印制電路板檢驗規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、 發(fā)放號：印制電路板檢驗規(guī)討論稿控制類別：版本號：A擬制/日期：10/15/04審核/日期：批準(zhǔn)/日期：技術(shù)文件印制電路板檢驗規(guī)頁碼：第 1 頁 共 4 頁文件號： 討論稿版本：A 修改狀況：01 目的為規(guī)印制電路板的進(jìn)貨檢驗，本規(guī)規(guī)定了印制電路板的進(jìn)貨檢驗程序、檢驗要求、檢驗方法和抽樣方案。檢驗方法和抽樣方案。2 適用圍本規(guī)適用于本公司印制電路板的進(jìn)貨檢驗。3 引用標(biāo)準(zhǔn)GB/T2828-1987 逐批檢查計數(shù)抽樣程序與抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）4 進(jìn)貨檢驗程序印制電路板到達(dá)倉庫待檢區(qū)后，由倉庫保管員核對印制電路板的品名、數(shù)量等。由質(zhì)檢部對印制電路板進(jìn)行抽樣檢驗，并負(fù)責(zé)做好檢驗記錄和提出檢驗

2、結(jié)論性意見。5 檢驗要求與檢驗方法5.1 尺寸檢驗項目要求備注SMT焊盤尺寸公差SMT焊盤公差滿足20%定孔位公差公差±0.076mm之孔徑公差類型/孔徑 PTH NPTH0-0.3mm 0.08mm/-±0.05mm0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm 0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm 0.3mm/-0板弓曲和扭曲對SMT板0.7%，特殊要求SMT板0.5%，對非SMT板1.0%；（FR-4

3、）對SMT板1.0%，對非SMT板1.5%；（高頻材料）板厚公差厚度應(yīng)符合設(shè)計文件的要求板厚1.0mm，公差±0.10mm；板厚1.0mm，公差為±10%外形公差外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計文件的要求板邊倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC銑外形：長寬小于100mm公差±0.2mm; 長寬小于300mm公差±0.25mm；長寬大于300mm公差±0.3mm；鍵槽、凹槽開口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允許偏差為設(shè)計值的±0.1mm；槽口上下偏

4、移公差K：±0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º5.1.1 檢驗要求技術(shù)文件印制電路板檢驗規(guī)頁碼：第 2 頁 共 4 頁文件號： 討論稿版本：A 修改狀況：05.1.2 檢驗方法用測量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測外形尺寸、厚度，用量角器量角度。5.2 外觀檢驗5.2.1 檢驗要求項目要求備注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口

5、/白邊向深入板邊間距的50%，且任何地方的滲入2.54mm；UL板邊不應(yīng)露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋凹點(diǎn)和壓痕直徑小于0.076mm，且凹點(diǎn)面積不超過板子每面面積的5%；凹坑沒有橋接導(dǎo)體；表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維； 銅面劃傷每面劃傷5處，每條長度15mm鍍金插頭插頭根部與導(dǎo)線與阻焊交界處露銅小于0.13mm，凹痕/壓痕/針孔/缺口0.15mm且不超過3處，總面積不超過所有金手指的30%，不準(zhǔn)許上鉛錫；金手指劃傷不露銅和露鎳，且每一面劃傷不多于2處綠油上金手指綠油上金手指的長度1/5金手指長度的50%（綠油不允許上關(guān)鍵區(qū)）

6、電鍍孔空穴（銅層）破洞不超過1個，破孔數(shù)未超過孔總數(shù)5%，橫向90º，縱向板厚度的5%。焊盤鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；表面貼裝焊盤（SMT PAD）光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、鉛錫厚度2-40m，焊盤上有阻焊、不上錫拒收；基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤翹起不允許；銅面/金面氧化銅面的氧化面積不超過板面積的5%，氧化點(diǎn)的最大外形尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。導(dǎo)線表面覆蓋性覆蓋不完全時，需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。阻焊露銅、水跡不許露銅，阻焊下面銅面無明顯水跡，銅面

7、的氧化面積不超過板面積的5%，氧化點(diǎn)的最大外形尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落或起皮，氧化處的綠油層能通過膠帶撕拉測試。絲印字符、蝕刻標(biāo)記完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符；技術(shù)文件印制電路板檢驗規(guī)頁碼：第 3 頁 共 4 頁文件號： 討論稿版本：A 修改狀況：05.2.2 檢驗方法用放大鏡目測法觀察，并用光繪膠片比對印制電路板，觀察孔、線位置是否準(zhǔn)確，有關(guān)尺寸用測量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測，用3M膠帶試附著力。5.3 電路隔離性（短路）5.3.1 檢驗要求檢驗印制電路板是否有短路現(xiàn)象。5.3

8、.2 檢驗方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔測量印制電路板上的電源端與地端。不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)象；對目測觀察有可能發(fā)生短路處，用數(shù)字萬用表檢查核實(shí)。5.4 電路連接性（斷路）5.4.1 檢驗要求檢驗印制電路板是否有斷路現(xiàn)象。5.4.2 檢驗方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔，檢測通過仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)的可疑之處（如印制電路板銅箔被修補(bǔ)之處）是否有斷路現(xiàn)象。6 抽樣方案6.1 印制電路板進(jìn)行全數(shù)檢驗。6.2 結(jié)構(gòu)件抽樣檢驗按GB/T2828的規(guī)定。抽樣方案為一次抽樣，一般檢查水平，合格質(zhì)量水平（AQL值）為1.5。6.3 泡沫襯墊與紙箱的檢驗為首件檢驗方法，當(dāng)首次進(jìn)貨或改變供貨廠家時，需進(jìn)行首件檢驗。具體樣本數(shù)量、合格與不合格判定數(shù)見表1。技術(shù)文件印制電路板檢驗規(guī)頁碼：第 4 頁 共 4 頁文件號： 討論稿版本：A 修改狀況：0表1 正常檢查一次抽樣方案批 量 圍一 般 檢 查 水 平 樣 本