SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技巧與規(guī)則

1、QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)的目的及需要考慮的幾項(xiàng)問題設(shè)計(jì)的目的及需要考慮的幾項(xiàng)問題PCB基板選用原則基板選用原則導(dǎo)通孔及元器件布局的要求導(dǎo)通孔及元器件布局的要求PCB拼板設(shè)計(jì)方案拼板設(shè)計(jì)方案線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記(Fiducial Marks)制作的要求制作的要求測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的缺陷分析設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的缺陷分析 劉巧花劉巧花12-07-09QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)的目的設(shè)計(jì)的目

2、的SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好。采用降低；抗沖擊力與振動性能好。采用SMT工藝時引線不工藝時引線不需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信號，進(jìn)而提高電路的信噪比號，進(jìn)而提高電路的信噪比.設(shè)計(jì)的目的在于制造設(shè)計(jì)的目的在于制造( (若有一個糟糕的設(shè)計(jì)，可能每臺產(chǎn)

3、若有一個糟糕的設(shè)計(jì)，可能每臺產(chǎn)品都是修理出來的品都是修理出來的) )：1 1、成品率高：投入產(chǎn)出比率、成品率高：投入產(chǎn)出比率99.7%99.7%。2 2、工藝性好：一個不熟練的操作工也能制造出合格的產(chǎn)、工藝性好：一個不熟練的操作工也能制造出合格的產(chǎn)品。品。3 3、一致性好：產(chǎn)品性能保持穩(wěn)定。、一致性好：產(chǎn)品性能保持穩(wěn)定。QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧一個印制板組件，從印制板的裝配、檢驗(yàn)、結(jié)構(gòu)裝配、一個印制板組件，從印制板的裝配、檢驗(yàn)、結(jié)構(gòu)裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用維修，無不與印制板調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使

4、用維修，無不與印制板的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，余量太小裝配困難，沒留測試點(diǎn)調(diào)試?yán)щy，沒有空間維余量太小裝配困難，沒留測試點(diǎn)調(diào)試?yán)щy，沒有空間維修困難等等。每一個困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時延修困難等等。每一個困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時延長，產(chǎn)品的報(bào)廢。沒有絕對合理的設(shè)計(jì)，只有不斷合理長，產(chǎn)品的報(bào)廢。沒有絕對合理的設(shè)計(jì)，只有不斷合理化的過程。它需要設(shè)計(jì)者的責(zé)任心以及實(shí)踐中積累經(jīng)驗(yàn)?；倪^程。它需要設(shè)計(jì)者的責(zé)任心以及實(shí)踐中積累經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)要考慮制造的全過程設(shè)計(jì)要考慮制造的全過程QINGDAO TOPJOIN ELECTRON

5、ICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧評價評價SMT工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點(diǎn)能夠正確成工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點(diǎn)能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計(jì)型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計(jì)PCB板上元器件板上元器件的焊盤尺寸；其次在的焊盤尺寸；其次在PCB板布局時要合理安排元件的密板布局時要合理安排元件的密度，滿足測試點(diǎn)的要求。度，滿足測試點(diǎn)的要求。進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時，可通過進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時，可通過DFM(可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì))來完來完成。成。DFM是并行工程是并行工程(CE)關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，它關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，它從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始，考慮可制造性和可檢測

6、性，從設(shè)計(jì)到從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始，考慮可制造性和可檢測性，從設(shè)計(jì)到制造一次成功，是電路板設(shè)計(jì)的一種有效工具。制造一次成功，是電路板設(shè)計(jì)的一種有效工具。 設(shè)計(jì)要考慮制造的全過程設(shè)計(jì)要考慮制造的全過程QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)性考慮設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)性考慮n使用便宜的材料不等于產(chǎn)品低成本。板材選低價，板使用便宜的材料不等于產(chǎn)品低成本。板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用導(dǎo)線點(diǎn)到點(diǎn)直接焊接，表面涂子尺寸盡量小，連接用導(dǎo)線點(diǎn)到點(diǎn)直接焊接，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，

7、印制板裝配的價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選裝配的價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，返修率增加。使制擇可能造成工藝性，可靠性變差，返修率增加。使制造費(fèi)用、維修費(fèi)用上升，總體經(jīng)濟(jì)性可能更差。造費(fèi)用、維修費(fèi)用上升，總體經(jīng)濟(jì)性可能更差。QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本要求產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本要求n1 1、可制造性、可制造性n2 2、可靠性、可靠性n3 3、可測試性、可測試性n4 4、通用性、通用性n5 5、繼承性、繼承性n6 6、簡約的設(shè)計(jì)、簡約的設(shè)計(jì)QINGDAO TOPJ

8、OIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧PCB基板的選用原則基板的選用原則 印刷電路板基材主要有二大類：有機(jī)類基板材料和無機(jī)印刷電路板基材主要有二大類：有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料，使用最多的是有機(jī)類基板材料。層數(shù)不同類基板材料，使用最多的是有機(jī)類基板材料。層數(shù)不同使用的使用的PCB基材也不同，比如基材也不同，比如34層板要用預(yù)制復(fù)合材層板要用預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃環(huán)氧樹脂材料。無鉛化電料，雙面板則大多使用玻璃環(huán)氧樹脂材料。無鉛化電子組裝過程中，由于溫度升高，印刷電路板受熱時發(fā)生子組裝過程中，由于溫度升高，印刷電路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加

9、大，故在彎曲的程度加大，故在SMT中要求盡量采用彎曲程度小中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如的板材，如FR-4等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，應(yīng)力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于故選材時還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于3.21.6mm時要特別注意。時要特別注意。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧PCB基板的選用原則基板的選用原則表面組裝技術(shù)中用表面組裝技術(shù)中用PCB要求高

10、導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性要求高導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性(150，60min)和可焊性和可焊性(260，10s)，高銅箔粘合強(qiáng)度，高銅箔粘合強(qiáng)度(1.5kg/c以上以上)和抗彎強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度(25kg /c)，高導(dǎo)電率和，高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性小介電常數(shù)、好沖裁性(精度精度0.02mm)及與清洗劑兼容及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。及銹斑等。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧PCB基板的選用原則基板的選用原則印制電路板厚度有印制電路板厚

11、度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中，其中0.7mm和和1.5mm板厚板厚的的PCB用于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，用于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，1.8mm和和3.0mm為為非標(biāo)尺寸。印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不非標(biāo)尺寸。印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應(yīng)小于應(yīng)小于250200mm，一般理想尺寸為，一般理想尺寸為(250-350mm)(200-250mm)，對于長邊小于，對于長邊小于125mm或?qū)捇驅(qū)掃呅∮谶呅∮?00mm的的PCB，易采用拼板的方式。，易采用拼板的

12、方式。 表面組裝技術(shù)對厚度為1.6mm基板彎曲量的規(guī)定為上翹曲0.5mm，下翹曲1.2mm。通常所允許的彎曲率在0.065%以下。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧PCB基板的選用原則基板的選用原則1. 1. 外觀要求：基板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表外觀要求：基板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良。面不得出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良。 2. 2. 熱膨脹系數(shù)的關(guān)系：表面貼裝元件的組裝形態(tài)會由于基板受熱后的熱膨脹系數(shù)的關(guān)系：表面貼裝元件的組裝形態(tài)會由于基板受熱后的脹

13、縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生影響，如果熱膨脹系數(shù)的不同。這個應(yīng)力會很脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生影響，如果熱膨脹系數(shù)的不同。這個應(yīng)力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產(chǎn)品的可靠性，一般元件尺大，造成元件接合部電極的剝離，降低產(chǎn)品的可靠性，一般元件尺寸小于寸小于3.23.21.6mm1.6mm時，只遭受部分應(yīng)力，尺寸大于時，只遭受部分應(yīng)力，尺寸大于3.23.21.6mm1.6mm時，時，就必須注意這個問題。就必須注意這個問題。 3. 3. 導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系：貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時的熱量導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系：貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時的熱量主要通過基板給予擴(kuò)散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時，基板必須主

14、要通過基板給予擴(kuò)散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時，基板必須具有高的導(dǎo)熱系數(shù)。具有高的導(dǎo)熱系數(shù)。 4. 4. 耐熱性的關(guān)系：由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結(jié)束，可耐熱性的關(guān)系：由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結(jié)束，可能會經(jīng)過數(shù)次焊接過程，通常耐焊接熱要達(dá)到能會經(jīng)過數(shù)次焊接過程，通常耐焊接熱要達(dá)到260260，1010秒的要求。秒的要求。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧5. 5. 銅箔的粘合強(qiáng)度：表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的銅箔的粘合強(qiáng)度：表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有

15、良好的粘合強(qiáng)度，一般要焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強(qiáng)度，一般要達(dá)到達(dá)到1.5kg/c1.5kg/c以上。以上。 6. 6. 彎曲強(qiáng)度：基板貼裝后，由其元件的質(zhì)量和外力作用，會產(chǎn)彎曲強(qiáng)度：基板貼裝后，由其元件的質(zhì)量和外力作用，會產(chǎn)生擾曲，這將給元件和接合點(diǎn)增加應(yīng)力，或者使元件產(chǎn)生微裂，生擾曲，這將給元件和接合點(diǎn)增加應(yīng)力，或者使元件產(chǎn)生微裂，因此要求基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到因此要求基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/cm225kg/cm2以上。以上。 7. 7. 電性能要求：由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電電性能要求：由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電常數(shù)，介電正切要小，同時隨著

16、布線密度的提高，基板的絕緣常數(shù)，介電正切要小，同時隨著布線密度的提高，基板的絕緣性能要達(dá)到規(guī)定的要求。性能要達(dá)到規(guī)定的要求。 8. 8. 基板對清洗劑的反應(yīng)，在溶液中浸漬基板對清洗劑的反應(yīng)，在溶液中浸漬5 5分鐘，其表面不產(chǎn)生分鐘，其表面不產(chǎn)生任何不良，并具有良好的沖裁性?；宓谋４嫘耘c任何不良，并具有良好的沖裁性?；宓谋４嫘耘cSMDSMD的保管條的保管條件相同。件相同。PCB基板的選用原則基板的選用原則QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧導(dǎo)通孔及元器件布局導(dǎo)通孔及元器件布局 導(dǎo)通孔布局導(dǎo)通孔布局(1)避免在表面貼裝焊盤以

17、內(nèi)或距表面貼裝焊盤避免在表面貼裝焊盤以內(nèi)或距表面貼裝焊盤0.6mm以內(nèi)設(shè)以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。置導(dǎo)通孔。(2)無外引腳的元器件焊盤無外引腳的元器件焊盤(如片狀電阻電容、可調(diào)電位器及電如片狀電阻電容、可調(diào)電位器及電容等容等)，其焊盤之間不允許有通孔，其焊盤之間不允許有通孔(即元件下面不開導(dǎo)通孔；即元件下面不開導(dǎo)通孔；若用阻焊膜堵死可以除外若用阻焊膜堵死可以除外)，以保證清洗質(zhì)量。，以保證清洗質(zhì)量。(3)作為測試支撐用的導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時，需充分考慮不同作為測試支撐用的導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時，需充分考慮不同直徑的探針進(jìn)行自動在線測試時的最小間距。直徑的探針進(jìn)行自動在線測試時的最小間距。(4)導(dǎo)通孔徑與元

18、件引線的配合間隙太大易虛焊。一般導(dǎo)通孔徑導(dǎo)通孔徑與元件引線的配合間隙太大易虛焊。一般導(dǎo)通孔徑比引線直徑大比引線直徑大0.050.2mm，焊盤直徑為導(dǎo)通孔徑的，焊盤直徑為導(dǎo)通孔徑的2.53倍時，易形成合格焊點(diǎn)。倍時，易形成合格焊點(diǎn)。(5)導(dǎo)通孔與焊盤不能相連，以避免因焊料流失或熱隔離。如導(dǎo)導(dǎo)通孔與焊盤不能相連，以避免因焊料流失或熱隔離。如導(dǎo)通孔確需與焊盤相連，應(yīng)盡可能用細(xì)線通孔確需與焊盤相連，應(yīng)盡可能用細(xì)線(小于焊盤寬度小于焊盤寬度1/2的連線或的連線或0.3mm0.4mm)加以互連，且導(dǎo)通孔與焊盤邊加以互連，且導(dǎo)通孔與焊盤邊緣間距離大于緣間距離大于1mm。 QINGDAO TOPJOIN EL

19、ECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧導(dǎo)通孔及元器件布局導(dǎo)通孔及元器件布局 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧導(dǎo)通孔及元器件布局導(dǎo)通孔及元器件布局 元器件布局元器件布局進(jìn)行再流焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：進(jìn)行再流焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1) 板面元件分布應(yīng)盡可能均勻板面元件分布應(yīng)盡可能均勻(熱均勻和空間均勻熱均勻和空間均勻)；(2) 元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，以便減少焊接不良的現(xiàn)象；元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，以便減少焊接不良的現(xiàn)象；(3) 元器件間的最小間距應(yīng)大

20、于元器件間的最小間距應(yīng)大于0.5mm，避免溫度補(bǔ)償不夠；，避免溫度補(bǔ)償不夠；(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周圍要留有一定的維修、測等大器件周圍要留有一定的維修、測試空間；試空間；(5) 功率元件不宜集中，要分開排布在功率元件不宜集中，要分開排布在PCB邊緣或通風(fēng)、散熱邊緣或通風(fēng)、散熱良好位置；良好位置；(6) 貴重元件不要放在貴重元件不要放在PCB邊緣、角落或靠近插件、貼裝孔、邊緣、角落或靠近插件、貼裝孔、槽、拼板切割、豁口等高應(yīng)力集中區(qū)，減少開裂或裂紋。槽、拼板切割、豁口等高應(yīng)力集中區(qū)，減少開裂或裂紋。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PC

21、B設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧導(dǎo)通孔及元器件布局導(dǎo)通孔及元器件布局 元器件方向元器件方向進(jìn)行波峰焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：進(jìn)行波峰焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1) 所有無源元件要相互平行；所有無源元件要相互平行；(2) SOIC與無源元件的較長軸要互相垂直；與無源元件的較長軸要互相垂直；(3) 無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)動無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)動方向；方向；(4) 有極性的表面組裝元件盡可能以相同的方向放置；有極性的表面組裝元件盡可能以相同的方向放置；(5) 在焊接在焊接SOIC等多引腳元件時，應(yīng)在焊料流方向最后兩個焊等多

22、引腳元件時，應(yīng)在焊料流方向最后兩個焊腳處設(shè)置竊錫焊盤或焊盤面積加位，以防止橋連；腳處設(shè)置竊錫焊盤或焊盤面積加位，以防止橋連；(6) 類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件貼裝、檢查和焊接時更容易；貼裝、檢查和焊接時更容易；(7) 采用不同組裝工藝時，要考慮元件引腳及重量對再流焊或采用不同組裝工藝時，要考慮元件引腳及重量對再流焊或波峰焊工藝的適應(yīng)性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上波峰焊工藝的適應(yīng)性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承受元件需能承受260高溫，切不能是四邊有引腳器件。高溫，切不能是四邊有引腳器件。QINGDAO

23、 TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧波峰波峰焊接焊接應(yīng)用應(yīng)用中的中的元件元件方向方向相似相似元件元件的排的排列列QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧拼板設(shè)計(jì)要求拼板設(shè)計(jì)要求:對對PCB的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求：的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和測試過程中便于加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。測試過程中便于加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。(2)拼板的工藝夾持邊和安裝工藝孔應(yīng)由印制板的制造和安拼

24、板的工藝夾持邊和安裝工藝孔應(yīng)由印制板的制造和安裝工藝來確定。裝工藝來確定。(3)每塊拼板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作每塊拼板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待。單板看待。(4)拼板可采用郵票版或雙面對刻型槽的分離技術(shù)。在采拼板可采用郵票版或雙面對刻型槽的分離技術(shù)。在采用郵票版時，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布于每塊拼板的四周，用郵票版時，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布于每塊拼板的四周，以避免焊接時由于印制板受力不均導(dǎo)致變形。在采用雙面以避免焊接時由于印制板受力不均導(dǎo)致變形。在采用雙面對刻的形槽時，形槽深度應(yīng)控制在板厚的對刻的形槽時，形槽深度應(yīng)控制在板厚的1/6 - 1/8左左右。右。(5

25、)設(shè)計(jì)雙面貼裝不進(jìn)行波峰焊的印制板時，可采用雙數(shù)拼設(shè)計(jì)雙面貼裝不進(jìn)行波峰焊的印制板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設(shè)備板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設(shè)備利用率利用率(在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可減半在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可減半)，節(jié)約，節(jié)約生產(chǎn)準(zhǔn)備費(fèi)用和時間。生產(chǎn)準(zhǔn)備費(fèi)用和時間。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) 線路工藝設(shè)計(jì)要求線路工藝設(shè)計(jì)要求(1) 印制電路板工藝夾持邊最小為印制電路板工藝夾持邊最小為5mm。(2) 避免導(dǎo)線與焊盤成

26、一定角度相連，力求導(dǎo)線垂直于元器件的焊避免導(dǎo)線與焊盤成一定角度相連，力求導(dǎo)線垂直于元器件的焊盤，且導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊中心與焊盤相連。盤，且導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊中心與焊盤相連。(3) 減小導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、加工極限等因減小導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、加工極限等因素的限制，否則最大寬度為素的限制，否則最大寬度為0.4mm或焊盤寬度的一半或焊盤寬度的一半(以小焊盤為以小焊盤為準(zhǔn)準(zhǔn))。一是為了防止散熱太快，二是防止阻焊層精度不夠，造成焊錫。一是為了防止散熱太快，二是防止阻焊層精度不夠，造成焊錫流動，形成不良焊接。流動，形成不良焊接。(4) 印制電路板導(dǎo)線結(jié)構(gòu)：線寬與間距為印

27、制電路板導(dǎo)線結(jié)構(gòu)：線寬與間距為0.6mm的正常刻蝕技術(shù)制的正?？涛g技術(shù)制作的走線；線寬與間距為作的走線；線寬與間距為0.3mm的細(xì)線刻蝕技術(shù)制作的細(xì)走線；線的細(xì)線刻蝕技術(shù)制作的細(xì)走線；線寬寬0.3mm，間距，間距0.15mm的超細(xì)走線。的超細(xì)走線。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) (5) 不同的組裝方式，布線要求也不同。插裝方式引線寬度為不同的組裝方式，布線要求也不同。插裝方式引線寬度為0.2mm以上，貼裝方式引線寬度為以上，貼裝方式引線寬度為0.10.2mm，精細(xì)間距組裝，精細(xì)間距組裝引線

28、寬度為引線寬度為0.050.1mm。(6) 應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線(特別是細(xì)間距的引腳器特別是細(xì)間距的引腳器件件)，凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。，凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。(7) 對于多引腳元器件對于多引腳元器件(如如S0IC、QFP等等)，引腳焊盤之間的短接處，引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接(若用阻焊膜加以遮隔若用阻焊膜加以遮隔可以除外可以除外)，以免產(chǎn)生位移或焊后被誤認(rèn)為發(fā)生了橋接。，以免產(chǎn)生位移或焊后被誤認(rèn)為發(fā)生了橋接。(8

29、) 對于有未封裝的芯片對于有未封裝的芯片(裸片裸片)的的PCB設(shè)計(jì)時，裸片的田字形焊盤設(shè)計(jì)時，裸片的田字形焊盤應(yīng)接地線而不宜懸空；另外為保證可靠鍵合，要求焊盤一定均勻鍍應(yīng)接地線而不宜懸空；另外為保證可靠鍵合，要求焊盤一定均勻鍍金。對于有方向性的元器件，如三極管、芯片等在布線時應(yīng)注意其金。對于有方向性的元器件，如三極管、芯片等在布線時應(yīng)注意其極性。極性。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) n線路電氣設(shè)計(jì)要求線路電氣設(shè)計(jì)要求n(1) (1) 引腳間距內(nèi)過線原則：低密度要求在引腳間距內(nèi)過線原則：低密

30、度要求在2.54mm2.54mm引腳中心距內(nèi)穿過引腳中心距內(nèi)穿過2 2條線徑為條線徑為0.23mm0.23mm的導(dǎo)線；中密度要求在的導(dǎo)線；中密度要求在1.27mm1.27mm引腳中心距內(nèi)穿過引腳中心距內(nèi)穿過1 1條線徑為條線徑為0.15mm0.15mm的導(dǎo)線；高密度要求在的導(dǎo)線；高密度要求在1.27mm1.27mm引腳中心距內(nèi)穿過引腳中心距內(nèi)穿過2 23 3條更細(xì)導(dǎo)線。條更細(xì)導(dǎo)線。n(2) (2) 印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm0.3mm，0.2m

31、m0.2mm及及0.1mm0.1mm，但隨著，但隨著線條變細(xì)，間距變小，生產(chǎn)過程中質(zhì)量將難以控制。除非有特殊要求，線條變細(xì)，間距變小，生產(chǎn)過程中質(zhì)量將難以控制。除非有特殊要求，一般選用一般選用0.3mm0.3mm線寬和線寬和0.3mm0.3mm線間距的布線原則是比較適宜的。線間距的布線原則是比較適宜的。n(3) (3) 盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小，同時藕合線長度盡量減短。越小，同時藕合線長度盡量減短。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技

32、巧(4) 多層板走線方向：按電源層，地線層和信號層分開，減少電源、多層板走線方向：按電源層，地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的線版權(quán)法應(yīng)盡量相地、信號之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的線版權(quán)法應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于減少基板層間藕合和互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于減少基板層間藕合和干擾。干擾。(5) 電源線，地線設(shè)計(jì)原則：走線面積越大越好，以利于減少干擾，電源線，地線設(shè)計(jì)原則：走線面積越大越好，以利于減少干擾，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。大面積的電源層地線層要相鄰，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。大面積的電源層

33、地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成一個電容，起到濾波作用。其作用是在電源和地之間形成一個電容，起到濾波作用。 線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) n焊盤尺寸對焊盤尺寸對SMTSMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有著很大的影響，產(chǎn)品的可制造性和壽命有著很大的影響，是是PCBPCB線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵部分，對焊點(diǎn)的可靠性、焊線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵部分，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷、可測試性和檢修量等都起著接過程中可能出現(xiàn)的缺陷、可測試性和檢修量等都起著顯著作用。顯著作

34、用。n目前表面組裝元器件還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國家，不目前表面組裝元器件還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國家，不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在設(shè)同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在設(shè)計(jì)焊盤尺寸時，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、計(jì)焊盤尺寸時，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等相適應(yīng)，確定焊盤長度和寬度。常用的元件焊盤引腳等相適應(yīng)，確定焊盤長度和寬度。常用的元件焊盤設(shè)計(jì)可以參考一些標(biāo)準(zhǔn)，如設(shè)計(jì)可以參考一些標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-SM-782IPC-SM-782、IPC-7095IPC-7095、IPC-7525IPC-7525、IEC-TC52 WG6IEC-TC52 WG6、J

35、IS C-5010JIS C-5010和電子行業(yè)和電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編。工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧線路及焊盤設(shè)計(jì)線路及焊盤設(shè)計(jì) n焊盤設(shè)計(jì)時應(yīng)遵循以下幾點(diǎn)：焊盤設(shè)計(jì)時應(yīng)遵循以下幾點(diǎn)：n(1) (1) 對于同一個器件，凡是對稱使用的焊盤，設(shè)計(jì)時應(yīng)嚴(yán)格保持其全對于同一個器件，凡是對稱使用的焊盤，設(shè)計(jì)時應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致；面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致；n(2) (2) 對同一種器件，焊盤設(shè)計(jì)采用封裝尺寸最大值和最小值為參數(shù)，對同一種器件，焊盤設(shè)計(jì)采用

36、封裝尺寸最大值和最小值為參數(shù)，計(jì)算焊盤尺寸，保證設(shè)計(jì)結(jié)果適用范圍寬；計(jì)算焊盤尺寸，保證設(shè)計(jì)結(jié)果適用范圍寬；n(3) (3) 焊盤設(shè)計(jì)時，焊點(diǎn)可靠性主要取決于長度而不是寬度；焊盤設(shè)計(jì)時，焊點(diǎn)可靠性主要取決于長度而不是寬度；n(4) (4) 焊盤設(shè)計(jì)要適當(dāng)：太大則焊料鋪展面較大，形成的焊點(diǎn)較??；較焊盤設(shè)計(jì)要適當(dāng)：太大則焊料鋪展面較大，形成的焊點(diǎn)較?。惠^小則焊盤銅箔對熔融焊料的表面張力太小，當(dāng)銅箔的表面張力小于小則焊盤銅箔對熔融焊料的表面張力太小，當(dāng)銅箔的表面張力小于熔融焊料表面張力時，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)；熔融焊料表面張力時，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)；n(5) (5) 焊盤與較焊盤與較大面大面積積

37、的的導(dǎo)電區(qū)導(dǎo)電區(qū)( (如地、如地、電電源等平面源等平面) )相相連時連時，應(yīng)應(yīng)通通過過一一較細(xì)導(dǎo)線進(jìn)較細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行行熱熱隔離，一般隔離，一般寬寬度度為為0.20.20.40.4，長長度度約為約為0.6mm0.6mm。n(6) (6) 波峰波峰焊時焊盤設(shè)計(jì)焊時焊盤設(shè)計(jì)一般比再流一般比再流焊時焊時大，因大，因?yàn)闉椴ǚ宀ǚ搴负钢性兄性心z膠水水固定，固定，焊盤焊盤稍大，不稍大，不會會危及元件的移位和直立，相反卻能危及元件的移位和直立，相反卻能減減少波烽少波烽焊焊“ “遮蔽效遮蔽效應(yīng)應(yīng)” ”。QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧

38、焊盤設(shè)計(jì)尺寸參考標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)尺寸參考標(biāo)準(zhǔn)QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記(Fiducial Marks)的制作要求的制作要求n基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：等，推薦采用的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記是實(shí)等，推薦采用的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記是實(shí)心圓，直徑心圓，直徑1mm1mm。 n基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為0.5mm0.0200.5mm0.020。最大直徑是。最大直徑是3mm0.13mm0.12020?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過。基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過2525微米微

39、米0.0010.001。一般置。一般置2323個直徑為個直徑為1mm1mm的實(shí)心圓于板對角線上作為的實(shí)心圓于板對角線上作為基準(zhǔn)標(biāo)志。如是拼板，則每塊拼板應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志。如是拼板，則每塊拼板應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)志. . n基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層錫、或焊錫涂層( (熱風(fēng)均勻的熱風(fēng)均勻的) )。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為5 - 5 - 1010微米微米0.0002 - 0.00040.0002 - 0.0004。焊錫涂層不應(yīng)該超過。焊錫涂層不應(yīng)該超過2525微米微米

40、0.0010.001。 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧n基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在1515微米微米0.0060.006之內(nèi)。之內(nèi)。 n基準(zhǔn)點(diǎn)離印制板邊緣至少基準(zhǔn)點(diǎn)離印制板邊緣至少5mm5mm，形狀不規(guī)則的板應(yīng)該另外加，形狀不規(guī)則的板應(yīng)該另外加5mm5mm的板邊。放置位于板和元器件的對角線，基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記周圍不能有的板邊。放置位于板和元器件的對角線，基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記周圍不能有其它電路特征，其空曠區(qū)尺寸最好等于標(biāo)記直徑；其它電路特征，其空曠區(qū)尺寸最好等于標(biāo)記直徑； n引腳間距在引腳間距在0.65mm0.

41、65mm以下的細(xì)間距貼裝以下的細(xì)間距貼裝ICIC，應(yīng)在其焊盤圖形附近，應(yīng)在其焊盤圖形附近增設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，一般在對角線上設(shè)置兩個對稱基準(zhǔn)點(diǎn)作為貼片機(jī)增設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，一般在對角線上設(shè)置兩個對稱基準(zhǔn)點(diǎn)作為貼片機(jī)光學(xué)定位和校準(zhǔn)用。當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)光學(xué)定位和校準(zhǔn)用。當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達(dá)到最佳的性能。高對比度時可達(dá)到最佳的性能。 基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記(Fiducial Marks)的制作要求的制作要求QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧圖圖4局部局部/全局基準(zhǔn)點(diǎn)全局基準(zhǔn)點(diǎn)圖圖5拼板拼板/

42、全局基準(zhǔn)點(diǎn)全局基準(zhǔn)點(diǎn)圖圖6 推薦的空曠區(qū)推薦的空曠區(qū)QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧n關(guān)鍵性元件需要在關(guān)鍵性元件需要在PCBPCB上設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。用于焊接表面組裝上設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點(diǎn)，必須另外設(shè)計(jì)專用的測試元件的焊盤不允許兼作檢測點(diǎn)，必須另外設(shè)計(jì)專用的測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。用于測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于的焊盤盡可能的安排于PCBPCB的同一側(cè)面上，即便于檢測，的同一側(cè)面上，即便于檢測，又利于降低檢測所花的費(fèi)用。又利于

43、降低檢測所花的費(fèi)用。n測試點(diǎn)設(shè)計(jì)工藝要求測試點(diǎn)設(shè)計(jì)工藝要求n(1) (1) 測試測試點(diǎn)距離點(diǎn)距離PCBPCB邊緣邊緣需大于需大于5mm5mm；n(2) (2) 測試測試點(diǎn)不可被阻點(diǎn)不可被阻焊劑焊劑或文字油墨覆蓋；或文字油墨覆蓋；n(3) (3) 測試測試點(diǎn)最好點(diǎn)最好鍍焊鍍焊料或料或選選用用質(zhì)質(zhì)地地較軟較軟、易、易貫貫穿、不易穿、不易氧氧化化的金的金屬屬，以保，以保證證可靠接地，延可靠接地，延長長探探針針使用使用壽壽命命測試點(diǎn)制作要求測試點(diǎn)制作要求 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧n(4) (4) 測試測試點(diǎn)需放置在元件周

44、點(diǎn)需放置在元件周圍圍1mm1mm以外，避免探以外，避免探針針和元件撞和元件撞擊擊；n(5) (5) 測試測試點(diǎn)需放置在定位孔點(diǎn)需放置在定位孔( (配合配合測試測試點(diǎn)用點(diǎn)用來來精確定位，最佳用非金精確定位，最佳用非金屬屬化孔，定位孔化孔，定位孔誤誤差差應(yīng)應(yīng)在在0.05mm0.05mm內(nèi)內(nèi)) )環(huán)狀環(huán)狀周周圍圍3.2mm3.2mm以外；以外；n(6) (6) 測試測試點(diǎn)的直點(diǎn)的直徑徑不小于不小于0.4mm0.4mm，相，相鄰測試鄰測試點(diǎn)的點(diǎn)的間間距最好在距最好在2.54m2.54mmm以上，但不要小于以上，但不要小于1.27mm1.27mm；n(7) (7) 測試測試面不能放置高度超面不能放置高度

45、超過過6.4mm6.4mm的元器件，的元器件，過過高的元器件高的元器件將將引引起在起在線測試夾線測試夾具探具探針對測試針對測試點(diǎn)的接點(diǎn)的接觸觸不良；不良；n(8) (8) 測試測試點(diǎn)中心至片式元件端點(diǎn)中心至片式元件端邊邊的距離的距離C C與與SMDSMD高度高度H H有如下有如下關(guān)關(guān)系：系：SMDSMD高度高度H3mmH3mm，C2mmC2mm；SMDSMD高度高度H3mmH3mm，C4mmC4mm。n(9) (9) 測試測試點(diǎn)點(diǎn)焊盤焊盤的大小、的大小、間間距及其布局距及其布局還應(yīng)與還應(yīng)與所采用的所采用的測試設(shè)備測試設(shè)備有有關(guān)關(guān)要求相匹配。要求相匹配。測試點(diǎn)制作要求測試點(diǎn)制作要求 QINGDA

46、O TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧n測試點(diǎn)電氣設(shè)計(jì)要求測試點(diǎn)電氣設(shè)計(jì)要求n(1) (1) 盡量將元件面的盡量將元件面的SMC/SMDSMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于徑大于1mm1mm，可用單面針床來測試，降低測試成本；，可用單面針床來測試，降低測試成本；n(2) (2) 每個電氣接點(diǎn)都需有一個測試點(diǎn)，每個每個電氣接點(diǎn)都需有一個測試點(diǎn)，每個ICIC需有電源和接地測試需有電源和接地測試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最好在點(diǎn)，且盡可能接近元件，最好在2.54mm2.54mm以內(nèi)；以內(nèi)；n(3) (

47、3) 電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時，可將其寬度放大到電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時，可將其寬度放大到1mm1mm；n(4) (4) 測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCBPCB上，減少探針壓應(yīng)力集中；上，減少探針壓應(yīng)力集中；n(5) PCB(5) PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。障點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。測試點(diǎn)制作要求測試點(diǎn)制作要求 QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd.PCB設(shè)計(jì)方法與技巧設(shè)計(jì)方法與技巧n造成以上缺陷的主要原因有：造成以上缺陷的主要原因有：n(1) (1) 由于矩形片式元件焊端外側(cè)的焊