PCB設(shè)計模擬題答案

1、第七屆全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計注：實際預(yù)賽題題量總計87道，其中單選題60道，每道題1分；多選題20道，每道題2分；簡答 題4題，每題7分，綜合設(shè)計題23題，共計22分，試卷滿分150分，完成時間180分鐘。此模擬 題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實際預(yù)賽題為準(zhǔn)。一、單選題（共60題，每題1分，共60分）1. ROOm的主要優(yōu)點是？（）A. Room把功能電路集中在一個區(qū)域，布局看上去更加簡潔整齊B. ROom可以智能分割元器件，自動創(chuàng)建元件類C. ROOm可以關(guān)聯(lián)多個元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計中D. 可以利用查詢語句來選中編輯位于ROOm

2、之中的元件，從而進(jìn)行批量操作2. 為什么需要對PCB項目進(jìn)行配置？ OA. 因為需要在配置中選擇項目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對不同的產(chǎn)品B. 因為項目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險庫的某個特定ItenI之中，從而進(jìn)行版本更新和控制C. 因為配置代表需要在真實世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)D. 如果不對PCB項目進(jìn)行配置，則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件，無法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)3. 關(guān)于層次化設(shè)計，哪種說法不正確？ OA. 跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接B. 使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁C. 為讀者顯示了工程的設(shè)計結(jié)構(gòu)D. 視圖上來看總是從子原理圖向上

3、追溯到父原理圖4. 用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（）A. Library 面板B. PCBLibrary 面板C. SCH Library 面板D. PCB LiSt 面板5. 如何為原理圖文檔添加參數(shù)？ OA. 在項目選項(ProjectOption )對話框的參數(shù)(Parameter )標(biāo)簽頁添加B. 直接在原理圖上放置文本C. 在元件屬性對話框中添加D. 在原理圖文檔選項(DOCUment OPtiOn )對話框的參數(shù)(Parameter )標(biāo)簽頁添加6. *schdot文檔是什么類型的文檔？()A. 原理圖文件B. 原理圖模板文件C. 原理圖庫文件D. PCB文件7. 下圖是PCB

4、3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是OA.SOT23-5;B.SOIC-5;C.QFN-5;D.TQFP-5 8. 下列哪個層是負(fù)片(繪制的圖形表示切割或鏤空)OA. KeeP OUt ;B POWer Plane;C. Top;D. BOttOm OVerlay;9. 在設(shè)計PCB電路板形時，最適合做為邊框定義的板層為()A. 頂層絲印層(TOPOVer Layer )B. 焊盤助焊層(PaSteMaSk Layer )C. 禁止布線層(KeepOutLayer)D. 機械層(MeChaniCalLayer )10. 在繪制PCB元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑()。A. 任何情況均叮

5、使用焊盤的默認(rèn)值B. Hole SiZe的值可以大于 X-SiZe的值C. 必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定D. Hole SiZe的值可以大于 Y-SiZe的值11. PCB設(shè)計規(guī)則定義時，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級，最高優(yōu)先級應(yīng)表示為()oA. 1B. 100C. 最大優(yōu)先級數(shù)目D. 012在PCB高速電路設(shè)計時，可以通過調(diào)節(jié)實際布線長度，保證信號傳輸延時的一致性。AltiUmDeSigner結(jié)合高速(HighSPeed )規(guī)則下的()定義,實現(xiàn)高速信號網(wǎng)絡(luò)長度調(diào)節(jié)功能。A、Paraile ISegmentB、LengthA. MatChedLengthSC、StUbLength13

6、.實心覆銅功能的好處是OA、不需要CAM處理軟件的支持B、方便覆銅區(qū)域的查看C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改14. 一元規(guī)則適用于一個對象，2個對象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？()A、電氣安全間距B、阻焊擴展度C、元件安全間距D、短路15. PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協(xié)議？ OA、DireCtX 7 和 Shader MOdel 3B、DireCtX 9 和 Shader MOdel 2C、DireCtX 9 和 Shader MOdel 3D、DireCtX 8 和 Shader MOdel 316. 在原理圖文檔上添加下

7、面哪個特殊字符，可以在原理圖打印時，顯示裝配變量的信息？ OA、=VariantDeSCription B、=VariantName C、=VariantLabel D、=VariantTag17. 一個PCB中包含IOOPin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計幾層板：()A. 1B. 2C. 3D. 418. 下列哪種封裝不是電阻的封裝：OA. AXlAL-0.3;B. RESCl608N;C. DIP-8 ;D. 以上都不是.19. 如果干燥空氣的擊穿場強為3MVm,在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么 30V供電的PCB ±,電源和地間的安全間距至少為大約（）A. 4mil;

8、B. 6mil;C. 8mil;D. IOmil.20. 一般過孔不能放置在焊盤上，因為：OA. 將影響元器件貼片時的精度；B. 在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊；C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量；D焊接后，過孔被遮擋，難于差錯21. 某個PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。篛A. 阻焊掩膜;B. 光繪；C. 蝕刻；D. 鉆孔.22如果PCB ±使用了大面積實心（SOlid ）覆銅，在進(jìn)行回流焊時：OA. 會使受熱更加均勻；B. 需要調(diào)高回流焊溫度；C. 會影響周圍器件受熱；D. 會使電路板基材彎曲；二、多選題（共20題，每題2分，共40分）1. 關(guān)于AltiUm

9、 DeSigner字符設(shè)計方法中，下述哪項是不支持的？（）A. 允許通過字體選項，在PCB ±直接放置中文B. 支持條形碼設(shè)計C. 默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同2. 關(guān)于高速電路布線，下列說法正確的是：OA. 相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直；B. 信號層不能鋪銅；C. 線長度不能為1/4信號波長的整數(shù)倍；D. 信號線的寬度不能突變.3. 下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連OA. 5V-TTL 和 3.3V-LVTTL With 5V Tolerance;B. 5V-TTL3.3V-LCMOS With 5V Tol

10、erance;C. 3.3V-LVCMOS 和 2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL 和 2.5V- LVCOMS4. 下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項？（）A、布線線寬B、布線轉(zhuǎn)角角度C、元件布局方向D、信號電氣類型5. 關(guān)于電子設(shè)計時應(yīng)遵循的電磁兼容性準(zhǔn)則，以下說法中正確的是（）A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題B、符合電磁泄漏規(guī)范C、數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)6. 在網(wǎng)格覆銅時，包含下列那種網(wǎng)格模式？ OA、90度模式B、30度模式C、水平模式D、45度模式7. 關(guān)于管腳交換，下面哪種說法是正確的？ O A、管腳交換的設(shè)置

11、存儲在原理圖元件的管腳上B、對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的C、 在同一個管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換D、對于一個器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行8. 貼片芯片用什么方法焊接的（）B. 用一般烙 鐵焊接，但要有一定技術(shù)C. 用專用工具焊接D. 用焊錫膏粘上去E. 用高檔焊錫9. 放置元器件的說法中，正確的是（）A. 元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀；B. 貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件；C. 穿孔元件所在位置的反面以放置另一個貼片元件；D. 無論什么元件，在PCB ±放置越緊密越好10. 以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的？ OA. 板卡

12、設(shè)計過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題B. 多層板設(shè)計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字'2,號鍵完成C. 整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生D. 推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號線，可以大大提高 設(shè)計效率，但不能推擠過孔11下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是？ OA. 對表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層B. 對通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MUltiLayerD. 元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個機械層上三、簡答題（共4題，每題7分，共28分）1. 例舉PCB規(guī)則中的High SPeed類別中的

13、至少3中，并簡述其意義。輸入和輸出盡量不要平行，以減少反饋信號，連線盡量要短，減少信號的干擾走線不要形成一個環(huán)形，以防止將外界信號引進(jìn)來，造成干擾盡量不要有空置的粗短線，以防止天線效應(yīng)2. 請簡述微帶線的構(gòu)成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關(guān)系。四、設(shè)計題（共22分）1、請利用以下由單片機+EEPROM+DCDC轉(zhuǎn)換器完成的MCU最小系統(tǒng)設(shè)計原理圖，完成PCB版圖 設(shè)計，要求如下:?U- fF-IQUUrin-J -'F?7 蘭心Jt Ji Ji-*.>Ir3-171551E!?1F?IS5辭I=./<nr7xmLF=ICJTIMnICOJlHXrJl<mIa

14、allhQ>3x1-a纟?1*n3mWilMCU最小系統(tǒng)示意圖A. MCU的型號為PIC16C72> EEPROM的型號為ST24C04、DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片的型號為LM317；（提供以上相關(guān)型號器件的數(shù)據(jù)手冊）B. PCB的板形定義采用MDTOl.DWG AUtoCAD二維結(jié)構(gòu)文件；C. 完成PCB版圖的元器件布局和布線設(shè)計；D. 采用PDF格式打印輸出PCB裝配文件；E. 采用EXCel電子表單格式輸出材料清單（BOM）F. 采用Gerber制圖格式輸出CAM文件；2、下圖是一個全橋驅(qū)動器的電路：2V0GwPnlPUHJLT-FGW-,2V3 GS辿0PaI(LT根據(jù)以上電路

15、:1. 新建一個名為"HBidge.PrjPCB ”的工程，并在其中添加三個文件 UH- Brg.SchLib ”、“H Brg.SchDoc”、“H BigPcbDoc”，保存。2. 按照上圖中Ul （HIP2101IB）的樣子，在“HB*g.SchLib ”中新建一個名為HIP2101的元件:a）繪制圖形和引腳（注意按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類型）；b) 設(shè)置屬性 DefaUIt DeSignatOr :“ U?,；C) 設(shè)置屬性 Comment： “ HIP2101IB” ；d) 設(shè)置屬性 DeSCriPtiOn :100V2A Peak, LOW Cost, High

16、 FreqUenCyHalfBridge DriVe r "；e) 其余屬性默認(rèn)；f) 添加 FOOtPrint :i. 名為“ SOlCI27P600- 8AN” ；ii.位于庫文件 “ PCbSOIC_127P_N.PcbLib,中。3. 按照上圖中Ql (IRF7313)的樣子和下面IRF7313的引腳定義在UH- Brg.SChLib ”中新建一個名為IRF7313的元件，一個IRF7313元件中包 含兩個N溝道 MOSFET：a）創(chuàng)建兩個子件，繪制圖形和引腳；b）設(shè)置屬性 DefaUlt DeSignatOr : “ Q?” ；C）設(shè)置屬性 Comment： “IRF731

17、3” ；d) 設(shè)置屬性 DeSCriPtion :“ HeXFET PoWer MOSFET, DUal MOSFET, 3OV,3A” ；e) 其余屬性默認(rèn)；f) 添加 FOOtPrint :i. 名為“ SOICI27P600- 8AN"；ii.位于庫文件“ PCbN.PcbLib,中。4. 按照上面的電路，在“H- Brg.SchDoc"繪制電路，注意上下兩部分電路相同,可只畫一部分，然后復(fù)制粘貼。相關(guān)元件屬性如下:DeSigCOmmentVa IUeFOOtPrintNameLib FiIeC1,C2C4,C5=Va IUe（設(shè)為隱藏）O.luFCAPCl608NP

18、cbXSurfoce MOUrtChiP_CaPaCitOr_N.PcbLibC3,C6=VaIUe（設(shè)為隱藏）IOOUFCAPPR5-10x5PcbThru HoleCaPaCitOr POIarRadialCyIinder.PcbLibR1,R2R3,R4=VaIUe（設(shè)為隱藏）22OhrnRESCl608NPcbXSurfoce MOUrtChiP_ReSiS tor_N.PcbLibPl、P2> P3 米用 “ MiSCeIlaneOUS COnneCtOrS.IntLib "中的 “ HeaderXX",屬性默認(rèn)。5. 在“HBrg.PcbDoc"中 繪 制PCB,雙 層,PCB尺 寸不 應(yīng)大于180Omil ×2400m ,越小越好，Pl、P2、P3應(yīng)分布在PCB周圍，布局盡量 對稱（平移）美觀。補淚滴、雙層實心鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下:a)地、電源、“