焊錫原理解析

1、焊錫手冊(cè)第一章焊錫原理第二章認(rèn)識(shí)錫鉛合金第三章認(rèn)識(shí)助焊劑第四章助焊劑的選擇第一章焊錫原理在研究焊錫工程所用的材料之前，我們必須先清楚地了解焊錫的基本原理。否則我們便無(wú)法用目視來(lái)檢驗(yàn)焊錫后錫鉛合金與各種零件所形成的焊點(diǎn)是否標(biāo)準(zhǔn)。第一潤(rùn)濕WETTING焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)潤(rùn)濕是焊接過(guò)程中的主角。所謂焊接即是利用液態(tài)的焊錫潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果，這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊錫會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周遭環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來(lái)阻擋焊錫，使其無(wú)法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效

2、果。其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無(wú)法全面均勻的分布在盤子上。如果我們未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上焊錫，其結(jié)合力量還是非常的弱。1.焊接與膠合的不同當(dāng)兩種材料用膠黏合在一起，其表面的相互黏著是因?yàn)槟z給它們之間的機(jī)械鍵所致。因?yàn)槟z不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無(wú)法像粗糙或蝕刻的表面黏著性那么好。膠合是一種表面現(xiàn)象，當(dāng)膠是潮濕狀態(tài)時(shí)，它可以從原來(lái)的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗鹤兂苫鶎咏饘俚囊徊糠荨? .潤(rùn)濕和

3、無(wú)潤(rùn)濕Wetting&Non-wetting一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒(méi)有潤(rùn)濕現(xiàn)象，此時(shí)水會(huì)成球狀的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤(rùn)濕或黏在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時(shí)水將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會(huì)掉，即它己經(jīng)潤(rùn)濕了此金屬薄板。3 .清潔當(dāng)金屬薄板非常干凈時(shí)，水便會(huì)潤(rùn)濕金屬表面，因此，當(dāng)焊錫表面和金屬表面也很干凈時(shí)，焊錫一樣會(huì)潤(rùn)濕金屬表面，具對(duì)清潔程度的要求遠(yuǎn)比水于金屬薄板上還要高很多，因?yàn)楹稿a和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會(huì)立刻形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝

4、露于空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。在第三章我將討論助焊劑有克服此問(wèn)題的功能。注一：焊錫：是指60/40/或63/37的錫鉛合金。注二：WETTING:其中文意思是潤(rùn)濕或潤(rùn)焊。注三：基材：泛指被焊金屬，如PCBi?件腳。4 .毛細(xì)管作用如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒(méi)有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的焊錫帶并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。5 .表面張力我們都看過(guò)昆蟲在池塘的表面行走而不潤(rùn)濕它的腳，

5、那是因?yàn)橛幸豢床坏降谋踊蛄α恐С种?，這便是水的表面張力。同樣的力量使水在涂有油脂的金屬薄板上維持水滴狀，用溶劑加以清洗會(huì)減少表面張力，水便會(huì)潤(rùn)濕和形成一薄層。在第三章，我們將會(huì)知道助焊劑在金屬表面上的作用就像溶劑對(duì)涂有油脂的金屬薄板一樣。溶劑去除油脂，讓水潤(rùn)濕金屬表面和減少表面張力。助焊劑將去除金屬和焊錫間的氧化物，好讓焊錫潤(rùn)濕金屬表面。在焊錫中的污染物會(huì)增加表面張力，因此必須小心地管制。焊錫溫度也會(huì)影響表面張力，即溫度愈高，表面張力愈小。我們用圖來(lái)表示焊錫潤(rùn)濕和無(wú)潤(rùn)濕的情形，將更容易了解。圖1-1a.熔錫中無(wú)助焊劑，形成一大潤(rùn)濕角度的球狀。b.熔錫中有助焊劑，焊錫潤(rùn)濕銅表面而形成一小潤(rùn)濕

6、角度。圖1-1-a.表示小球狀的熔錫在加熱的銅板上，它一直維持小球狀，那是因?yàn)檠趸瘜蛹航?jīng)增加了其表面張力。圖1-1-b.表示在錫球和銅板之間加入助焊劑，助焊劑己經(jīng)去除焊錫和銅板之間的氧化物，焊錫己經(jīng)潤(rùn)濕基層金屬而形成一薄層。焊錫表面和銅板之間的角度，稱為潤(rùn)濕角度(wettingangle),它是所有焊點(diǎn)檢驗(yàn)的基礎(chǔ)。圖1-2單面基板和電鍍貫穿孔基板上的焊點(diǎn)圖1-2表示一些典型的完美焊點(diǎn)的斷面圖，焊錫己經(jīng)潤(rùn)濕零件腳和印刷線路板上的焊墊。兩種基板的潤(rùn)濕角度都很小，焊錫都己外流而形成羽毛狀邊緣。6.潤(rùn)濕的熱動(dòng)力平衡焊接工程不可或缺的材料是焊錫、助焊劑和基層金屬。我們假設(shè)基層金屬的表面是完全清潔、無(wú)氧化

7、物。當(dāng)一滴焊錫滴在基層金屬上，助焊劑在焊錫的四周時(shí)，簡(jiǎn)稱a.焊錫為L(zhǎng):LIQUIDb.助錫劑為F:FLUX域V:VAPOR)c.基層金屬為S:SOLIDBASEMETAL當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基層金屬上，靜止下來(lái)時(shí)，亦即是力平衡的狀態(tài)。圖1-3熱平衡的潤(rùn)濕圖依上圖，得知Psf=Pls+PlfCOSOPsf是液體在固體上擴(kuò)散的力量。當(dāng)焊錫滴在固體表面呈圓球狀時(shí)，Psf>Pls+PlfCOSO,此時(shí)開(kāi)始擴(kuò)散，9角度逐漸變小，PlfCOS8值變大，直到力量平衡為止。1. 9>90°,如果整個(gè)系統(tǒng)力量達(dá)到平衡時(shí)9>90°,則表示Psf的值小，亦即其液體的擴(kuò)散力差。以9角度來(lái)

8、說(shuō)：9>90°時(shí)稱為退潤(rùn)濕(dewet)。0=180°時(shí)稱為未潤(rùn)濕(nonwet)。90°<8<180°時(shí)為潤(rùn)濕不良(poorlywettedsurface)。2. 90°>0>M,我們稱為邊際潤(rùn)濕(marginalwetting)。通常的M>75°,這種潤(rùn)濕也是不能接受的程度。3. 0<M,此稱為良好潤(rùn)濕(goodwetting),在品質(zhì)要求高的產(chǎn)品，M值的要求可低于75度。由上述說(shuō)明8角度越小表示潤(rùn)濕越好。(a)TOTALNONWETTING(日?qǐng)D1-4-a是完全未潤(rùn)濕，8=180

9、6;圖1-4-b是完全潤(rùn)濕，8=0°partialWETT【N(*lH(r>9>0，)閭t.TOTALWLTTlNGt(?=0)圖1-4-c是部份潤(rùn)濕，0°<9<180°圖1-4潤(rùn)濕程度和二面角度的關(guān)系。第二焊點(diǎn)我們己經(jīng)理論地討論在干凈的金屬表面上加焊錫時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕現(xiàn)象。現(xiàn)在，我們必須了解實(shí)際上所發(fā)生的情形，它比水在金屬薄板上的潤(rùn)濕例子還要復(fù)雜很多，我們將解釋形成焊點(diǎn)所包含的東西。1.金屬間的形成/錫化當(dāng)焊錫潤(rùn)濕如果兩個(gè)銅板如圖1-5-a用焊錫焊接在一起，將他們之間的一小部份取出并放大200倍(如圖1-5-b)在中間的是焊錫，兩邊是基層銅板

10、。但是，在銅和焊錫之間合物(CwSn,Cu6Sn),也稱為銅板時(shí)才會(huì)形成金屬間化合物,的材料在焊接之前并不存在，那是焊錫中錫和銅的表面層形成新的化合物，它是銅金屬間化合物(intermetalliccompound)同時(shí)它也是潤(rùn)濕己發(fā)生的表示。銅銅LCi圖1-5金屬化合物的形成焊錫金屬間化合物圖1-6金屬間化合物的側(cè)視圖金屬間化合物形成的過(guò)程如圖1-7到圖1-15所示圖1-8金屬格子在空氣中的略圖，吸收空氣層圖1-9在空氣中失去光澤的金屬略圖圖1-10液體助焊劑準(zhǔn)備去除金屬表面氧化層的略圖，尚無(wú)化學(xué)作用X2XX液髓助焊副圖1-11去除氧化層后，助焊劑覆蓋在干凈的金屬表面，準(zhǔn)備過(guò)錫的略圖 ，合金

11、國(guó)（金黑固新的化合物J 基唐金典圖1-13焊錫和基層金屬相互熔解形成金屬化合物的階段空弟表面圖1-14在空氣中焊錫格子的略圖（如同圖1-8,尚未失去光澤）圖1-15失去光澤的焊錫表面略圖（同圖1-9）2 .焊點(diǎn)龜裂金屬間化合物比焊錫或銅還要硬，而且也比較脆。如果此金屬間化合物太厚的話，當(dāng)焊點(diǎn)受到熱或機(jī)械性的應(yīng)力下，便會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)龜裂如圖1-16所示。厚金匾化合物泊金屬化合耦，壹生鰥弱割裂圖1-16因厚金屬間化合物的形成而突然發(fā)生龜裂3 .單面和電鍍貫穿印刷線路板圖1-2所示是完美焊點(diǎn)的橫斷面圖，焊錫己因毛細(xì)管作用吸食而上，填滿電鍍貫穿孔，并流到零件面的焊墊上。其潤(rùn)濕角度很小，且有羽毛狀的邊緣。如

12、果沒(méi)有上面所說(shuō)的情形，則此焊點(diǎn)便是不良的。4 .熱在被焊金屬表面的溫度未上升到比焊錫的熔點(diǎn)高之前，是無(wú)法得到滿意的焊點(diǎn)，此熱便由預(yù)熱器和焊錫爐的錫波而來(lái)。錫波僅和基板底部接觸的時(shí)間內(nèi)加熱焊點(diǎn)，所以預(yù)熱、錫溫、過(guò)錫時(shí)間都會(huì)影響焊錫的品質(zhì)。圖1-17-a/b/c/表示焊錫的流動(dòng)是隨熱的流動(dòng)而通過(guò)貫穿孔。(c)整個(gè)孔達(dá)到焊接溫度時(shí)焊錫流出并潤(rùn)濕上部焊錫帶圖1-17焊錫隨熱的流動(dòng)而通過(guò)貫穿孔圖1-18是因貫穿孔的電鍍有裂縫導(dǎo)致熱流動(dòng)的停止，零件面的焊墊便沒(méi)有潤(rùn)濕，也就沒(méi)有焊錫帶的形成。圖1-18貫穿孔的銅裂致使熱流動(dòng)無(wú)法達(dá)到頂部，故無(wú)焊錫帶5 .焊點(diǎn)表面清潔度和腐蝕焊錫表面同樣也有未飽和鍵，與空氣接觸

13、后，形成氧化層，通常焊錫中的鉛會(huì)很快的生成氧化鉛，氧化鉛會(huì)形成一層薄膜保護(hù)焊錫不再受氧化，但如果助焊劑有大量的氯離子殘余在表面，其結(jié)果則完全不同。PbO+2HCI-PbCE+H2OPbCO3+2HCIPbCl2+CO2白色粉狀腐蝕物由上項(xiàng)反應(yīng)可看出HC1不斷PbO反應(yīng)，生成PbCl2再與腐蝕行為會(huì)一直持續(xù)不停止。又釋放出HC1如HC1不斷循環(huán)使用，毫無(wú)消耗，因此腐蝕行為會(huì)一直持續(xù)不停止。腐蝕會(huì)減少導(dǎo)體導(dǎo)電、損壞接點(diǎn)強(qiáng)度、漏電，而空氣中的水氣更會(huì)加速再次腐蝕及漏電。一般來(lái)說(shuō)，助焊劑殘余物是腐蝕的最大原因，而事實(shí)上還有許多其它原因會(huì)造成污染腐蝕。1 .基板制作中使用的溶液：如電鍍及蝕刻溶液殘余在基

14、板上。2 .人的汗水：人體的汗水中所含氯離子，其所具有的腐蝕性，可能較其它因素為高3 .環(huán)境污染：在工業(yè)區(qū)空氣中常含有硫會(huì)腐蝕銀表面。4 .輸送系統(tǒng)的污染：輸送系統(tǒng)常會(huì)有潤(rùn)滑油等污染物。5 .包裝材料的污染：此類污染較易避免。第二章認(rèn)識(shí)錫鉛合金第一箭f焊鉛合金相變圖Tin-LeadAlloyPhaseDiagram上圖是錫鉛合金的成份、溫度改變及相的變化，C點(diǎn)稱為共晶點(diǎn)亦為Sn63/Pb37錫鉛合金之共融點(diǎn)。兩種以上金屬在液體狀況下混合時(shí)會(huì)有(1)固熔體的產(chǎn)生(2)金屬化合物的產(chǎn)生(3)維持原來(lái)的成份，錫鉛合金自Sn19.5%比到97.5%,有一條不變的固相線即BCEife(183.3C)。A

15、BC及CDE皆為半熔融X態(tài)區(qū)，而ACD曲線則表示液相線。固相線與液相線會(huì)合在共晶點(diǎn)C。換言之，當(dāng)錫鉛含量為錫63%車&37%寸，可自液體狀直接變?yōu)楣腆w狀或自固體狀直接轉(zhuǎn)變液體狀，而不經(jīng)半熔融狀。其它成份之錫鉛合金，則均在183.3C至ACD液相線中間形成半熔融狀。液相線熔點(diǎn)(183.3C),并非適當(dāng)?shù)暮稿a溫度，通常適用的溫度約高于液相線溫度55C80Co共品點(diǎn)焊錫：電子工業(yè)希望于最低溫度下完成焊錫工作，那就得利用熔點(diǎn)最低之錫鉛合金。63/37或60/40之共晶點(diǎn)焊錫可符合此項(xiàng)要求，其理由有以下三點(diǎn)：(1)因其不經(jīng)過(guò)半熔融狀態(tài)而迅速的固化或液化，因此可以最快速度完成焊錫工作。能在較低溫度

16、下開(kāi)始焊接作用，乃錫鉛合金中焊接性能最佳之一種。(3)熔液之潛鉆力強(qiáng)，可扎根般地滲透進(jìn)金屬表面之極微細(xì)隙。第三章認(rèn)識(shí)助焊劑第一助焊劑的四大功能助焊劑（FLUX）這個(gè)字來(lái)自拉丁文是流動(dòng)（FlowinSoldering）的意思，但在此它的作用不只是幫助流動(dòng)，還有其它功能，助焊劑的主要功能為：（一）清除焊接金屬表面的氧化膜。（二）在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化。（三）降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力。（四）焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。第二助焊劑的化學(xué)特性1 化學(xué)活性ChemicalActivity要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)

17、完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑消除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫接合。助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：（一）是相互起化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)。（二）氧化物直接被助焊劑剝離。（三）上述二種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（Abieticacid）和異構(gòu)雙帖酸（Isomericditerpeneacids）,當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet）,呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留,也不會(huì)腐蝕金屬表

18、面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方法常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部份都不能用來(lái)焊錫，助焊劑之被使用除了去除氧化物的功能外，還有其它功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必須考慮的。>OXIDIZED、MOLTERROISNCOPPERCOPPER（127315c）ABIET氧化銅松香銅松香2 熱穩(wěn)定性ThermalStability當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分

19、解（Decomposion）則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280c左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3助焊劑在不同溫度下的活性Activation&DeactivationTemperatures好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。另一個(gè)例子，如使用氫氣做為助焊劑，如溫度是一定的，反應(yīng)時(shí)間則依氧化物的厚度而定。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過(guò)600F(315C)時(shí)，幾乎無(wú)任何反

20、應(yīng)，如果無(wú)法避免高溫時(shí)，可將預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，使其充分發(fā)揮活性后再進(jìn)入錫爐。也可以利用此一特性，將助焊劑活性鈍化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確?；钚遭g化。4潤(rùn)濕能力Wettingpower為了能清理基材表面的氧化層，助焊劑要能對(duì)基層金屬有很好的潤(rùn)濕能力，同時(shí)亦應(yīng)對(duì)焊錫有很好的潤(rùn)濕能力以取代空氣，降低焊錫表面張力，增加其擴(kuò)散性。5擴(kuò)散率助焊劑在焊接過(guò)程中應(yīng)有幫助焊錫擴(kuò)散的能力，擴(kuò)散與潤(rùn)濕都是幫助焊點(diǎn)的角度改善，通常擴(kuò)散率(Spreadfactor)可用來(lái)作助焊劑強(qiáng)弱的指針。第三助焊劑的運(yùn)作在圖3-1-a一個(gè)錫球放置在一銅板上的松香助焊劑表層上，此銅板是放在一熱板上，且電源是

21、開(kāi)的。當(dāng)熱板的熱上升，焊錫會(huì)熔解和流動(dòng)，如圖3-1-b/c/d,讓我們來(lái)看，它是如何發(fā)生。當(dāng)助焊劑加熱后，它變?yōu)榛钚曰?，然后開(kāi)始去除銅板上的氧化物，和預(yù)防任何氧化物的再形成。焊錫馬上潤(rùn)濕銅板和開(kāi)始流動(dòng)，如圖3-1-b。它在此重力之下繼續(xù)向外流動(dòng)，如圖3-1-c。直到表面張力和潤(rùn)濕力平衡時(shí)為止，如圖3-1-d,具有小的潤(rùn)濕角度和薄羽毛狀邊圖3-1焊錫熔解于有助焊劑的銅板圖3-2詳細(xì)地表示焊錫的邊緣和助焊劑如何地去除氧化物。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕銅板時(shí)，它推動(dòng)助焊劑在前，最后助焊劑蓋住整個(gè)區(qū)域并防止再形成氧化物。圖3-2助焊劑動(dòng)作的特寫鏡頭假如再做實(shí)驗(yàn)，此次不加任何助焊劑，則焊錫溶解后，仍然維持小球狀，它不會(huì)

22、潤(rùn)濕銅板,也無(wú)潤(rùn)濕力，焊錫的表面張力使它無(wú)法流遍銅板。在第一個(gè)實(shí)驗(yàn)里，助焊劑從表面去除氧化物并讓焊錫潤(rùn)濕銅板。助焊劑能去除氧化物的功能就是它的活性。弱活性助焊劑僅能去除很少的氧化物，強(qiáng)活性助焊劑則能去除很多的氧化物。我們己看過(guò)當(dāng)銅板上的助焊劑加熱后錫球會(huì)流遍銅板。有時(shí)候，同量的焊錫流過(guò)的區(qū)域面積大小也當(dāng)做助焊劑活性的測(cè)量方式。第四節(jié)助焊劑的分類傳統(tǒng)助焊劑分類表3-3助焊劑類型助焊劑基底助焊劑催化助焊劑型式1.樹(shù)脂1.松香1 .沒(méi)加催化劑2 .鹵素活化3 .無(wú)鹵素活化A.液狀B.固狀C.膏狀2.無(wú)松香1 .沒(méi)加催化劑2 .鹵素活化3 .無(wú)鹵素活化2.有機(jī)的1.水溶解1 .沒(méi)加催化劑2 .鹵素活化

23、3 .無(wú)鹵素活化2.無(wú)水溶解1 .沒(méi)加催化劑2 .鹵素活化3 .無(wú)鹵素活化3.無(wú)機(jī)的1.鹽1 .有氨鹽基氯化物2 .沒(méi)有氨鹽基氯化物2.酸1 .磷酸2 .其它的酸助焊劑特征分類的新趨向?qū)﹄娮与娐范裕鶕?jù)R,RMA,RA和RSA分類的焊錫助焊劑的舊略圖已經(jīng)不足夠了。已知這個(gè)事實(shí)，IPC會(huì)議和參與委員會(huì)委任它的焊接小組更新對(duì)SolderingElectronicInterconnections(IPC-S-815)一般要求的文件。經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的討論之后，委員會(huì)產(chǎn)生有關(guān)助焊齊U和助焊劑殘余的化學(xué)活性的助焊齊U基底的改革分類。未來(lái)，助焊齊U將根據(jù)表3-4的分類列出。L-低或沒(méi)有助焊劑或助焊劑殘余活性M-

24、中等助焊劑或助焊劑殘余活性H-高助焊劑或助焊劑殘余活性測(cè)試習(xí)慣根據(jù)以下的分類表去做助焊劑分類。IPC-S815A文件也細(xì)分電子裝配為以下三類：分類一：消費(fèi)者產(chǎn)品包括電視，玩具，娛樂(lè)用的電子產(chǎn)品和非嚴(yán)格審查的消費(fèi)者產(chǎn)品和工業(yè)用的控制零件。分類二：一般工業(yè)產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)，電視傳訊設(shè)備，復(fù)雜的業(yè)務(wù)機(jī)器，儀器和必然的非嚴(yán)格審查的軍事應(yīng)用產(chǎn)品。分類三：高可靠性產(chǎn)品包括儀器的持續(xù)執(zhí)行能力被嚴(yán)格審查，儀器不允許后停機(jī)時(shí)間或是維持生命的儀器。表3-4助焊劑和助焊劑殘余的描述類型（助焊劑和助焊劑殘余的級(jí)別）測(cè)試要求測(cè)試要求L銅鏡沒(méi)有銅移除或銅鏡部份移除的跡象顯示在白色背景上的固定面積銀銘酸鹽或鹵化物通過(guò)銀銘酸鹽測(cè)試或=0.5percent鹵化物腐蝕不會(huì)有腐蝕。如果有綠/藍(lán)色線條出現(xiàn)在助焊劑金屬接口，腐蝕面積會(huì)被測(cè)試-依照4.5.5.2（銀銘酸鹽測(cè)試）并且f要通過(guò)這些測(cè)試要求M銅鏡在有助焊劑的整個(gè)面積上銅鏡的部分或全部移除鹵化物<=0.2percent鹵化物腐蝕少量腐蝕是可接受的，這提供了助焊劑或助焊劑殘余可通過(guò)此分類的銅鏡或鹵化物的要求。較多的腐蝕會(huì)把樣本或助焊劑歸于H舊。H銅鏡在有助焊劑的整個(gè)面積銅鏡完全移除鹵化物>2.0percent鹵化物腐蝕大部份腐蝕的跡象*銅的污點(diǎn)或減少銅薄膜的厚度是不會(huì)影響到助焊劑的歸類。*未能通過(guò)銀銘酸鹽測(cè)試中的鹵化物測(cè)試的要求。這是為了