焊接的工藝要求

1、1 大家好！大家好！ 2一一. . 焊接的工藝要求焊接的工藝要求焊接的原理焊接的材料焊接的時(shí)間焊接的溫度烙鐵頭的形狀選擇焊接的順序焊接的注意事項(xiàng)焊點(diǎn)質(zhì)量要求手機(jī)特殊元器件的焊接要求備注3焊接的原理焊接的原理焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。4焊接的材料焊接的材料焊接所用的物品：焊錫及助焊劑 焊錫： 直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格，應(yīng)按焊接面寬度分別選用；

2、 焊錫由錫及鉛組成，主要成分為錫，如較常用的有Sn(63%) Pb(37%),稱為6337,其熔點(diǎn)為1830C。當(dāng)錫鉛比例發(fā)生變化時(shí)，焊錫熔點(diǎn)都會(huì)相應(yīng)升高。助焊劑： 主要成分為松香，其作用是： 5焊接的時(shí)間焊接的時(shí)間合金層厚度在2-5um最結(jié)實(shí) 焊接時(shí)間過長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。合金層將加厚，使焊點(diǎn)變脆，變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。 焊接時(shí)間過短，則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。同時(shí)，合金層過薄，使焊接變得力度不夠。 所以焊接時(shí)間應(yīng)選擇適當(dāng)，一般應(yīng)控制在2S3S以內(nèi)。 6焊接的溫度焊接的溫度焊錫的熔點(diǎn)一般在180-1

3、900C，烙鐵的溫度一般應(yīng)增加30-800C，應(yīng)使焊接溫度大約為230-2700C（這個(gè)溫度為焊接點(diǎn)及焊接物的溫度）。當(dāng)部件比較大，導(dǎo)熱性能較差時(shí)烙鐵的溫度則要相應(yīng)增加。烙鐵溫度過高、焊接時(shí)間過長(zhǎng)，均有使PCB焊盤脫落、導(dǎo)線膠皮收縮、元件損壞等；烙鐵溫度低，又可能造成虛焊等現(xiàn)象 7烙鐵頭的形狀選擇烙鐵頭的形狀選擇烙鐵頭的形狀各異，我們應(yīng)根據(jù)作業(yè)的目的、要求，選擇合適的烙鐵頭。一般小的或不耐高溫的元件，選用較細(xì)較尖的烙鐵頭；焊接相對(duì)較大及耐高溫的部件則宜選擇較粗的烙鐵頭；根據(jù)焊接部位的形狀，可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。 8烙鐵頭的形狀烙鐵頭的形狀9焊接的順序焊接的順序

4、1. 將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，按清理需要使海綿含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要適當(dāng)，但要在不令烙鐵頭溫度過分冷卻的程度之內(nèi)。含水量多不僅不能完全除掉烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因烙鐵頭的溫度急劇下降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板上也會(huì)造成腐蝕及短路等。 102. 首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個(gè)部件之間，同時(shí)對(duì)兩部件進(jìn)行加熱。 3. 在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因焊錫、焊劑的活性作用，焊錫伸展，適當(dāng)?shù)募訜釙?huì)使其（例如零件端子和印刷電路板的焊盤間融合）焊接上，并且，由于表面張力和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤的焊錫流動(dòng)曲線。 4. 退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。（

5、注意：在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有晃動(dòng)，否則，影響焊接質(zhì)量。） 11在連續(xù)焊接時(shí)，為了加快焊接速度，可將焊接速度步驟簡(jiǎn)化如下： 將電烙鐵與焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)。在快要接觸焊接點(diǎn)時(shí)，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)。接著將烙鐵頭在焊接點(diǎn)上移動(dòng)，使熔化的焊料流布焊接點(diǎn)并滲入被焊物面的縫隙。最后迅速拿開烙鐵頭，完成焊接。 在采用這種快速焊接法時(shí)，操作者要熟練掌握焊料的用量及焊接的時(shí)間，要在焊劑未完全揮發(fā)之前就完成烙鐵頭在焊接點(diǎn)上的移動(dòng)及拿開步驟，才能獲得滿意的效果，此方法適用于焊接排線及集成塊等。12對(duì)一些較難焊接的焊接點(diǎn)，為了增強(qiáng)焊接效果，可加涂一些焊劑，并可適當(dāng)增加焊接

6、時(shí)間。 13焊接的注意事項(xiàng)焊接的注意事項(xiàng) 1. 電烙鐵的握法電烙鐵的握法 反握法：反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 正握法：正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 握筆法：握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 14152. 工作之前必須將手洗干凈，以免造成元件的腐蝕和降低可焊性的問題。3. 必須帶手套進(jìn)行組裝，原因如上。 4. 必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過

7、地線放電。5. 切斷引線時(shí)，不要用鉗子邊切邊往起拉，會(huì)造成電路剝離。使用鈍的鉗子，會(huì)因未將引線完全切斷就移動(dòng)鉗子，使焊接部位受到拉力，造成電路剝離。6. 避免切斷后的引線碎線頭混入產(chǎn)品中，在可能碎線頭會(huì)飛進(jìn)的地方不要存放產(chǎn)品，或放置隔離罩。 167. 焊接前須測(cè)量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，會(huì)發(fā)生虛焊，烙鐵溫度高，焊錫絲性能劣化，焊錫強(qiáng)度變脆弱，會(huì)有機(jī)會(huì)產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品不良。8. 正確地拿線路板: 用手拿做線路板的兩端，不要碰到板上的元件。 9. 烙鐵頭的管理： 除烙鐵頭焊錫屑不得大力撞擊，不然內(nèi)部陶瓷加熱器會(huì)損環(huán)，同時(shí)烙鐵頭被氧化的部分未能完全除凈時(shí)，會(huì)過于消耗焊錫。平時(shí)，烙鐵頭不良發(fā)生狀況主要

8、有變形、凹坑、破損等，作為使用時(shí)的注意要點(diǎn)，在清理烙鐵頭時(shí)，不要使其接觸海棉以外的東西，如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲批等碰到烙鐵頭都是錯(cuò)誤的。 1710. 海棉面上的焊錫渣、異物每日要進(jìn)行23回清理。 11. 焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時(shí)助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺，在焊接時(shí)，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 1813. 13. 當(dāng)焊接后，需要檢查：當(dāng)焊接后，需要檢查： a. 是

9、否有漏焊。b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。d. 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。e. 有無連焊。f. 焊盤有無脫落。g. 焊點(diǎn)有無裂紋。h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。19 14. 不良品必須做好標(biāo)識(shí)，在不合格品必須做出明顯的標(biāo)識(shí)以免打錯(cuò)記號(hào)出廠。不可與合格品混在一起。20焊點(diǎn)質(zhì)量要求焊點(diǎn)質(zhì)量要求1. 防止假焊、虛焊及漏焊： *假焊是指焊錫與被焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發(fā)物及污物隔離，未真正焊接在一起。 *虛焊是指焊錫只是簡(jiǎn)單地依附于被焊金屬表面，沒有形成金屬合金。 2. 焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺，砂眼及氣泡，毛刺會(huì)發(fā)生尖端放電。 3. 焊點(diǎn)的焊錫要適量，焊錫過多，易

10、造成接點(diǎn)相碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。 214. 焊點(diǎn)要有足夠的強(qiáng)度，應(yīng)適當(dāng)增大焊接面積。5. 焊點(diǎn)表面要光滑，良好的焊點(diǎn)有特殊光澤和良好的顏色，不應(yīng)有凹凸不平和波紋狀以及光澤不均勻的現(xiàn)象。 6. 引線頭必須包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點(diǎn)內(nèi)部，影響焊接質(zhì)量，造成隱患。 7. 焊點(diǎn)表面要清洗，助焊劑的殘留線會(huì)污染物，吸收潮氣，因此，焊接后一定要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，如使用無腐蝕性焊劑，且焊點(diǎn)要求不高，也可不清洗。 228. 8. 典型焊點(diǎn)的外觀典型焊點(diǎn)的外觀239. 9. 常見焊點(diǎn)缺陷及分析一覽表 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外

11、觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析虛 焊 焊錫與元器件引線或與銅箔線之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷不能正常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化 印刷板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料堆積 焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤 機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊 焊料質(zhì)量不好 焊接溫度不夠 焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)焊料過多 焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲溫度過高24焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析焊料過少 焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時(shí)間太短 松香焊 焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷 焊劑過多或已失效 焊接時(shí)間不足，加熱不足 表面氧化膜未去除 過 熱 焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低 烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng) 25焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析冷 焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動(dòng) 浸潤(rùn)不良 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷 焊件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)量差 焊件未充分加熱 不對(duì)稱 焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 焊料流動(dòng)性好 助焊劑不足或