科技大廈地面工程施工方案

1、執(zhí)行方案示范文本 | Excellent Model Text 資料編碼：CYKJ-FW-801編號：_科技大廈地面工程施工方案審核：_時間：_單位：_科技大廈地面工程施工方案用戶指南：該執(zhí)行方案資料適用于為特定問題制定周密、詳細(xì)、精確的安排的策劃文件，內(nèi)容包括任務(wù)目的，任務(wù)事項與任務(wù)過程，配套緊密的銜接與執(zhí)行，是順利和成功完成的關(guān)鍵保證和基礎(chǔ)?？赏ㄟ^修改使用，也可以直接沿用本模板進(jìn)行快速編輯。科技大廈地面工程施工方案（一）地面石材和地磚鋪貼工藝1. 施工工藝流程(見圖3-4)基層清理-找平、彈線-試拼編號-鋪設(shè)-擦縫-養(yǎng)護(hù)-清潔上蠟圖3-4 地面石材和地磚鋪貼工藝流程圖 基層清理：檢查基層平

2、整度和標(biāo)高是否符合設(shè)計要求，偏差較大的應(yīng)事先鑿平修補清掃干凈。 找平、彈線：用1：2.5 水泥砂漿找平，做水平灰餅，彈線找中找方。 試拼編號：在鋪設(shè)大理石、花崗石之前，應(yīng)對板材進(jìn)行試拼，對色、拼花、編號整理。 鋪設(shè)：1)根據(jù)彈線應(yīng)先鋪若干條干線作為基準(zhǔn)，起標(biāo)筋作用。一般先由廳堂中線往兩側(cè)采取退步法鋪設(shè)。凡是有柱子的大廳，應(yīng)先鋪設(shè)柱子與柱子之間的部分，然后向兩邊展開，最后收口。2)鋪設(shè)大理石或花崗石應(yīng)事先撒水濕潤，陰干后使用。在鋪設(shè)前應(yīng)先在找平層上均勻刷一道素水泥漿，再用1：2.5 干硬性水泥砂漿作黏結(jié)層，厚度約為20mm（根據(jù)試鋪高度決定黏結(jié)層厚度），用木直尺找平，鋪設(shè)板塊，用橡皮錘敲擊，既要

3、達(dá)到鋪設(shè)高度，又要使砂漿黏結(jié)層密實平整。如果有錘擊空聲，需揭板增添砂漿，做到平實為止。放板塊時，澆一層水灰比為0.5 的素水泥漿，再放下石板，用錘輕輕敲擊鋪平。 擦縫：待鋪設(shè)的大理石或花崗石干硬后，再用白水泥稠漿擦縫填縫，表面用干布或棉絲布擦試干凈。 養(yǎng)護(hù)：待地面鋪完后，面層鋪蓋一層塑料薄膜，減少砂漿在硬化過程中的水分蒸發(fā)，增強(qiáng)石板與砂漿的粘結(jié)牢固，保證地面的鋪設(shè)質(zhì)量。養(yǎng)護(hù)期一般3-5d，在養(yǎng)護(hù)期間應(yīng)禁止踩踏過車。 清潔上蠟：做好成品保護(hù)工作，在完工后做成品保護(hù)工作之前，做一次清潔和上蠟工作，最后交工前再做清潔上蠟。2. 踏步板鑲貼 鑲貼踏步板之前，必須先放樓梯坡度線，放出各踏步的豎線和水平線

4、。對主體結(jié)構(gòu)基層處理好，必須滿足圖紙和施工的尺寸。對不合乎要求的部位，要做處理，并核對預(yù)留孔洞和預(yù)埋件的位置是否正確、牢固。 踏步鑲貼順序由下往上，先立板后平板，使用的水泥砂漿宜用1：2（體積比）稠度為1530mm。 鑲貼完的踏步板不準(zhǔn)即刻過人，要滿鋪草席，用平板間斷地壓在草席上，進(jìn)行成品保護(hù)工作。（二）復(fù)合地板工程1. 材料要求(1) 木方：40mm×50mm 龍骨，含水率應(yīng)小于12%，并不能有腐朽、結(jié)疤、劈裂、扭風(fēng)等弊病。(2) 調(diào)平墊塊：采用50mm×30mm×20mm 木方調(diào)平墊塊。(3) 基層板：細(xì)木工板，表面平整、光滑，無鋸毛的痕跡。(4） 飾面板：櫸

5、木、黑桃復(fù)合木地板，表面平整、光滑。2. 施工要點(1) 木龍骨須刷防腐涂料三遍，間距以400mm×400mm 為宜。(2) 木龍骨基層須留設(shè)貫通的通氣槽。(3) 鋪設(shè)企口地板注意企口留縫12mm，沿墻壁四周留10mm 寬通風(fēng)槽，以保證以后不發(fā)生變形。3. 施工工藝(1) 對原有結(jié)構(gòu)找平層進(jìn)行清理，如原有建筑垃圾清除、凹凸不平處補平，以保證整個基層的水平和平整。(2) 在對原有結(jié)構(gòu)找平層上放線，標(biāo)出木龍骨位置和地板各層面標(biāo)高。(3) 按照放線位置布設(shè)木龍骨，其截面為40mm×50mm 防腐涂料三遍，間距400mm×400mm 并留設(shè)貫通的通氣槽，在木龍骨各節(jié)點處墊50mm×30mm×20mm 木方調(diào)平墊塊。(4) 在木龍骨基層上，鋪設(shè)20mm 厚細(xì)木工