芯片常用封裝及尺寸說明

1、A、常用芯片封裝介紹來源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：關(guān)鍵字：芯片   封裝      1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心

2、距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有 可 能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方

3、法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP 封裝 (quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。4、C-(ceramic) 封裝表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP

4、 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip 封裝用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在 日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 封裝表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5 2W 的

5、功率。但封裝成本比塑料QFP 高35 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。7、CLCC 封裝 (ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫 外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)

6、電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。8、COB 封裝 (chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？?性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。9、DFP(dual flat package)雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封

7、)的別稱(見 DIP).11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低

8、熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為DTP。15、D

9、IP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名(見 DTCP)。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上 的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 L

10、SI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨(dú)家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的

11、QFP(見 QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑 料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這 種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn) 與主板的焊接。用這種方法焊

12、上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯 片焊接領(lǐng)域，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用 SMT 焊接。以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器芯片。0.5mm 焊區(qū)中心距，208根 I/O 引腳，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。PQFP 封裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BG

13、A)。20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package)右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業(yè)用晶片才有機(jī)會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。22、Pin Grid Array(Surface Moun

14、t Type)表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。指帶窗口

15、CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱。24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。25、LGA 封裝(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比

16、，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作 有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。日立金屬推出2.9mm 見方3軸加速度傳感器27、LQFP 封裝(

17、low profile quad flat package)薄型 QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD 封裝陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM封裝(multi-chip m

18、odule)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP 封裝( mini flat package)小形扁平封裝。塑料 SOP

19、 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP 封裝 (metric quad flat package)按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度 為3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。32、MQUAD 封裝 (metal quad)美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP 封裝 (mini square pa

20、ckage)QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC 封裝 (over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。35、P-(plastic) 封裝表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC 封裝 (pad array carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝

21、。日本富士通公司對塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)。部分 LSI 廠家采用的名稱。39、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基 板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材

22、可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料 PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見表面貼裝型 PGA)。40、Piggy Back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時用于評 價程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。B、常見芯片封裝尺寸說明：所有尺寸標(biāo)注的單位都是mm（毫米）， 引腳中心間距總是標(biāo)稱值，沒有誤差， 除此之外的尺寸誤差不大于±0.5mm。1、 DIP類（PDIP）DIP封裝，是dual

23、inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。1.1、DIP81.2、DIP161.3、DIP181.4、DIP201.5、DIP241.6、DIP281.7、SDIP281.8、SDIP302、 SOP類SOP(Small Out-Line Package）是一種很常見的元件封裝形式，后來逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮

24、小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等封裝。2.1、SOP82.2、SOP142.3、SOP162.4、SOP182.5、SOP202.6、SOP242.7、SOP282.8、SOP303、 SSOP類3.1、SSOP163.2、SSOP203.3、SSOP243.4、SSOP284、 TSSOP類4.1、TSSOP165、 PQFP類（QFP）QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯栴}，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當(dāng)明顯。5.1、PQFP44 & QFP445.2、PQFP52 & QFP525.3、PQFP64 & QFP645