通孔安裝技術(shù)

1、通孔安裝技術(shù)n有引線元器件：有引線元器件：n無引線、短引線元器件無引線、短引線元器件n n 什么是什么是“通孔插入安裝技術(shù)通孔插入安裝技術(shù)” ” ( (Through Hole TechnologyThrough Hole Technology） （簡(jiǎn)稱：（簡(jiǎn)稱：THT THT ) ) 將元器件引出腳插入印制電路板相應(yīng)的安裝孔，將元器件引出腳插入印制電路板相應(yīng)的安裝孔，然后與印制電路板面的電路焊盤焊接固定然后與印制電路板面的電路焊盤焊接固定, ,我們稱這種我們稱這種裝聯(lián)技術(shù)為裝聯(lián)技術(shù)為“通孔插入安裝技術(shù)通孔插入安裝技術(shù)”。 隨著隨著“表面安裝表面安裝”方式的廣泛應(yīng)用，似乎有方式的廣泛應(yīng)用，似乎

2、有人認(rèn)為，這種傳統(tǒng)的裝聯(lián)方式是夕陽技術(shù)，實(shí)人認(rèn)為，這種傳統(tǒng)的裝聯(lián)方式是夕陽技術(shù)，實(shí)際上這是一種偏面的看法。際上這是一種偏面的看法。 優(yōu)越性：優(yōu)越性：投資少、工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、基板材料投資少、工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、基板材料及印制線路工藝成本低，適應(yīng)范圍廣等。及印制線路工藝成本低，適應(yīng)范圍廣等。 適用性：適用性：不苛求體積小型化的產(chǎn)品。不苛求體積小型化的產(chǎn)品。 當(dāng)前的表面安裝組件大多屬于兩種裝聯(lián)方式當(dāng)前的表面安裝組件大多屬于兩種裝聯(lián)方式混合采用的組件。因此學(xué)習(xí)并掌握這種傳統(tǒng)的混合采用的組件。因此學(xué)習(xí)并掌握這種傳統(tǒng)的裝聯(lián)方式是非常必要的。裝聯(lián)方式是非常必要的。1 1 印制電路板印制電路板( (Printed C

3、ircuit Board)Printed Circuit Board)n1.11.1印制電路板概述印制電路板概述 簡(jiǎn)稱：簡(jiǎn)稱：PCBPCB 是采用敷銅箔絕緣層壓板作為基材，用化學(xué)是采用敷銅箔絕緣層壓板作為基材，用化學(xué)蝕刻方法制成符合電路要求的圖案，經(jīng)機(jī)械加蝕刻方法制成符合電路要求的圖案，經(jīng)機(jī)械加工達(dá)到安裝所需要的形狀，用以裝聯(lián)各種元器工達(dá)到安裝所需要的形狀，用以裝聯(lián)各種元器件。件。 1.1.印制電路板基材印制電路板基材 2.2.印制電路板種類印制電路板種類 層數(shù)層數(shù): :單面、雙面、多層單面、雙面、多層 機(jī)械強(qiáng)度機(jī)械強(qiáng)度: : 剛性、剛性、 撓性撓性1.2 1.2 印制電路板的工藝性印制電路板

4、的工藝性1.1.設(shè)計(jì)的工藝性設(shè)計(jì)的工藝性(1)(1)元器件排列元器件排列 整齊、疏密均勻、恰當(dāng)?shù)拈g距。整齊、疏密均勻、恰當(dāng)?shù)拈g距。(2)(2)裝配孔徑裝配孔徑 引線外徑與裝配孔徑引線外徑與裝配孔徑之間的配合應(yīng)保證有恰當(dāng)之間的配合應(yīng)保證有恰當(dāng)?shù)拈g隙的間隙. . 手插為手插為0.20.20.30.3毫米毫米 機(jī)插為機(jī)插為0.30.30.40.4毫米。毫米。(3)(3)引線跨距引線跨距 2.5 2.5的整數(shù)倍的整數(shù)倍(4)(4)集成電路的排列方向集成電路的排列方向 集成電路的軸向應(yīng)與印制板焊接時(shí)的傳送方集成電路的軸向應(yīng)與印制板焊接時(shí)的傳送方向垂直，可減少集成電路引腳的連焊。向垂直，可減少集成電路引腳

5、的連焊。 (5)(5)專用測(cè)試點(diǎn)專用測(cè)試點(diǎn) 印制板上應(yīng)單獨(dú)設(shè)計(jì)專用測(cè)試點(diǎn)、印制板上應(yīng)單獨(dú)設(shè)計(jì)專用測(cè)試點(diǎn)、 作為調(diào)作為調(diào)試、檢測(cè)時(shí)觸針的觸點(diǎn)，而不要借用元器件引試、檢測(cè)時(shí)觸針的觸點(diǎn)，而不要借用元器件引線的焊點(diǎn)來線的焊點(diǎn)來 測(cè)試，以免測(cè)試，以免 造成對(duì)焊點(diǎn)造成對(duì)焊點(diǎn) 的損傷。的損傷。(6)(6)安裝或支撐孔安裝或支撐孔孔的四角必須有弧度孔的四角必須有弧度, ,以免沖模的沖擊引起裂縫以免沖模的沖擊引起裂縫(7)(7)拼板法拼板法 將印制板合理的拼接，適應(yīng)機(jī)械自動(dòng)焊的要將印制板合理的拼接，適應(yīng)機(jī)械自動(dòng)焊的要求。求。 2 2加工的工藝性加工的工藝性 (1)(1)引線孔的加工要求引線孔的加工要求 印制板上

6、的所有孔眼及外形，必須一次沖制成型。印制板上的所有孔眼及外形，必須一次沖制成型。(2)(2)引線孔偏移量引線孔偏移量 引線孔與焊盤應(yīng)該是一個(gè)同心園，焊盤環(huán)寬引線孔與焊盤應(yīng)該是一個(gè)同心園，焊盤環(huán)寬最窄處不得小于其標(biāo)稱環(huán)寬的最窄處不得小于其標(biāo)稱環(huán)寬的1/51/5，否則容易造成，否則容易造成焊接缺陷。焊接缺陷。(3) (3) 可焊性要求可焊性要求 試驗(yàn)方法：試驗(yàn)方法：采用中性助焊劑采用中性助焊劑，焊料，焊料溫度溫度235235，浸焊時(shí)間為浸焊時(shí)間為2 2秒秒。 質(zhì)量要求：質(zhì)量要求：潤濕在焊盤上的潤濕在焊盤上的焊料應(yīng)平滑、光亮、焊料應(yīng)平滑、光亮、無針孔及不潤濕或半潤濕等現(xiàn)象無針孔及不潤濕或半潤濕等現(xiàn)象

7、，缺陷的面積不缺陷的面積不應(yīng)超過焊盤面積的應(yīng)超過焊盤面積的5%5%并且這些缺陷并且這些缺陷不應(yīng)集中在一不應(yīng)集中在一個(gè)區(qū)域個(gè)區(qū)域內(nèi)。內(nèi)。 (4) (4) 耐焊性要求耐焊性要求 因?yàn)橛≈瓢逡诟邷貭顟B(tài)下進(jìn)行焊接，所以，因?yàn)橛≈瓢逡诟邷貭顟B(tài)下進(jìn)行焊接，所以，要求印制板基材和涂覆在銅箔面上的阻焊劑和要求印制板基材和涂覆在銅箔面上的阻焊劑和字型符號(hào)應(yīng)具有耐高溫性能。字型符號(hào)應(yīng)具有耐高溫性能。 試驗(yàn)方法：將印制板銅箔面浸浮在試驗(yàn)方法：將印制板銅箔面浸浮在260260的焊的焊料上，浸浮時(shí)間每次料上，浸浮時(shí)間每次5 5秒秒, ,重復(fù)二次重復(fù)二次。 質(zhì)量要求：質(zhì)量要求：基板不應(yīng)分層基板不應(yīng)分層，銅箔、阻焊劑和

8、銅箔、阻焊劑和字符不能起泡、龜裂和脫落字符不能起泡、龜裂和脫落。(5) (5) 翹曲度要求翹曲度要求 翹曲度是指印制板放在標(biāo)準(zhǔn)平面上板面弓翹曲度是指印制板放在標(biāo)準(zhǔn)平面上板面弓起的高度與其長度之比起的高度與其長度之比, , 通孔插裝為小于通孔插裝為小于1%1%。3 3 手工插件手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和機(jī)械自動(dòng)元器件的通孔插入方法有手工插件和機(jī)械自動(dòng)插件兩種，隨著，裝聯(lián)水平的提高，在大批量穩(wěn)定插件兩種，隨著，裝聯(lián)水平的提高，在大批量穩(wěn)定生產(chǎn)的企業(yè)，普遍采用了機(jī)械自動(dòng)插件的方式，但生產(chǎn)的企業(yè)，普遍采用了機(jī)械自動(dòng)插件的方式，但即使采用機(jī)械自動(dòng)插件后，仍有一部份異形元器件即使采用機(jī)械自

9、動(dòng)插件后，仍有一部份異形元器件（如集成電路、電位器、插座等）需要手工插件，（如集成電路、電位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品種的產(chǎn)品裝聯(lián)中，采用機(jī)械自動(dòng)尤其在小批量多品種的產(chǎn)品裝聯(lián)中，采用機(jī)械自動(dòng)插件會(huì)占用大量的轉(zhuǎn)換和調(diào)機(jī)時(shí)間，因此，手工插插件會(huì)占用大量的轉(zhuǎn)換和調(diào)機(jī)時(shí)間，因此，手工插件還是一種很主要的元器件插裝方法。件還是一種很主要的元器件插裝方法。 3 3 .1.1元器件裝聯(lián)準(zhǔn)備元器件裝聯(lián)準(zhǔn)備1 1元器件預(yù)成型元器件預(yù)成型(1)(1)預(yù)成型要求預(yù)成型要求 成型跨距成型跨距：它是指它是指元器件引腳之間元器件引腳之間的距離的距離，它應(yīng)該，它應(yīng)該等于印制板安裝孔的中心距離等于印制板安裝孔

10、的中心距離，允許公差為允許公差為0.50.5毫米毫米。若跨距過大或過小若跨距過大或過小, ,會(huì)使元會(huì)使元器件插入印制板器件插入印制板后，在元器件的后，在元器件的根部間產(chǎn)生應(yīng)力，根部間產(chǎn)生應(yīng)力，而影響元器件的而影響元器件的可靠性?？煽啃浴３尚团_(tái)階成型臺(tái)階 元器件插入印制板后的高度有兩種安裝要求。元器件插入印制板后的高度有兩種安裝要求。 一種是元器件的主體緊貼板一種是元器件的主體緊貼板面，不需要控制；面，不需要控制； 另一種是需要與板面保持一另一種是需要與板面保持一定的距離。定的距離。 目的：目的： 大功率元器件需要增加引線長度以利散熱；大功率元器件需要增加引線長度以利散熱； 元器件引線根部的漆膜

11、過長。元器件引線根部的漆膜過長。 控制方法：控制方法：將元器件引線的適當(dāng)部位彎成臺(tái)階將元器件引線的適當(dāng)部位彎成臺(tái)階。高度：高度： 臥式元器件臥式元器件5 51010毫米，毫米， 立式元器件立式元器件3 35 5毫米毫米, , 其中電解電容器約其中電解電容器約2.52.5毫米毫米。 引線長度引線長度 是指元器件主體底部至引線端頭的長度。是指元器件主體底部至引線端頭的長度。 引線不平行度引線不平行度 是指兩引線不處在同一平面內(nèi)，會(huì)影響插件，是指兩引線不處在同一平面內(nèi)，會(huì)影響插件，并使元件受到應(yīng)力。并使元件受到應(yīng)力。 不平行度應(yīng)小于不平行度應(yīng)小于1.51.5毫米毫米折彎弧度折彎弧度 是指引線彎曲處的

12、弧度。是指引線彎曲處的弧度。 為避免加工時(shí)引線受損，折彎處應(yīng)有一定的弧度，為避免加工時(shí)引線受損，折彎處應(yīng)有一定的弧度， 折彎處的傷痕應(yīng)不大于引線直徑的折彎處的傷痕應(yīng)不大于引線直徑的1/101/10。(2)(2)預(yù)成型方法預(yù)成型方法： 元器件成型方法：手工、機(jī)動(dòng)兩種方式。元器件成型方法：手工、機(jī)動(dòng)兩種方式。 手工成型手工成型：最簡(jiǎn)易的手工成型工具是成型捧：最簡(jiǎn)易的手工成型工具是成型捧 寬度決定成型跨距寬度決定成型跨距 高度決定引線長度高度決定引線長度 機(jī)動(dòng)成型：機(jī)動(dòng)成型： 有半自動(dòng)與全自動(dòng)成型兩種。有半自動(dòng)與全自動(dòng)成型兩種。 為適應(yīng)元器件不同的引出方式，成型機(jī)又分為適應(yīng)元器件不同的引出方式，成型

13、機(jī)又分軸向元件成型機(jī)和徑向元件成型機(jī)。軸向元件成型機(jī)和徑向元件成型機(jī)。半自動(dòng)軸向成型機(jī)半自動(dòng)軸向成型機(jī)半自動(dòng)徑向成型機(jī)半自動(dòng)徑向成型機(jī)全自動(dòng)電阻成型機(jī)全自動(dòng)電阻成型機(jī)全自動(dòng)電阻成型機(jī)全自動(dòng)電阻成型機(jī)全自動(dòng)電容成型機(jī)全自動(dòng)電容成型機(jī) 2 2搪搪 錫錫 什么是什么是“搪搪 錫錫”？ 在裝聯(lián)之前對(duì)元器件的引線進(jìn)行重新浸錫處理，在裝聯(lián)之前對(duì)元器件的引線進(jìn)行重新浸錫處理，通常稱為通常稱為“搪錫搪錫”， 為什么要搪錫？為什么要搪錫？ 元器件存放時(shí)間較長，表面有氧化層，導(dǎo)致可元器件存放時(shí)間較長，表面有氧化層，導(dǎo)致可焊性不良。焊性不良。 搪錫處理雖然解決了可焊性問題，但若不按一定搪錫處理雖然解決了可焊性問題，

14、但若不按一定的規(guī)范操作，有可能帶來很多副作用，如：元器件的規(guī)范操作，有可能帶來很多副作用，如：元器件過熱損壞；殘留焊劑的腐蝕；元器件引線的機(jī)械損過熱損壞；殘留焊劑的腐蝕；元器件引線的機(jī)械損傷等。所以，對(duì)搪錫操作的嚴(yán)格控制是非常必要的。傷等。所以，對(duì)搪錫操作的嚴(yán)格控制是非常必要的。 (1)(1)搪錫工藝要求搪錫工藝要求 助焊劑要求助焊劑要求 搪錫時(shí)為了清除表面的氧化層，需浸沾助焊劑，搪錫時(shí)為了清除表面的氧化層，需浸沾助焊劑，必須選用中性焊劑（弱活性的松香助焊劑，簡(jiǎn)稱：必須選用中性焊劑（弱活性的松香助焊劑，簡(jiǎn)稱：RAMRAM）。）。 絕對(duì)不允許使用具有腐蝕性的酸性助焊劑，以免絕對(duì)不允許使用具有腐蝕

15、性的酸性助焊劑，以免殘余在引線上的殘余在引線上的ClCl離子、離子、SOSO2 2離子帶入整機(jī)，使引線離子帶入整機(jī)，使引線逐漸腐蝕而折斷。逐漸腐蝕而折斷。 操作步驟及要領(lǐng)操作步驟及要領(lǐng) 浸沾助焊劑浸沾助焊劑： 浸入深度浸入深度元器件引線根部離助焊劑平面元器件引線根部離助焊劑平面2 23 3mmmm。 浸錫浸錫： 錫槽溫度錫槽溫度在在260260270270， 停留時(shí)間停留時(shí)間223 3秒秒， 浸入深度浸入深度元器件引線根部離錫平面元器件引線根部離錫平面2 25 5mmmm。 特別注意：元器件引線從錫槽內(nèi)提起的動(dòng)作要緩慢特別注意：元器件引線從錫槽內(nèi)提起的動(dòng)作要緩慢 清洗清洗：從錫槽內(nèi)取出后應(yīng)立即

16、浸入酒精內(nèi)從錫槽內(nèi)取出后應(yīng)立即浸入酒精內(nèi)。(2)(2)質(zhì)量要求質(zhì)量要求 錫層應(yīng)光亮、均勻，沒有剝落、針孔、不潤錫層應(yīng)光亮、均勻，沒有剝落、針孔、不潤濕等缺陷。濕等缺陷。 鍍層離主體根部的距離：軸向引出的元器件鍍層離主體根部的距離：軸向引出的元器件為為2-32-3mmmm，徑向引出的元器件為徑向引出的元器件為4-54-5mmmm，類似插，類似插座形式元件為座形式元件為1-21-2mmmm。 元器件表面元器件表面 保持清潔，無殘保持清潔，無殘 留助焊劑，表面留助焊劑，表面 不允許出現(xiàn)燒焦、不允許出現(xiàn)燒焦、 燙傷等現(xiàn)象。燙傷等現(xiàn)象。 3.2 3.2 手工插件的工藝要求手工插件的工藝要求 2. 2.插

17、件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 (1) (1)插件前準(zhǔn)備插件前準(zhǔn)備 核對(duì)元器件型號(hào)、規(guī)格核對(duì)元器件型號(hào)、規(guī)格 核對(duì)元器件預(yù)成型核對(duì)元器件預(yù)成型 (2) (2)裝插要求裝插要求 臥式安裝元器件臥式安裝元器件 圖圖a a：貼緊板面貼緊板面 圖圖b b：插到臺(tái)階處插到臺(tái)階處 立式安裝元器件立式安裝元器件 要求插正，不允許明顯歪斜要求插正，不允許明顯歪斜 圖圖a: m=5-7mma: m=5-7mm 圖圖c: c: m=2-5mmm=2-5mm 圖圖b b：插到臺(tái)階處插到臺(tái)階處 圖圖d d：直徑直徑 1010mmmm 貼緊板面貼緊板面 中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼

18、板面。 塑料導(dǎo)線塑料導(dǎo)線 ：外塑料層緊貼板面。：外塑料層緊貼板面。 有極性元器件有極性元器件( (晶體管、電解、集成電路晶體管、電解、集成電路) )極性方向極性方向不能插反。不能插反。 2.2.插件工的素質(zhì)插件工的素質(zhì) 操作工的素質(zhì)對(duì)插件質(zhì)量起著主導(dǎo)作用，應(yīng)該操作工的素質(zhì)對(duì)插件質(zhì)量起著主導(dǎo)作用，應(yīng)該做好下列工作做好下列工作: : 對(duì)插件工必須加強(qiáng)質(zhì)量教育及技術(shù)培訓(xùn)，總結(jié)推對(duì)插件工必須加強(qiáng)質(zhì)量教育及技術(shù)培訓(xùn)，總結(jié)推廣先進(jìn)的操作法；廣先進(jìn)的操作法； 要制訂明確的工藝規(guī)范；要制訂明確的工藝規(guī)范； 對(duì)插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一對(duì)插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一般插件差錯(cuò)率應(yīng)控制在

19、般插件差錯(cuò)率應(yīng)控制在6565PPMPPM之內(nèi)。之內(nèi)。 （插入（插入1 1萬萬個(gè)元件，平均插錯(cuò)不超過個(gè)元件，平均插錯(cuò)不超過0.650.65個(gè)）個(gè)）3.33.3不良插件及其糾正不良插件及其糾正 插錯(cuò)和漏插插錯(cuò)和漏插 這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號(hào)、這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號(hào)、標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符，標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符， 產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來料中有混：它是由人為的誤插及來料中有混料造成的。料造成的。 糾正方法糾正方法：加強(qiáng)上崗前的培訓(xùn)，加強(qiáng)材料發(fā)放：加強(qiáng)上崗前的培訓(xùn)，加強(qiáng)材料發(fā)放前的核對(duì)工作，并建立嚴(yán)格的質(zhì)量責(zé)任制。前的核對(duì)工作，并建立嚴(yán)格的質(zhì)量責(zé)任制。

20、 歪斜不正歪斜不正 歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值。歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值。 危害性：危害性：歪斜不正的元器件會(huì)造成引線互碰而短路，歪斜不正的元器件會(huì)造成引線互碰而短路，還會(huì)因兩腳受力不均，在震動(dòng)后產(chǎn)生焊點(diǎn)脫落、銅還會(huì)因兩腳受力不均，在震動(dòng)后產(chǎn)生焊點(diǎn)脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。箔斷裂的現(xiàn)象。 過深或浮起過深或浮起 插入過深插入過深，使元器件根部漆膜穿過印制板，造成虛焊； 插入過淺插入過淺，使引線未穿過安裝孔，而造成元器件脫落。4 4 機(jī)械自動(dòng)插件機(jī)械自動(dòng)插件 機(jī)械自動(dòng)插件（簡(jiǎn)稱：機(jī)械自動(dòng)插件（簡(jiǎn)稱：AIAI）是當(dāng)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)是當(dāng)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)中較先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)，中

21、較先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)， 優(yōu)越性：優(yōu)越性： 提高了生產(chǎn)效率；提高了生產(chǎn)效率； 提高插件正確性；提高插件正確性； 提高可靠性，機(jī)械自動(dòng)插件設(shè)備具有將元器件引提高可靠性，機(jī)械自動(dòng)插件設(shè)備具有將元器件引線剪斷和彎曲固定的機(jī)構(gòu)，線剪斷和彎曲固定的機(jī)構(gòu)， 這樣使引線焊接后與焊點(diǎn)這樣使引線焊接后與焊點(diǎn) 的接觸面積明顯增大（是的接觸面積明顯增大（是 直腳焊直腳焊3 3倍）。倍）。 1 .1 .人員人員 應(yīng)挑選質(zhì)量意識(shí)強(qiáng)，工作認(rèn)真的工人操作自動(dòng)應(yīng)挑選質(zhì)量意識(shí)強(qiáng)，工作認(rèn)真的工人操作自動(dòng)插件機(jī)，并對(duì)他們的工作質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的考核。插件機(jī)，并對(duì)他們的工作質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的考核。 上機(jī)操作前必須經(jīng)過嚴(yán)格的技術(shù)培訓(xùn)，符合下上

22、機(jī)操作前必須經(jīng)過嚴(yán)格的技術(shù)培訓(xùn)，符合下列要求方可上機(jī)操作。列要求方可上機(jī)操作。 按工藝文件要求，能正確操作自動(dòng)插件機(jī)；按工藝文件要求，能正確操作自動(dòng)插件機(jī)； 按設(shè)備點(diǎn)檢要求，能正確對(duì)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢；按設(shè)備點(diǎn)檢要求，能正確對(duì)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢； 按設(shè)備提示內(nèi)容，按設(shè)備提示內(nèi)容， 能正確排除一般性故障。能正確排除一般性故障。 2.2.設(shè)備設(shè)備 機(jī)械自動(dòng)插件機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、精度高，無論哪一機(jī)械自動(dòng)插件機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、精度高，無論哪一部份發(fā)生故障都會(huì)使機(jī)器不能正常工作，因此，部份發(fā)生故障都會(huì)使機(jī)器不能正常工作，因此，必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)真的維護(hù)保養(yǎng)。必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)真的維護(hù)保養(yǎng)。 建立班點(diǎn)檢制，每個(gè)班都應(yīng)對(duì)設(shè)備的氣路、建

23、立班點(diǎn)檢制，每個(gè)班都應(yīng)對(duì)設(shè)備的氣路、潤滑面、傳感器、控制部份、傳動(dòng)部份進(jìn)行全面潤滑面、傳感器、控制部份、傳動(dòng)部份進(jìn)行全面的點(diǎn)檢。的點(diǎn)檢。 定期檢查程序軟件，每月一次對(duì)所使用的程定期檢查程序軟件，每月一次對(duì)所使用的程序軟件進(jìn)行刪除序軟件進(jìn)行刪除- -恢復(fù)恢復(fù)- -校驗(yàn)的維護(hù)工作。校驗(yàn)的維護(hù)工作。 每臺(tái)設(shè)備專人專用。每臺(tái)設(shè)備專人專用。 配備專職的設(shè)備員，負(fù)責(zé)設(shè)備的維修和保養(yǎng)。配備專職的設(shè)備員，負(fù)責(zé)設(shè)備的維修和保養(yǎng)。3. 3. 材料材料 應(yīng)對(duì)元器件及印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的檢查應(yīng)對(duì)元器件及印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的檢查, ,符合質(zhì)量要求方可上機(jī)使用。符合質(zhì)量要求方可上機(jī)使用。n元器件元器件： 編帶元器件的外形

24、尺寸、相鄰元器件間編帶元器件的外形尺寸、相鄰元器件間隔距離、中心偏離值等都應(yīng)符合技術(shù)要求；隔距離、中心偏離值等都應(yīng)符合技術(shù)要求； 元器件引線及跨接線的可焊性應(yīng)符合可焊元器件引線及跨接線的可焊性應(yīng)符合可焊性標(biāo)準(zhǔn)；性標(biāo)準(zhǔn)； 用于自動(dòng)插件的元器件引線直徑取用于自動(dòng)插件的元器件引線直徑取 0.6 0.6毫米為宜，其硬度用剪切力表示，一般取毫米為宜，其硬度用剪切力表示，一般取150150200200克?？?。n印制電路板印制電路板: : 用于自動(dòng)插件的印制電路板用于自動(dòng)插件的印制電路板, ,除了要求達(dá)到除了要求達(dá)到手工插件印制板的技術(shù)條件外手工插件印制板的技術(shù)條件外, ,還需滿足下列還需滿足下列特殊要求：特殊要求： 每組引線的插入孔與每組引線的插入孔與x x、y y軸不平行度應(yīng)小軸不平行度應(yīng)小于于0.050.05毫米；毫米； 印制板的厚度一般應(yīng)取印制板的厚度一般應(yīng)取1.41.41.61.6毫米；毫米； 必須具備定位孔必須具備定位孔, ,作為機(jī)插的基準(zhǔn)孔及計(jì)算作為機(jī)插