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總體方案說明書擬制:審 核:會(huì) 簽:標(biāo)準(zhǔn)化:批 準(zhǔn):日 期:修改歷史廳P修改日期修改人修改內(nèi)容審核人批準(zhǔn)人1概述提示：概要介紹項(xiàng)目開發(fā)的產(chǎn)品。2總體方案2.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)提示：繪制產(chǎn)品的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖，說明系統(tǒng)各組成部分之間的關(guān)系及主要接口。2.2 設(shè)計(jì)原理提示：說明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路，以及為何采用上述體系結(jié)構(gòu)。2.3 軟、硬件劃分2.3.1 軟件部分提示：說明需要軟件實(shí)現(xiàn)的功能及其實(shí)現(xiàn)方案。2.3.2 硬件部分提示：說明需要硬件實(shí)現(xiàn)的功能及其實(shí)現(xiàn)方案。2.4 內(nèi)部接口設(shè)計(jì)提示：說明產(chǎn)品內(nèi)部的軟、硬件接口設(shè)計(jì)方案。2.5 對(duì)外接口設(shè)計(jì)提示：說明產(chǎn)品的對(duì)外接口設(shè)計(jì)，包括：軟件接口、硬件接口、通信接口等。3 關(guān)鍵技術(shù)3.1 技術(shù)路線提示：闡述產(chǎn)品所走的技術(shù)路線。3.2 關(guān)鍵技術(shù)及解決途徑提示：闡述產(chǎn)品采用的關(guān)鍵技術(shù)、實(shí)現(xiàn)的難易程度及實(shí)現(xiàn)方法。3.3 專利技術(shù)提示：闡述產(chǎn)品開發(fā)涉及的專利技術(shù)，包括新發(fā)明的專利或需要采用的他人專利。4 典型應(yīng)用提示：說明產(chǎn)品的典型應(yīng)用方案，繪制典型應(yīng)用圖。文檔結(jié)束處

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