東吳證券集成電路行業(yè)：研究報告

1、我國集成電路行業(yè)研究目錄（一）行業(yè)概況1（二）市場規(guī)模3（三）競爭程度7（四）行業(yè)壁壘8（五）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素10（六）行業(yè)基本風險特征15（一）行業(yè)概況1行業(yè)介紹集成電路（integrated circuit，IC）是一種把半導體設備和其他被動組件制造在硅晶圓表面上的技術， 最早在 20世紀 50年代末由美國的德州儀器和仙童半導體發(fā)明并申請專利。集成電路自出現(xiàn)起就不斷改變?nèi)藗兊纳?，同時人們在日常生活中對集成電路產(chǎn)品的廣泛應用又為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了需求來源。在 19世紀 80年代，收音機、電視機和錄相機等消費電子產(chǎn)品是集成電路的主要需求。從 80年代末90 年代初開始，隨著集成電

2、路集成度的不斷提高，計算機開始擺脫巨大沉重的外觀，走進了千家萬戶；此外，人們開始從固定通信方式向移動通信方式切換，也為集成電路帶來了巨大需求來源。從九十年代至今，通信與個人計算機上集成電路的應用在總體中的占比約為三分之二。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，始終被科技進步帶來的下游產(chǎn)品更迭而推動。過去幾年，我們看到原來對行業(yè)拉動效應較大的老產(chǎn)品的生命周期進入成熟期而增速開始趨緩（如 PC），甚至有一些開始被新產(chǎn)品替代（如功能手機），而新產(chǎn)品從導入期進入成長期（如智能手機和平板電腦），成為拉動行業(yè)增長的新動力。2行業(yè)涉及的市場主體 IC產(chǎn)業(yè)鏈通常由IC設計制造、IC分銷及終端電子產(chǎn)品設計制造三個環(huán)節(jié)構成，IC設

3、計制造可以進一步分為IC設計、芯片制造（晶圓代工）、封裝測試三個環(huán)節(jié)。具體情況如下：（1）晶圓代工廠：根據(jù)IC設計企業(yè)委托代工的IC設計數(shù)據(jù)文件，制作掩膜版，用精密的儀器設備、按照嚴格的生產(chǎn)流程，在晶圓上進行加工，收取代工費。（2）封裝、測試廠：晶圓加工好后，需要進行晶圓中測CP，晶圓減薄劃片，封裝，封裝后需要進行成測FT，F(xiàn)T后的良品成為最終的IC產(chǎn)品。（3）IC設計企業(yè)：IC設計企業(yè)根據(jù)客戶或市場需求進行集成電路產(chǎn)品電路設計、布圖設計、系統(tǒng)設計等，并委托上游廠商進行晶圓代工，芯片封裝測試，待芯片生產(chǎn)完畢后，交付下游經(jīng)銷商經(jīng)銷或者直接交付終端電子廠商進行應用。3產(chǎn)業(yè)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術

4、產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。其行業(yè)歸屬工業(yè)和信息化部門管理。國家把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一部分，是引導未來經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關系到全面建設小康社會、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展、推進產(chǎn)業(yè)結構升級、加快經(jīng)濟發(fā)展方式轉變、構建國際競爭新優(yōu)勢、掌握發(fā)展主動權等國家發(fā)展戰(zhàn)略。自2000年以來，我國中央政府和地方政府頒布了一系列政策法規(guī),將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展,主要如下：1、2000 年 6 月， 國務院發(fā)布了鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策以及關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關稅收政策

5、問題的通知，通過制定鼓勵政策，為我國21世紀最初十年集成電路行業(yè)的快速發(fā)展奠定了基礎，對于加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深遠影響。2、2001年3月，國務院通過集成電路布圖設計保護條例，并公布了集成電路布圖設計保護條例實施細則。該條例2001年10月1日起施行，對保護集成電路布圖設計專有權，鼓勵集成電路技術的創(chuàng)新，促進科學技術的發(fā)展起到了實質性的作用。 3、2002年3月，為了加速我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展，根據(jù)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，工業(yè)和信息化部指定了集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法。 4、2005年3月由財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委印發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專

6、項資金管理暫行辦法，鼓勵了集成電路企業(yè)加強研究與開發(fā)活動。5、2006 年 3 月，國務院發(fā)布國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要提出，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是我國增強高技術產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關鍵?！笆晃濉逼陂g，必須大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等基礎性核心產(chǎn)業(yè)。集成電路和微電子行業(yè)成為了重點培育的核心產(chǎn)業(yè)。6、2008 年 1 月，信息產(chǎn)業(yè)部在集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃中對集成電路設計業(yè)提出，鼓勵設計業(yè)與整機之間的合作，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設計開發(fā)，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的集成電路產(chǎn)品。為集成電路行業(yè)制定了“十一五”發(fā)展思路與目

7、標。7、2011 年 1 月，國務院頒布了關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知，進一步優(yōu)化了軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質量和水平，致力于培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)。8、2011年12月，工業(yè)和信息化部制定了集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)，為集成電路產(chǎn)業(yè)全面升級和持續(xù)發(fā)展提出發(fā)展戰(zhàn)略思路。9、2012年 4 月，為鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財政部發(fā)布了關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅的通知。集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路設計企業(yè)享受到到企業(yè)所得稅等一系列優(yōu)惠政策，進一步推動

8、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)結構升級，促進信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展。10、2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，在當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期，該綱要作為今后一段時期指導我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強大動力。（二）市場規(guī)模1. 集成電路設計行業(yè)規(guī)模繼國務院和工信部發(fā)布“十二五”國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃之后，國家各項集成電路產(chǎn)業(yè)政策得到進一步落實，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好，應用層面的需求不斷擴大，繼續(xù)成為全球最具活力和發(fā)展前景的市場。其中，集成電路設計行業(yè)（IC設計業(yè)）占據(jù)著集成電路產(chǎn)業(yè)的主導地位。近10年來

9、，IC設計業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)中最為活躍、增長最快、技術創(chuàng)新最多的行業(yè)。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)，2014年全球半導體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。從產(chǎn)業(yè)鏈結構看。制造業(yè)、IC設計業(yè)、封裝和測試業(yè)分別占全球半導體產(chǎn)業(yè)整體營業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產(chǎn)品結構看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。2008-2014和2015、2016年預測全球集成電路市場規(guī)模及增速數(shù)據(jù)來源WS

10、TS據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。從產(chǎn)業(yè)鏈結構看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，設計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%；芯片制造業(yè)銷售收額712.1億元，同比增長18.5%；封裝測試業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。IC設計業(yè)的快速發(fā)展導致國內(nèi)芯片代工與封裝測試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場結構看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，二者合計共占整體市場的48.9%，其中網(wǎng)絡通信領域

11、依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力。當前，我國大陸地區(qū)IC設計業(yè)的規(guī)模僅次于美國和我國臺灣地區(qū)，繼續(xù)保持世界第三位。2011-2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增長情況數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）2008-2014年我國IC設計業(yè)的銷售規(guī)模、增長率及占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重年份2008200920102011201220132014銷售規(guī)模（億元）235.2269.9363.8473.7621.7808.81047.4增長率（%）4.214.834.830.231.230.129.5占國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈比重18.924.325.330.1530.232.234.7資料來

12、源：中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）為了便于與全球IC設計業(yè)進行比較，下表同時列出了2008-2014年我國IC設計業(yè)與全球IC設計業(yè)的銷售規(guī)模、增長率以及我國占全球份額的數(shù)據(jù)?？梢姀?008年到2014年，我國IC設計業(yè)占全球IC設計業(yè)的份額由6.5%迅速上升到18.9%。2008-2013年我國IC設計業(yè)銷售規(guī)模及增長率與全球IC設計業(yè)的比較年份2008200920102011201220132014全球IC設計業(yè)銷售規(guī)模（億美元）438574684730767850900增長率（%）-17.331.519.26.75.110.85.9我國大陸IC設計業(yè)銷售規(guī)模（億元人民幣）235.2269

13、.9363.8473.1621.7808.81047.4增長率（%）4.214.834.830.231.230.129.5我國IC設計業(yè)占全球IC設計業(yè)的份額（%）6.55.76.49.013.015.618.9資料來源：Digitimes我國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高，主要集中在四個區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，2014年這一地區(qū)集成電路銷售產(chǎn)值增長6.2%；二是上海、江蘇、浙江所在的長三角地區(qū)，增長11.4%；三是廣州、深圳所在的珠三角地區(qū)，增長5.4%；四是部分西部省區(qū)，如陜西省增長476%，甘肅增長14%，增勢十分突出。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會較為廣泛的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年國內(nèi)

14、IC設計業(yè)銷售規(guī)模為874.47億元。這些銷售額的地區(qū)分布，以及各地區(qū)銷售額的增長率如下表：2013年我國IC設計業(yè)銷售額的地區(qū)分布、增長率以及占國內(nèi)IC設計業(yè)的比重地區(qū)長三角珠三角京津環(huán)渤海灣中西部銷售規(guī)模（億元）351.03260.80206.9255.72增長率（%）24.242.822.023.6占國內(nèi)IC設計業(yè)比重（%）40.129.823.76.4資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會（三）競爭程度2000年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。從集成電路產(chǎn)業(yè)的細分行業(yè)來看，我國芯片制造業(yè)在先進工藝方面的距離明顯落后；集成電路設計

15、行業(yè)也才剛剛起步，且產(chǎn)品單一；本土封裝企業(yè)封測技術與國際大廠還存在一定差距。除此之外，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)相互割裂，不能形成上下游協(xié)調(diào)配合的產(chǎn)業(yè)結構，與國內(nèi)整機產(chǎn)業(yè)也沒能形成有效互動。2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值比例僅為34.7%，高端芯片仍然嚴重依賴進口。國外知名行業(yè)龍頭企業(yè)，如英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士，近年來為確保技術領先優(yōu)勢，研發(fā)投入不斷攀升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗表明，投資和研發(fā)不足必然使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)的差距進一步拉大。中國集成電路設計行業(yè)呈現(xiàn)高度市場化的特征。一方面，從事集成電路設計的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，業(yè)內(nèi)競爭激烈；另一方面，國外的眾多IC設計企業(yè)紛紛涌入

16、中國市場，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，其中不乏具有較強資金及技術實力的國外知名設計業(yè)龍頭公司，進一步加劇了中國市場的競爭，我國芯片制造、設計業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強。近年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項優(yōu)勢技術或產(chǎn)品，而更多地來自于對高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉變。集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢將會隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，這將在一定程度形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應”，強強

17、聯(lián)合的跨國企業(yè)與中小企業(yè)的差距會日益拉大。我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動形成“芯片-整機”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，集中優(yōu)勢資源，建立產(chǎn)學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SOC等產(chǎn)品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術。支持集成電路公共服務平臺建設，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展，加強芯片與整機溝通交流。依托集成電路產(chǎn)業(yè)基地和專業(yè)園區(qū)，建設有特色的區(qū)域性

18、公共服務體系，引導和加強集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)配套服務體系建設。（四）行業(yè)壁壘集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，同時和研發(fā)上的資金的投入也是密不可分。存在著一定的進入壁壘：1技術實力壁壘集成電路設計屬于技術密集型行業(yè)，企業(yè)只有具備深厚的技術底蘊，具有強大的創(chuàng)新能力，積累豐富經(jīng)驗、知識產(chǎn)權，才能在行業(yè)中立足。同時，由于集成電路技術及產(chǎn)品的更新速度很快，要求業(yè)內(nèi)企業(yè)具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，不斷優(yōu)化升級產(chǎn)品并豐富產(chǎn)品系列滿足多變的市場需求。因此，行業(yè)內(nèi)的后來者往往需要經(jīng)歷一段較長的技術摸索和積累時期，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。2從業(yè)人員壁壘目前，國內(nèi)集成電路設計行業(yè)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領

19、域的技術和管理人才仍較為稀缺，需要整合電源管理、MCU、電容觸摸、RF射頻、各種傳感模塊等SOC設計、經(jīng)驗、管理能力。而富有技術創(chuàng)新力的技術人才和經(jīng)驗豐富的管理人才有利于行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持技術領先性，提升運營管理效率。同時，由于行業(yè)發(fā)展速度快，從業(yè)者需在專業(yè)公司內(nèi)通過長期工作實踐逐步學習成長，才能成長為具備豐富經(jīng)驗的高端人才。因此，該行業(yè)具有較高的人才壁壘。3資金實力壁壘集成電路設計行業(yè)同時兼具資金密集型特征，主要表現(xiàn)在前期需要耗費大量資金用于技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，以及行業(yè)研發(fā)人員工資水平較高，需要較多的人力成本投入。由于上述投入均是從事集成電路設計的經(jīng)常性投入，同時隨著工藝節(jié)點向前演進，芯片的設計

20、、制版、流片費用成倍增長，新進入者不得不考慮自身資金實力是否能夠維持高額的各類研發(fā)支出，因此也構成其進入該行業(yè)的壁壘之一。4產(chǎn)業(yè)結構壁壘雖然從產(chǎn)業(yè)鏈分工的角度看，集成電路設計企業(yè)僅負責芯片的設計開發(fā)，不從事芯片的生產(chǎn)制造，但是一款芯片產(chǎn)品要取得市場的認可，除了極為關鍵的設計開發(fā)外，還需要產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的高度協(xié)同以及企業(yè)自身的良好運營，二者均要求集成電路設計企業(yè)具有強大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，在產(chǎn)品市場定位、技術可行性、成功量產(chǎn)、外協(xié)加工、下游客戶開拓、客戶支持及自身運營等各方面均需具備良好的保障。然而，對于行業(yè)新進入者來說，積累上述各方面的經(jīng)驗，通常需要較長的時間。5客戶維護壁壘 由于芯片是系統(tǒng)的主

21、要部件，芯片的選擇至關重要，對于集成電路的主要下游應用行業(yè)，如電子消費品業(yè)，由于電源管理、RF射頻、MCU、或內(nèi)嵌MCU的SOC等作為電子消費品核心組件，對于產(chǎn)品性能穩(wěn)定具有關鍵作用，在選擇相應廠商時，通常經(jīng)過一定時間的檢測或測試，因此更換供應商亦需要加大成本投入，且會引入較大的質量風險。同時不同公司的MCU、或內(nèi)嵌MCU的SOC等產(chǎn)品通常在嵌入終端產(chǎn)品中需要運用專門的開發(fā)工具進行二次開發(fā)，在內(nèi)核及指令集上都具有一定的特殊性，同時IC廠商會根據(jù)市場多樣性的需求提供豐富系列化的產(chǎn)品供客戶選擇，當一家終端廠商選擇了一個集成電路供應商后，對集成電路功能、特性、可靠性、相關指令集及開發(fā)工具的熟悉需要一

22、定的時間，這造成了客戶具有一定的產(chǎn)品黏性，為后進入者造成了另一大障礙。（五）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1. 有利因素 （1）集成電路行業(yè)的發(fā)展受到國家大力支持作為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)歷來受到國家的鼓勵和支持。為了扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來國家出臺了一些稅收優(yōu)惠政策。一方面，國家陸續(xù)出臺了集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法、集成電路布圖設計保護條例、集成電路布圖設計保護條例實施細則等法律法規(guī)，規(guī)范了行業(yè)的競爭秩序，加強了集成電路相關知識產(chǎn)權保護力度，為該行業(yè)的健康發(fā)展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若

23、干政策發(fā)布并實施以來，國家頒布了多項鼓勵支持集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策及措施，例如財政部、國家稅務總局關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知、國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法、集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃及國務院關于促進信息消費擴大內(nèi)需的若干意見等，為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的投融資、稅收、出口環(huán)境。近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機遇。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)備受中央政府關注。4G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、銀行卡“換芯潮”以及智慧城市、智慧交通

24、這些影響百姓生活的諸多方面，都與我國集成電路的發(fā)展息息相關。其實，2014年全國兩會，集成電路產(chǎn)業(yè)首次被寫進政府工作報告。2014年6月，我國為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了頂層設計方案國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也應運而生。同時，全國各地也紛紛推出地方版集成電路扶持政策。國家集成電路產(chǎn)業(yè)推動綱要的頒布實施，明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要任務并通過成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組和建立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)告別以往專項獨立作業(yè)的模式，并強化產(chǎn)業(yè)頂層設計，完善政策體系，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明的道路。在全球半導體市場

25、持續(xù)增長與中國內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實施以及產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度。為我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構建堅實的基礎。政策環(huán)境日趨向好，基金引領投資熱潮。隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要細則的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。預計2015年起未來五年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領域，

26、從而帶動行業(yè)資本活躍流動。乘著政策東風，我國重點集成電路企業(yè)2014年主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百分點；集成電路行業(yè)實現(xiàn)銷售產(chǎn)值2915億元，同比增長8.7%，增幅高于上年0.1個百分點。2014年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入2672億元，同比增長11.2%，比上年提高3.6個百分點；利潤總額212億元，同比增長52%，比上年提高23.7個百分點；銷售利潤率7.9%，比上年提高1.8個百分點。（2）下游終端市場對芯片的需求巨大集成電路設計行業(yè)的發(fā)展主要取

27、決于下游終端市場的發(fā)展。近年來，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、以及智能照明、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展，尤其是智能手機和平板電腦市場的爆發(fā)式增長，以及家用物聯(lián)網(wǎng)的快速成長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。從產(chǎn)業(yè)鏈結構看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢，其中設計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%。未來幾年，下游智能手機、平板電腦兩大終端市場仍將繼續(xù)保持增長勢頭，超

28、級本、車載電子、家用物聯(lián)網(wǎng)等終端市場亦將迎來快速發(fā)展時期，對芯片的需求量將持續(xù)增長，從而為集成電路設計企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升。據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心報告，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達7500億元，物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展帶來對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圓產(chǎn)能將是關鍵。根據(jù)央行規(guī)定，從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，以金融IC卡替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。業(yè)內(nèi)預計，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)十億張。這些將給我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展良機。據(jù)Juniper

29、Research最新研究，到2018年智能家居市場總規(guī)模將達到710億美元；2018年中國智能家居市場規(guī)模將達到1396億元，市場規(guī)模約占全球總規(guī)模的32%。而2010-2015中國智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與投資機會研究報告則預測，我國智能家居市場規(guī)模2015年將達到1240億元。前景一片看好，隨著感知、識別、無線通信、云服務、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術的不斷發(fā)展和進步，未來幾年，可穿戴智能設備和智能家居等具備典型“物聯(lián)網(wǎng)”屬性的設備和應用市場將會加速成熟。而在逐步實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的技術過程中，醫(yī)療、健康、家居、環(huán)境保護等眾多傳統(tǒng)領域都將迎來全面進化的商機，而這其中，可穿戴智能設備和智能家居所描繪的智

30、慧生活將會是最先被開掘的“金礦”。LED家居照明市場將于2014至2016年正式進入成長期，每年維持30%的速度飛快成長中。2014年，LED照明市場向好，全年中國LED照明營收2226億元，同比增長41.3%。受益于照明市場需求帶動，2014年中國LED照明驅動電源市場發(fā)展良好，全年市場規(guī)模達178.5億元，同比增長35.7%。從全球LED照明驅動電源市場規(guī)模來看，2014年全球LED照明驅動電源市場規(guī)模達277億元，同比增長33.8%。結合中國LED驅動電源市場規(guī)模來看，中國LED照明驅動電源市場在全球的占比達65%，中國是全球主要的LED照明驅動電源市場。智能照明市場仍處推廣期，不過在各

31、大系統(tǒng)廠商積極投入、以及節(jié)能趨勢帶動下，智能家庭市場潛力更勝智能型手機，2019年市場規(guī)?？蛇_87.1億美元。根據(jù)LEDinside最新“2015全球LED照明市場趨勢”報告顯示，2015年全球照明市場規(guī)模將達到821億美金，其中LED照明市場規(guī)模將達到257億美金，市場滲透率為31%。按照區(qū)域觀察2015全球LED照明市場規(guī)模，歐洲地區(qū)占有23%的市場規(guī)模，雖然政府未提供大規(guī)模補貼政策，但其高昂的電價及光文化的差異，使得LED在商用照明與戶外建筑照明市場需求提升。身為主要照明產(chǎn)品制造國家，中國占有21%的市場份額，加上成本優(yōu)勢與完整供應鏈，市場競爭最為激烈。美國市場占比19%，LED商業(yè)照明

32、需求正強勁展開，其中又以燈管換裝市場成長最為快速。日本占有9%的市場份額，商用照明與工業(yè)照明成長潛力巨大。新興市場大門將于2015年大幅敞開，包括亞洲其他地區(qū)、中東與印度、及拉丁美洲共占有28%，成長動能主要受惠于人口數(shù)量、政策推動與項目推廣。2013-2019年全球智能照明市場規(guī)模2. 不利因素（1）集成電路設計行業(yè)基礎仍較為薄弱近年來，我國集成電路設計行業(yè)雖然實現(xiàn)了快速發(fā)展，技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與美國、歐洲、韓國等發(fā)達國家市場相比，基礎還較為薄弱。一方面，國內(nèi)集成電路行業(yè)尚不如國外市場成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進一步完善，在基礎性術方面也容易受制于國外企業(yè)；另一方面，國內(nèi)集成電路企業(yè)總

33、體資金實力較弱，在新技術和新產(chǎn)品的研發(fā)上投入不足。同時由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)供求錯位，低端產(chǎn)品過剩，而高端產(chǎn)品供不應求，形成了生產(chǎn)供給與市場需求的錯位與脫節(jié)。而且由于少數(shù)國家壟斷集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術，新興國家進入艱難，因此，國內(nèi)企業(yè)在生產(chǎn)時，高端產(chǎn)品只能依靠進口。整個產(chǎn)業(yè)體系各環(huán)節(jié)的技術能力，和國際水平相比還有較大差距。在關鍵設備（如刻蝕機）方面，我國基本沒有自主開發(fā)能力，工藝設計水平低，目前正通過參與國際合作組織力求獲得新一代設備和工藝。支撐業(yè)發(fā)展滯后，多數(shù)設備、儀器、原材料和輔助材料靠進口。在高端IC 產(chǎn)品（如CPU和DRAM 系列）方面，我國目前尚無競爭能力。近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

34、最快的是制造業(yè)，但集成電路輔助行業(yè)的實力（包括半導體材料、芯片封裝、芯片配件、先進封裝、專用設備制造等）還相當弱小。集成電路生產(chǎn)線設備、儀器和材料主要依靠進口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術升級換代步伐。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體仍有待完善。（2）集成電路產(chǎn)業(yè)人才較為缺乏集成電路設計涉及硬件、軟件、電路、工藝等多個方面，需要多個相關學科的專業(yè)人才，雖然國內(nèi)集成電路設計行業(yè)已歷經(jīng)一段快速發(fā)展時期，但就目前及未來的發(fā)展需要而言，人才尤其是高端人才還是相對匱乏。在IC 產(chǎn)業(yè)這種智力密集的高技術產(chǎn)業(yè)中，技術創(chuàng)新活動的主體是從事科研的人員，是幾乎全部腦力和部分體力勞動的提供者，是IC 產(chǎn)業(yè)的核心人員；

35、設計、工藝技術開發(fā)、高級管理和市場開拓人員是IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵，是IC 產(chǎn)業(yè)的推動力；同時，IC的發(fā)展還需要一大批從事生產(chǎn)的高級職業(yè)技術人員。隨著越來越多的國內(nèi)集成電路設計企業(yè)意識到產(chǎn)業(yè)人才的重要性，并開始在這一方面重點布局，這一現(xiàn)象有望逐步緩解。綜觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的特征是：前端薄弱，高端短缺，人才匱乏。集成電路設計是第一個環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬以人為主的智力密集型產(chǎn)業(yè)；而芯片制造加工居產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于資金、技術密集型產(chǎn)業(yè)，其特點是高風險、高投入、高利潤；而封裝測試介于二者之間。從全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和趨勢來看，集成電路設計公司大量增加，設計業(yè)的比重在逐步加大，成為重要增長點，而芯片制造不斷向落后國家轉移。隨著競爭加劇，相對于急劇增長的市場規(guī)模和較高的技術含量要求，中國集成電路行業(yè)總體比較落后，面臨著生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品檔次低、開發(fā)能力弱、專業(yè)人才短缺、環(huán)境配套能力低等瓶頸，使得集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最終會處于競爭的不利地位。只有早日形成集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈和完善的配套環(huán)境，才能在世界IC市場中占有一席之地。（六）行業(yè)基本風險特征 1. 行業(yè)競爭加劇 從事集成電路設計的