ASM自動(dòng)焊線機(jī)(ihawk)

1、ASM 自動(dòng)焊線機(jī)簡(jiǎn)介目錄一、鍵盤功能簡(jiǎn)介：、鍵盤位置、常用按鍵功能簡(jiǎn)介二、主菜單（MAIN）介紹：三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整：、編程設(shè)置參考點(diǎn)（對(duì)點(diǎn)）圖像黑白對(duì)比度（做PR）焊線設(shè)定（編線）復(fù)制設(shè)定跳過(guò)的點(diǎn)做瓷嘴高度（測(cè)量高度）及校準(zhǔn)可接受容限（容差值）一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開(kāi)關(guān)設(shè)定、校準(zhǔn)PR焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）PR光校正（做光）焊線次序和焊位校正、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：、調(diào)用程序、軌道高度調(diào)整、支架走位調(diào)整、PR編輯（做PR）、測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定時(shí)間、功率、壓力設(shè)定溫度設(shè)定弧度調(diào)整打火高度設(shè)定打火參數(shù)及金球大小設(shè)定五、常見(jiàn)品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊

2、2、焊球變形3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)4、球頸撕裂5、拉力不足六、更換磁嘴：七、常見(jiàn)錯(cuò)誤訊息：八、注意事項(xiàng)一、鍵盤功能簡(jiǎn)介： 1、鍵盤位置：Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSp PgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter 2、常用按鍵功能簡(jiǎn)介：數(shù)字09

3、進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入 移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)Wire Feed 金線輪開(kāi)關(guān) Thread Wire 導(dǎo)線管真空開(kāi)關(guān)Shift 上檔鍵 Wc Lmp 線夾開(kāi)關(guān)Shift+Pan Lgt 工作臺(tái)燈光開(kāi)關(guān) EFO 打火燒球鍵Inx 支架輸送一單元 Shift+IM 左料盒步進(jìn)一格Main 直接切至主目錄 Shift+IM 左料盒步退一格 Shift+IM HM 換左邊料盒 Shift+OM 右料盒步進(jìn)一格Shift+OM 右料盒步退一格 Ed Loop 切換至修改線弧目錄Shift+OM HM 換右邊料盒 Chg Cap 換瓷咀Shift+Clr Tk 清除軌道 Bond 直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫面Dm B

4、nd 切線 Del. 刪除鍵Stop 退出/停止鍵 Enter 確認(rèn)鍵Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 調(diào)用焊線程序二、主菜單（MAIN）介紹：在焊線界面下，數(shù)字鍵的的說(shuō)明：自動(dòng)焊線：?jiǎn)尾胶妇€：焊一單元：焊一支架：切線：補(bǔ)線：金球校正注：。更換磁嘴后需校準(zhǔn)磁嘴(Chg Cap)并測(cè)量高度。穿線燒球后需切線。0SETUP MENU （設(shè)定菜單）1TEACH MENU （編程菜單）2AUTO BOND （自動(dòng)焊線）3PARAMETER （參數(shù)）4WIRE PARAMETER （焊線參數(shù)）5SHOW STATISTICS （顯示統(tǒng)計(jì)資料）6WH MENU （工作臺(tái)菜單）7WH U

5、TILITY （工作臺(tái)程序）8UTILITY （程序）9DISK UTILITY （磁盤程序） 三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整、編程：當(dāng)在磁盤程序DISK UTILITIES中，無(wú)法找到所需適用的程序時(shí)，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序設(shè)定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中進(jìn)行，其主要步驟如下：（以下以雙電極晶片為例做介紹）設(shè)置參考點(diǎn)（對(duì)點(diǎn)）：MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn)，雙晶3個(gè)點(diǎn)Ent

6、er3Change lens（把鏡頭切換到小倍率）十字光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)第6顆支架的二焊點(diǎn)（正極柱） Enter 對(duì)準(zhǔn)第1顆支架的二焊點(diǎn) Enter 對(duì)準(zhǔn)芯片的正電極中心 Enter 對(duì)芯片的負(fù)電極中心 Enter。在對(duì)點(diǎn)設(shè)立完畢后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入設(shè)立黑白對(duì)比度的畫面。 編輯圖像黑白對(duì)比度做PR: 注意：下文中用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時(shí)，其中的表示（：threshold閾值，此值不許動(dòng)：CDax直射光，：side側(cè)光，：B_cax混合光）其中我們只調(diào)整第和第項(xiàng)的直射光和側(cè)光即可，做電極PR時(shí)需將第項(xiàng)，即直射光關(guān)閉。十字光標(biāo)對(duì)第六顆支架的二焊點(diǎn) 1Adjust Image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4)，

7、直到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí) Enter 自動(dòng)跳至第一顆支架的二焊點(diǎn) 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4) 同樣到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí)Enter7.PR Load /Search Mode（把Graylv1改為Binary）對(duì)晶片的兩個(gè)電極 1Adjust Image按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4)直至兩電極為黑，四周全白時(shí)（注意，此時(shí)不要按回車）Stop 7.PR Load /Search Mode（把Binary改為Graylvl）·做完P(guān)R后需調(diào)整范圍，具體步驟如下：在當(dāng)前菜單下3.template（模板）確認(rèn)后輸入11（11表示自定義大?。〦nter通過(guò)上下左右鍵調(diào)整左顯

8、示器選擇框至范圍正好框選兩個(gè)電極，上下的范圍可稍大一點(diǎn)Enter0.load Pattern（加入模板）再次做負(fù)電極的范圍，3.template（模板）確認(rèn)后Enter通過(guò)上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍至框選一個(gè)半電極，其中負(fù)極應(yīng)該完全框入Enter0.load Pattern（加入模板）此時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動(dòng)編線界面）焊線設(shè)定（編線）： 在圖像對(duì)比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至239.AutoTeach Wire（自動(dòng)編線）頁(yè)面，把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的正電極中心 Enter將十字線對(duì)準(zhǔn)正極二焊點(diǎn)中心 Enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的負(fù)電極（意為第二條線的

9、第一焊點(diǎn)）中心 Enter將十字線對(duì)準(zhǔn)負(fù)極的二焊點(diǎn)中心 （注意，此時(shí)不要按回車）選擇2.Change Bond On 并Enter 再按Enter按1按A按Enter按Stop返回主界面。.復(fù)制主菜單MAIN下TEACH2.Step & Repeat(把Nore改為Ahead)選擇1出現(xiàn)No. of Repeat Rows 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)行數(shù)）Enter出現(xiàn)No of Repeat cols 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)列數(shù)，應(yīng)把1改為7）對(duì)第一顆支架二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第二顆支架二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第七顆支架二焊點(diǎn) EnterEnterEnterStop。.設(shè)定跳過(guò)的點(diǎn)F115En

10、ter2002Enter8.Misc Control 2.Skip Row/Col/Map此時(shí)顯示器的對(duì)話框中有三個(gè)N0 N0 N0 把第三個(gè)的N0改為C1STOP。.做瓷咀高度（測(cè)量高度）及校準(zhǔn)可接受容限（即容差值）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter對(duì)正極二焊點(diǎn)中心EnterEnter按下箭頭選一個(gè)晶片Enter對(duì)晶片電極Enter把NO改YESEnterF1Enter對(duì)負(fù)極二焊點(diǎn)中心EnterSTOP。然后在主菜單MAIN下3.Parameters0.Bond Parameter將0.Align Tolerance L/R 30 1項(xiàng)中的

11、30改為100，1改為5，使0項(xiàng)顯示為0.Align Tolerance L/R 100 5STOP返回主菜單一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開(kāi)關(guān)設(shè)定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck 按F1按上下箭選ODD按三次Enter把Y改為NSTOP返主菜單。 至此編程完畢！、校準(zhǔn)PR： PR校正必須在有程序的情況下才能進(jìn)行，當(dāng)我們?cè)诤妇€途中出現(xiàn)搜索失敗或PR不良時(shí)，有必要重新校正圖像對(duì)比度（即PR光校正）。它所包含以下3個(gè)步驟： 焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）：進(jìn)入MAIN 1 .TEACH4.Edit Prog

12、ram1Teach Alignment中針對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正。 PR光校正(做光)：焊點(diǎn)校正以后，進(jìn)入2.Teach 1st PR中對(duì)PR光進(jìn)行校正：即對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對(duì)比度的調(diào)整。 焊線次序和焊位校正： 焊點(diǎn)和PR光校正完畢后，進(jìn)入9.Auto Teach Wire 中，對(duì)程序中的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）： 進(jìn)入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust進(jìn)行調(diào)整：0. 調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認(rèn)為10）當(dāng)進(jìn)入此項(xiàng)時(shí)，左升降臺(tái)自動(dòng)復(fù)位至預(yù)備位，此時(shí)左第一料盒的第一軌道應(yīng)該正對(duì)機(jī)臺(tái)軌道入口，且

13、應(yīng)比機(jī)臺(tái)軌道略高！1L Y- Elev work 左升降臺(tái)料盒之Y 方向調(diào)整2L Z- Elev work 左升降臺(tái)料盒之Z方向調(diào)整3R Y- Elev work 右升降臺(tái)料盒之Y方向調(diào)整4R Z- Elev work 右升降臺(tái)料盒之Z方向調(diào)整四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：正常換單時(shí)，首先了解芯片及支架型號(hào)后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī)：1、調(diào)用程序:進(jìn)入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程序EnterAStop 。2、軌道高度調(diào)整：進(jìn)入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Fram

14、e3.Device HeightA. 利用上下箭頭設(shè)定軌道高度，以壓板剛好壓在杯沿下為準(zhǔn)(數(shù)字越高則軌道越往下降、數(shù)字越低則軌道越往上升，02支架一般為2500左右，04支架一般為3600左右)Stop。注意，調(diào)整前一定要清除軌道，調(diào)整后需上一條支架進(jìn)行微調(diào)。壓板位置 如圖：軌道微調(diào)步驟：MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA （通過(guò)CCD看高度至壓板正好壓在碗杯下邊緣，調(diào)整時(shí)應(yīng)先用上下鍵打開(kāi)壓板，再用左右鍵調(diào)整高度。）3、支架走位調(diào)整：按Inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中在MAIN6.WH MENU3.

15、Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回車后，按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，要求壓板能夠剛好將第1、2焊點(diǎn)壓緊（上下箭頭為壓板打開(kāi)/關(guān)閉）調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按Enter按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個(gè)單元（調(diào)法同上，只調(diào)第一、二個(gè)單元，第三個(gè)單元會(huì)自動(dòng)計(jì)算），保證每個(gè)單元走位均勻便OK。同一菜單下的，2和3項(xiàng)為微調(diào)。右壓板左壓板如圖：4、PR編輯（做PR）：進(jìn)入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三項(xiàng)（1項(xiàng)對(duì)點(diǎn)、2項(xiàng)做光、9項(xiàng)編線）。5測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parameter中，分別做好每個(gè)點(diǎn)的

16、焊接高度。 6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:完成前面5項(xiàng)后，首先焊接一片材料進(jìn)行首檢，再根據(jù)材料的實(shí)際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。 MAIN43項(xiàng)：設(shè)定線弧模式，一般用Q型按鍵盤Ed Loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。2.Loop Height（Manu）線弧高度調(diào)節(jié)；3.Reverse Height線弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。MAIN31項(xiàng)：設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說(shuō)明如下：.時(shí)間、功率、壓力設(shè)定進(jìn)入MAIN3.Parameters.（具體內(nèi)容忘記記錄了）其下屬菜單共有九項(xiàng)，后面的參數(shù)如有兩個(gè)值，則前面對(duì)應(yīng)一焊點(diǎn)參數(shù)，后面一位對(duì)應(yīng)二焊點(diǎn)參數(shù)，這九項(xiàng)內(nèi)容分別是、

17、contact time(ms)接觸時(shí)間 、contact Power(Dac)接觸功率 0、contact Force(g)接觸壓力 100、Bond Power Delay(ms)焊接功率延時(shí) 0、BondTime(ms)焊接時(shí)間 10、Bond Power(Dac)焊接功率 110、Base Force(g)焊接壓力 100、 0、 80.溫度設(shè)定：進(jìn)入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting0. select heater 選擇預(yù)溫或者焊溫1. set Temperature設(shè)定溫度 240 deg .弧

18、度調(diào)整：進(jìn)入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control1. Group Type弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 18 mil3. reverse Height反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距離 705. reverse Distance Angle反向角度 -306. LHT correction/scale OS弧線松緊 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距離5 EDA表示反向角度注： 2、調(diào)整弧形高度，數(shù)值越大則越高3、4

19、、5調(diào)整弧形，需配合調(diào)整6、的數(shù)值越大則線越松.打火高度設(shè)定：進(jìn)入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level 547(回車后再按A確認(rèn)，目測(cè)磁嘴和打火桿相對(duì)位置，磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方到左右) 如圖：注：打火高度如不符合第項(xiàng)所述，則通過(guò)上下鍵調(diào)整磁嘴高度直至完成，回車確認(rèn)。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定：進(jìn)入MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol0.EFO Parameters見(jiàn)其附屬菜單：wire size線徑9Gap wide worming Volt打火電壓 4800EFO Current(*0.01

20、)打火電流 4000 mA.Ball size金球大小 844 us EFO Time打火時(shí)間 25 Ball Thickness金球厚度 8 FAB size燒球大小 24 其中第項(xiàng)為焊下后的球型第項(xiàng)為打火后的球型（調(diào)整金球大小一般調(diào)第項(xiàng)）注：此界面有灰色鎖定項(xiàng)，如需改動(dòng)剛需在此界面下按STOP即可，再返回剛才所需改動(dòng)的頁(yè)面需STOP0即可看到剛才的灰色鎖定項(xiàng)變?yōu)榭梢跃庉嫚顟B(tài)。五：常見(jiàn)品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時(shí)間Time、功率Power、壓力Force是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過(guò)低，搜索壓力是否過(guò)小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。ATIME （時(shí)間）：一般在8-15MS之間。BPOWER （功率）：第一焊點(diǎn)一般45-75之間。第二焊點(diǎn)一般120-220之間。CFORCE （壓力）：第一焊點(diǎn)一般45-65之間。 第二焊點(diǎn)一般120-220之間。 2、焊球變形：第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過(guò)大，燒球時(shí)間或線尾是否設(shè)得過(guò)長(zhǎng)， 支架是否壓緊或瓷嘴是否過(guò)舊？ 3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)：焊接程序和PR是否