半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告課件

1、半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述 n1.1 主要定義n1.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構(gòu)成計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子以及通信等各類(lèi)信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。從全球范圍來(lái)看，它以芯片制造為核心進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)業(yè)的展開(kāi)。 在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個(gè)子行業(yè)：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體集成電路。 n1.1.2 半導(dǎo)體材料 n1.1.3 半導(dǎo)體分立器件n1.1.4 集成電路 二、半導(dǎo)體行業(yè)及其子行業(yè)的生產(chǎn)工藝和行業(yè)發(fā)展?fàn)顩rn（一）生產(chǎn)工藝 1、半導(dǎo)體材料n2、半導(dǎo)體分立器件n整體上來(lái)說(shuō)，分立器件的生產(chǎn)可以分成上、中、下游三道主要工序n3 集成電路 n 集成

2、電路首先通過(guò)電路設(shè)計(jì)（包括邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)）；然后根據(jù)設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行芯片的制造；最后進(jìn)行芯片封測(cè)。 （二）行業(yè)發(fā)展 n我們將從以下幾方面對(duì)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行闡述：市場(chǎng)規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域、世界格局以及技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì)。應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展n目前，推動(dòng)全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動(dòng)力仍然是三大領(lǐng)域：計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子n和通訊，這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85%。n計(jì)算機(jī)方面，以存儲(chǔ)器（MPU）為主要產(chǎn)品； n消費(fèi)電子方面，用量最大的是微控制器（MCU）； n通訊方面近年來(lái)發(fā)展最快，以網(wǎng)絡(luò)、專(zhuān)用電路、數(shù)字信號(hào)處理器、圖形處理器n為主要產(chǎn)品。三、細(xì)分行業(yè)分析n半導(dǎo)體材料 n 當(dāng)前通常使用硅作為半導(dǎo)體材料。對(duì)硅的

3、需求主要來(lái)自于兩個(gè)方面：半導(dǎo)體級(jí)硅和太陽(yáng)能用硅。供需情況及應(yīng)用結(jié)構(gòu)分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)用結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)各分類(lèi)產(chǎn)品占比四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈n國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成主要包括：半導(dǎo)體材料、分立器件、IC設(shè)計(jì)、IC制n造、IC封測(cè)等部分。我們將以國(guó)內(nèi)上市公司為對(duì)象，對(duì)價(jià)值鏈進(jìn)行展開(kāi)，具體看各部分的毛利率情況，及戰(zhàn)略控制點(diǎn)。n國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已達(dá)19家，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、n分立器件以及半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。從表可知，IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中毛利率最高，其次是半導(dǎo)體材料，IC芯片制造屬于毛利率最低的子行業(yè)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件

4、行業(yè)重要分支全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律n1 、每45年經(jīng)歷一次周期n大致來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每4 到5 年會(huì)經(jīng)歷一次周期（硅周期）。從1980年到2004n年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了5 次周期，分別是19801984、19841988、1988 1995、19952000以及20002004國(guó)內(nèi)各子行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力分析n1、IC設(shè)計(jì)業(yè)抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)能力差，整體競(jìng)爭(zhēng)力較弱n我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)包括IC設(shè)計(jì)公司500 多家，基本上都是無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司（Fabless）。n2007年銷(xiāo)售收入為225.7 億元，占IC 市場(chǎng)的18% ，占全球IC 設(shè)計(jì)的7%左右。我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與全球設(shè)計(jì)企業(yè)相比還顯弱小，我國(guó)

5、2007年的前十大設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售收入只有93.3 億元，僅相當(dāng)于臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科2004年的銷(xiāo)售收入。n我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品仍處于中低端水平，主要以 IC卡芯片和音視頻解碼芯片為主。n2007年這兩類(lèi)產(chǎn)品仍占整個(gè)設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入的43.8% 。對(duì)大部分IC 設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題嚴(yán)重。n除了產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi) IC設(shè)計(jì)業(yè)的另一設(shè)計(jì)業(yè)的另一大弱點(diǎn)是嚴(yán)重依賴單一產(chǎn)品。大弱點(diǎn)是嚴(yán)重依賴單一產(chǎn)品。大部分 IC設(shè)計(jì)公司都盯著容易開(kāi)發(fā)和時(shí)下市場(chǎng)需要的產(chǎn)品，而沒(méi)有做長(zhǎng)期的技術(shù)儲(chǔ)備。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成功后，容易形成對(duì)產(chǎn)品的依賴，但后續(xù)產(chǎn)品卻很難跟上。如珠海炬力推出第一款MP3處理器芯片時(shí)，市場(chǎng)反應(yīng)很好，公司產(chǎn)品

6、供不應(yīng)求。2006年公司營(yíng)收達(dá)1.7 億美元，穩(wěn)坐全球MP3處理器老大寶座。然而，因?yàn)楫a(chǎn)品單一，公司沒(méi)有及時(shí)開(kāi)辟新領(lǐng)域，而 MP3產(chǎn)品更新?lián)Q代速度很快，珠海炬力在走過(guò)短期的巔峰之后，迅速滑坡。2007年公司營(yíng)收1.17 億美元，下降32% 。n2、 IC制造業(yè)面臨競(jìng)爭(zhēng)加劇與利潤(rùn)下降困境，整體競(jìng)爭(zhēng)力下降n我國(guó)的IC制造基本上是Foundry模式，目前面臨的主要難題是競(jìng)爭(zhēng)加劇和利潤(rùn)下n降n3、封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力最大，具有一定競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析n1、未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將較快速發(fā)展n2、風(fēng)險(xiǎn)中醞釀機(jī)會(huì)，未來(lái)我國(guó)IC 設(shè)計(jì)業(yè)機(jī)會(huì)最大 n3、我國(guó)將成為全球重要的IC制造基地，但國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)未來(lái)形勢(shì)不容樂(lè)觀 nIC