焊錫新員工培訓(xùn)教材

1、第一節(jié)焊接工藝三、焊接工藝1、電烙鐵的溫度：一般情況下，電烙鐵的溫度應(yīng)視不同的錫絲而定，錫絲有無鉛和有鉛兩種。無鉛：普通元器件：溫度在360C-400c之間；（如電阻、電容、晶體管、可控硅、保險管、三端穩(wěn)壓集成電路等）帶塑膠元件：溫度在320C-360c之間；（如排線、輕觸開關(guān)、插座、LEDLCD等）特殊元器件：溫度在400C-440c之間。（如插片、變壓器、五金件、芯片等）2、有鉛：普通元器件：溫度在320C-360c之間；帶塑膠元件：溫度在280C-320c之間；特殊元器件：溫度在360C-400c之間。3、芯片IC單個引腳的焊接時間應(yīng)不超過2秒，其它元件的單腳焊接時間最多不超過5秒,以免

2、因烙鐵溫度過高而損壞元器件。我廠常用的錫絲規(guī)格及參數(shù)：（|）1.0mm或小1.5mm有鉛錫絲：助焊劑含量為1.8%,錫（Sn）與鉛（Pb）的比例為63:37。無鉛錫絲：助焊劑含量為2.2%,錫（Sn）與銅（Cu）的比例為99.3:0.7。另外，錫絲又分免清洗與普通兩種。免清洗錫絲與普通錫絲的主要區(qū)別表現(xiàn)在其助焊劑含量方面，因為助焊劑的成份將對電路板的電氣性能產(chǎn)生一定的破壞作用。電烙鐵操作的基本方法：電烙鐵的握法：夾于大拇指、食指與中指之間，見附圖一。電烙鐵的角度：烙鐵頭與待焊電路板的角度大約為45度。焊接的步驟：見附圖二。焊點的基本要求：各焊點應(yīng)飽滿、圓滑、均勻，無虛焊、連焊、缺焊、拉尖、氣泡

3、、包錫、傷錫、錫量過多、錫量過少、銅箔翹皮等不良現(xiàn)象。烙鐵離開焊點（1-2秒）附圖一附圖焊點的基本要求：各焊點應(yīng)飽滿、圓滑、均勻，無虛焊、連焊、缺焊、拉尖、氣泡、最新范本，供參考!包錫、傷錫、錫量過多、錫量過少、銅箔翹皮等不良現(xiàn)象。虛焊連焊錫量過多錫量過少最新范本，供參考!常用術(shù)語解釋1 .空焊一一零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。2 .假焊一一假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3 .冷焊一一錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。4 .橋接一一有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用銀子、竹簽一等操作不當(dāng)而

4、導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS卻造成殘余錫渣使腳與腳短路。5 .錯件一一零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOMECN符者，即為錯件。6 .缺件一一應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。7 .極性反向一一極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。8 .零件倒置一一SM宜零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，雖無極性也不可傾倒放置。9 .零件偏位一一SMTff有之零件表面接著焊接點與PAW偏移不可超過1/2面積。10 .錫墊損傷一一錫墊（PAD在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)

5、重者列入次級品判定，亦或移植報廢。11 .污染不潔一一SMT1口工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級品判定。12 .SMTS板一一PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。13 .包焊一一焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。14 .錫球、錫灣一一PCBK表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。15 .異物一一殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳問，一律拒收。16 .污染一一嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未消除，清洗不注

6、意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT曹不潔，SIMM潔，板面CHIP或SLOTg不潔，SLO吶側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋等）現(xiàn)象，則不予允收。17 .蹺皮一一與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%Z上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。18 .板彎變形一一板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。29.撞角、板傷一一不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收，否則列入次級品判定。20 .DIP爆板一一PC板在經(jīng)過DIP高溫時，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。21 .跪腳CACHERAMK/

7、BB10S等零件PIN打折形成跪腳。22 .浮件一一零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOTSIMMS高不彳#超過0.5mm傳統(tǒng)零件以不超過1.59mm為宜。23 .刮傷一一注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題。24 .PC板異色一一因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。25 .修補(bǔ)不良一一修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點殘余松香未清理第四節(jié) PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)1、 目的Purpose:建立PCB改卜觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、 適用范圍Scope:(1)本標(biāo)準(zhǔn)

8、通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。(2)特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、 定義Definition:標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。

9、【拒收狀況】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，具有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。(2)缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?MajorDefect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MAS示的。【次要缺陷】(MinorDefect):系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。(3

10、)焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。【沾錫角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。(4)檢驗環(huán)境準(zhǔn)備(5)照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗確認(rèn)；(6)

11、 ESD防護(hù)：凡接觸PCBAZ、需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。(8)本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；4、本標(biāo)準(zhǔn)；(1)最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1為標(biāo)準(zhǔn)。若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。(4)涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。5、沾錫性判定圖示最新范本，供參考!理想

12、狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(AcceptCondition)1 .零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25犯上。(Y1呈1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊，但

13、仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2生5mil)最新范本，供參考!圓筒形(Cylinder)零件的對準(zhǔn)度理想X犬況(TargetCondition)組件的''接觸點在焊墊中心注：為明了起見，焊點上的錫已省去。允收狀況(AcceptCondition)1 .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33現(xiàn)下。(Y三1/3D)2 .零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33孫上。(X1呈1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。拒收狀況(RejectCondition)1 .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33現(xiàn)上。(MI)。(Y>1/3D)

14、2 .零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%U上(MI)。(XK1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊。4 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(AcceptCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈5mil。拒收狀況(RejectCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂

15、直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準(zhǔn)度理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。第六節(jié)鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準(zhǔn)度允收狀況(AcceptCondition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。拒收狀況(RejectCondition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。理想X犬況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(AcceptCondition

16、)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X呈W)。最新范本，供參考!拒收狀況(RejectCondition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X<W)(MI)。理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(AcceptCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈5mil(0.13mm)以上。(S呈5mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外

17、的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)0(X>1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。最新范本，供參考!第八節(jié)鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(TargetCondition)1 .引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(AcceptCondition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2 .錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3 .引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95犯上。拒收

18、狀況(RejectCondition)1 .引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI)。2 .引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95犯上(MI)。3 .以上缺陷任何一個都不能接收。最新范本，供參考!最新范本，供參考!理想狀況(TargetCondition)1 .引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(AcceptCondition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2 .引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3 .引線腳的輪廓可見。拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶延伸過引線

19、腳的頂部(MI)2 .引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一個都不能接收。鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量理想狀況(TargetCondition)1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(AcceptCondition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。拒收狀況(RejectCondition)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一個都不能接收。第九節(jié)焊錫性問題（錫珠、錫灣）理想狀

20、況(TargetCondition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB不易被剝除者L三10mil可被剝除者D三5mil允收狀況(AcceptCondition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L三5mil。(D,L三5mil)2 .不易被剝除者，直徑D或長度L三10mil。(D,L三10mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)2 .不易被剝除者，直徑D或長度L>10mil(MI)。(D,L>10mil)3 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況（TargetCondition）

21、1 .零件正確組裝于兩錫墊中央；2 .零件的文字印刷標(biāo)示可辨識；3 .非極性零件文字印刷的辨識排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）=| III R1 te 以 C1允收狀況（AcceptCondition）1 .極性零件與多腳零件組裝正確。2 .組裝后，能辨識出零件的極性符號。3 .所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4 .非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一（R1,R2）。拒收狀況（RejectCondition）1 .使用錯誤零件規(guī)格（錯件）（MA）。2 .零件插錯孔（MA）。3 .極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）。4 .多腳零件組裝錯誤位置（MA）。5 .零件缺組裝

22、（MA）。（缺件）6 .以上缺陷任何一個都不能接收。最新范本，供參考!立式零件組裝的方向與極性允收狀況(Accept Condition)1 .極性零件組裝于正確位置。2 .可辨識出文字標(biāo)示與極性。理想X犬況（TargetCondition）1 .無極性零件的文字標(biāo)示辨識由上至下。2 .極性文字標(biāo)示清晰。最新范本，供參考!拒收狀況（RejectCondition）1 .極性零件組裝極性錯誤（MA）。（極性反）2 .無法辨識零件文字標(biāo)示（MA）。3 .以上缺陷任何一個都不能接收c第H一節(jié)零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)最新范本，供參考!理想X犬況(TargetCondition)1 .插件的零件若于焊錫后有浮高或

23、傾斜，須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2 .零件腳長度以L計算方式：需從PC印占錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。LmaxLminLmin :零件腳出錫面允收狀況(AcceptCondition)1 .不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面；o LLmax :L = 2.5mm2 .須剪腳的零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3 .零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm(L=2.5mm)Lmax： L> 2.5mm Lmin :零件腳未露出錫面拒收狀況(RejectCondition)1 .無法目視零件腳露出錫面(MI);2 .Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳

24、未出錫面，零件腳最長的長度2.5mm(MI);(L>2.5mm)3 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);4 .以上缺陷任何一個都不能接收。臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜標(biāo)準(zhǔn)傾斜 Wh> 0.8 mm傾斜/浮高Lh>0.8 mm理想X犬況(TargetCondition)1 .零件平貼于機(jī)板表面；2 .浮高判定量測應(yīng)以PCBt件面與零件基座的最低點為量測依據(jù)。允收狀況(AcceptCondition)1 .量測零件基座與PC瞄件面的最大距離須三0.8mm(Lh三0.8mm)2 .零件腳不折腳、無短路。拒收狀況(RejectCondition)1 .量測零件基座與PC瞄件面的最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3 .以上缺陷任何一個都不能接收理想狀況(TargetCondition)1 .零件平貼于機(jī)板表面；2 .浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCBt件面與零件基座的最低點為量測依據(jù)。允收狀況(AcceptCondition)1 .浮高=1.0mm|(Lh=1.0mm)2 .錫面可見零件腳出孔；3 .無短路。1f7*拒收狀況(Re