手機(jī)設(shè)計(jì)總體布局參考模板

1、 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之總體布局總體布局1. 創(chuàng)建2D效果圖。    所有外觀線(xiàn)條盡量順暢，2D要正確，不能出現(xiàn)與3D可能矛盾的作品。此項(xiàng)工作由ID完成。設(shè)計(jì)時(shí)需要以PCB LAYOUT為參照，盡量將使手機(jī)的外輪廓線(xiàn)包住pcb的外輪廓，并要保留一定的間隙。2. 繪制手機(jī)輪廓線(xiàn)。    首先將ID的2D效果圖貼圖至pro/e中，根據(jù)PCB的最大外輪廓，進(jìn)行比例及位置的調(diào)整。在高度方面，要考慮較高元件有足夠的空間，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，確保裝配空間足夠，

2、間隙合理。畫(huà)出“危險(xiǎn)”截面圖，保證扣位空間及位置正確。根據(jù)貼圖繪制手機(jī)的主輪廓線(xiàn)及側(cè)面輪廓線(xiàn)。如果2D效果圖 的輪廓線(xiàn)不能放置部分元件，可以適當(dāng)調(diào)整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和電池有足夠的空間。在預(yù)留空間時(shí)要考慮Speak和Receiver的音腔和出聲通道。3. 確定Parting Line。首先創(chuàng)建Parting surface，然后將輪廓線(xiàn)投影至 parting surface上生成parting line。    Parting Line在高度方向的位置要盡可能與PCB板相錯(cuò)位或遠(yuǎn)

3、離PCB，以得到較好的ESD性能。另外還要注意P/L與側(cè)鍵在高度上的關(guān)系，一般是P/L線(xiàn)平分手機(jī)上的Side Key孔或位于side key空的一側(cè)。4. 確定轉(zhuǎn)軸的位置。    轉(zhuǎn)軸的位置一般受ID的影響比較大，需依照ID的效果圖確定大概位置。在結(jié)構(gòu)上，轉(zhuǎn)軸必須保證足夠的徑向空間。軸的壁厚一般不小于1.2MM，轉(zhuǎn)軸壁與housing front的間隙一般為0.3MM。housing front在軸處的壁盡量不要因?yàn)檩S的位置偏低而透空。所以軸心的高度應(yīng)高于PCB板在軸區(qū)域最高元件2.2MM(最高元件處housing front的壁厚透至0.6MM)。&#

4、160;   此外，在進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要設(shè)計(jì)軸的預(yù)壓角度。FLIP合上時(shí),要有大約15-20度預(yù)壓；張開(kāi)時(shí)，大約5-10度預(yù)壓。1      全參數(shù)測(cè)試 Full Parametric Test 25±5, 60%±15%RH (room ambient)，功能、外觀及參數(shù)測(cè)試全通過(guò) 2     高溫操作測(cè)試 High Temperature Operation +55,2h,開(kāi)機(jī)狀態(tài) 3     1 / 4低溫操作測(cè)試Low Tem

5、perature Operation -25，2h,開(kāi)機(jī)狀態(tài)4        熱沖擊測(cè)試 Thermal Shock Test 冷熱沖擊是在15秒內(nèi)，實(shí)現(xiàn)40 和+85的瞬間轉(zhuǎn)換。且在每個(gè)溫度停留30分鐘，重復(fù)轉(zhuǎn)換30次.5     溫度循環(huán)測(cè)試 Temperature Cycle Test 25±5, 60%±15%RH，1h +70，25%RH,1h +40，90%RH,1h -30, 1h 25±5, 60%±15%RH; 27 循環(huán)，關(guān)機(jī)狀態(tài) 6

6、    靜電放電測(cè)試 ESD Test 直接放電電壓(±4V)，空氣放電電壓 ( ±8KV) 7     高溫高濕存貯測(cè)試 High Temp.& Humid. Storage 裸機(jī)，關(guān)機(jī)，65，90%RH，持續(xù)48小時(shí) 8    低溫存貯測(cè)試 Low Temp. Storage 裸機(jī)，關(guān)機(jī)，-30，持續(xù)48小時(shí) 9     卡通箱振動(dòng)測(cè)試 Carton-packed Vibration Test 類(lèi)型/ Type：正弦振動(dòng)/ Sinusoidal

7、 Sweep 方向/ Direction：三個(gè)軸向/ Three orthogonal axes 加速度/ Acceleration：1m/s2 (5200 Hz ), 0.3m/s2 (200500 Hz ) 持續(xù)時(shí)間/ Duration：2小時(shí)/2h/axis 10     表面噴涂及絲印測(cè)試 Surface Painting & Silk-screen Test 用NORMAN Tool Inc的RCA#7-IBB機(jī)器，用在測(cè)試表面的負(fù)荷為175g，NTI的11/16寬度 的磨擦紙，17Cycle/min，循環(huán)長(zhǎng)度16cm。不低于350次(此項(xiàng)測(cè)試以

8、HAIER為準(zhǔn)，我們的標(biāo)準(zhǔn)為500次) 11     鹽霧測(cè)試 Salt Fog Test 溫濕度/ Temp & Humid: +35, 85%RH， pH=6.57.2 沉降量/ Fallout rate=1.0 2.0 ml/80cm2/h 持續(xù)時(shí)間/ Duration: 48h 12     裸機(jī)跌落測(cè)試 Unpacked Drop Test 木質(zhì)地面，高度/ Drop height: (165 cm)，開(kāi)蓋跌落時(shí)，一面一次/ One time for each face with opened flip. 合蓋跌落時(shí)

9、，一面一次/ One time for each face with closed flip. 13     裸機(jī)碰撞測(cè)試 Unpacked Bump Test 裸機(jī)、裝上電池，頻譜/ Spectrum: 半正弦/ Half sine 持續(xù)時(shí)間/ Duration: 6ms 加速度/ Acceleration: 250m/s2(Approximately 25g) 方向/ Direction: 6 faces 次數(shù)/ Number: 每個(gè)方向500次/ 500 bumps in each direction頻譜/ Spectrum: 半正弦/ Half sine

10、持續(xù)時(shí)間/ Duration: 6ms 加速度/ Acceleration: 250m/s2 (Approximately 25g) 方向/ Direction: 6 faces 次數(shù)/ Number: 每個(gè)方向500次/ 500 bumps in each direction汗液測(cè)試（Perspiration Test）測(cè)試環(huán)境：60 oC，90%RH試驗(yàn)方法：    把濾紙放于酸性或堿性溶液充分浸透，用膠帶將浸有酸性或堿性溶液的濾紙粘在手機(jī)外殼噴漆表面，并且確保試紙與手機(jī)外殼噴漆表面充分接觸，然后放在測(cè)試環(huán)境中，48小時(shí)后，將手機(jī)外殼從測(cè)試環(huán)境中取出，并且放置2小時(shí)后，檢查手機(jī)外殼表面。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：噴漆表面無(wú)變色、起皮、脫落、褪色等異常。影響因素：1.溫度差，溫度差：北方氣溫一般比南方低，所以溶劑揮發(fā)得較慢。故北方應(yīng)對(duì)油漆的干燥條件要更為嚴(yán)格一些，南方只需要10分鐘的烘烤時(shí)間，北方則可能需要20分鐘才能完全烘干。因此溫度不同，烘烤的時(shí)間也有不同，一定要完全烘干2.濕度差：南方的氣候比