生產(chǎn)工藝標準

1、TO:wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao; 目錄1 目的2 范圍3 生效工藝標準 4 HMF（斑馬紙）熱壓4.1 斑馬紙對位4.2 熱壓4.3 剝離實驗5 塑料成型6 模片固定晶片固定6.1 模片安放晶片安裝6.2 模片污染晶片污染7 焊壓W/B7.1 焊壓面積7.2 焊太尾線尾7.3 粘膠安放焊點位

2、置7.4 線圈線弧8 COAT9 螺絲固定10 1 硅膠涂布11 TAB邦定123 COG邦定13 生效日期REVISION/AMENDMENT HISTORYDATEREVPAGEDESCRIPTION2002-4-19A0ALL初版2005-4-8A1ALL修改焊接工藝標準1.0 目的 建立最基本的工藝標準，制定生產(chǎn)過程中接受/拒絕的判斷標準。2.0 范圍 本規(guī)范規(guī)定了焊錫、螺絲固定、導電膜熱壓、焊線、塑膠成型、硅膠涂布和IC邦定的工藝標準。3.0 生產(chǎn)工藝標準3.1焊錫范圍SMT貼片元件焊接工藝；手焊元件工藝.3.1.2 參考文件IPC-A-610C3.1.3 內(nèi)容3.1.1 片狀元件的

3、可接受范圍3.1.1.1 偏移W Acceptable fillet height (F) is the solder thickness plus 25% castellation height (H). 側向偏移量應少于元件可焊接面（）的或者焊盤寬度(P)的選擇其中較小者. 圖1Figure 1A(A) £50% of (W)DEFECTDefect(不良)側向偏移量大于元件端面區(qū)域（）的可接受的末端焊接寬度（）應大于或等于元件可焊接面寬度（）的或者焊盤（）的,選擇其中較小者 .圖2Figure 2可接受的錫膏厚度(F) 錫膏厚度加上側面高度(H)的25 圖3Figure 3可接

4、受的側向偏移量寬度(A)應小于或等于整個側面寬度的 50%. Acceptable side overhang (A) is 50% castellation width (W).w圖6Figure 6Ww3.1.1.2 焊點圖4Figure 4最大焊點高度（E）可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。圖5Figure 5最小焊點高度（）為焊錫厚度加上可焊端高度（）的或0.5mm,選擇其中較小者 柱狀元件的可接受標準3.1.2.1元件腳直徑的或者多于應該在焊盤上。如情況是這樣，則沒有必要對元件進行修正。3.1.2.1元件腳和焊盤之間的焊錫填充必須很明顯。 圖6Figur

5、e 6側面偏移量 (A)應小于元件寬度直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，選擇其中較小者 . 3.1.3 扁平，形，翼形和形的元件的標準：3.1.3.1 偏移可接受側面偏移量(A)為管腳寬度(W)的50%（扁平，形，翼形和形的元件管腳） 圖7Figure 7圖8Figure 8趾部偏移(B)不違反最小電氣間隙（最小電氣間隙為0.13mm）或最小跟部焊點要求。（扁平，形，翼形和形的元件管腳）圖9Figure 93.1.3.2 焊錫高度高引腳外形的器件（引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等），焊錫可爬伸至、但不可接觸元件體或末端封裝。圖10Figure 10最小可接受腳部焊錫高度(F)為焊錫

6、厚度(G)加上連接處的管腳厚度(T)，適用于扁平，形，翼形的管腳對于有形管腳的元件，可接受的側面偏移量(A)為等于或少于管腳寬度(W)的50%圖11Figure 11圖12Figure 12前面焊錫厚度標準：應有明顯的焊錫填充的浸潤 錫球的可接受標準 錫球的可接受標準：· 底面或?qū)w的陷入或凸出的錫球，直徑小于0.13mm· 每600mm有多于個錫球或錫花噴濺（小于等于0.130mm)圖13Figure 13圖14Figure 143.1.5 片狀元件表里反面 接受標準:片狀元件表里反面可以接受.圖15Figure 15 片式元件側面貼裝接受標準:片狀元件側面貼裝不接受.圖

7、16Figure 14163.1.7焊錫紊亂缺陷在冷卻時受外力影響,呈現(xiàn)紊亂痕跡的焊錫.圖17Figure 17圖18Figure 18缺陷破裂或有裂縫的焊錫 圖19Figure 19可接受圖19導線垂直邊緣的銅暴露.圖20 元件引腳末端的底層金屬暴露.注意:采用有機可焊性保護涂層(OSP)的印刷線路板和導線只在某些特定的預鍍焊錫區(qū)域呈現(xiàn)好的潤濕. 底層金屬在未焊區(qū)域的暴露一般應在這些情況下被考慮,如果預鍍焊錫的連接區(qū)域呈現(xiàn)好的潤濕特性則可接受. 圖20Figure 203.1.8 穿孔焊接接受標準 穿孔焊接接受標準參照圖21至23 (二級標準)圖21Figure 21至少75%填充,最多25

8、%的缺失,包括主面和輔面在內(nèi). 圖22Figure 22引腳和孔壁最少180°潤濕注意: 主面是相對于PCB需要焊接一面. 圖23Figure 23焊接面引腳和孔壁潤濕,最少270° .注意:次面是需要焊接的一面 焊錫破裂 圖24Figure 24破裂或有裂縫的焊錫,不可接受. 圖25Figure 25 橋接 圖26Figure 26焊錫在導體間的非正常連接, 不可接受.圖27Figure 273.1.11 無鉛焊接標準 同樣遵從上述所提及的標準(IPC-610-C),此外針對無鉛焊接與有鉛焊接外觀之不同均不應超出上述標準之外.以下是對無鉛焊接與有鉛焊接外觀之不同之描述:T

9、in/Lead Solder有鉛焊接Leadfree Solder無鉛焊接 外觀較灰暗 (外觀呈現(xiàn)銀色明亮)(無鉛焊接外觀較暗淡,粗糙) (有鉛焊接外觀光澤明亮) (有鉛焊接100%覆蓋元件末端)(無鉛焊接末端有明顯的暴露)4.0 HMF（斑馬紙）熱壓4.1 斑馬紙對位 斑馬紙上的導電條紋必須對準PCB或LCD的導體。 當排列偏離超過導體寬度的1/3時不可接受。 當斑馬紙傾斜時，斑馬紙端部偏離導體寬度的1/3時不可接受。4.2 熱壓 斑馬紙上的熱封區(qū)不能接觸到LCD或PCB的邊緣，其間應有明顯的間隔。 熱壓區(qū)應顯示粗糙的表面，其上均勻分布著小顆粒。氣孔或平滑的斑點不可接受。4.3 剝離實驗 熱

10、壓質(zhì)量可通過剝離實驗檢查。然后檢查斑馬紙和LCD/PCB的熱壓區(qū)。5.0 塑料成型 擠壓出來的塑料螺栓必須能緊緊地固定元件（PCB、塑膠鍵、上蓋等）。當將螺栓往元件（通常是PCB）正下方壓時，沒有明顯的移動可見，并且當搖動裝配好的機體時，聽不到鍵松脫的聲音。6.0 晶片固定6.1 晶片安放 晶片必須平正地安放在PCB的D/A位之正中間。不可接受最佳晶片出盤晶片在正中間晶片非平正地置于PCB上晶片平放在PCB上6.2 晶片污染 晶片pad不能有膠、異物，晶片表面不能被劃傷。 膠(沒在焊盤上) 膠在模片中間可接受 黑膠(在焊盤上) 黑膠在焊盤上不可接受7.0 焊壓7.1 焊壓面積 焊壓寬度必須在幫

11、線直徑的倍之間。7.2 線尾 線尾長度必須在幫線直徑的倍之間。7.3 焊點位置 大于2/3的焊點面積在pad或lead內(nèi)可接受。Lead超過2/3的焊點面積不可接受最佳7.4 線弧 從晶片表面到幫線最高點之高度必須在幫線直徑的3-12倍之間。PCBIC8.0 COAT 封膠烘干后，不能有膠高、膠大、露金、露線、穿孔之不良。PCB 白油圈 幫線 IC OK膠大(NG)：黑膠溢出白油圈外，蓋住通孔、文字、元件或影響裝配露金(NG)：超過三點或長度超過1mm露線(NG)：可見幫線外形穿孔(NG)：可見幫線IC或孔徑，超過0.3mm凸凹不平(NG)：嚴重影響外觀或裝配Lead9.0 螺絲固定9.1 螺絲應擰緊到最大限度，即如再進一步擰緊時會損壞螺紋或材質(zhì)。9.2 螺帽脫落 螺帽脫落不可接受。9.3 鉆槽圓化 螺栓頂部的鉆槽如果圓滑了，無法用螺絲啟動，不可接受。9.4 卷邊 卷邊是螺絲擰得過緊造成的，不可接受。10.0 硅膠涂布10.1 硅膠應覆蓋住裸露的細小ITO，輸入腳部、Vop切割Patten部ITO除外。輸入端子部IC10.2 硅膠涂布不可超出偏光片表面以及LCD玻璃邊緣。硅膠不可超出偏光片表面10.3 涂布后的硅膠內(nèi)不可有貫穿氣泡及金屬異物。11.0