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1、中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書文 件 編 號版 本 號標(biāo) 題彈簧檢驗作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁檢驗項目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=1.0C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=2 1 目的：掌握彈簧檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：電腦電玩廠所使用的彈簧。3 檢驗儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺。4 檢驗項目及技術(shù)要求：4.1 外觀

2、:4.1.1 包裝標(biāo)識與實物一致,無混料。4.1.2 與樣品一致（顏色、材質(zhì)）。4.1.3 無氧化、生銹、變形現(xiàn)象。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：結(jié)構(gòu)尺寸與技術(shù)規(guī)格或樣品相符。4.3 裝配：與相應(yīng)塑膠件試裝，配合良好。4.4 可焊性：經(jīng)焊接后，上錫面應(yīng)大于98%以上。5 檢驗方法：5.1 外觀:目測法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸：用游標(biāo)卡尺測量或試裝。5.3 裝配：與相應(yīng)組件試裝，配合應(yīng)良好。5.4 可焊性：用電烙鐵正常加錫，檢查上錫情況。6 缺陷分類（見附表）。7 抽樣方案:8 處理方法:按進貨檢驗標(biāo)準(zhǔn)總則執(zhí)行。擬制審核批準(zhǔn)中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書文 件 編 號版 本 號標(biāo) 題彈簧檢驗作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀包裝標(biāo)識與實物不一致，混料B材質(zhì)、顏色與樣品不一致B變形，氧化、生銹面積大于10%B變形，氧化、生銹面積小于10%C2結(jié)構(gòu)尺寸材料直徑超出公差范圍B其他規(guī)格尺寸超出公差范圍，影響裝配B其他規(guī)格尺寸超出公差范圍，但不影響裝配C3裝配試裝卡住或無法裝配B4可焊性

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