2022年電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告

1、高品質(zhì)文檔2022年電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告 電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告 一、觀看電子產(chǎn)品 制造技術(shù)錄像總結(jié)通過(guò)觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量削減過(guò)線孔，削減并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過(guò)觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。 二、 無(wú)線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì) 通過(guò)參觀無(wú)線電四廠

2、我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折進(jìn)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(dds)信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、規(guī)律分析儀等。通過(guò)參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線,知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)進(jìn)展更加順暢。 三、pcb制作工藝流程總結(jié) pcb制作工藝流程： 1用軟件畫(huà)電路圖 2打印菲林紙 3曝光電路板 4顯影 5腐蝕 6打孔 7連接跳線 在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)pcb板上，元件的布局

3、要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要留意以下問(wèn)題： 1走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避開(kāi)環(huán)形走線。 2線條要盡量寬，盡量削減過(guò)線孔，削減并行的線條密度。 四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié) 操作步驟： 1、預(yù)備焊接：預(yù)備焊錫絲和烙鐵。 2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件勻稱受熱。 3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)頭熔化并潮濕焊點(diǎn)。 4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化肯定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。 5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全潮濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。 操作要點(diǎn)： 1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等

4、影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)潔易行的方法。 2、 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫潮濕，是不行缺少的操作。 3、 不要用過(guò)量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)當(dāng)是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。 4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、 焊錫量要合適。 6、 焊件要固定。 7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。 操作體會(huì)： 1、把握好加熱時(shí)間，在保證

5、焊料潮濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。 2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般閱歷是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。 3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。 完成內(nèi)容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。 五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié) 1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。 2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采納合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。 4、再流焊機(jī)焊接：依據(jù)錫膏產(chǎn)品要求

6、設(shè)置合適溫度曲線。 5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。 留意事項(xiàng)： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用鑷子夾持不行加到引線上。 3、ic1088標(biāo)記方向。 4、貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證精確準(zhǔn)時(shí)貼到指定位置。 消失的問(wèn)題及解決方案： 1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對(duì)位，精確調(diào)整z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清楚，必要時(shí)需更換模板。 2、元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件勻稱和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采納焊劑量適中的焊劑，無(wú)材料采納無(wú)鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點(diǎn)接連在一

7、起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，依據(jù)實(shí)際狀況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。 4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，增加回流時(shí)間。 5、假焊：加強(qiáng)對(duì)pcb和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，轉(zhuǎn)變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。 6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無(wú)沒(méi)有進(jìn)行熔融）：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商供應(yīng)的曲線參考，再依據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際狀況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。 六、收音機(jī)焊接裝配

8、調(diào)試總結(jié) 安裝器件：1、安裝并焊接電位器rp，留意電位器與印刷版平齊。 2、耳機(jī)插座xs。 3、輕觸開(kāi)關(guān)s1、s2，跨接線j1、j2。 4、變?nèi)荻O管v1（留意極性方向標(biāo)記）。 5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。 6、電解電容c18貼板裝。 7、發(fā)光二極管v2，留意高度。 8、焊接電源連接線j3、j4，留意正負(fù)連接顏色。 調(diào)試： 1、全部元器件焊接完成后目視檢查。 2、測(cè)總電流：檢查無(wú)誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬(wàn)用表跨接在開(kāi)關(guān)兩端側(cè)電流。 3、搜尋廣播電臺(tái)。 4、調(diào)整收頻段。 5、調(diào)靈敏度

9、（由電路及元器件打算，一般不用調(diào)整）。 總裝： 1、臘封線圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。 2、固定smb，裝外殼。 3、將smb精確位置放入殼內(nèi)。 4、裝上中間螺釘。 5、裝電位器旋扭。 6、裝后蓋。 7、裝卡子。 檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正常可調(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。 七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié) 音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)潔，元件常見(jiàn)、易購(gòu)買，簡(jiǎn)單組裝，智能化高。特殊是使用便利。在此過(guò)程中，焊接是試驗(yàn)勝利的重要保證，所以每個(gè)焊點(diǎn)都很認(rèn)真。還有在調(diào)試時(shí)，必需分步驟完成，否則很簡(jiǎn)單燒毀元件。 八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì) 通過(guò)這次電子工藝實(shí)習(xí)，我把握了常用元器件及材料的類別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用學(xué)問(wèn)，熟識(shí)了常用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法；把握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝學(xué)問(wèn)，把握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，把握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，把握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制