梧州EDA設備項目申請報告【參考范文】

1、泓域咨詢/梧州EDA設備項目申請報告梧州EDA設備項目申請報告xx投資管理公司目錄第一章 公司基本情況9一、 公司基本信息9二、 公司簡介9三、 公司競爭優(yōu)勢10四、 公司主要財務數(shù)據(jù)12公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12五、 核心人員介紹13六、 經(jīng)營宗旨15七、 公司發(fā)展規(guī)劃15第二章 項目概況17一、 項目名稱及投資人17二、 編制原則17三、 編制依據(jù)18四、 編制范圍及內容18五、 項目建設背景19六、 結論分析19主要經(jīng)濟指標一覽表21第三章 項目投資背景分析23一、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢23二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)24三、 推進全方位寬領域多層

2、次開放合作30四、 建強用好產(chǎn)業(yè)平臺30第四章 市場預測32一、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢32二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢32三、 全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢37第五章 建筑工程可行性分析40一、 項目工程設計總體要求40二、 建設方案40三、 建筑工程建設指標43建筑工程投資一覽表44第六章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設內容46一、 建設規(guī)模及主要建設內容46二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領46產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表46第七章 發(fā)展規(guī)劃分析48一、 公司發(fā)展規(guī)劃48二、 保障措施49第八章 運營管理模式52一、 公司經(jīng)營宗旨52二、 公司的目標、主要職責52三、 各部門職責及權限53四、 財務會計

3、制度56第九章 技術方案62一、 企業(yè)技術研發(fā)分析62二、 項目技術工藝分析64三、 質量管理65四、 設備選型方案66主要設備購置一覽表67第十章 項目環(huán)境影響分析68一、 編制依據(jù)68二、 環(huán)境影響合理性分析68三、 建設期大氣環(huán)境影響分析69四、 建設期水環(huán)境影響分析70五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析71六、 建設期聲環(huán)境影響分析71七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析72八、 清潔生產(chǎn)73九、 環(huán)境管理分析75十、 環(huán)境影響結論76十一、 環(huán)境影響建議77第十一章 勞動安全分析78一、 編制依據(jù)78二、 防范措施81三、 預期效果評價86第十二章 投資估算及資金籌措87一、 投資估算的編制

4、說明87二、 建設投資估算87建設投資估算表89三、 建設期利息89建設期利息估算表90四、 流動資金91流動資金估算表91五、 項目總投資92總投資及構成一覽表92六、 資金籌措與投資計劃93項目投資計劃與資金籌措一覽表94第十三章 項目經(jīng)濟效益評價96一、 基本假設及基礎參數(shù)選取96二、 經(jīng)濟評價財務測算96營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表96綜合總成本費用估算表98利潤及利潤分配表100三、 項目盈利能力分析101項目投資現(xiàn)金流量表102四、 財務生存能力分析104五、 償債能力分析104借款還本付息計劃表105六、 經(jīng)濟評價結論106第十四章 風險評估107一、 項目風險分析107二

5、、 項目風險對策109第十五章 項目招投標方案111一、 項目招標依據(jù)111二、 項目招標范圍111三、 招標要求112四、 招標組織方式114五、 招標信息發(fā)布118第十六章 總結119第十七章 補充表格121營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表121綜合總成本費用估算表121固定資產(chǎn)折舊費估算表122無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表123利潤及利潤分配表124項目投資現(xiàn)金流量表125借款還本付息計劃表126建設投資估算表127建設投資估算表127建設期利息估算表128固定資產(chǎn)投資估算表129流動資金估算表130總投資及構成一覽表131項目投資計劃與資金籌措一覽表132報告說明集成電路行業(yè)是一個全

6、球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè)，有39個國家直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資32036.53萬元，其中：建設投資26018.61萬元，占項目總投資的81.22%；建設期利息302.90萬元，占項目總投資的0.95%；流動資金5715.02萬元，占項目總投資的17.84%。項目正常運營每年營業(yè)收入53000.00萬元，綜合總成本費用45546.17萬元，凈利潤5418.53萬元，財務內部收益率9.68%，財務凈現(xiàn)值-180

7、1.16萬元，全部投資回收期7.32年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。經(jīng)初步分析評價，項目不僅有顯著的經(jīng)濟效益，而且其社會救益、生態(tài)效益非常顯著，項目的建設對提高農民收入、維護社會穩(wěn)定，構建和諧社會、促進區(qū)域經(jīng)濟快速發(fā)展具有十分重要的作用。項目在社會經(jīng)濟、自然條件及投資等方面建設條件較好，項目的實施不但是可行而且是十分必要的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 公司基本情況一、 公司

8、基本信息1、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：黃xx3、注冊資本：1010萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-3-217、營業(yè)期限：2011-3-21至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事EDA設備相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體

9、系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務，促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內

10、領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內領先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭

11、中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)

12、域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月

13、2018年12月資產(chǎn)總額14247.2711397.8210685.45負債總額5943.424754.744457.57股東權益合計8303.856643.086227.89公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入22568.1618054.5316926.12營業(yè)利潤4423.853539.083317.89利潤總額3593.792875.032695.34凈利潤2695.342102.371940.64歸屬于母公司所有者的凈利潤2695.342102.371940.64五、 核心人員介紹1、黃xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職

14、于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、黎xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。3、余xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、汪xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、20

15、15年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、楊xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、袁xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。7、彭xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責

16、任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。8、顧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。六、 經(jīng)營宗旨公司通過整合資源，實現(xiàn)產(chǎn)品化、智能化和平臺化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質量產(chǎn)品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)

17、領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售

18、，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第二章 項目概況一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱梧州EDA設備項目（二）項目投資人xx投資管理公司（三）建設地點本期項目選址位于xx園區(qū)。二、 編制原則為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的目標，報告確定按如下原則編制：1、認真貫徹國家和地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經(jīng)濟效益。2、嚴格執(zhí)行

19、國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設計規(guī)定、規(guī)范及標準。3、積極采用新工藝、新技術，在保證產(chǎn)品質量的同時，力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。三、 編制依據(jù)1、承辦單位關于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃；3、現(xiàn)行有關技術規(guī)范、標準和規(guī)定；4、相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎資料。四、 編制范圍及內容1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設地點與建設條性；5、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施方案；7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；8、企業(yè)組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；1

20、0、投資估算及資金籌措；11、經(jīng)濟評價。五、 項目建設背景政策引導方面，國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時，鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權，促進國產(chǎn)EDA工具在實際應用中進行迭代改進，建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。六、 結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約74.00畝。（二）建設規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)xx套EDA

21、設備的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資32036.53萬元，其中：建設投資26018.61萬元，占項目總投資的81.22%；建設期利息302.90萬元，占項目總投資的0.95%；流動資金5715.02萬元，占項目總投資的17.84%。（五）資金籌措項目總投資32036.53萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計劃自籌資金（資本金）19673.29萬元。根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額12363.24萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：530

22、00.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：45546.17萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：5418.53萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：9.68%。5、全部投資回收期（Pt）：7.32年（含建設期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：27416.57萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益由上可見，無論是從產(chǎn)品還是市場來看，本項目設備較先進，其產(chǎn)品技術含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完

23、善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積49333.00約74.00畝1.1總建筑面積74397.681.2基底面積28119.811.3投資強度萬元/畝334.212總投資萬元32036.532.1建設投資萬元26018.612.1.1工程費用萬元22471.342.1.2其他費用萬元2904.332.1.3預備費萬元642.942.2建設期利息萬元302.902.3流動資金萬元5715.023資金籌措萬元32036.533.1自籌資金萬元19673.293.2銀行貸款萬元12363.244營業(yè)

24、收入萬元53000.00正常運營年份5總成本費用萬元45546.17""6利潤總額萬元7224.70""7凈利潤萬元5418.53""8所得稅萬元1806.17""9增值稅萬元1909.36""10稅金及附加萬元229.13""11納稅總額萬元3944.66""12工業(yè)增加值萬元14263.89""13盈虧平衡點萬元27416.57產(chǎn)值14回收期年7.3215內部收益率9.68%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元-1801.16所得稅后第三章

25、項目投資背景分析一、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢中國EDA行業(yè)起步較早，1986年即開始研發(fā)我國自有EDA系統(tǒng)（即熊貓系統(tǒng)），但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后，技術研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗證迭代相對緩慢，目前整體行業(yè)技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來，隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強，國內EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內集成電路企業(yè)出于安全性和

26、可持續(xù)性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產(chǎn)EDA工具，這也為國內EDA企業(yè)的良性發(fā)展提供了更多機會。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，國產(chǎn)EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國的集成電路設計企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規(guī)模。根據(jù)GIA報告，中國EDA市場2020年至2027年復合年增長率預計高達11.7%。二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（

27、1）國家及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經(jīng)濟質量的提升，集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺。2020年8月，國務院印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業(yè)，特別是先進的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要將集成電路作為事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域之一

28、，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內部分優(yōu)質的集成電路企業(yè)得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并開始與全球領先企業(yè)同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。（2）國家和社會對EDA行業(yè)的認知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升，對國內EDA企業(yè)的認知、理解和支持也不斷加強。我國EDA行業(yè)在政策引導、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實現(xiàn)較大進展和突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。政策引導方面，國家及各省市以政策為引導、以市場應用為

29、牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時，鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權，促進國產(chǎn)EDA工具在實際應用中進行迭代改進，建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面，國家鼓勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資。國家及各級政府專項集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國內市場化產(chǎn)業(yè)投資機構也開始加大對國內EDA企業(yè)的投資力度，減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力，并利用

30、自身在集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力促進產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動，提高EDA企業(yè)的市場競爭力。人才培養(yǎng)方面，多家高等院校開始與國內EDA企業(yè)開展深度產(chǎn)學研合作，設立EDA相關學院、學科或專業(yè)課程，并通過各類技能挑戰(zhàn)賽、產(chǎn)教聯(lián)盟等方式聚合產(chǎn)學優(yōu)質資源，探索EDA核心關鍵技術，培育行業(yè)新生力量。（3）中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化。I

31、DM廠商由于設計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內完成，在工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。國際領先的晶圓代工廠也已逐漸加強在先進工藝節(jié)點的開發(fā)早期與集成電路設計企業(yè)的深度聯(lián)動，并通過國際EDA巨頭的參與和支持，加速先進工藝節(jié)點的開發(fā)速度，降低設計和制造風險。上述實踐均可作為DTCO的前期嘗試，但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學仍在探索階段。對于集成電路設計企業(yè)而言，在先進工藝節(jié)點演進緩慢或訪問成本較高的情況下，需更好地利用現(xiàn)

32、有工藝節(jié)點，挖掘工藝平臺潛能，實現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺上的突破，提升凈利潤率。為實現(xiàn)上述目標，集成電路設計企業(yè)可通過DTCO方法學，更有效地與晶圓廠進行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進水平相比，中國集成電路行業(yè)在先進工藝節(jié)點方面相對落后，設計與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場競爭力。我國集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新，突破先進工藝節(jié)點，加快先進工藝平臺的開發(fā)；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下，充分利用成熟工藝節(jié)點，優(yōu)化設計和制造流程，加快工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代，深度挖掘工藝平臺的潛能以優(yōu)化芯片設計，最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學提

33、供了良好的落地場景。EDA企業(yè)若想在中國DTCO流程創(chuàng)新的進程中起到推動和支撐的作用，需要對晶圓廠和集成電路設計企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力，且在工藝平臺與設計協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長期的成功實踐經(jīng)驗，才能有效幫助集成電路設計企業(yè)利用國內工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產(chǎn)品，進而增強我國集成電路行業(yè)的整體競爭力，加快推動國產(chǎn)化進程。（4）活躍的EDA市場為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程，均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產(chǎn)品為錨，通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固其核心產(chǎn)品的技術領先優(yōu)勢，并通過不斷拓展、兼并、收購，最終得到全球領先集成電路企業(yè)的充分認可使

34、用，確立行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例，其主要優(yōu)勢的應用領域為數(shù)字電路芯片領域，邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時序分析工具在全球市場占據(jù)了絕大多數(shù)份額。新思科技歷經(jīng)超過100起兼并收購，成為全球第一大EDA公司。這些國際EDA巨頭，正是通過數(shù)十年之久的兼并收購，圍繞自身布局，持續(xù)獲取新的能力，重塑自身技術，進入新的市場，在擴大業(yè)務范圍的同時業(yè)績大幅度提升，并獲得相應的市場地位。近年來，中國EDA行業(yè)進入發(fā)展黃金期，國內EDA企業(yè)開始涌現(xiàn)，在各自細分領域具有其獨特優(yōu)勢，并在集成電路部分環(huán)節(jié)實現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破，國內外集成電路企業(yè)也開始認可并在量產(chǎn)中采用國產(chǎn)EDA工具。按照國際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全

35、球EDA行業(yè)演進歷史，行業(yè)整合是大趨勢。國內良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機遇。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術人才培養(yǎng)和梯隊建設需要大量時間和投入作為典型的技術密集型行業(yè)，EDA行業(yè)對于研發(fā)人員的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯，相關人員的培養(yǎng)受到重視，但由于研發(fā)起步較晚，在人才儲備上存在滯后性。同時，EDA行業(yè)具有技術面廣、多學科交叉融合的特點，高素質技術人才需要經(jīng)過長時間的專業(yè)教育和系統(tǒng)訓練，而涉及多領域的成熟專業(yè)人才團隊更需要長期的實踐磨合，企業(yè)須投入較大精

36、力和資源完善并加強人才梯隊建設。此外，隨著市場需求的不斷增長，行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲，高端技術人才的稀缺會導致公司花費更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前，行業(yè)內高端技術人才供給仍顯不足，企業(yè)對人才的培養(yǎng)和梯隊的建設均需要大量的時間、精力和資金投入，這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入，以用于產(chǎn)品功能拓展和技術研發(fā)的突破。一方面，新產(chǎn)品從技術研發(fā)、產(chǎn)品轉化、客戶驗證到實現(xiàn)銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面，隨著諸多新興下游應用的拓展，EDA行業(yè)的下游客戶

37、對產(chǎn)品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高，這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗，為保證產(chǎn)品的技術領先地位和較強市場競爭力，行業(yè)公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。三、 推進全方位寬領域多層次開放合作加強西江流域城市合作，共同提升做實珠江西江經(jīng)濟帶，主動融入北部灣經(jīng)濟區(qū)與粵港澳大灣區(qū)“兩灣聯(lián)動”。深化與廣州、深圳、珠海等大灣區(qū)城市合作，加快推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展、商務貿易、文化旅游、生態(tài)環(huán)境等合作。提升梧州寶石節(jié)、西江經(jīng)濟帶合作與發(fā)展論壇、六堡茶產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇等節(jié)會影響力，積極參與“一帶一路”、西部陸海新通道及粵桂黔滇高鐵經(jīng)濟帶建設。加強與港澳合作，促進梧臺交流。深化與英國紐波特市、泰國

38、莊他武里府、瑞典本茨弗什市等國際友城合作交流，擴大海外“朋友圈”。四、 建強用好產(chǎn)業(yè)平臺優(yōu)化園區(qū)總體布局，健全園區(qū)管理體制機制，加快園區(qū)擴容提質，打造桂東承接產(chǎn)業(yè)轉移示范區(qū)升級版。大力推動梧州高新區(qū)升級為國家級高新區(qū)。支持梧州循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)加快國家級綠色產(chǎn)業(yè)示范基地建設，爭創(chuàng)國家級再制造產(chǎn)業(yè)示范基地、國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、國家級外貿轉型升級基地。支持臨港經(jīng)濟區(qū)創(chuàng)建自治區(qū)級開發(fā)區(qū)。堅持園區(qū)錯位發(fā)展、特色發(fā)展，規(guī)劃建設專業(yè)化園區(qū)，推進生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園、高端不銹鋼制品輕工園、現(xiàn)代林業(yè)產(chǎn)業(yè)園等“特色園”“園中園”建設。鼓勵各縣（市、區(qū)）圍繞優(yōu)勢主導產(chǎn)業(yè)打造產(chǎn)業(yè)轉移強縣強鎮(zhèn)，支持蒼梧、岑溪、蒙山新創(chuàng)建自

39、治區(qū)級開發(fā)區(qū)。以“三企入梧”為重點，精準承接粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)轉移，建設面向大灣區(qū)的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)配套基地。第四章 市場預測一、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術領域極廣。隨著集成電路行業(yè)的技術迭代，先進工藝的復雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設計和制造高端芯片的成本和風險急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設計與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強。同時，集成電路行業(yè)的技術迭代較快，眾

40、多新興應用場景的不斷出現(xiàn)和系統(tǒng)復雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游領域需求的強勁驅動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5

41、nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增，技術研發(fā)和設備投入等資本支出顯著加大。在技術研發(fā)方面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，預計在2021年資本支出將達到250至280億美元，其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā)；在設備投入方面，以先進的5nm工藝節(jié)點為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，自2009年起，全球累計關閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達

42、100家，其中北美和日本地區(qū)占比最高，約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，截至2020年末，前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能，頭部效應明顯，也使得頭部廠商的各項資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張目前中國大陸已經(jīng)成為半導體產(chǎn)品最大的消費市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計，2019年中國消費了全球52.93%的半導體產(chǎn)品，預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體產(chǎn)品。強勁的市場

43、需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過北美。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產(chǎn)能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機產(chǎn)能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機晶圓產(chǎn)能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。新廠在建成并點亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)

44、歷較長的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期，而集成電路產(chǎn)品的技術迭代和上市周期卻又相對較短。因此，廠商需要審慎地進行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點、工藝平臺選擇、目標應用領域和產(chǎn)能等多個因素之間進行權衡，并與下游集成電路設計客戶和EDA團隊緊密配合，確保工藝平臺能滿足客戶設計應用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風險。3、存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路

45、工藝節(jié)點演進的指標之一，在一個高端處理器芯片中，存儲器已經(jīng)占據(jù)了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%；預計2021年市場規(guī)模有望達到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性產(chǎn)品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報告，近三年全

46、球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導體廠商前五，其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站信息，全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進行高達317億美元的投資，投資總額相對上年增加了20%，其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據(jù)報告，截至2020年底我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設立的晶圓廠有8家。4、中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢，產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè)，有39

47、個國家直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務。近年來，國際環(huán)境發(fā)生著深刻復雜的變化，全球化分工進程放緩，供應鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構。全球集成電路行業(yè)受其影響，產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎技術發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需增強產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作，打造完善且強大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%，預計到2025年能

48、達到19.40%，總體自給率仍相對較低。三、 全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點，全球主流EDA技術發(fā)展有兩種思路：持續(xù)和領先集成電路企業(yè)合作，堅定的推動工藝節(jié)點向前演進和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應用；或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點的潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時間，提升產(chǎn)品競爭力。1、與全球領先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點的持續(xù)演進集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律，約每18個月工

49、藝就進行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報告，隨著工藝節(jié)點不斷演進，現(xiàn)有技術瓶頸的制約正在加強，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，自2015年起工藝迭代（11/10nm）速度已經(jīng)下降為24個月。未來該趨勢將進一步持續(xù)，預計2022年起工藝迭代（3nm）速度將下降為30個月，目前業(yè)界普遍認為集成電路行業(yè)已經(jīng)進入到后摩爾時代。后摩爾時代先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增、設計和制造復雜度和風險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進工藝節(jié)點的突破，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設計經(jīng)驗豐富的集成電路設計企業(yè)三方協(xié)力共同推進，才有可能盡早實現(xiàn)。根據(jù)Yole報告，最終能夠成功突破

50、20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領先企業(yè)合作，堅持開發(fā)先進工藝節(jié)點的EDA團隊和集成電路設計企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點的時候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進工藝節(jié)點的演進將遵循三個方向進行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支

51、撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術指標，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進技術等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評價。以DARPA和谷歌為代表的機構和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學習、云端開源等技術，推動敏捷設計與EDA全自動設計和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加

52、快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化。IDM廠商由于設計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內完成，在工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例，其先進節(jié)點的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子，但基于其對工藝潛能的深度挖掘，可實現(xiàn)相同工藝節(jié)點下芯片更高的集

53、成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，英特爾基于10nm工藝節(jié)點的晶體管密度為每平方毫米1.06億個晶體管，高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度；其基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個晶體管，高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點和臺積電基于5nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度。第五章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體要求（一）工程設計依據(jù)建筑結構荷載規(guī)范建筑地基基礎設計規(guī)范砌體結構設計規(guī)范混凝土結構設計規(guī)范建筑抗震設防分類標準（二）工程設計結構安全等級及結構重要性系數(shù)車間、倉庫:安全等級二級，結構重要性系數(shù)1.0；辦公樓：安全等級二級，結構重要性系

54、數(shù)1.0；其它附屬建筑：安全等級二級，結構重要性系數(shù)1.0。二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎?；A工程設計：根據(jù)工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎

55、采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產(chǎn)車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產(chǎn)用房為水泥砂漿面層，局部