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文檔簡(jiǎn)介
1、PCB電路板的安裝技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電
2、子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表. 改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó),并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)CPCA 統(tǒng)計(jì),2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1
3、.30 億平方米,產(chǎn)值達(dá)到121 億美元,占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%,超過(guò)日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%,遠(yuǎn)超過(guò)全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊,但沒(méi)有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊,在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇,2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測(cè)2010-2015 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率,高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。中國(guó)現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看已經(jīng)是全球第一,但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來(lái)講,仍然落后于
4、世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例,但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品,HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距,技術(shù)含量最高的IC 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),概栝如下??筛呙芏然?。數(shù)十年來(lái),印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著??稍O(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。可生產(chǎn)性。采
5、用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性??蓽y(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命??山M裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)??删S護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。較多的PCB工程師,他們經(jīng)常
6、畫(huà)電腦主板,對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析.如何使用IBIS模型。我覺(jué)得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專(zhuān)家,而不僅僅停留在連連線,過(guò)過(guò)孔的基礎(chǔ)上。對(duì)布通一塊板子容易,布好一塊好難。 印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開(kāi)始被廣泛運(yùn)用。在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件
7、之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。PCB生產(chǎn)流程:一、聯(lián)系廠家首先需要聯(lián)系廠家,然后注冊(cè)客戶(hù)編號(hào),便會(huì)有人為你報(bào)價(jià),下單,和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。二、開(kāi)料目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件符合客戶(hù)要求的小塊板料流程:大板料按MI要求切板鋦板啤圓角磨邊出板三、鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑流程:疊板銷(xiāo)釘上板鉆孔下板檢查修理四、沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅流程:粗磨掛板沉銅自動(dòng)線下板浸%稀H2SO4加厚
8、銅五、圖形轉(zhuǎn)移目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上流程:(藍(lán)油流程):磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光沖影檢查;(干膜流程):麻板壓膜靜置對(duì)位曝光靜置沖影檢查六、圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層流程:上板除油水洗二次微蝕水洗酸洗鍍銅水洗浸酸鍍錫水洗下板七、退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)流程:水膜:插架浸堿沖洗擦洗過(guò)機(jī);干膜:放板過(guò)機(jī)八、蝕刻目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去九、綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用流程:磨板
9、印感光綠油鋦板曝光沖影;磨板印第一面烘板印第二面烘板十、字符目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記流程:綠油終鋦后冷卻靜置調(diào)網(wǎng)印字符后鋦十一、鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性流程:上板除油水洗兩次微蝕水洗兩次酸洗鍍銅水洗鍍鎳水洗鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能流程:微蝕風(fēng)干預(yù)熱松香涂覆焊錫涂覆熱風(fēng)平整風(fēng)冷洗滌風(fēng)干十二、成型目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“澹骤專(zhuān)智姓f(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只
10、能做一些簡(jiǎn)單的外形十三、測(cè)試目的:通過(guò)電子100%測(cè)試,檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路,短路等影響功能性之缺陷流程:上模放板測(cè)試合格FQC目檢不合格修理返測(cè)試OKREJ報(bào)廢十四、終檢目的:通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出具體工作流程:來(lái)料查看資料目檢合格FQA抽查合格包裝不合格處理檢查OK對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題; 層的排布一般原則: 元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;
11、 所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰; 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰; 主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰; 兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。 對(duì)于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線,對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照,適當(dāng)放寬),建議排布原則: 元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽); 無(wú)相鄰平行布線層; 所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;
12、0; 關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰,不跨分割區(qū)。 注:具體PCB的層的設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握,在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上,根據(jù)實(shí)際單板的需求,如:是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點(diǎn)不放。 以下為單板層的排布的具體探討: *四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3 方案 電源層數(shù) 地層數(shù) 信號(hào)層數(shù) 1 2 3
13、 4 1 1 1 2 S G P S 2
14、160;1 2 2 G S S P 3 1 1
15、0; 2 S P G S 方案1 此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置,有以下建議: 滿(mǎn)足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過(guò)厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達(dá)到一定
16、的屏蔽效果,有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層,即采用方案2: 此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷: 電源、地相距過(guò)遠(yuǎn),電源平面阻抗較大 電源、地平面由于元件焊盤(pán)等影響,極不完整 由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù) 實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn);方案2使用范圍有限。但在個(gè)別單板中,方案2不失為最佳層設(shè)置方案。以
17、下為方案2使用案例; 案例(特例):設(shè)計(jì)過(guò)程中,出現(xiàn)了以下情況: A、整板無(wú)電源平面,只有GND、PGND各占一個(gè)平面; B、整板走線簡(jiǎn)單,但作為接口濾波板,布線的輻射必須關(guān)注; C、該板貼片元件較少,多數(shù)為插件。 分析: 、由于該板無(wú)電源平面,電源平面阻抗問(wèn)題也就不存在了;
18、 、由于貼片元件少(單面布局),若表層做平面層,內(nèi)層走線,參考平面的完整性基本得到保證,而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面; 、作為接口濾波板,PCB布線的輻射必須關(guān)注,若內(nèi)層走線,表層為GND、PGND,走線得到很好的屏蔽,傳輸線的輻射得到控制; 鑒于以上原因,在本板的層的排布時(shí),決定采用方案2,即:GND、S1、S2、PGND,由于表層仍有少量短走線,而底層則為完整的地平面,我們?cè)赟1布線層鋪銅,保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中,出于以上同樣的分析,設(shè)計(jì)人員決定采用方案2
19、,同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。 列舉以上特例,就是要告訴大家,要領(lǐng)會(huì)層的排布原則,而非機(jī)械照搬。 方案3:此方案同方案1類(lèi)似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況;一般情況下,限制使用此方案; *六層板,優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2、4 方案 電源 地 信號(hào) 1
20、0; 2 3 4 5 6 #1 1 1 4
21、 S1 G S2 S3 P S4 #2 1 1 4
22、60; S1 S2 G P S3 S4 #3 1 2 &
23、#160; 3 S1 G1 S2 G2 P S3 #4 1
24、0; 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 對(duì)于六層板,優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)選布線層S2(strip
25、line),其次S3、S1。主電源及其對(duì)應(yīng)的地布在4、5層,層厚設(shè)置時(shí),增大S2-P之間的間距,縮小P-G2之間的間距(相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距),以減小電源平面的阻抗,減少電源對(duì)S2的影響; 在成本要求較高的時(shí)候,可采用方案1,優(yōu)選布線層S1、S2,其次S3、S4,與方案1相比,方案2保證了電源、地平面相鄰,減少電源阻抗,但S1、S2、S3、S4全部裸露在外,只有S2才有較好的參考平面; 對(duì)于局部少量信號(hào)要求較高的場(chǎng)合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2。 *八層板:優(yōu)選方案2、3、可用方案1 方案
26、 電源 地 信號(hào) 1 2 3 4 5 6 7
27、8 #1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 &
28、#160; G2 S5 #2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P &
29、#160; S3 G3 S4 #3 2 2 4 S1 G1 S2 P1
30、 G2 S3 P2 S4 #4 2 2 4 S1 G1 S2
31、; P1 P2 S3 G3 S4 #5 2 2 4 S1 G1
32、0; P1 S2 S3 G2 P2 S41.5 PCB板的設(shè)計(jì)步驟 (1)方案分析 決定電路原理圖如何設(shè)計(jì),同時(shí)也影響到PCB板如何規(guī)劃。根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行方案比較、選擇,元器件的選擇等,開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中最重要的環(huán)節(jié)。
33、 (2)電路仿真 在設(shè)計(jì)電路原理圖之前,有時(shí)會(huì)會(huì)對(duì)某一部分電路設(shè)計(jì)并不十分確定,因此需要通過(guò)電路方針來(lái)驗(yàn)證。還可以用于確定電路中某些重要器件參數(shù)。 (3)設(shè)計(jì)原理圖元件 PROTEL DXP提供了豐富的原理圖元件庫(kù),但不可能包括所有元件,必要時(shí)需動(dòng)手設(shè)計(jì)原理圖元件,建立自己的元件庫(kù)。 (4)繪制原理圖 找到所有需要的原理元件后,開(kāi)始原理圖繪制。根據(jù)
34、電路復(fù)雜程度決定是否需要使用層次原理圖。完成原理圖后,用ERC(電氣法則檢查)工具查錯(cuò)。找到出錯(cuò)原因并修改原理圖電路,重新查錯(cuò)到?jīng)]有原則性錯(cuò)誤為止。 5)設(shè)計(jì)元件封裝 和原理圖元件一樣,PROTEL DXP也不可能提供所有元件的封裝。需要時(shí)自行設(shè)計(jì)并建立新的元件封裝庫(kù)。 6)設(shè)計(jì)PCB板 確認(rèn)原理圖沒(méi)有錯(cuò)誤之后,開(kāi)始PCB板的繪制。首先繪出PCB板的輪廓,確定工藝要求(如使用幾層板等)。然后將原理圖傳輸?shù)絇CB板中,在網(wǎng)絡(luò)表、設(shè)計(jì)規(guī)則和原理圖的引導(dǎo)下布局和布線。
35、利用設(shè)計(jì)規(guī)則查錯(cuò)。是電路設(shè)計(jì)的另一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),它將決定該產(chǎn)品的實(shí)用性能,需要考慮的因素很多,不同的電路有不同要求 (7)文檔整理 對(duì)原理圖、PCB圖及器件清單等文件予以保存,以便以后維護(hù)和修改 DXP的元器件庫(kù)有原理圖元件庫(kù)、PCB元件庫(kù)和集成元件庫(kù),擴(kuò)展名分別為SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打開(kāi)并使用Protel以往版本的元件庫(kù)文件。 在創(chuàng)建一個(gè)新的原理圖文件后,DXP默認(rèn)為該文件裝載兩個(gè)集成元器件庫(kù):Miscellaneous Devices
36、.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib。因?yàn)檫@兩個(gè)集成元器件庫(kù)中包含有最常用的元器件。 注意: Protel DXP 中,默認(rèn)的工作組的文件名后綴為 .PrjGrp ,默認(rèn)的項(xiàng)目文件名后綴為 .PrjPCB 。如果新建的是 FPGA 設(shè)計(jì)項(xiàng)目,建立的項(xiàng)目文件稱(chēng)后綴為 .PrjFpg 。 也可以將某個(gè)文件夾下的所有元件庫(kù)一次性都添加進(jìn)來(lái),方法是:采用類(lèi)似于Windows的操作,先選中
37、該文件夾下的第一個(gè)元件庫(kù)文件后,按住Shift鍵再選中元件庫(kù)里的最后一個(gè)文件,這樣就能選中該文件夾下的所有文件,最后點(diǎn)打開(kāi)按鈕,即可完成添加元件庫(kù)操作。 3.1 原理圖的設(shè)計(jì)方法和步驟 下面就以下圖 所示的簡(jiǎn)單 555 定時(shí)器電路圖為例,介紹電路原理圖的設(shè)計(jì)方法和步驟。 3.1.1 創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目 電路設(shè)計(jì)主要包括原理圖設(shè)計(jì)和 PCB 設(shè)計(jì)。首先創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目,然后在項(xiàng)目中添加原理圖文件和 PCB 文件,創(chuàng)
38、建一個(gè)新項(xiàng)目方法: 單擊設(shè)計(jì)管理窗口底部的 File 按鈕,彈出一個(gè)面板。 New 子面板中單擊 Blank Project ( PCB )選項(xiàng),將彈出 Projects 工作面板。 建立了一個(gè)新的項(xiàng)目后,執(zhí)行菜單命令 File/Save Project As ,將新項(xiàng)目重命名為“ myProject1 PrjPCB ”,保存
39、該項(xiàng)目到合適位置 3.1.2 創(chuàng)建一張新的原理圖圖紙 執(zhí)行菜單命令 New Schematic 創(chuàng)建一張新的原理圖文件。 可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理圖文件,同時(shí)原理圖文件夾自動(dòng)添加到項(xiàng)目中。 執(zhí)行菜單命令 File/Save As ,將新原理圖文件保存在用戶(hù)指定的位置。同時(shí)可以改變?cè)韴D文件名為 555 .SchDoc 。此時(shí)( 1 ) SC
40、H 設(shè)計(jì)界面的下方有一排按鈕,單擊 Libraries (庫(kù))按鈕,彈出如圖 庫(kù)對(duì)話框。 ( 2 )單擊庫(kù)對(duì)話框中的 Search 按鈕,彈出如圖 庫(kù)搜索對(duì)話框,利用此對(duì)話框可以找到元件 555 在哪個(gè)庫(kù)中 ( 3 )在 Scope 選項(xiàng)區(qū)域中確認(rèn)設(shè)置為 Libraries on Path ,單擊 Path 右邊的打開(kāi)圖標(biāo)按鈕,找到安裝的 Pro
41、tel DXP 庫(kù)的文件夾路徑,如 C : Program Files Altium Library 。同時(shí)確認(rèn) Include subdirectories 復(fù)選項(xiàng)被選定。 ( 4 )在 Seach Criteria (搜索標(biāo)準(zhǔn))選項(xiàng)區(qū)域中可以使用 Name 、 Description 、 ModelType、 Mode
42、l Name 組合來(lái)說(shuō)明要搜索的元件,例如要搜索和 555 元件相關(guān)的可以在 Name 文本框中鍵入 *555* 。 5 )單擊 Search 按鈕開(kāi)始搜索,查找結(jié)果會(huì)顯示在 Result 對(duì)話框中,如圖 所示。 能否找到所需要的元件關(guān)鍵在于輸入的規(guī)則設(shè)置是否正確,一般盡量使用通配符以擴(kuò)大搜索范圍。 6 )單擊 Install Library 按鈕,&
43、#160;TI Analog Timer Circuit . IntLib 庫(kù)就添加到當(dāng)前項(xiàng)目中。在當(dāng)前項(xiàng)目中就可以取用該庫(kù)中的所有元件。 在完成了對(duì)一個(gè)元件的查找后,可以按照 555 電路原理圖的要求,依次找到其他元件所屬元件庫(kù),并進(jìn)行安裝。 3.4 添加或刪除元件庫(kù) 在庫(kù)對(duì)話框中單擊 Libraries 按鈕,彈出如圖 所示對(duì)話框,其中 Ordered List&
44、#160;of Installed Libraries 列表框中主要說(shuō)明當(dāng)前項(xiàng)目中安裝了哪些元件庫(kù)。 元件庫(kù)在列表中的位置影響了元件的搜索速度,通常是將常用元件庫(kù)放在較高位置,以便對(duì)其先進(jìn)行搜索。 3.1.5 在原理圖中放置元件 3.6 設(shè)置元件屬性 Designator 文本框右邊的 Visible 復(fù)選項(xiàng)是設(shè)置元件標(biāo)識(shí)在原理圖上是否可見(jiàn),如果選定 Visible 復(fù)選項(xiàng),則元件標(biāo)識(shí) U1 出現(xiàn)在原
45、理圖上,如果不選中,則元件序號(hào)被隱藏。 3.1.7 放置電源和接地符號(hào) 3.1.8 繪制原理圖 Net and Net Label (網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)) 彼此連接在一起的一組元件引腳稱(chēng)為網(wǎng)絡(luò)( net )。 例如 555 電路圖中的 NE555P 的第七腳、第六腳、 R1 、 C1
46、 是連在一起的稱(chēng)為一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)實(shí)際上是一個(gè)電氣連接點(diǎn),具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)的電氣連接表明是連在一起的。網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)主要用于層次原理圖電路和多重式電路中的各個(gè)模塊之間的連接。 也就是說(shuō)定義網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)的用途是將兩個(gè)和兩個(gè)以上沒(méi)有相互連接的網(wǎng)絡(luò),命名相同的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng),使它們?cè)陔姎夂x上屬于同一網(wǎng)絡(luò)。在印刷電路板布線時(shí)非常重要。在連接線路比較遠(yuǎn)或線路走線復(fù)雜時(shí),使用網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)代替實(shí)際走線使電路圖簡(jiǎn)化。 網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)屬性對(duì)話框 3.2 設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng) 項(xiàng)目選項(xiàng)包括錯(cuò)誤檢查規(guī)則、連接矩陣、比較設(shè)置、 ECO
47、0;啟動(dòng)、輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)以及用戶(hù)指定的任何項(xiàng)目規(guī)則。 Error Reporting (錯(cuò)誤報(bào)告)選項(xiàng)卡 Error Reporting 用于報(bào)告原理圖設(shè)計(jì)的錯(cuò)誤,主要涉及下面幾個(gè)方面: Violations Associated with Buses (總線錯(cuò)誤檢查報(bào)告)、 Violations Associated with Components (元件錯(cuò)誤檢查報(bào)告)、 Violations
48、160;Associated with Documents (文件錯(cuò)誤檢查報(bào)告)、 Violations Associated with Nets (網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤檢查報(bào)告)、 Violations Associated with Others (其他錯(cuò)誤檢查報(bào)告)、 Violations Associated with Parameters (參數(shù)錯(cuò)誤檢查報(bào)告)。 Options (選項(xiàng))選項(xiàng)卡
49、60; Netlist Options 區(qū)域:有兩個(gè)復(fù)選項(xiàng)分別為 Allow ports to Name Nets 和 Allow Sheet Entries to Name Nets 。 Allow ports to Name Nets 表示允許用系統(tǒng)所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)名來(lái)代替與輸人輸出端口相關(guān)聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)名。如果所設(shè)計(jì)的項(xiàng)目只是簡(jiǎn)單的原理圖文檔,不包含層次關(guān)系,可以選擇此項(xiàng)。
50、0;Allow Sheet Entries to Name Nets 表示允許用系統(tǒng)所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)名來(lái)代替與子圖入口相關(guān)聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)名。該項(xiàng)為系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置選項(xiàng)。 3.3 編譯項(xiàng)目 當(dāng)項(xiàng)目被編譯時(shí),在項(xiàng)目選項(xiàng)中設(shè)置的錯(cuò)誤檢查都會(huì)被啟動(dòng),同時(shí)彈出 Message 窗口顯示錯(cuò)誤信息。如果原理圖繪制正確,將不會(huì)彈出 Message 窗口。 修改原理圖后要重新編譯。 除了通過(guò)畫(huà)導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行電氣連接之外,網(wǎng)
51、絡(luò)標(biāo)號(hào)(Net Label)也具有電氣連接特性。所謂網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào),就是電氣接點(diǎn),其用途是將兩個(gè)或兩個(gè)以上沒(méi)有相互連接的網(wǎng)絡(luò),通過(guò)命名為同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的方法,使它們?cè)谝饬x上屬于同一網(wǎng)絡(luò)。具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的電源、引腳、導(dǎo)線等在電氣連接上是連接在一起的。在一些復(fù)雜應(yīng)用(如層次電路或多重式電路中各個(gè)模塊電路之間的連接)中,直接使用導(dǎo)線連接方式,會(huì)使圖紙顯得雜亂無(wú)章,使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)則可以使得圖紙清晰易讀,這對(duì)于利用網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行印刷電路板自動(dòng)布線時(shí)是非常重要的。 導(dǎo)線或元件引腳和總線相連是通過(guò)總線分支線(Bus Entry)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 4.3 元件的選擇
52、依據(jù)和布局原則布局大致要考慮以下幾個(gè)原則: (1)按輸入信號(hào)從左向右分布元件,輸出端在最右邊; (2)單電源在上,地線在下,雙電源正極在上,負(fù)極在下; (3)元件編號(hào)按電路功能模塊編號(hào),在簡(jiǎn)單的電路中也可以按上下左右順序編號(hào); (4)元件在圖紙中的擺放要分布均勻,排列整齊; (5)元件的編號(hào)標(biāo)注,參數(shù)及單位要符合行業(yè)規(guī)則。 100mils=2.54mm其中1000mils=1Inches 銅膜導(dǎo)線(Track):簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)線,是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的用于連接各個(gè)焊點(diǎn)的導(dǎo)線。印刷電路板的設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線
53、來(lái)完成的。 飛線:用來(lái)表示連接關(guān)系的線。它只表示焊盤(pán)之間有連接關(guān)系,是一種形式上的連接,并不具備實(shí)質(zhì)性的電氣連接關(guān)系。飛線在手工布線時(shí)可起引導(dǎo)作用,從而方便手工布線。飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后生成的,而飛線所指的焊盤(pán)間一旦完成實(shí)質(zhì)性的電氣連接,則飛線自動(dòng)消失。當(dāng)同一網(wǎng)絡(luò)中,部分電氣連接斷開(kāi)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)不能完全連通時(shí),系統(tǒng)就又會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生飛線提示電路不通。利用飛線的這一特點(diǎn),可以根據(jù)電路板中有無(wú)飛線來(lái)大致判斷電路板是否已完成布線。 安全間距:進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)時(shí),為了避免導(dǎo)線、過(guò)孔、焊點(diǎn)及元件的相互干擾,必須使它們之間留出一定的距離,這個(gè)距離稱(chēng)之為安全間距(Clearance)。
54、60; 銅膜導(dǎo)線具有實(shí)際的電氣連接意義,并且具有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí),它的屬性由設(shè)計(jì)規(guī)則決定;而直線雖然也具有實(shí)際的電氣連接意義,但是它不具有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí),且它的屬性也不由設(shè)計(jì)規(guī)則決定,常用放置直線來(lái)繪制印制電路板的外形、元器件的輪廓和禁止布線層的邊界等。 放置直線的常用方法有: 執(zhí)行菜單命令【Place】/【Line】; 單擊Placement欄上的放置直線按鈕/ 使用放置直線的快捷鍵P-L 繪制銅膜導(dǎo)線的具體方法有: · 執(zhí)行菜單命令【Place】/【Interactive Routing】;
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