Parylene電路板涂層材料

1、.Parylene在電子、微電子領(lǐng)域的應(yīng)用Parylene是一種具有優(yōu)異性能的敷形涂層材料，問(wèn)世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C允許作為軍用印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工件上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工件表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形、均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒(méi)有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒(méi)有針孔，氣態(tài)小分子在工件表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒(méi)有通常涂層的固化過(guò)程和固化引起的收縮應(yīng)力，對(duì)工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒(méi)

2、有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能，不僅機(jī)械強(qiáng)度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過(guò)率低，而且介電強(qiáng)度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護(hù)涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。擊穿電壓與Parylene厚度的關(guān)系Parylene主要性能作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達(dá)零級(jí)。在鹽霧試驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護(hù)涂層Parylene能使電

3、路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更顯示出其獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。通常使用厚度涂層性能比較Parylene C涂敷電路板交變濕熱試驗(yàn)絕緣電阻（歐姆）MIL-STD-202方法302Parylene與常用涂層功能比較Parylene主要應(yīng)用實(shí)例L-3通信公司制造飛行用黑盒子，為了確保防護(hù)可靠，用存儲(chǔ)模塊先進(jìn)行試驗(yàn)，經(jīng)-55+85，100%RH加振動(dòng)交變濕熱試驗(yàn)30天，發(fā)現(xiàn)Parylene涂敷后防護(hù)性能明顯大于其它涂層，很快就用Parylene代替了原來(lái)黑盒子所用的聚氨脂防護(hù)涂層。（附圖）飛行黑盒子 Honeywell公司的空中防撞天線(xiàn)TCAS的電路組件，經(jīng)交變濕熱和鹽霧

4、試驗(yàn)篩選后選用了性能最好的Parylene作為防護(hù)涂層，結(jié)果使天線(xiàn)的使用壽命延長(zhǎng)了十倍。（附圖）空中交通防撞系統(tǒng)天線(xiàn)TCAS 國(guó)外用于高清晰度跟蹤地面移動(dòng)靶的機(jī)載雷達(dá)上微波轉(zhuǎn)換組件和精密電路板都采用Parylene防護(hù)，即使在飛機(jī)外的惡劣環(huán)境下都能提供優(yōu)良的防護(hù)和很高的可靠性。（附圖） 機(jī)載雷達(dá)、旅館門(mén)卡 在傳感器領(lǐng)域，由于很薄的Parylene薄膜涂層就能對(duì)器件提供有效防護(hù)，對(duì)傳感器的靈敏度影響很小。國(guó)外已有四千萬(wàn)種以上各種傳感器用Parylene防護(hù)，其中有汽車(chē)傳感器、腐蝕環(huán)境用傳感器、生物醫(yī)學(xué)用傳感器等。醫(yī)院里使用的醫(yī)療儀器和病房里使用的電器電路除有三防要求外同時(shí)兼有防菌要求。Paryl

5、ene涂敷防護(hù)還具有防菌作用，在國(guó)外已經(jīng)得到使用。在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線(xiàn)加固封裝材料外，在亞微米以下超大規(guī)模集成電路制作中還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料，特別是氟代Parylene，更被國(guó)外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。用Parylene涂敷的集成電路硅片細(xì)引線(xiàn)可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強(qiáng)度，提高集成電路的可靠性。經(jīng)Parylene封裝的CM