SMT常見貼片元器件(封裝類)

1、SMT貼片元器件封裝類型的識別封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同 電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。 廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準生產(chǎn)元件以保證 元件的裝配使用和特殊用途。由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準， 本指導(dǎo)只給出通用的電子 元件封裝類型和圖示，與SMH序無關(guān)的封裝暫不涉及。1、 常見SMT#裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下表:名稱縮寫含義備注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本體元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有極性MelfMetal Electrode Face二個金屬電極SOTSma

2、ll Outline Transistor小型晶體管TOTransistor Outline晶體管外形的貼片元件OSCOscillator晶體振蕩器XtalCrystal二引腳晶振SODSmall Outline Diode小型二極管（相比插件元件）SOICSmall Outline IC小型集成芯片SOJSmall Outline J-LeadJ型引腳的小芯片SOPSmall Outline Package小型封裝，也稱 SO SOICDIPDual In-line Package雙列直插式封裝，貼片元件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封裝的帶引腳的芯片載體QFPQuad

3、 Flat Package四方扁平封裝BGABall Grid Array球形柵格陣列QFNQuad Flat No-lead四方扁平無引腳器件SONSmall Outline No-Lead小型無引腳器件通常封裝材料為塑料，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳 分為有鉛和無鉛區(qū)別。2、SMT寸裝圖示索引以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下圖示:名稱圖示常用于備注Chip電阻，電容，電感MLD鋰電容，二極管CAE鋁電解電容Melf圓柱形玻璃二極管，電阻（少見）SOT三極管，效應(yīng)管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO電源模塊JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二極管JEDECS

4、OIC芯片，座子SOP芯片前綴：S: ShrinkT： ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子(SOCKETDIP變壓器，開關(guān)QFP芯片BGA芯片塑料：P陶瓷：CQFN芯片SON芯片3、常見封裝的含義1、BGA（ball grid array） :球形觸點陳列表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法 進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200,是多引腳LSI用的 一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP便側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中 心距為 的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳

5、中心距為的 304引腳QFP 為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。2、DIL（dual in-line） : DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。3、DIP（dual in-line Package） :雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP應(yīng)用范圍包括 標(biāo)準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距，引腳數(shù)從 6到64。封 裝寬度通常為。有的把寬度為和 的封裝分別稱為skinny DIP和slimDIP（窄 體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，

6、只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。4、Flip-Chip :倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小最薄的一種。但如果基板的熱膨脹 系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因 此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5 LCC(Leadless Chip carrier) ：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN-C恥QFN)6 P

7、LCC(plastic leaded Chip carrier) ：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAMf口 256kDRAMb采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD域程邏冷?器件)等電路。引腳中心距，引腳數(shù)從 18到84。J形引腳不 易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC也稱QFN粕似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已 經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝( 標(biāo)記為塑料LCC PCLP P LCC 等 )， 已經(jīng)無法分辨。為此， 日本電子機械工

8、業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點的 封裝稱為QFN恥QFJ和QFN)7 QFN(quad flat non-leaded Package) ：四側(cè)無引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為LCC QFN日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 封裝四側(cè)配置 有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFB、，高度比QFFffi。但是， 當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的弓I腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和 塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN電極觸點中心距。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材

9、的一種低成本封裝。電極觸點中心距除外，還有 和兩種。這種封裝也稱為塑料LCC PCLC P-LCC 等。8、 QFP（quad flat Package） ：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L） 型。 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP塑料QF%最普及白多引腳LSI封裝。不僅用 于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI電路，而且也用于 VTR信號處理、音 響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有、 、 、 、 等多種規(guī)格。中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于 的QFP稱為QFP（

10、FP但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對 QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝 本體厚度分為QFL厚）、LQFP厚）和TQFP厚）三種。另外，有的LSI廠家 把引腳中心距為 的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP VQFP但有的廠家把 引腳中心距為 及 的QFP也稱為SQFP至使名稱稍有一些混亂。QFP勺缺點是，當(dāng)引腳中心距小于 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變 形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP見BQFP）帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP如GQFP）在封裝本體 里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的 TPQ

11、FP見 TPQFP）在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP里。 引腳中心距最小為、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP恥Gerqad）。9、SO（small out-line）: SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。10、 SOIC（small out-line IC） : SOP的另稱（見 SOP）。11、 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package） ： J 形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAMf口 SRAMI?存儲器LSI電路，但絕大部

12、分是DRAM用SOJ封裝的 DRA潞件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距，引腳數(shù)從20至40（見SIMM12、 SOP(small Out-Line Package):小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另 外也叫SOL和DFP SOP除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大 的ASSP?電路。在輸入輸出端子不超過1040的領(lǐng)域，SOP是普及最廣的 表面貼裝封裝。引腳中心距，引腳數(shù)從844。另外，引腳中心距小于的SOP 也稱為SSOP裝配高度不到 的SOP也稱為TSOP見SSOP TSOP)還有一 種帶有散熱片的SOP13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 寬體 SOP 部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱。4、 常見SMT電子元件以公司產(chǎn)品元件表為例，下面列出常見的元件類型及位號縮寫：電阻：片式電阻，縮寫為 R電容：片式電容，縮寫為C電感：片式電感，線圈，保險絲，縮寫為 L晶體管：電流控制器件，如三極管，縮寫為T效應(yīng)管：電壓控制器件，縮寫為 T二極管：片式發(fā)光二極管(LED,玻璃二極管，縮寫為 D電源模塊：縮寫為ICP晶振：縮寫為OSC VOC變壓器：縮寫為TR芯片：縮寫為IC開關(guān)：縮寫為S