手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析

1、    手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析摘要：實(shí)現(xiàn)了一種全集成可變帶寬中頻寬帶低通濾波器，討論分析了跨導(dǎo)放大器-電容(OTAC)連續(xù)時(shí)間型濾波器的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和具體實(shí)現(xiàn)，使用外部可編程電路對(duì)所設(shè)計(jì)濾波器帶寬進(jìn)行控制，并利用ADS軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，該濾波器帶寬的可調(diào)范圍為126 MHz，阻帶抑制率大于35 dB，帶內(nèi)波紋小于05 dB，采用18 V電源，TSMC 018m CMOS工藝庫(kù)仿真，功耗小于21 mW，頻響曲線接近理想狀態(tài)。關(guān)鍵詞：Butte   影響手機(jī)質(zhì)量的一個(gè)重要因素，是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)

2、題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒(méi)有得到大規(guī)模的應(yīng)用。   本文主要探討在無(wú)鉛工藝下，比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對(duì)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗(yàn)作可靠性驗(yàn)證和切片試驗(yàn)等進(jìn)行失效分析），同時(shí)探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對(duì)同一產(chǎn)品的一個(gè)批次隨機(jī)選擇6塊手機(jī)主板，實(shí)施三種工藝流程：2塊不點(diǎn)膠或底部填充，2塊對(duì)主芯片底部填充，2塊對(duì)主芯片的四個(gè)角作UV膠綁定，如表1所示：驗(yàn)證流程參照標(biāo)準(zhǔn)GB2423.8，選用滾筒跌落儀進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，

3、具體流程如下：1、確保選擇的板子通過(guò)AOI、目檢、X-Ray檢查，并通過(guò)所有功能測(cè)試；2、對(duì)選擇的6塊主板：2塊不做點(diǎn)膠；2塊做底部填充；2塊做UV膠邊角綁定，烘干固化后進(jìn)行試驗(yàn)；3、模擬手機(jī)組裝固定方式制作主板的跌落夾具； 4、按照試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)選擇1,000mm高度的滾筒進(jìn)行跌落試驗(yàn); 5、每跌落100次做全功能測(cè)試，直到出現(xiàn)問(wèn)題為止；6、對(duì)出現(xiàn)不良的主板進(jìn)行失效分析。試驗(yàn)結(jié)果實(shí)際滾筒跌落試驗(yàn)結(jié)果如圖2所示。主板跌落后測(cè)試結(jié)果：6部跌落試驗(yàn)樣機(jī)主板跌落失效信息均為無(wú)法開(kāi)機(jī)。失效分析經(jīng)過(guò)測(cè)試技術(shù)人員對(duì)失效主板進(jìn)行分析，確認(rèn)為主芯 片或閃存失效導(dǎo)致無(wú)法開(kāi)機(jī)。對(duì)失效位置進(jìn)行切片（見(jiàn)圖3）驗(yàn)證，結(jié)果如下：A1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U17在焊盤(pán)和錫球焊接處有