gerber文件制作詳細(xì)步驟

1、Allegro光繪文件的制作步驟詳解 1、 打開(kāi)Display菜單->status->shape欄選中smooth->update保證所有項(xiàng)均變成綠色；2、 打開(kāi)Tools菜單，-> database check->選中DBDoctor的 1、2兩項(xiàng)，點(diǎn)擊Check（可以多點(diǎn)幾次）3、 Setup->user preference->File management->Output_dir->在右欄添加文件名，art是gerber文件夾，log是log文件夾，report是出報(bào)告文件夾。4、 打開(kāi)Manufacture菜單->NC-&g

2、t;NC parameters->選擇存儲(chǔ)位置，format項(xiàng)填2:5，下面勾選1,3項(xiàng)。5、 打開(kāi)Manufacture菜單->NC->NC Drill，選擇存儲(chǔ)位置；勾選1,3項(xiàng)，點(diǎn)擊Drill，生成鉆孔文件。6、 打開(kāi)Manufacture菜單->Drill legend，生成FAB鉆孔層，核對(duì)標(biāo)號(hào)是否有重復(fù)，精度是否合適，是否為鍍銅孔，設(shè)置好后打開(kāi)Manufacture菜單->Artwork，選中FAB層，右鍵->Match Display（保存）7、打開(kāi)Manufacture菜單->Artwork ->設(shè)置所有相關(guān)項(xiàng)目，具體方法如下所示

3、。Allegro光繪文件的制作步驟概述         最近需要修改電路板，所以需要重新出光繪，由于做板子的頻率不是很高，所以Allegro出光繪的完整步驟不是特別熟悉，每次都需要觀看于博士的視頻，這次對(duì)整個(gè)步驟進(jìn)行詳細(xì)記錄，利于以后操作指導(dǎo)。Allegro出光繪詳細(xì)步驟         首先出光繪操作命令位于Allegro的Manufacture菜單下的“Artwork”命令，如圖1所示。 圖1：出光繪的命令 &#

4、160;       如果執(zhí)行圖1所示的Artwork命令，那么就會(huì)調(diào)出圖2所示的光繪生成參數(shù)設(shè)置界面。 圖2：調(diào)出Artwork命令         但是我們看到我在調(diào)用這個(gè)命令的時(shí)候有個(gè)提示框，這是因?yàn)槲以谠O(shè)計(jì)pcb的時(shí)候有些規(guī)則設(shè)置太過(guò)于精確，以致高于光繪的默認(rèn)參數(shù)。我們看到這個(gè)命令設(shè)置有兩頁(yè)，首先我們來(lái)看圖3所示的底片控制。 圖3：底片控制       

5、60; 在圖3所示的底片控制頁(yè)面，一般默認(rèn)情況下在“Available films”里會(huì)自動(dòng)給你添加好所有的電氣層，比如筆者的板子是12層，那么所有12層都已自動(dòng)添加好。這里我們看到其實(shí)不止12個(gè)底片，那是因?yàn)楸敬喂P者是進(jìn)行pcb修改，所以完整的底片已經(jīng)添加了，只是需要重新進(jìn)行修改后的導(dǎo)入而已。這里我列出除了默認(rèn)電氣層外，我們還是需要出光繪的底片：· Drill_drawing· Outline· Pastmask_top· Pastmask_bottom· Silkscreen_top· Silkscreen_bottom·

6、; Soldermask_top· Soldermask_bottom所以針對(duì)筆者12層板來(lái)說(shuō)一共需要出20個(gè)底片。那么每一個(gè)底片都需要添加那些pcb的那些層呢，首先我們來(lái)看電氣層，如圖3所示，顯示了底層（bottom）底片包含的層。 圖4：電氣層底片需要的層         其它電氣層可以參考圖4進(jìn)行設(shè)置，圖5到圖12分別顯示了上述列出的非電氣層底片的需要添加的層。 圖5：Drill_drawing底片的需要添加的層 圖6：Pastmask_bottom底片的需要添加的層&

7、#160;圖7：Outline底片的需要添加的層 圖8：Pastmask_top底片的需要添加的層 圖9：Silkscreen_bottom底片的需要添加的層 圖10：Silkscreen_top底片的需要添加的層 圖11：Soldermask_bottom底片的需要添加的層 圖12：Soldermask_top底片的需要添加的層設(shè)置好所有的底片以后，我們?cè)诳催@頁(yè)其它設(shè)置項(xiàng)，首先是“Check database artwork”建議大家選擇這項(xiàng)，這是在創(chuàng)建光繪過(guò)程中檢查數(shù)據(jù)庫(kù)，即運(yùn)行DB doctor檢查，這樣盡量保證數(shù)據(jù)庫(kù)不會(huì)有問(wèn)題。左下方的

8、“Create Artwork”就是所有設(shè)置弄好以后單擊此按鈕來(lái)執(zhí)行光繪生成命令。接著我們來(lái)看圖3右半部分的參數(shù)設(shè)置，即底片選項(xiàng)（Film options）設(shè)置，這些設(shè)置是針對(duì)每個(gè)底片都要進(jìn)行設(shè)置，也即我們先要在左邊選擇某個(gè)底片，然后回到右邊進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，如圖3所示，當(dāng)前我們選擇了“TOP”底片，那么我們就以它為例進(jìn)行說(shuō)明，“Rotation”和“offset”這里我們不管它默認(rèn)即可，我們重點(diǎn)關(guān)注下面兩項(xiàng)，一個(gè)是“Undefined line width”設(shè)置一些邊框、文字中沒(méi)有設(shè)置過(guò)線寬的線，這里進(jìn)行統(tǒng)一設(shè)置，這里我們輸入6即可，單位是mil。第二個(gè)比較重要的是“Plot mode”，這個(gè)用

9、于指定底片使用正片還是負(fù)片，在電氣層中，一般走線的使用正片來(lái)出，專門(mén)的地層和電源層需要用負(fù)片來(lái)出光繪，剩下的其他非電氣層也采用正片。最后還需注意圖3右下方的“Vector based pad behavior”，現(xiàn)在流行的光繪格式都是RS274X（下一頁(yè)參數(shù)設(shè)置會(huì)介紹到），對(duì)于選擇出這種格式的光繪，必須勾選本項(xiàng)設(shè)置，這里我們勾選。其實(shí)這個(gè)選項(xiàng)就是為了在負(fù)片上產(chǎn)生“甜甜圈”焊盤(pán)。         下面我們來(lái)進(jìn)入最后一頁(yè)參數(shù)設(shè)置（General Parameters），如圖13所示。 圖13：通用參數(shù)設(shè)置界面

10、         如圖13所示，“Device type”這里我們采用“Gerber RS274X”?！癊rror action”這里不用管它，默認(rèn)即可（該項(xiàng)設(shè)置就是用于設(shè)置出光繪過(guò)程中遇到問(wèn)題時(shí)的處理方式，一種是遇到問(wèn)題即停止，一種是遇到問(wèn)題不停止，而是完成省下的底片生成）。對(duì)于底片的最大尺寸“Film size limits”需要根據(jù)你實(shí)際電路板尺寸進(jìn)行調(diào)整，筆者另外一篇博文里有介紹筆者因?yàn)闆](méi)有調(diào)整而遇到的問(wèn)題（即筆者的電路板尺寸超出了該默認(rèn)尺寸限制）?！癋ormat”規(guī)定光繪里的一些坐標(biāo)值的整數(shù)位和小數(shù)位?！?/p>

11、Suppress”用于設(shè)置坐標(biāo)值的表示方式，默認(rèn)即可。最后一個(gè)是底片輸出尺寸單位設(shè)置，根據(jù)具體情況設(shè)置成英寸或者毫米即可。         所有參數(shù)設(shè)置好以后應(yīng)該就可以在圖3中單擊“Select all”選擇所有底片，然后執(zhí)行創(chuàng)建光繪來(lái)生成需要的光繪文件了。在此之前，筆者還想給大家介紹一下兩個(gè)重要的問(wèn)題，即如何添加新的底片和如何在底片中添加如圖4到圖12所示的層到底片中呢？         首先我們來(lái)如何添加或者說(shuō)新建一個(gè)底片，在圖3所示的圖中鼠標(biāo)右擊任何一個(gè)底片，會(huì)彈出一個(gè)如圖14所示的對(duì)話框。 圖14：添加新底片的命令         在圖14所示的彈出的菜單里選擇“Add”命令，那么就會(huì)彈出圖15所示的新底片命名對(duì)話框，這里我們作為測(cè)試，命名為T(mén)EST。 圖15：新建一個(gè)底片并命名         這樣就會(huì)在底片控制框里就新建了一個(gè)底片，接下來(lái)就是在這個(gè)新建的空的底片下添加需要?jiǎng)?chuàng)