五邑大學(xué)電子實(shí)習(xí)第3.4講印刷電路板

1、3.1 印制板種類及結(jié)構(gòu)印制板種類及結(jié)構(gòu)3.2 印制電路板的功能印制電路板的功能3.3 印制電路板的制作工藝流程印制電路板的制作工藝流程3.4 印制電路板的幾個(gè)要點(diǎn)印制電路板的幾個(gè)要點(diǎn)3.5 印制電路板的布局印制電路板的布局元件面基底銅箔膜 焊錫面 焊點(diǎn)引線孔安裝的電阻元件元件引線基底銅箔膜 焊錫面 焊點(diǎn)引線孔安裝的電阻元件 元件引線金屬化過孔元件面銅箔膜元件面電源層地線層焊錫面元件引腳焊盤引線孔元件面導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔元件面導(dǎo)線與地線層相連的金屬化過孔元件面導(dǎo)線與焊錫面導(dǎo)線相連的金屬化過孔焊錫面導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔焊錫面導(dǎo)線與地線層相連的金屬化過孔絕緣層n Top Past

2、e (元件面焊錫膏層元件面焊錫膏層)和和Bottom Paste (焊錫面焊錫膏層焊錫面焊錫膏層)。目的是為了便于貼片目的是為了便于貼片元器件的安裝元器件的安裝。n使用貼片元件可以縮短元件引線長度，減小引線使用貼片元件可以縮短元件引線長度，減小引線寄生電感、電阻及電容。在寄生電感、電阻及電容。在PCB加工過程中，表加工過程中，表面封裝元件引腳無須鉆孔，無須面封裝元件引腳無須鉆孔，無須“彎腳彎腳”，焊接，焊接后也不用后也不用“剪腳剪腳” ，減少生產(chǎn)工序，提高效率，減少生產(chǎn)工序，提高效率，降低成本。降低成本。n貼片元件安裝過程包括刮錫膏貼片元件安裝過程包括刮錫膏貼片貼片回流焊。回流焊。在在“刮錫膏

3、刮錫膏”工藝中就需要一塊掩膜板，其上有工藝中就需要一塊掩膜板，其上有很多方形小孔，每一方形小孔對應(yīng)貼片封裝元件很多方形小孔，每一方形小孔對應(yīng)貼片封裝元件引腳的一個(gè)方形焊盤。引腳的一個(gè)方形焊盤。電路板層數(shù) 工作層 用 途 說 明 穿通元件安裝面 元件面 (Top Layer) 絲印層 放置元件序號、參數(shù)等說明性文字 布線層 布線及少量表面封裝元器件的安裝面 阻焊層 焊錫膏層可選 在焊錫面上含有表面封裝元件時(shí)才需要 焊錫面 (Bottom Layer) 絲印層可選 一般不需要，只有經(jīng)常維修的電路板，才考慮在焊接面上設(shè)置絲印層 禁止布線層 確定布線區(qū) 確定元件封裝圖裝入、布線范圍，即電氣邊框 鉆孔層

4、 元件焊盤孔、電路安裝固定孔位信息 主要用于指導(dǎo)鉆孔。在 PCB 編輯過程中，可暫時(shí)不打開 單面板 12 個(gè)機(jī)械層 繪制印制板邊框、對準(zhǔn)孔等信息 元件安裝面 放置元器件、布線 絲印層 放置元件序號、參數(shù)等說明性文字 阻焊層 元件面 (Top Layer) 焊錫膏層可選 在元件面上含有表面封裝元件時(shí)才需要 布線層 阻焊層 焊錫面 (Bottom Layer) 焊錫膏層可選 一般元件不安裝在焊錫面內(nèi)， 因此無須在焊錫面內(nèi)設(shè)置焊錫膏層 多層 放置穿通式焊盤、過孔 包含所有打開的工作層 禁止布線層 放置布線區(qū) 確定元件封裝圖布局和布線區(qū)域 鉆孔層 元件焊盤孔、電路安裝固定孔位信息 主要用于指導(dǎo)鉆孔。在 PCB 編輯過程中，可暫時(shí)不打開 雙面板 12 個(gè)機(jī)械層 繪制印制板邊框、對準(zhǔn)孔等信息 人有了知識，就會具備各種分析能力，明辨是非的能力。所以我們要勤懇讀書，廣泛閱讀，古人說“書中自有黃金屋?！蓖ㄟ^閱讀科技書籍，我們能豐富知識，培養(yǎng)邏輯思維能力；通過閱讀文學(xué)作品，我們能提高文學(xué)鑒