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1、 20142014/6/4/6/4 上海豪成通訊有限公司上海豪成通訊有限公司整機設(shè)計注意事項1.在整機結(jié)構(gòu)設(shè)計時A殼與攝像頭鋼片結(jié)合處需預(yù)留模組鋼片的面積，這樣才能保持兩者充分接觸散熱。2.A殼鋼板面積設(shè)計時在不影響整機其它性能的前提下盡量做大且保持水平，以保證與模組鋼片表面能充分接地散熱。3.B殼模組鏡頭透孔處的結(jié)構(gòu)設(shè)計時需考慮和模組的空隙高度，使裝上整機后泡棉能緊密扣住模組馬達使模組鋼片和A殼鋼片充分接觸。模組設(shè)計注意事項1.SENSOR的選擇也是引起模組發(fā)熱的原因之一，功耗SPEC偏大的感光芯片相對模組發(fā)熱的風(fēng)險越大；2.模組走線時FPC每層的GND鋪銅面積盡量大，PLCC封裝的散熱pa

2、d通過過孔直接連接DGND；3.模組BAG部份不要做成FPC,推薦做成PCB或軟硬接合板,且背部需要大面積鋪銅增加散熱面積；4.模組底部的補強鋼片和模組GND充分導(dǎo)通，模組盡量使用金屬框架；5. 任何非專業(yè)導(dǎo)熱介質(zhì)都會阻礙散熱效果，所以模組BGA鋼板補強上不能加泡棉或是背膠散熱性能不好材料，需要設(shè)計成能夠緊貼手機PCB主板或A殼鋼板，模組補強鋼板盡量不貼任何東西，由結(jié)構(gòu)設(shè)計成鋼板對鋼板散熱效果最佳（參照整機設(shè)計第三條）；物理降溫措施1. 模組四周與補強板底部包裹銅箔，并引出銅箔與地連接使熱源導(dǎo)入對地；（效果有加大改善但操作復(fù)雜不具備量產(chǎn)操作） 熱噪點有較大改善2.模組底部補強板貼硅膠片吸熱；

3、熱噪點有稍微改善3.手機A殼鋼板底部貼石墨片加大散熱面積； 效果和硅膠片差不多4.模組底部補強板貼硅膠片吸熱，同時手機A殼鋼板底部貼石墨片加大散熱面積，此措施散熱效果最佳； 散熱效果最優(yōu)軟件優(yōu)化措施1.降幀率：使用較低sensor的頻率（PCLK）可降低系統(tǒng)功耗，讓熱度降低。 For example: PCLK form 89Mhz to 70Mhz or lower 需視客戶對frame rate是否有要求2.AF在preview時使用single AF mode or touch AF, 取代continue AF Continue AF (HTC/ IPhone) =較易發(fā)熱 Touch AF (Samsung S3 style) = 不易發(fā)熱總結(jié)：針對高階CCM模組發(fā)

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