EDA設(shè)備公司成立可行性分析報(bào)告_范文模板

1、泓域咨詢/EDA設(shè)備公司成立可行性分析報(bào)告EDA設(shè)備公司成立可行性分析報(bào)告xxx有限公司報(bào)告說(shuō)明對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢或訪問(wèn)成本較高的情況下，需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)，挖掘工藝平臺(tái)潛能，實(shí)現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺(tái)上的突破，提升凈利潤(rùn)率。為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可通過(guò)DTCO方法學(xué)，更有效地與晶圓廠進(jìn)行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺(tái)支持。與國(guó)際先進(jìn)水平相比，中國(guó)集成電路行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面相對(duì)落后，設(shè)計(jì)與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新，突破先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，加快先進(jìn)工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下

2、，充分利用成熟工藝節(jié)點(diǎn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造流程，加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的迭代，深度挖掘工藝平臺(tái)的潛能以優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學(xué)提供了良好的落地場(chǎng)景。EDA企業(yè)若想在中國(guó)DTCO流程創(chuàng)新的進(jìn)程中起到推動(dòng)和支撐的作用，需要對(duì)晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力，且在工藝平臺(tái)與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長(zhǎng)期的成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能有效幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)利用國(guó)內(nèi)工藝平臺(tái)獲得有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，進(jìn)而增強(qiáng)我國(guó)集成電路行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，加快推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。xxx有限公司主要由xxx集團(tuán)有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：

3、xxx集團(tuán)有限公司出資364.00萬(wàn)元，占xxx有限公司65%股份；xx有限公司出資196萬(wàn)元，占xxx有限公司35%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41139.62萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資31248.96萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.96%；建設(shè)期利息705.49萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.71%；流動(dòng)資金9185.17萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的22.33%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入82300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用69030.25萬(wàn)元，凈利潤(rùn)9689.51萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率15.93%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2795.74萬(wàn)元，全部投資回收期6.63年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期

4、合理。本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì)，主要原材料從本地市場(chǎng)采購(gòu)，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。本期項(xiàng)目是基于公開(kāi)的產(chǎn)業(yè)信息、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。目錄第一章 擬組建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊(cè)資本9三、 注冊(cè)地址9四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)

5、10公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)12六、 項(xiàng)目概況13第二章 市場(chǎng)分析16一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)16二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)22三、 中國(guó)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)25第三章 公司成立方案28一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨28二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)28三、 公司組建方式29四、 公司管理體制29五、 部門職責(zé)及權(quán)限30六、 核心人員介紹34七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度35第四章 項(xiàng)目背景、必要性39一、 行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)39二、 全球EDA行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況及未來(lái)趨勢(shì)43三、 聚力優(yōu)化升級(jí)，加快建設(shè)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系44第五章 發(fā)展規(guī)劃49一、 公司

6、發(fā)展規(guī)劃49二、 保障措施50第六章 法人治理52一、 股東權(quán)利及義務(wù)52二、 董事55三、 高級(jí)管理人員60四、 監(jiān)事62第七章 環(huán)境保護(hù)方案64一、 編制依據(jù)64二、 環(huán)境影響合理性分析64三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析64四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析67五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析68六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析68七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析69八、 清潔生產(chǎn)70九、 環(huán)境管理分析71十、 環(huán)境影響結(jié)論72十一、 環(huán)境影響建議73第八章 選址分析74一、 項(xiàng)目選址原則74二、 建設(shè)區(qū)基本情況74三、 堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力77四、 提升開(kāi)放水平，打造內(nèi)陸開(kāi)放新高地80五、

7、項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)81第九章 風(fēng)險(xiǎn)防范83一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析83二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)90第十章 進(jìn)度計(jì)劃方案91一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排91項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表91二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施92第十一章 經(jīng)濟(jì)效益93一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算93營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表93綜合總成本費(fèi)用估算表94固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表95無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表96利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表98二、 項(xiàng)目盈利能力分析98項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表100三、 償債能力分析101借款還本付息計(jì)劃表102第十二章 投資計(jì)劃104一、 投資估算的依據(jù)和說(shuō)明104二、 建設(shè)投資估算105建設(shè)投資估算表107三、 建設(shè)期利息107建設(shè)期利息估

8、算表107四、 流動(dòng)資金109流動(dòng)資金估算表109五、 總投資110總投資及構(gòu)成一覽表110六、 資金籌措與投資計(jì)劃111項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表112第十三章 項(xiàng)目總結(jié)113第十四章 附表附件115主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表115建設(shè)投資估算表116建設(shè)期利息估算表117固定資產(chǎn)投資估算表118流動(dòng)資金估算表119總投資及構(gòu)成一覽表120項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表121營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表122綜合總成本費(fèi)用估算表122固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表123無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表124利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表125項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表126借款還本付息計(jì)劃表127建筑工程投資一覽表128項(xiàng)目實(shí)施

9、進(jìn)度計(jì)劃一覽表129主要設(shè)備購(gòu)置一覽表130能耗分析一覽表130第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xxx有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本560萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事EDA設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）五、 主要股東xxx有限公司主要由xxx集團(tuán)有限公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xxx集團(tuán)有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會(huì)組織，并通過(guò)明確職工代表大會(huì)各

10、項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開(kāi)的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問(wèn)題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn)，努力實(shí)現(xiàn)員工成長(zhǎng)與公司發(fā)展的良性互動(dòng)。展望未來(lái)，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢(mèng)想、責(zé)任、忠誠(chéng)、一流”核心價(jià)值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動(dòng)體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力把公司打造成為國(guó)內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺(tái)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年1

11、2月2018年12月資產(chǎn)總額13567.9110854.3310175.93負(fù)債總額7841.986273.585881.48股東權(quán)益合計(jì)5725.934580.744294.45公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入40391.4632313.1730293.60營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6144.394915.514608.29利潤(rùn)總額5156.134124.903867.10凈利潤(rùn)3867.103016.342784.31歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3867.103016.342784.31（二）xx有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企

12、業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺(tái)，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項(xiàng)行動(dòng)，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理各個(gè)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過(guò)信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺(tái)，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價(jià)值鏈，促進(jìn)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12

13、月資產(chǎn)總額13567.9110854.3310175.93負(fù)債總額7841.986273.585881.48股東權(quán)益合計(jì)5725.934580.744294.45公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入40391.4632313.1730293.60營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6144.394915.514608.29利潤(rùn)總額5156.134124.903867.10凈利潤(rùn)3867.103016.342784.31歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3867.103016.342784.31六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限公司主要從事EDA設(shè)備公司成立的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出

14、的理由根據(jù)IEEE發(fā)布的國(guó)際器件與設(shè)備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過(guò)傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會(huì)變得極為困難。未來(lái)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個(gè)方向進(jìn)行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率

15、。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評(píng)價(jià)。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過(guò)超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開(kāi)源等技術(shù)，推動(dòng)敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動(dòng)設(shè)計(jì)和自主迭代功能。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見(jiàn)書為準(zhǔn)），占地面積約87.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx套EDA設(shè)備的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積93739.11，其中：生產(chǎn)工程6361

16、1.79，倉(cāng)儲(chǔ)工程15343.90，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施8872.35，公共工程5911.07。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41139.62萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資31248.96萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.96%；建設(shè)期利息705.49萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.71%；流動(dòng)資金9185.17萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的22.33%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：82300.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：69030.25萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：9689.51萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.63年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：15.93%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：2795.

17、74萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)經(jīng)分析，本期項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項(xiàng)目建設(shè)及投產(chǎn)的各項(xiàng)指標(biāo)均表現(xiàn)較好，財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)的各項(xiàng)指標(biāo)均高于行業(yè)平均水平，項(xiàng)目的社會(huì)效益、環(huán)境效益較好，因此，項(xiàng)目投資建設(shè)各項(xiàng)評(píng)價(jià)均可行。建議項(xiàng)目建設(shè)過(guò)程中控制好成本，制定好項(xiàng)目的詳細(xì)規(guī)劃及資金使用計(jì)劃，加強(qiáng)項(xiàng)目建設(shè)期的建設(shè)管理及項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期的生產(chǎn)管理，特別是加強(qiáng)產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時(shí)保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場(chǎng)和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。第二章 市場(chǎng)分析一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家及產(chǎn)業(yè)政策對(duì)集成電路行業(yè)予以大力扶持

18、集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái)，隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)質(zhì)量的提升，集成電路行業(yè)對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國(guó)家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺(tái)。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，對(duì)于國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)，特別是先進(jìn)的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要將集成電路作為事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域之一，并將集成電路設(shè)計(jì)工具列在集成電路類科技前沿

19、領(lǐng)域攻關(guān)課題中的首位。國(guó)家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國(guó)內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)得益于各項(xiàng)扶持政策，進(jìn)入快速成長(zhǎng)通道，在其各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并開(kāi)始與全球領(lǐng)先企業(yè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，在全球市場(chǎng)上占有一席之地。（2）國(guó)家和社會(huì)對(duì)EDA行業(yè)的認(rèn)知和重視程度大幅提高國(guó)家和社會(huì)對(duì)EDA行業(yè)重視程度日益提升，對(duì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的認(rèn)知、理解和支持也不斷加強(qiáng)。我國(guó)EDA行業(yè)在政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實(shí)現(xiàn)較大進(jìn)展和突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。政策引導(dǎo)方面，國(guó)家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣

20、力度，帶動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)。同時(shí)，鼓勵(lì)集成電路和軟件企業(yè)依法申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，嚴(yán)格落實(shí)集成電路和軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長(zhǎng)效機(jī)制。該等舉措可有效保護(hù)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA工具在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行迭代改進(jìn)，建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面，國(guó)家鼓勵(lì)商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)進(jìn)一步改善金融服務(wù)，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。國(guó)家及各級(jí)政府專項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)化產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)也開(kāi)始加大對(duì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的投資力度，減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力，并利用自身在集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)

21、，提高EDA企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。人才培養(yǎng)方面，多家高等院校開(kāi)始與國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)開(kāi)展深度產(chǎn)學(xué)研合作，設(shè)立EDA相關(guān)學(xué)院、學(xué)科或?qū)I(yè)課程，并通過(guò)各類技能挑戰(zhàn)賽、產(chǎn)教聯(lián)盟等方式聚合產(chǎn)學(xué)優(yōu)質(zhì)資源，探索EDA核心關(guān)鍵技術(shù)，培育行業(yè)新生力量。（3）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場(chǎng)景先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)需要較長(zhǎng)時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的迭代；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對(duì)器件設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)行有針對(duì)性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成，

22、在工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢(shì)。類似DTCO的理念已在國(guó)際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強(qiáng)盈利能力，成為提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素。國(guó)際領(lǐng)先的晶圓代工廠也已逐漸加強(qiáng)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)早期與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的深度聯(lián)動(dòng)，并通過(guò)國(guó)際EDA巨頭的參與和支持，加速先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)速度，降低設(shè)計(jì)和制造風(fēng)險(xiǎn)。上述實(shí)踐均可作為DTCO的前期嘗試，但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學(xué)仍在探索階段。對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢或訪問(wèn)成本較高的情況下，需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)，挖掘工藝平臺(tái)潛能，實(shí)現(xiàn)性能和良率

23、在成熟工藝平臺(tái)上的突破，提升凈利潤(rùn)率。為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可通過(guò)DTCO方法學(xué)，更有效地與晶圓廠進(jìn)行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺(tái)支持。與國(guó)際先進(jìn)水平相比，中國(guó)集成電路行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面相對(duì)落后，設(shè)計(jì)與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新，突破先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，加快先進(jìn)工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下，充分利用成熟工藝節(jié)點(diǎn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造流程，加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的迭代，深度挖掘工藝平臺(tái)的潛能以優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學(xué)提供了良好的落地場(chǎng)景。EDA企業(yè)若想在中國(guó)DT

24、CO流程創(chuàng)新的進(jìn)程中起到推動(dòng)和支撐的作用，需要對(duì)晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力，且在工藝平臺(tái)與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長(zhǎng)期的成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能有效幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)利用國(guó)內(nèi)工藝平臺(tái)獲得有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，進(jìn)而增強(qiáng)我國(guó)集成電路行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，加快推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。（4）活躍的EDA市場(chǎng)為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎(chǔ)縱觀國(guó)際EDA巨頭發(fā)展歷程，均以其在國(guó)際市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力的核心EDA產(chǎn)品為錨，通過(guò)數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實(shí)鞏固其核心產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)不斷拓展、兼并、收購(gòu)，最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認(rèn)可使用，確立行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例，其主要

25、優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)字電路芯片領(lǐng)域，邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時(shí)序分析工具在全球市場(chǎng)占據(jù)了絕大多數(shù)份額。新思科技?xì)v經(jīng)超過(guò)100起兼并收購(gòu)，成為全球第一大EDA公司。這些國(guó)際EDA巨頭，正是通過(guò)數(shù)十年之久的兼并收購(gòu)，圍繞自身布局，持續(xù)獲取新的能力，重塑自身技術(shù)，進(jìn)入新的市場(chǎng)，在擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍的同時(shí)業(yè)績(jī)大幅度提升，并獲得相應(yīng)的市場(chǎng)地位。近年來(lái)，中國(guó)EDA行業(yè)進(jìn)入發(fā)展黃金期，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)開(kāi)始涌現(xiàn)，在各自細(xì)分領(lǐng)域具有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，并在集成電路部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破，國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)也開(kāi)始認(rèn)可并在量產(chǎn)中采用國(guó)產(chǎn)EDA工具。按照國(guó)際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全球EDA行業(yè)演進(jìn)歷史，行業(yè)整合是大趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)

26、良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場(chǎng)為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺(tái)型企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術(shù)人才培養(yǎng)和梯隊(duì)建設(shè)需要大量時(shí)間和投入作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，EDA行業(yè)對(duì)于研發(fā)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。雖然近年來(lái)我國(guó)EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯，相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視，但由于研發(fā)起步較晚，在人才儲(chǔ)備上存在滯后性。同時(shí)，EDA行業(yè)具有技術(shù)面廣、多學(xué)科交叉融合的特點(diǎn)，高素質(zhì)技術(shù)人才需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的專業(yè)教育和系統(tǒng)訓(xùn)練，而涉及多領(lǐng)域的成熟專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)更需要長(zhǎng)期的實(shí)踐磨合，企業(yè)須投入較大精力和資源完善并加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)。此外，隨著市

27、場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲，高端技術(shù)人才的稀缺會(huì)導(dǎo)致公司花費(fèi)更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前，行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才供給仍顯不足，企業(yè)對(duì)人才的培養(yǎng)和梯隊(duì)的建設(shè)均需要大量的時(shí)間、精力和資金投入，這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入，以用于產(chǎn)品功能拓展和技術(shù)研發(fā)的突破。一方面，新產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化、客戶驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)銷售的周期較長(zhǎng)，若無(wú)較強(qiáng)的資金實(shí)力，會(huì)限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面，隨著諸多新興下游應(yīng)用的拓展，EDA行業(yè)的下游客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高，

28、這種發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗(yàn)，為保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先地位和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入。二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)面對(duì)當(dāng)今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路：持續(xù)和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，堅(jiān)定的推動(dòng)工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺(tái)的創(chuàng)新應(yīng)用；或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動(dòng)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5

29、nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律，約每18個(gè)月工藝就進(jìn)行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報(bào)告，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的制約正在加強(qiáng)，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，自2015年起工藝迭代（11/10nm）速度已經(jīng)下降為24個(gè)月。未來(lái)該趨勢(shì)將進(jìn)一步持續(xù)，預(yù)計(jì)2022年起工藝迭代（3nm）速度將下降為30個(gè)月，目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時(shí)代。后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)的大幅提升均對(duì)EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的突破，均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠、頂尖EDA團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)經(jīng)

30、驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)三方協(xié)力共同推進(jìn)，才有可能盡早實(shí)現(xiàn)。根據(jù)Yole報(bào)告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點(diǎn)并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來(lái)越少，能夠與臺(tái)積電、三星電子、英特爾、中芯國(guó)際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作，堅(jiān)持開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的EDA團(tuán)隊(duì)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也寥寥無(wú)幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國(guó)際器件與設(shè)備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過(guò)傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會(huì)變得極為困難。未來(lái)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個(gè)方向進(jìn)行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore

31、）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評(píng)價(jià)。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過(guò)超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開(kāi)源等技術(shù)，推動(dòng)敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動(dòng)設(shè)計(jì)和自主迭代功

32、能。2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)需要較長(zhǎng)時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的迭代；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對(duì)器件設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)行有針對(duì)性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成，在工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢(shì)。類似DTCO的理念已在國(guó)際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強(qiáng)盈利能力，成為提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素。以英特爾為例，其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的制造工藝

33、開(kāi)發(fā)速度雖不及臺(tái)積電和三星電子，但基于其對(duì)工藝潛能的深度挖掘，可實(shí)現(xiàn)相同工藝節(jié)點(diǎn)下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，英特爾基于10nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶體管密度為每平方毫米1.06億個(gè)晶體管，高于臺(tái)積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度；其基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個(gè)晶體管，高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點(diǎn)和臺(tái)積電基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度。三、 中國(guó)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)目前，我國(guó)集成電路在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)發(fā)展上，較國(guó)際最先進(jìn)水平仍有較大差距，先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制，大多數(shù)高端集成電路產(chǎn)品僅能依靠

34、國(guó)際領(lǐng)先的代工廠完成制造。面對(duì)上述現(xiàn)狀和國(guó)際領(lǐng)先EDA公司的市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，在有限的時(shí)間、資金、人才和資源的背景下，結(jié)合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，我國(guó)EDA行業(yè)可以沿兩種技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行發(fā)展：優(yōu)先突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程；或優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，力爭(zhēng)形成國(guó)際影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)打破國(guó)際EDA巨頭的壟斷。 1、重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋在國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，各界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。國(guó)家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新

35、產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)。重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋對(duì)于我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA行業(yè)是技術(shù)高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細(xì)分程度較高、流程復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲(chǔ)備的EDA工具數(shù)量較多。同時(shí)各EDA工具研發(fā)難度大，市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高且驗(yàn)證周期長(zhǎng)，在資金規(guī)模、人才儲(chǔ)備、技術(shù)與客戶驗(yàn)證等行業(yè)壁壘下，面對(duì)國(guó)際EDA巨頭超過(guò)30年的發(fā)展歷史和長(zhǎng)期以來(lái)各自年均十億美元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘，在較短時(shí)間內(nèi)只能首先針對(duì)中低

36、端的部分芯片設(shè)計(jì)形成全流程覆蓋，然后通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)投入和市場(chǎng)引導(dǎo)逐漸形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具中央全面深化改革委員會(huì)第十八次會(huì)議提出，加快攻克重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動(dòng)權(quán)。集中資源配置，突破EDA核心關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA工具，打破國(guó)際EDA巨頭核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的高度市場(chǎng)壟斷，對(duì)于提高國(guó)產(chǎn)EDA乃至國(guó)產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)具有較高的戰(zhàn)略價(jià)值。重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢(shì)研發(fā)資源，加速產(chǎn)品的驗(yàn)證、量產(chǎn)采用和迭代，有效提升產(chǎn)品在全球市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)中的地位與份額。但由于國(guó)際EDA巨頭所構(gòu)建

37、的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時(shí)間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線，導(dǎo)致企業(yè)總體規(guī)模相對(duì)較小。這種發(fā)展特點(diǎn)與目前全球前五大EDA公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力后持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和收購(gòu)兼并，以點(diǎn)帶面地建立關(guān)鍵流程的解決方案，可逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，從而不斷縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA公司的差距。第三章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨公司通過(guò)整合資源，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化、智能化和平臺(tái)化。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)

38、。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、EDA設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)

39、展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限公司主要由xxx集團(tuán)有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx集團(tuán)有限公司出資364.00萬(wàn)元，占xxx有限公司65%股份；xx有限公司出資196萬(wàn)元，占xxx有限公司35%股份。四、 公司管理體制xxx有限公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷、供

40、應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開(kāi)展工作提

41、供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編

42、報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)

43、管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分

44、解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營(yíng)銷策略，制定營(yíng)銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集

45、產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、郭xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公

46、司獨(dú)立董事。2、顧xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。3、孔xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。4、肖xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1

47、970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。5、萬(wàn)xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。6、邱xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、姜xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限

48、公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、杜xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)

49、資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大

50、公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的，公司在利潤(rùn)分配時(shí)，應(yīng)當(dāng)先從該股東應(yīng)分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤(rùn)分配政策為：（1）利潤(rùn)分配的原則公司實(shí)施積極的利潤(rùn)分配政策，重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤(rùn)分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下，公司應(yīng)優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進(jìn)行年度利

51、潤(rùn)分配，但在有條件的情況下，公司董事會(huì)可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當(dāng)年盈利的條件下，如無(wú)重大投資計(jì)劃或重大現(xiàn)金支出等事項(xiàng)發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)應(yīng)不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計(jì)分配的利潤(rùn)不少于該三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤(rùn)的30%。公司董事會(huì)在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時(shí)，應(yīng)當(dāng)綜合考慮公司所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平等因素在當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可供分配利潤(rùn)的20%-80%的范圍內(nèi)確定現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例。獨(dú)立董事應(yīng)針對(duì)已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見(jiàn)。7、公司利潤(rùn)分配決策機(jī)制與程序

52、為：公司當(dāng)年盈利且符合實(shí)施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會(huì)未做出現(xiàn)金利潤(rùn)分配方案的，應(yīng)在當(dāng)年的定期報(bào)告中披露未進(jìn)行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨(dú)立董事應(yīng)該對(duì)此發(fā)表明確意見(jiàn)。第四章 項(xiàng)目背景、必要性一、 行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應(yīng)明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增，技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面，以臺(tái)積電為例，根據(jù)其官

53、方披露文件，預(yù)計(jì)在2021年資本支出將達(dá)到250至280億美元，其中約80%的資本預(yù)算分配給先進(jìn)工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)；在設(shè)備投入方面，以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，自2009年起，全球累計(jì)關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達(dá)100家，其中北美和日本地區(qū)占比最高，約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進(jìn)工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，截至2020年末，

54、前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能，頭部效應(yīng)明顯，也使得頭部廠商的各項(xiàng)資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張目前中國(guó)大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場(chǎng)，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)消費(fèi)了全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)將消費(fèi)全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸，擴(kuò)大了中國(guó)大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張，自2010年超過(guò)歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過(guò)北美。根據(jù)ICInsights

55、統(tǒng)計(jì)，截至2019年12月，全球已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為195.07萬(wàn)片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國(guó)臺(tái)灣晶圓裝機(jī)產(chǎn)能為42.08萬(wàn)片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國(guó)大陸已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為27.09萬(wàn)片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預(yù)計(jì)2019年至2024年期間，中國(guó)仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長(zhǎng)率，到2022年有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二。新廠在建成并點(diǎn)亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期，而集成電路產(chǎn)品的技術(shù)迭代和上市周期卻又相對(duì)較短。因此，廠商需要審慎地進(jìn)行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺(tái)選擇、目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)能等多個(gè)因素之間進(jìn)行權(quán)衡，并與下游集成電

56、路設(shè)計(jì)客戶和EDA團(tuán)隊(duì)緊密配合，確保工藝平臺(tái)能滿足客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風(fēng)險(xiǎn)。3、存儲(chǔ)器芯片重要性與日俱增，存儲(chǔ)器廠商地位凸顯存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)是公司重要目標(biāo)市場(chǎng)，存儲(chǔ)器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片等。存儲(chǔ)器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲(chǔ)器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的指標(biāo)之一，在一個(gè)高端處理器芯片中，存儲(chǔ)器已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景在廣度和深度上的快速增加帶來(lái)了海量數(shù)

57、據(jù)的存儲(chǔ)和處理需求，存儲(chǔ)器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例超過(guò)30%；預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1,611.10億美元，占比超過(guò)35%。存儲(chǔ)器芯片是集成電路行業(yè)中應(yīng)用最廣、占比最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。受益于存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲(chǔ)器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報(bào)告，近三年全球前三大存儲(chǔ)器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五，其資本支出也在全球半導(dǎo)體廠商中遙遙領(lǐng)先。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)網(wǎng)站信息，全球第一大存儲(chǔ)器廠商三星電子2021年計(jì)劃進(jìn)行高達(dá)317億美元的投資，投資總額相對(duì)