集成電路封裝行業(yè)前景分析報告_目錄

1、2017-2022年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告China Integrated Circuit Encapsulation Industry Market Foresight and Investment Strategy Report, 2017-2022不全面預(yù)判行業(yè)形勢就決策，回報將無從談起（幫您發(fā)現(xiàn)工程招標(biāo)代理行業(yè)未被滿足的市場需求，明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與投資前景）公司背景前瞻產(chǎn)業(yè)研究院于1998年成立于北京清華園，主要致力于為客戶提供具有戰(zhàn)略參考價值的細(xì)分產(chǎn)業(yè)競爭決策支持系統(tǒng)、細(xì)分產(chǎn)業(yè)研究、項目可行性研究、商業(yè)計劃書、互聯(lián)網(wǎng)+轉(zhuǎn)型咨詢、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、區(qū)域(城市)產(chǎn)

2、業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃、數(shù)據(jù)庫營銷服務(wù)等專項市場研究解決方案。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院現(xiàn)有480多名員工，本科以上學(xué)歷占98.5%，65%具有雙學(xué)位、碩士及博士學(xué)位，高級研究員280多名，專家顧問85人，市場調(diào)研專家65人，數(shù)據(jù)建模專家15人，海外咨詢專家28人，研究院大多數(shù)員工曾在國內(nèi)多家知名產(chǎn)業(yè)研究所與證券研究機構(gòu)工作過，有過豐富的從業(yè)經(jīng)驗。前瞻擁有前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、前瞻商業(yè)資訊、前瞻投資顧問3家行業(yè)研究機構(gòu)，10多家市場調(diào)研基地以及深圳、杭州、長沙、成都等6家專業(yè)項目咨詢中心組成的高素質(zhì)運營團(tuán)隊。研究院與清華大學(xué)、人民大學(xué)、廈門大學(xué)、武漢大學(xué)、中山大學(xué)、國際信息研究所、國家稅務(wù)總局、國家統(tǒng)計局、國

3、家經(jīng)貿(mào)委、海關(guān)總署、國家信息中心、商務(wù)部研究院、國務(wù)院發(fā)展研究中心、各行業(yè)協(xié)會等權(quán)威機構(gòu)建立了良好合作關(guān)系，與國內(nèi)多家證券公司、PE、VC機構(gòu)、律所、會所及10多省市金融辦、上市辦結(jié)成合作伙伴，同時與美國、英國、德國、澳大利亞等國的著名咨詢服務(wù)機構(gòu)建立了深層次戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院歷經(jīng)10多年的發(fā)展，現(xiàn)已是中國最具影響力的專業(yè)市場研究機構(gòu)！是中國細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場研究的領(lǐng)導(dǎo)者!前瞻穩(wěn)居中國第一，爭做世界前三強的咨詢服務(wù)機構(gòu)！ 內(nèi)容簡介在一個供大于求的需求經(jīng)濟時代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前

4、需求、潛在需求以及新的需求！隨著集成電路封裝行業(yè)市場競爭的不斷升級，大型企業(yè)間戰(zhàn)略投資與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)優(yōu)秀的集成電路封裝企業(yè)愈來愈重視對產(chǎn)業(yè)的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的集成電路封裝品牌迅速崛起，逐漸成為集成電路封裝行業(yè)中的翹楚！本報告利用前瞻資訊長期對集成電路封裝行業(yè)跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，全面而準(zhǔn)確地為您從產(chǎn)業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。報告主要分析了集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境；國內(nèi)外集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢；集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；集成電路封裝行業(yè)需求市場；集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場；集成電路封裝行業(yè)的主要領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營情況

5、；集成電路封裝行業(yè)未來的發(fā)展前景與投資機會；同時，佐之以全行業(yè)近年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個集成電路封裝行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。本報告最大的特點就是前瞻性和適時性。報告根據(jù)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，對集成電路封裝行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測。是集成電路封裝企業(yè)、其他電子類企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路封裝行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，做出正確經(jīng)營決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。也是業(yè)內(nèi)第一份對集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場以及行業(yè)重點企業(yè)進(jìn)行全面系統(tǒng)分析的重量級報告。本報告將幫助集成電路封裝企業(yè)、其他電子類企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路

6、封裝行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)集成電路封裝行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點，前瞻性地把握集成電路封裝行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。 報告信息【出版日期】2016年12月【出版機構(gòu)】前瞻產(chǎn)業(yè)研究院【交付方式】Email電子版/特快專遞【報告價格】總 價:9500 印刷價: 8900 電子價8900 報告目錄第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類1.1.1 集成電路封裝界定（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈

7、位置（3）集成短路封裝作用，1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類（1）按功能分類（2）按集成度分類（3）按封裝外形分類1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析（1）行業(yè)周期性失靈（2）行業(yè)區(qū)域性（3）行業(yè)季節(jié)性1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析1.2.1 行業(yè)管理體制1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀（2）國際宏觀經(jīng)濟預(yù)測（3）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析（1）中國GDP及增長情況分析（2）中國工業(yè)增加值及增長情況分析（3）居民收入水平1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性1

8、.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運營情況2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)所遇問題及發(fā)展前景（1）集成電路產(chǎn)業(yè)所遇問題（2）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

9、將加速發(fā)展（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展（4）技術(shù)能力大幅提升2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)政策分析2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點2.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

10、（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析（

11、1）有利因素（2）不利因素3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測（1）發(fā)展趨勢分析（2）前景預(yù)測3.3 半導(dǎo)體封測發(fā)展情況分析3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢3.4 集成電路封裝類專利分析3.4.1 專利分析樣本構(gòu)成（1）數(shù)據(jù)庫選擇（2）檢索方式3.4.2 專利發(fā)展情況分析（1）專利申請數(shù)量趨勢（2）專利公開數(shù)量趨勢（3）技術(shù)分類趨勢分布（4）主要權(quán)利人分布情況3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策（1）封裝開裂的影響因素分

12、析（2）管控影響開裂的因素的方法分析3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法第4章：中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析4.1.1 BGA產(chǎn)品市場分析（1）BGA封裝技術(shù)（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素（4）BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望4.1.2 SIP產(chǎn)品市場分析（1）SIP封裝技術(shù)（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素（4）SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望4.1.3 SOP產(chǎn)品市場分析（1）

13、SOP封裝技術(shù)（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望4.1.4 QFP產(chǎn)品市場分析（1）QFP封裝技術(shù)（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望4.1.5 QFN產(chǎn)品市場分析（1）QFN封裝技術(shù)（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望4.1.6 MCM產(chǎn)品市場分析（1）MCM封裝技術(shù)水平概況（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望4.1.7 CSP產(chǎn)品市場分析（1）CSP封裝技術(shù)水平概況（2）

14、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望4.1.8 其他產(chǎn)品市場分析（1）晶圓級封裝市場分析（2）覆晶/倒封裝市場分析（3）3D封裝市場分析4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀（2）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)?/p>

15、行業(yè)的需求分析（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析（1）封裝技術(shù)的高

16、密度、高速和高頻率以及低成本（2）主板材料的變化趨勢5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析5.2.1 臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)組織構(gòu)架（3）企業(yè)運營情況分析（4）企業(yè)財務(wù)情況分析（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（6）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（7）企業(yè)在中國市場投資布局情況（8）企業(yè)最新動態(tài)5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.2.3 臺灣矽品公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)主

17、營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.2.5 力成科技股份有限公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.2.6 飛思卡爾公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.2.7

18、英飛凌科技公司競爭力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡介（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭5.4.2 上游議價能力分析5.4.3 下游議價能力分析5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析5.4.5 替代品風(fēng)險分析5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析6.1.1 集成電路封裝行業(yè)

19、制造商銷售收入排名6.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名6.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析6.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（3）企業(yè)盈利能力

20、分析（4）企業(yè)運營能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.6 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分

21、析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運營能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（8）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.7 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.8 日月光封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.9 瑞薩半導(dǎo)體（北京

22、）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.10 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.11 星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.12 頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3

23、）企業(yè)組織架構(gòu)分析（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.13 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運營能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)展能力分析（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.14 安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.15 矽品科技（蘇州

24、）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.16 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.17 新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.18 華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析1）企業(yè)

25、經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.19 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.20 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.21 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動

26、向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.22 吳江巨豐電子有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.23 上海紀(jì)元微科電子有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.24 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)盈利能力分析（4）企業(yè)運營能力分析（5）企業(yè)償債能力分析（6）企業(yè)發(fā)

27、展能力分析（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析6.2.25 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.26 京隆科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.27 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3

28、）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析第7章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘（1）技術(shù)壁壘（2）渠道壁壘（3）人才壁壘（4）市場規(guī)模壁壘（5）出口資質(zhì)壁壘7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析7.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析（1）通富微電公司投資兼并與重組分析（2）華天科技公司投資

29、兼并與重組分析（3）長電科技公司投資兼并與重組分析7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析7.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議（1）投資區(qū)域建議（2）投資產(chǎn)品建議（3）技術(shù)升級建議圖表目錄圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置圖表2：

30、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類圖表5：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）圖表6：2016年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）圖表7：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析圖表8：2011-2016年美國GDP增長率走勢（單位：%）圖表9：2009-2016年歐元區(qū)GDP季調(diào)折年率（單位：%）圖表10：2009-2016年日本GDP增長情況（單位：%）圖表11：2017-2022年全球宏觀經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測（單位：%）圖表12：2006-2015年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長預(yù)測（單位：億元，%）圖表13：2016年我國GDP

31、初步核算數(shù)據(jù)（單位：億元，%）圖表14：2007-2015年全國規(guī)模以上企業(yè)工業(yè)增加值同比增速（單位：%）圖表15：2009-2016年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%）圖表16：2009-2016年中國農(nóng)村居民人均純收入及增長趨勢圖（單位：元，%）圖表17：2009-2016年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）圖表18：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程圖表19：集成電路封裝技術(shù)示意圖圖表20：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域圖表21：集成電路封裝工藝流程圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表23：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖圖表24：2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)圖

32、圖表25：2008-2016年我國集成電路行業(yè)增長情況圖表26：2007-2016年我國集成電路行業(yè)出口額情況分析圖表27：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析圖表28：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析圖表29：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析圖表30：集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析圖表31：2008-2016年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元）圖表32：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略圖表33：集成電路行業(yè)政策分析圖表34：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略圖表35：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析圖表36：2011-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）圖表37：2011-2016年國

33、內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）圖表38：2011-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）圖表39：2011-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）圖表40：2011-2016年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）圖表41：2009-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）圖表42：2009-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢圖（單位：億元，%）圖表43：2005-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）圖表44：2005-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入

34、及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）圖表45：2005-2016年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）圖表46：中國封裝測試行業(yè)發(fā)展歷程圖表47：2008-2016年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）圖表48：近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家）圖表49：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比圖表50：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢圖表51：2009-2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）圖表52：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型圖表53：近年來中國品牌廠商智能手機出貨量估算（單位：億部，%）圖表54：2010-2016年全球平板電腦市場出貨量（單位：億臺）

35、圖表55：2008-2016年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位： %）圖表56：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型圖表57：2006-2005年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化表（單位：件）圖表58：2006-2015年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：件）圖表59：中國集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成表（單位：件）圖表60：我國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說明圖表61：中國集成電路封裝行業(yè)主要專利申請人構(gòu)成分析（單位：件，%）圖表62：樹脂粘度變化曲線圖圖表63：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）圖表64：切筋凸模的一般設(shè)計方法圖表65：管控影響開裂的因素的方

36、法分析圖表66：BGA封裝技術(shù)特點分析圖表67：BGA封裝技術(shù)分類圖表68：PBGA（塑料焊球陣列）封裝圖表69：CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表70：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表71：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖圖表72：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析圖表73：SOP封裝產(chǎn)品圖表74：SOP封裝技術(shù)特點分析圖表75：QFN生產(chǎn)工藝流程圖圖表76：MCM封裝分類圖表77：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析圖表78：CSP封裝產(chǎn)品特點分析圖表79：CSP封裝分類圖表80：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖圖表81：晶圓級封裝（WLP）簡介圖表82：晶圓級封裝主要特點圖表83：近年晶圓級封裝市場

37、規(guī)模（單位：百萬美元，%）圖表84：3D封裝方法分析圖表85：3D封裝方法分析圖表86：2012-2016年中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)（單位：家，萬元）圖表87：2010-2016年我國通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：十億美元，%）圖表88：2010-2016年我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速（單位：億元，%）圖表89：2010-2016年我國通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）圖表90：2010-2016年我國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）圖表91：2008-2016年全球汽車電子市場規(guī)模（單位：億美元）圖表92：全球汽車電子市場分類構(gòu)成（單位：%）圖

38、表93：2010-2016年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）圖表94：2010-2016年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）圖表95：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析圖表96：近年來全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）圖表97：2016年全球前十大封裝測試企業(yè)亞太地區(qū)排名（單位：億美元，%）圖表98：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)圖表99：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化圖表100：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性圖表101：國際集成電路扶持措施借鑒圖表102：臺灣日月光集團(tuán)基本信息表圖表103：臺灣日月光集團(tuán)組織構(gòu)架圖表104：2

39、012-2016年臺灣日月光集團(tuán)經(jīng)營情況分析（單位：百萬新臺幣）圖表105：2016年9月臺灣矽品公司簡明損益表（單位：百萬臺幣）圖表106：2016年新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營情況分析（單位：億美元，%）圖表107：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別圖表108：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析圖表109：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析圖表110：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析圖表111：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析圖表112：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結(jié)圖表113：2016年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元）圖表114：2016年中國集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元）圖表11