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1、無鉛焊料簡介一：無鉛焊料的發(fā)展.鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中，并從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調(diào)電子產(chǎn)品的廢品回收問題。我國一些獨資和合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓?，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。二:無鉛焊料的技術(shù)要求.1：熔點低，合金共品溫度近似于Sn63/Pb37的共品焊料相當，具有

2、良好的潤濕性；.2:機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；.3:熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共品焊料相當，具有良好的潤濕性；.4:機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；.5:要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。.6:焊接后對各焊點檢修容易;.7:成本要低，所選用的材料能保證充分供應。三：目前狀況.最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。.目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi為基體,添加適量其它金

3、屬元素組成三元合金和多元合金。種類優(yōu)點缺點Sn-Ag具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。Sn-Zn機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶延展性變壞，變得硬Sn-Bi焊料接近，蠕變特性好，弁增大而脆，加工性差，不了合金的拉伸強度；能加工成線材使用。四：需要于無鉛焊接相適應的其他事項.1:元器件-要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。.2:PCB-要求PCB基材耐更高溫度，焊后不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料兼容，要低成本。.3:助焊劑-要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。.4:焊接設(shè)備-要適應較

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