工程部樣機制作管理規(guī)定

1、樣機制作及測試管理規(guī)定(A版)1.目的規(guī)范工程部樣機的制作流程及測試內(nèi)容，以確保BOM的正確性和產(chǎn)品的順利生產(chǎn).2.適用范圍適用于工程部對新機型、相關(guān)特配機型及物料變更的樣機制作和測試。3職責：3.1 產(chǎn)品/研發(fā)部：提供樣機制作依據(jù)、文件以及測試軟體。3.2工程部：樣機制作、BOM制作、完成樣機評測報表并分發(fā)各相關(guān)單位。3.3品保部：提供成品檢驗規(guī)范。4.定義4.1新機型：第一次試做的機型4.2特配機型：使用了非標配物料的機型，即物料間的新組合。4.3物料變更或來料異常：指產(chǎn)品部件如主板（BIOS）、I/O擋片、機箱、軟驅(qū)、CPU、CPU風扇、內(nèi)存、硬盤、電源、顯卡、網(wǎng)卡及其他卡類等硬體和預裝

2、軟件（驅(qū)動程序、操作系統(tǒng)或應用軟件）的變更或來料異常。5.樣機制作及測試流程 輸入樣機制作流程輸出品管部成品檢驗標準樣機物料物料部門產(chǎn)品配置表產(chǎn)品備忘錄性能配置表產(chǎn)品備忘錄變更說明NG結(jié)束無有注2OK注1制作BOM或上線生產(chǎn)工程部、生產(chǎn)部結(jié)果判斷樣機評測記錄表樣機試裝及測試產(chǎn)品組、工藝組確認有無新料或新的組合？產(chǎn)品組等部門查核軟硬件配置內(nèi)容辦理借物手續(xù)產(chǎn)品組、物料等部門工程部接收并確認產(chǎn)品研發(fā)部樣機評測記錄表研發(fā)等相關(guān)部門注1：特配機型樣機測試規(guī)定： 對主板、CPU、內(nèi)存、顯卡、網(wǎng)卡、多媒體卡和讀卡器之間的新組合需根據(jù)樣機測試內(nèi)容做測試，重點做功能測試，并根據(jù)品保部的成品檢驗標準作出判定。 對

3、機箱、I/O擋片、讀寫卡、電源、主板和軟驅(qū)之間的新組合需重點做裝配性測試，并根據(jù)品保部的成品檢驗標準作出判定。物料變更或來料異常樣機測試規(guī)定：根據(jù)變更或出現(xiàn)異常的物料類型在樣機測試內(nèi)容中選擇其對應的測試項目，并根據(jù)品保部的成品檢驗標準作出判定。 注2：由組裝及測試人員對樣機結(jié)構(gòu)配合、性能等方面進行判定并反饋至產(chǎn)品研發(fā)部。6.引用文件6.1 產(chǎn)品配置表6.2 產(chǎn)品備忘錄6.3 性能配置表6.4 產(chǎn)品備忘錄變更說明6.5 品保部成品檢驗標準附表一:產(chǎn)品配置表_產(chǎn)品配置表主流配置：CPU：_ 配置：_項次物料名稱規(guī) 格備 注1.主 板2.CPU3.內(nèi)存4.硬盤5.軟驅(qū)6.AGP顯示卡7.多媒體卡1.

4、2.3.4.8DVD-ROM9CD-R/W10.鍵盤11.音箱12.POWER13USB-HUB13機箱14CPU電源風扇15.MOUSE16.MIC HEADPHONE軟件部分：12345678附表二：產(chǎn)品備忘錄 產(chǎn) 品 備 忘 錄 編號:_生產(chǎn)任務的詳細情況如下:設備編碼系列名稱機 型CPU主 板顯 卡內(nèi) 存硬 盤光 驅(qū)硬盤預裝軟件特殊配置信息數(shù) 量排線時限通知人:審批人:簽發(fā)日期:通知人備注審核人備注此產(chǎn)品備忘錄的更正信息: 其他的說明: 此產(chǎn)品備忘錄的收文者：附表三：性能配置表_性能配置表項次物料名稱規(guī) 格備注1主板2CPU3內(nèi)存附表四：產(chǎn)品備忘錄變更說明 備忘錄的變更說明 編號:_

5、生產(chǎn)任務的詳細情況如下:生產(chǎn)任務內(nèi) 容通知人:審核人:簽發(fā)日期:附表五：樣機評測記錄表樣機評測記錄表編 號：_ _評測人： _日 期： _設備編碼：_ 系列名稱： _ 機型：_文件依據(jù)： ( )產(chǎn)品備忘錄 編號：_ ( )產(chǎn)品配置表編號：_( )性能配置表編號：_ ( )產(chǎn)品備忘錄變更通知 編號：_ ( ) 其它：_評測目的：_評測內(nèi)容及結(jié)論：部件名稱測試項目結(jié)論或問題點裝 配 性 測 試功 能 測 試硬件 測試軟件 測試結(jié)果判定部件名稱測試項目裝配性測試功能測試硬件測試軟件測試Mother Board1. 與機箱的配合性； 2. 與I/O擋片的配合性； 3. 各插槽及插針的適用性； 4. 各

6、附件的可用性。 1.BIOS基本測試； 2.功能鍵功能測試及插法確定； 3.前置AUDIO及USB功能及插法確定； 4.聲卡、并口、串口、COM口及USB測試； 5.與相關(guān)板卡類的兼容性測試。1. 操作系統(tǒng)測試；（商用：WIN98和WIN2000；家用：WIN98和WIN XP、LINUX） 2. 應用軟件兼容性測試，各標準預裝軟件的安裝及應用測試； 3.驅(qū)動（補?。┑陌惭b和測試； 4. QAPLUS測試。 CPU1. 與主板的裝配性測試； 2. 與CPU風扇的配合性。1. CPU基本信息（主頻、緩存、電壓和溫度等）； 2. 與相應主板的兼容性測試。1. 操作系統(tǒng)測試；（商用：WIN98和WI

7、N2000；家用：WIN98和WIN XP、LINUX） 2. QAPLUS測試。Memory1.與主板DIMM插槽的配合性1. 內(nèi)存顆粒型號及廠商確認； 2. 內(nèi)存容量測試。1.QAPLUS 測試。HDD1. 與機箱的配合性； 1. 各參數(shù)的確認； 2. 硬盤容量測試； 3. 可對拷性測試（尤其在同型不同版）。1.QAPLUS 測試。FDD1. 與機箱的配合性； 1. 讀寫盤性能測試； 2. 插、取軟盤的靈活性。FAN1. 與主板的裝配性測試； 2. 與CPU的配合性； 3. 與機箱的配合性。1. 轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性及其正確顯示； 2. 震動和噪音應在允許范圍內(nèi)。Power1. 與機箱的配合性；

8、2. 與相關(guān)主板的配合性。1. 安規(guī)測試； 2.工作穩(wěn)定性測試； 3. 震動和噪音應在允許范圍內(nèi)。Video Card1. 與機箱的配合性； 2. 與相關(guān)主板的配合性。1. 顯存容量及顆粒確認； 2. 散熱性能； 3. CHIPSET 確認。1. 顯卡測試程序； 2. 驅(qū)動程序安裝和測試； 3、休眠后的可用性測試。NIC1. 與機箱的配合性； 2. 與相關(guān)主板的配合性。1.CHIPSET 確認； 2. BOOTROM 確認。1. 網(wǎng)卡測試程序； 2. 驅(qū)動程序安裝和測試。Case (I/O Plate)1. 與各部件的裝配性。1.附件的確認與統(tǒng)計。讀卡器1. 與機箱的裝配性； 2. 與相關(guān)主板的配合性。1. 附件的確認；