PCBA檢驗規(guī)范

1、FOREWORD 一. 前言一. 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。 二. 範圍 :建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。四. 定義 : 4.1 標準 : 4.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 4.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 4.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此

2、組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 4.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 4.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導(dǎo)書的優(yōu)先順序.等：當外觀允收標準之內(nèi)容與工 程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容衝突時，優(yōu)先採用所列其他指導(dǎo)書內(nèi)容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書 或其他指導(dǎo)書。 4.2 缺點定義: 4.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害 ，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，

3、稱為嚴重缺點，以CR表示之。 4.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質(zhì)功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示 之。 4.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之 差異，以MI表示之。 Page 1三. 相關(guān)文件 :無五. 作業(yè)程序與權(quán)責 : 5.1 檢驗前的準備 : 5.1.1檢驗條件：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶

4、防靜電手 環(huán)接上靜電接地線。 5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。六. 附件 : 6.1 一 . 前言 ( FORWORD ) 6.2 二 . 一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三 . SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 6.4 四 . DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )FOREWORD 一. 前言1.1 PCBA 半成品握持方法 : 1.1.1理想狀況TARGET CONDITION： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板

5、邊或板角執(zhí)行檢驗。 1.1.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。1.1.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點表面。 Page 2圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 1.沾錫(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。

6、3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面插件孔GENERAL INSPECTION CRITERIA二. 一般需求標準理想焊點之工藝標準 :1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體 ;剖面圖之兩外緣應(yīng) 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊(LAND、PAD、A

7、NNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。3.錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會使之失去光 澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發(fā)生。5.對鍍通孔的銲錫，應(yīng)自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻並符合14點所述?？偠灾己玫暮稿a性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下

8、 : 0度 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 1/2W 1/2W330註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬

9、度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil (0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W PAGE 9330 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長(長邊)突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 10 1/4D 1/4D 1/2T 1/4D 1/4D 1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONF

10、ORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) W W 1/3W 1/3W PAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1.

11、 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 12已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度(W)。1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。允收狀況(AC

12、CEPTABLE CONDITION) 2W W W W 1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION) W 1/2W 1/2W PAGE 14SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準- QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil )。J型腳零件浮高允收狀況 T2TT2T 0.5mm( 20mil)PAGE 15SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NO

13、NCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過總焊接面積的5%PAGE 16SMT I

14、NSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等

15、不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。PAGE 17SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)h T h1/2T T h1/2T T PAGE 18SMT

16、INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過90度 註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%PAGE 19SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CO

17、NDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) h1/2T h1/2T T 註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的 5%PAGE

18、20SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但

19、在組件本體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見 。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註:錫表面缺點如退錫、錫表面缺點如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑不吃錫、金屬外露、坑. 等不超過總焊接面積的等不超過總焊接面積的 5%PAGE 21SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-晶片狀零件

20、之最小焊點(三面或五面焊點)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的50%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) H 1/2 H 1/2 H 1/2 H 5milPAGE 24 不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者L 10milDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性1.

21、 零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統(tǒng)一。由左至右 ，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。2. 組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於 正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統(tǒng)一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規(guī)格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤 (極反4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + C1 + D2 R2Q1PA

22、GE 25DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2. 極性文字標示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反)2. 無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1000F 6.3F+-+ 1000F 6.3F + + +-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J J233 PAGE 2

23、6DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件腳長度標準1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 27Lmin :零件腳出錫面Lmax LminLm

24、ax :L2.0mmLmin :零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.0mm1.無法目視零件腳露出錫面。2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。LLDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。C允

25、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) +1. 浮高低於0.8mm。2. 傾斜低於0.8mm。1. 浮高高於0.8mm判定拒收2. 傾斜高於0.8mm判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。浮高Lh0.8mm傾斜Wh0.8mm浮高Lh0.8mm傾斜Wh0.8mmPAGE 28DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件1. 零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高低

26、於0.8mm。2. 零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於0.8mm判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 0.8mmLh0.8mm 1000F 6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mmPAGE 29DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜1. 零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量

27、測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。1. 傾斜高度低於0.8mm。2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm81. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。2. 傾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。PAGE 30DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORM

28、ING DEFECT)零件組裝工藝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1. 浮件高度高於0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。PAGE 31U135U135Lh0.8m

29、mU135Lh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜1. 單獨跳線須平貼於機板表面。2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 32Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mmDIP INSPECT

30、ION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。2. 機構(gòu)零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內(nèi)。 ( Lh 0.8mm )1.浮高大於0.8mm內(nèi)判定拒收。 ( Lh 0.8mm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 33CARDCARDLh0.8mmCARDLh0.8mmDIP INS

31、PECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。2. 機構(gòu)零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。1.傾斜高度小於0.5mm內(nèi) 。 ( Wh 0.5mm )1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 34CARDWh0.5mmCARDWh0.

32、5mmCARDDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件JUMPER PINS浮件1. 零件平貼於PCB零件面。2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高小於0.8mm。 ( Lh 0.8mm )1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 35 Lh0.8mm Lh0.8mmDIP IN

33、SPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件JUMER PINS傾斜1. 零件平貼 PCB 零件面。2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內(nèi) (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm )2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PC

34、B板 邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 36Wh0.8mm傾斜角度 8度內(nèi)Wh0.8mm傾斜角度 8度外DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件JUMPER PINS組裝性1. PIN排列直立2. 無PIN歪與變形不良。1. PIN( 撞 )歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。2. PIN高低誤差小於0.5mm內(nèi) 判定允收。1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒

35、收。2. PIN高低誤差大於0.5mm外， 判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 37 PIN高低誤差0.5mmPIN歪1/2 PIN厚度PIN高低誤差0.5mmPIN歪 1/2 PIN厚度DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件JUMPER PINS組裝外觀1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良 現(xiàn)象超出15度,判定拒收。1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。2. P

36、IN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 38拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出15度PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件CPU SOCKET浮件與傾斜允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 39浮高 Lh1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)

37、。2. CPU SOCKET 平貼於PCB零 件面。浮高 Lh浮高 Lh浮高 Lh傾斜Wh0.5mm浮件Lh0.5mm浮高 Lh浮高 Lh傾斜Wh0.5mm浮件Lh0.5mm1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm)DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件浮件與傾斜1. K/B JACK與POWER SET 平 貼於PCB零件面。1. 浮高

38、、傾斜小於0.5mm內(nèi)， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm )1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 40 浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mm浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mmDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔1. 零件組裝正確位置與極性。2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。1. 零件腳折腳跪腳

39、、未入 孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 41 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 -判定允收。2. 零件腳長度符合標準。1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 42

40、拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置PCB線路平行。1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 431. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。0.05mm (

41、 2 mil )90度錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀: 須焊錫之零件固定腳之外觀, 不要求要有75%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫墊範圍之需求標準,標 準為固定腳之外觀之50%,此 例外僅應(yīng)用於固定腳之外觀 而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳: 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量,孔內(nèi)填錫量可 降低至50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面3.未上零件之空貫穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 (不可有目視貫穿過之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 49 +允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)沾錫角90度焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示基板(PCB)基板(PCB) Lmin目視零件腳出錫面 Lmax2.0mm 焊錫面(SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好-允收(A