(完整word版)電路原理圖及PCB設計規(guī)范報告

1、包路原理圖及PCEftS：計規(guī)范探討 一、原理圖繪制規(guī)范 1、電阻標號規(guī)范：電阻的標號統(tǒng)一采用Rn,R代表的是電阻，n代表的是編號1、2、3依照依次增大的原則。滑動電阻標號統(tǒng)一采用RPn,RP代表的是電阻，n代表的是編號1、2、3依照依次增大的原則。 2、電容標號規(guī)范：電容的標號統(tǒng)一采用Cn,C代表的是電容，n代表的是 編號1、2、3依照依次增大的原則。 3、其它元件的標號規(guī)范：三極管的標號統(tǒng)一采用Qn,排針和接頭都采用JPn,Q代表的是三極管，JP代表的是排針和接頭，n代表的是編號1、2、3依照依次增大的原則。 4、電源標識規(guī)范：正負電源統(tǒng)一采用+VCC,VCC。當有其它的不同電源值的電源的

2、時候，其規(guī)范為+或一所加的電源值，如正負電源3.3V分別表示為 +3.3V,3.3V。 5、布局規(guī)范：在設計允許的范圍內(nèi)，盡量按照原理圖的設計思路，比如方波、三角波、正弦波之間的相互轉換。 6、其他規(guī)范：在元器件的放置時考慮美觀，原理圖對稱的時候放置元器件也對稱，走線也遵循這樣的原則，之后生成元器件報表。 7、原理圖 M UL 1I :、PCB計流程 （一）Pcb設計準備 1. 與項目主管確認電路原理圖設計已經(jīng)通過評審，且不會有較大更改。 2. 確認所有器件封裝都已經(jīng)建立，位丁Powerpcb標準器件庫或臨時器件庫。 3. 熟悉電路要求：了解電路原理、接口和模塊劃分；了解電路設計中對PCB 設

3、計有特殊要求的網(wǎng)絡和器件，如高速信號、設計關鍵點、特定封裝的器件 （如對丁安裝在印刷電路板上的較大的組件，要加金屆附件固定，以提高耐 振、耐沖擊性能）；對PCB布局設計的特殊要求（如需要盡量放在正面的器件、需要考慮散熱的器件等）。 4. 了解結構制約：與項目主管、工業(yè)設計人員一起協(xié)商確定外部接口的要求、影響內(nèi)在結構的器件和電路板尺寸的要求。 5. 分析和確定PCB勺層數(shù)、基本布局、層安排、散熱考慮、產(chǎn)品EMC/ES菌。 3i| （二）Pcb布局設計（前期設計） 1. 網(wǎng)表輸入：運行“FILE-INPORT導入。 2. 規(guī)則設置：運行“setup”各菜單項，設置相關參數(shù)，包括最小線寬和線間距、層

4、定義、過孔設置等。 3. 導入結構制約圖形 （如果有） 。通常結構制約采用AutoCAD輸出DXF建議R13DXF）文件后直接由PowerPCBmport。注意二者的尺寸單位要設置一致。 4. 定義板邊框。除了自定義，OUTLINED以根據(jù)DXFCHANGE成，也可建SYMBOL導入。 5. 元器件布局。運行“Tools-DisperseComponents進行器件分散后，依據(jù)模塊化、接口要求、結構制約等因素放置器件。 6. 前仿真分析。對拓撲復雜的網(wǎng)絡、所有并行總線、高速申行總線、時鐘都要進行仿真分析，制定布線規(guī)則，必要時調(diào)整器件布局或電路設計。 7. 布局確認?？梢源蛴〕?:1包含元件管腳

5、和器件框圖的驗證圖紙，驗證器件封裝是否正確，與外部接口的線纜連接、信號順序是否正確，與項目主管、工業(yè)設計人員一起確認是否滿足模塊化、結構因素等要求。 通常在完成基本布局后，完成主要部品的下單采購和申請。 （三）Pcb布線設計 依據(jù)pcb設計規(guī)則完成走線、電源設計、鋪銅、文字調(diào)整等。 （四）檢查和驗證 運行“Tools-VerifyDesign”檢查間距、連接性、高速規(guī)則和電源層（Plane） 。檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則 （HighSpeech和電源層（Plane），這些項目可以選擇“Tools-VerifyDesign” 進行。 仿真

6、驗證。 結構驗證?？梢源蛴〕?:1包含元件管腳和器件框圖的驗證圖紙，與結構、接插件等進行驗證。 （五）復查 根據(jù)“PCB僉查表”，檢查設計規(guī)則、層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，重點檢查器件布局合理性，電源和地線網(wǎng)絡的走線，高速信號、時鐘信號、差分信號等特殊要求信號走線與屏蔽，去耦電容的放置和連接等。 三、PCB局 (一)PCB布局原則 在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡有整體的了解和規(guī)劃。 1. 按照信號走向布局原則 1) .通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。 2) .元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致

7、的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。輸入和輸出元件盡量遠離。 2. 元件排列規(guī)則 1) .在通常條件下，所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2) .元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC一股情況下不允許元件重疊。適當調(diào)整柵格設置可以使元件排列整齊、美觀，有利于走線。 3) .某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距

8、離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。 4) .帶高電壓的元件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 5) .位于板邊緣的元件，離板邊緣要求3.0mm 6) .元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。 3. 防止電磁十擾 1) .對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽。 2) .盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。 3) .對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減 少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。 4) .對十擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。 5）.在高頻工作的電路

9、，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。 4. 抑制熱十擾 1）.對于發(fā)熱元件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。 2）.一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱 的地方，并與其它元件隔開一定距離，如電解電容。 3）.熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。 4）.雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 5. 可調(diào)元件的布局 對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內(nèi)

10、調(diào)節(jié)，則應放置在印制電路板便于調(diào)節(jié)的地方。 （二）PCB布局檢查表 1）印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB造工藝要求、有 無定位結構等。 2）元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。 3）需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。 4）調(diào)整可調(diào)元件是否方便。 5）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x。 6）在需要散熱的地

11、方是否裝有散熱器或者風扇，空氣流是否通暢。應注意元器件和電路板的散熱。 7）信號走向是否順暢且互連最短。 8）插頭、插座等與機械設計是否矛盾。線纜接插件有一定尺寸，需要相應過渡空間，檢查是否可裝配。 9）線路的十擾問題是否有所考慮。 10）在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方 向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 11）電路板的機械強度和性能是否有所考慮。 12）相鄰導線問距必須能滿足電氣安全要求，最小問距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線平行長度應盡可能地短且加大間距。 13）電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻，熱敏電阻，變壓器，散熱器等. 電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間