOGO網(wǎng)印工藝便宜;劣勢(shì): 1.單個(gè)5V/2.1A輸出,比我司少一個(gè)輸出端口2.兩端薄塑膠片結(jié)構(gòu)+背膠方式黏貼拆件多組裝工序
8、多兩款電芯Pack設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)對(duì)比分析McNaic 5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì): 有綠色膠紙、馬夾能夠更好的保護(hù)PCM板與電芯之間短路;劣勢(shì): 1、2P堆疊,不能將電芯極耳直接點(diǎn)焊在主PCM板上需通過三根引線連接; 2、電芯貼馬夾包綠色膠紙保證了品質(zhì),但是也使成本及工藝加高。小米5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):1、1P單體電芯,正極極耳與PCM板間 靠杜邦紙隔絕工藝簡(jiǎn)單;2、電芯正負(fù)極耳之間點(diǎn)焊在PCM板上工藝簡(jiǎn)單劣勢(shì):PCM板與電芯上正負(fù)極接反會(huì)瞬間短路,產(chǎn)生高溫。兩款按鍵設(shè)計(jì)按鍵設(shè)計(jì)對(duì)比分析McNaic 5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):裝配工序簡(jiǎn)單;劣勢(shì): 按鍵垂直下按PCM板 固定不牢,容易下
9、陷,需要打膠固定(但膠性沒有螺絲牢靠)小米5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):1、裝配工序簡(jiǎn)單,雙重固定方式PCM牢固;2、避開因按鍵受力方向使PCM板下陷。兩款裝配方式設(shè)計(jì)對(duì)比分析兩款裝配方式設(shè)計(jì)對(duì)比分析McNaic 5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì): 裝配簡(jiǎn)單,降低成本;劣勢(shì):按鍵、導(dǎo)光柱將會(huì)嵌在鋁合金內(nèi),返修拆裝困難,容易使產(chǎn)品報(bào)廢。小米5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):拆裝方便,兩端容易網(wǎng)印LOGO劣勢(shì):裝配過程相對(duì)于邁科產(chǎn)品復(fù)雜,配件多成本較高。兩款裝配方式設(shè)計(jì)對(duì)比分析兩款裝配方式設(shè)計(jì)對(duì)比分析McNaic 5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì): 裝配簡(jiǎn)單,降低成本;劣勢(shì):按鍵、導(dǎo)光柱將會(huì)嵌在鋁合金內(nèi),返修拆裝困難,容易使產(chǎn)品報(bào)廢。小米5000mAH設(shè)計(jì)優(yōu)劣:優(yōu)勢(shì):拆裝方便,兩端容易網(wǎng)印LOGO劣勢(shì):裝配過程相對(duì)
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