SMT生產(chǎn)工藝流程及要求

1、深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第一章SMT規(guī)程第 頁(yè)，共SMT生產(chǎn)工藝流程:物料準(zhǔn)備 T庫(kù)房生產(chǎn)領(lǐng)斜元件預(yù)Jjqx烘烤IC貼片（編程/上料/調(diào)機(jī)）首件制作及送檢FailQU首件檢魁正常批童下線FaSS I1F爐后執(zhí)禍補(bǔ)悍PsjPiSS轉(zhuǎn)序或入陣FaIIFUI線返傕制程調(diào)整IiIllIhI0Illl深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo) 題第一章SMT規(guī)程第頁(yè)，共頁(yè)SMT生產(chǎn)工藝要求:1. 領(lǐng)料要求：1作業(yè)依據(jù)： 生產(chǎn)計(jì)劃通知單、配料清單2作業(yè)注意事項(xiàng)：嚴(yán)格按配料清單所示之相關(guān)產(chǎn)品信息核對(duì)所領(lǐng)物料相關(guān)參數(shù)的符合性、包括產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格、廠商、數(shù)量、包裝。對(duì)于 需QC檢驗(yàn)的物料需看是否有IQ

2、C檢驗(yàn)合格單，不 符要求者拒收。3作業(yè)質(zhì)量要求：不接收不符合要求之物料，即領(lǐng)對(duì)料。2. 物料烘烤：1作業(yè)依據(jù)：物料烘烤作業(yè)規(guī)范、生產(chǎn)計(jì)劃通知單2作業(yè)注意事項(xiàng)：對(duì)于生產(chǎn)計(jì)劃通知單上要求烘烤之物料嚴(yán)格按照物料烘烤作業(yè)規(guī)范要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關(guān)記錄，烘烤完成后需經(jīng)拉長(zhǎng)確認(rèn)。3間要符合文件要求作業(yè)質(zhì)量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數(shù)設(shè)置及烘烤時(shí)各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產(chǎn)拉長(zhǎng)必須對(duì) 烘烤執(zhí)行情況進(jìn)行確認(rèn)后物料方可上線生產(chǎn)。3. 錫膏儲(chǔ)存：1作業(yè)依據(jù)：錫 膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書2作業(yè)注意事項(xiàng)：先進(jìn)先出，做好“錫膏、紅膠管理記錄”，按時(shí)執(zhí)行錫膏儲(chǔ)存溫度點(diǎn)檢（要求溫度為2-10攝氏度），并做好點(diǎn)

3、檢記錄，發(fā)現(xiàn)溫度異常時(shí)要即時(shí)知會(huì)拉長(zhǎng) 處理，用過(guò)的錫膏或紅膠瓶要擰緊瓶蓋。3做好相應(yīng)記錄。作業(yè)質(zhì)量要求：按時(shí)點(diǎn)檢，保證儲(chǔ)存溫度在2-10攝氏度范圍內(nèi),4. 錫膏/紅膠印刷：1作業(yè)依據(jù)：錫 膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書 SMT紅膠印刷 操作規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 錫膏印刷必須在下線前做好錫膏解凍（4小時(shí)以上）及攪 拌工作（攪拌時(shí)間必須在10分鐘以上，攪拌時(shí)力度應(yīng)適中、 均勻），紅膠解凍時(shí)間至少為 4-8小時(shí)，并要檢查鋼網(wǎng)是 否為所對(duì)應(yīng)的機(jī)型、以及是否符合鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（如是否完整無(wú) 損壞、嚴(yán)重變形、堵孔等）。b. 印刷工位處不能有風(fēng)扇或空調(diào)對(duì)著吹風(fēng)，因?yàn)轱L(fēng)會(huì)破壞錫 膏的粘著特性。c. 絲印臺(tái)及鋼網(wǎng)在印刷前需清潔

4、干凈，不得有臟物。d. 在試印和鋼過(guò)程中發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)或其它問(wèn)題導(dǎo)致不能正常印刷 時(shí)即時(shí)知會(huì)拉長(zhǎng)處理。e. 印刷過(guò)程中要隨時(shí)保持鋼網(wǎng)底面及絲印臺(tái)面的清潔，特別 是對(duì)有金手指的板印刷時(shí)要特別做好清潔防護(hù)，印幾塊板 后就要清潔一次，以防止金手指上錫。f. 在印刷過(guò)程中注意適當(dāng)速度和角度，批量下線時(shí)每印刷好 一塊PCB板后檢查印刷的質(zhì)量，合格的才能流入下一工位， 印刷好的PCB板堆積數(shù)量不得超過(guò)5PCS以上.g. 當(dāng)印紅膠過(guò)程中有個(gè)別印膠質(zhì)量不佳的點(diǎn)時(shí)，需用棉簽粘 清洗劑清洗干凈，并重新點(diǎn)膠以保證點(diǎn)膠品質(zhì)h. 在批量印刷過(guò)程中，當(dāng)印刷質(zhì)量變壞時(shí)，須用棉布沾酒精， 對(duì)鋼網(wǎng)各孔位及背面進(jìn)行清洗，清潔后用壓縮空

5、氣將印刷部分的空位吹通。在清洗、f=深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo) 題第一章SMT規(guī)程第頁(yè)，共清潔過(guò)程中注意保護(hù)好眼睛。i.批量印刷完以后，必須對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行徹底清洗、清潔3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 對(duì)PCB在印刷前進(jìn)行目檢，確認(rèn)其型號(hào)規(guī)格符合要求，并 檢驗(yàn)其是否有破損、劃傷、彎曲變形等不良現(xiàn)象。b. 對(duì)印刷好的板進(jìn)行自檢，確認(rèn)無(wú)多印、漏印、連錫、少錫、 少膠、松塌、移位、焊盤沾膠 、板面沾錫/沾膠、金手指 上錫、堵孔等不良現(xiàn)象的板方可進(jìn)行貼片作業(yè)，對(duì)印刷不5. 貼片機(jī)編程：1作業(yè)依據(jù)：BOMb、PCB板絲印圖、PCB板、gerber file 。2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 在具備有g(shù)erber f

6、iler 的情況下：利用編程軟件對(duì)gerber filer 中的相關(guān)元件數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，最終生成貼片機(jī)程序文件 和排料表；b. 在不具備有g(shù)erber filer 的情況下：使用游標(biāo)卡尺按照BOM所示之元件列表對(duì)PCB上的元件進(jìn)行實(shí)測(cè)座標(biāo)，并將測(cè)試 數(shù)據(jù)輸入到貼片機(jī)編程軟件中，最終生生成貼片機(jī)程序文件和排料 表；c. 編程員應(yīng)在程序完成后要仔細(xì)的核對(duì)程序中列項(xiàng)與相 關(guān)技術(shù)文件是否相符，并即時(shí)更改。d. 貼片程序文件應(yīng)按照產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格進(jìn)行具體命名，并實(shí)施版本管制。在有技術(shù)更改時(shí)要按相關(guān)更改單的要求內(nèi)容對(duì)程序?qū)?施更改并保存新檔，同時(shí)進(jìn)行文件版本變更。e. 對(duì)于操作員及生產(chǎn)拉長(zhǎng)反饋之問(wèn)題要即時(shí)進(jìn)行確

7、認(rèn)和 程序調(diào)整并做相應(yīng)之程序文件更新。f. 編程員應(yīng)做好相關(guān)產(chǎn)品貼片程序文件備份工作，防止 數(shù)據(jù)丟失。g. 除被受權(quán)人員外，其他任何人不得私自進(jìn)行貼片機(jī)主 控計(jì)算機(jī)的操作，更不能進(jìn)行貼片機(jī)程序的調(diào)用、更改。3作業(yè)質(zhì)量要求：編程員要對(duì)所輸出之貼片機(jī)程序文件及排料表的正確性進(jìn)行檢驗(yàn)確認(rèn)，確保輸出文件的正確性，并對(duì)操機(jī)員及6.貼片機(jī)上料:1作業(yè)依據(jù)：上料表、BOM、工 序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 上料前按照拉長(zhǎng)之工作指示準(zhǔn)備好待產(chǎn)產(chǎn)品之排料表并向物料員領(lǐng)料備料。b. 按照“上料三要素”（即：新料盤與舊料盤核對(duì)，新料盤與排料表核對(duì)，排料表與BOM單核對(duì)）執(zhí)行上料作業(yè)，嚴(yán)禁上 錯(cuò)料的情況發(fā)生，并

8、做好上料記錄。c. 上料時(shí)，操機(jī)員不但要對(duì)料盤上標(biāo)識(shí)之元件型號(hào)規(guī)格執(zhí)行確認(rèn)，還要用萬(wàn)用表等儀器對(duì)阻容元件本體參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，確 保其符合規(guī)定要求。d. 首次上料完成后及中途換料完成后必須知會(huì)生產(chǎn)拉長(zhǎng)對(duì)上料的符合性進(jìn)行檢查，并做好上料檢查記錄。只有經(jīng)拉長(zhǎng)檢查 確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。e. 即時(shí)向拉長(zhǎng)反饋物料異常情況。f. 對(duì)于盤裝IC及其它有極性元件的上料要注意其擺放及極性方向。深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第一章SMT規(guī)程第 頁(yè)，共g. 拉長(zhǎng)及操機(jī)員在上料及查料作業(yè)的同時(shí)對(duì)元件外觀進(jìn)行檢驗(yàn),杜絕有氧化、混料等不良現(xiàn)象的元件上機(jī)。h. 操機(jī)員應(yīng)做好對(duì)料架的日常保養(yǎng)工作，有導(dǎo)常之料架要做好標(biāo)

9、識(shí)并隔離放置。3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 嚴(yán)格按照“上料三要素”執(zhí)行上料作業(yè)，杜絕上錯(cuò)料。b. 對(duì)元件外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，杜絕有氧化及混料不良現(xiàn)象的元件上 機(jī)。7. 貼片機(jī)操作：1作業(yè)依據(jù)：SMTtt片機(jī)操作規(guī)范、機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī) 范、機(jī)器安全操作守則、過(guò)程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 開(kāi)啟貼片機(jī)并按照拉長(zhǎng)之工作指示開(kāi)啟待產(chǎn)品之貼片程序文件 注意確認(rèn)所調(diào)程序文件之正確性。b. 待上料完畢后開(kāi)始制作首檢板，并對(duì)首檢板之貼裝品質(zhì)實(shí)行自檢，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題即時(shí)調(diào)機(jī)處理，首檢板交拉長(zhǎng)確認(rèn)無(wú)誤后交QC首檢員執(zhí)行首件檢驗(yàn)，只有得到拉長(zhǎng)關(guān)于 QC首檢合格通知后 方可執(zhí)行正式下機(jī)批量生產(chǎn)。C.操機(jī)員要實(shí)時(shí)的對(duì)貼裝

10、好之產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，把握貼片機(jī)工作狀 態(tài)，并根據(jù)后工續(xù)反饋質(zhì)量狀況及自檢狀況即時(shí)做出調(diào)整，保 證貼片質(zhì)量符合要求。d. 當(dāng)貼片機(jī)出現(xiàn)錯(cuò)件及連續(xù)性其它異常發(fā)生時(shí)應(yīng)即時(shí)停機(jī)調(diào)整， 并知會(huì)拉長(zhǎng)及工程技術(shù)人員處理。e. 操作時(shí)注意安全，即時(shí)制止其它無(wú)關(guān)人員及非權(quán)限人員靠近貼 片機(jī)及對(duì)其操作，防止造成質(zhì)量及安全事故的發(fā)生。f. 按機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范規(guī)定做好貼片機(jī)保養(yǎng)工作，并做 好記錄。3作業(yè)質(zhì)量要求： 選對(duì)貼片程序、安全操作、即時(shí)調(diào)整異常、做好機(jī)器保養(yǎng)記錄工作、產(chǎn)品貼裝質(zhì)量符合過(guò) 程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求。8. 手貼元件操作：1作業(yè)依據(jù)：SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書、過(guò)程及成品之外 觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2作業(yè)注意事

11、項(xiàng)：a. 取拿PCB板時(shí)手不能碰到PCB板邊緣以內(nèi)的任何部分。b. 有極性元件一定要仔細(xì)確認(rèn)方向。并擺好方向后再進(jìn)行手 貼。C.第一次就將元件貼正，不得將元件來(lái)回移動(dòng)。d. 作業(yè)員作業(yè)時(shí)必須配戴有繩之靜電手環(huán)。e. 作業(yè)員要對(duì)上工序流下的板進(jìn)行目檢，并將不合格項(xiàng)及時(shí)知會(huì)拉長(zhǎng)處理。f. 作業(yè)員要對(duì)接收待貼之元件之型號(hào)規(guī)格的正確性進(jìn)行確認(rèn),并對(duì)元件外觀進(jìn)行自檢，杜絕破損、氧化的元件上線使用g. 作業(yè)員參照樣板或圖紙需明確地知道將要手貼元件的位置、方向、與極性。h. 作業(yè)員使用鑷子把零件貼到銅箔的正中央。i. 作業(yè)員按照過(guò)程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)貼好的產(chǎn)品進(jìn)行自檢，主要檢查元件有無(wú)漏貼、貼錯(cuò)、移

12、位、反向、反白等不良現(xiàn)象，防止不合格品流入下工序。f深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo) 題第一章SMT規(guī)程第頁(yè)，共3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 嚴(yán)格按SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).b. 做好對(duì)上工序的接收檢驗(yàn)及自檢工作，杜絕漏件、移位、錯(cuò)件、反向等不良現(xiàn)象流入下工序，保證貼裝質(zhì)量符合過(guò)程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求。9. 爐前目檢：1作業(yè)依據(jù)：過(guò)程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、工 序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 檢驗(yàn)前先把QC驗(yàn)記錄表相關(guān)欄目填寫好（如機(jī)型、批號(hào)、 日期、拉別、檢驗(yàn)員等），并戴好防靜電手環(huán)，同時(shí)準(zhǔn)備好樣板、 鑷子、箭頭紙等檢驗(yàn)工具。b. 嚴(yán)格按照工 序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范之7.7生產(chǎn)線爐前半成品

13、檢 驗(yàn)要求對(duì)下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗(yàn)，對(duì)檢驗(yàn)出之不良品做 好相應(yīng)之標(biāo)識(shí)并隔離放置。c. 檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的異常，特別是出現(xiàn)錯(cuò)件、反向、抹板等嚴(yán)重異 ?；蛲N現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)時(shí)要即時(shí)的知會(huì)生產(chǎn)拉長(zhǎng)。生產(chǎn)拉長(zhǎng)要即 時(shí)知會(huì)前制程調(diào)整并做出停機(jī)、停線等決定，必要時(shí)報(bào)告生產(chǎn)經(jīng) 理處理。d. 生產(chǎn)拉長(zhǎng)要即時(shí)將相應(yīng)之產(chǎn)品工藝及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的變更知會(huì)目檢人 員，以便于其把關(guān).e. 當(dāng)班檢驗(yàn)完成后應(yīng)整理檢驗(yàn)報(bào)表并上報(bào)當(dāng)班拉長(zhǎng)，當(dāng)班拉長(zhǎng)要組 織相關(guān)人員針對(duì)不合格項(xiàng)進(jìn)行分析改善，并跟蹤改善的執(zhí)行狀況。f. 目檢人員要根據(jù)后工序?qū)N裝不良的反映項(xiàng)做重點(diǎn)的檢驗(yàn)，減少 漏檢。3作業(yè)質(zhì)量要求：b.a.嚴(yán)格按照工 序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范之7.7生產(chǎn)線爐前半成品 檢驗(yàn)要求對(duì)下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗(yàn)。即時(shí)向當(dāng)班拉長(zhǎng)反饋檢驗(yàn)異常，做好檢驗(yàn)記錄，并針對(duì)自身漏檢項(xiàng)做重點(diǎn)檢驗(yàn)10. 回流焊操作：1作業(yè)依據(jù)：回流焊作業(yè)規(guī)范、回流焊溫度曲線測(cè)量規(guī)范、機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范、機(jī)器安全操作守則、 過(guò)程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2作業(yè)注意事項(xiàng)：a. 嚴(yán)格按照回流焊作業(yè)規(guī)范執(zhí)行回流焊操作作業(yè)。b. 每次更換機(jī)種時(shí)，所用爐溫設(shè)置必須與該機(jī)型對(duì)應(yīng)，并應(yīng)由指定之技術(shù)人員按回流焊溫度曲線測(cè)量規(guī)范進(jìn)行重新測(cè)試爐溫曲線，達(dá)到該機(jī)種標(biāo)準(zhǔn)曲線之要求時(shí)，方可下線生產(chǎn)。c. 按機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范 執(zhí)行回流焊保養(yǎng)作業(yè)，