DATACON培訓(xùn)技巧

1、DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo培訓(xùn)材料培訓(xùn)材料一.DATACON的簡(jiǎn)單介紹。二.機(jī)臺(tái)的基本操作。三.機(jī)臺(tái)常見報(bào)警的處理。四.DATACON的改機(jī)。五.機(jī)臺(tái)的保養(yǎng)。 右圖為我司右圖為我司FC03FC03機(jī)器：機(jī)器：DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo安全門安全門操作鍵盤操作鍵盤信號(hào)燈信號(hào)燈操作面板操作面板電源電源/啟動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)開關(guān)顯示器顯示器實(shí)物照片緊急開關(guān)Step按鈕繼續(xù)確認(rèn)按鈕取消按鈕LED指示燈生產(chǎn)權(quán)限鑰匙1、外部按鈕與狀態(tài)牌Table號(hào)狀態(tài)牌不導(dǎo)膠標(biāo)簽ESD按扣2、點(diǎn)膠頭 點(diǎn)膠裝置給產(chǎn)品點(diǎn)不導(dǎo)膠，由氣管、膠管、點(diǎn)膠頭、掃描相機(jī)

2、構(gòu)成，基板傳進(jìn)軌道后，Camera進(jìn)行識(shí)別掃描對(duì)位，然后在預(yù)先設(shè)定的位置進(jìn)行點(diǎn)膠。點(diǎn)膠頭3、Pick up & Placement tool PP tool裝置安裝在placement head上，它的作用是實(shí)現(xiàn)芯片的交換與貼裝4、 Flip tool Flip tool由Flip arm和吸嘴組成，它的作用是從晶圓上拾取芯片，然后由Flip arm旋轉(zhuǎn)90或者180，由Pick&Place取走芯片。5、Ejection system 頂針裝置的作用是從晶圓下方頂起芯片，讓芯片半脫離晶圓的粘連，然后由flip tool進(jìn)行吸取。6、wafer tableWafer table

3、為晶圓載臺(tái)，固定和移動(dòng)晶圓。Flip tool翻轉(zhuǎn)下壓頂針抬起Filp tool 吸起芯片F(xiàn)ilp tool翻轉(zhuǎn)90 PP tool準(zhǔn)備吸取PP tool吸取芯片F(xiàn)ilp tool復(fù)位 PP tool吸取芯片完成1.開機(jī)和關(guān)機(jī)。1）開機(jī)。依次打開壓縮空氣閥，機(jī)器主電源按鈕，按下UPS啟動(dòng)開關(guān) 啟動(dòng)按鈕防靜電手鏈插孔電源開關(guān)UPS開關(guān)2）關(guān)機(jī)。選擇菜單file shut down shut down，待到機(jī)臺(tái)顯示器無(wú)顯示后,再關(guān)掉主電源開關(guān)和UPS關(guān)閉開關(guān)。2.生產(chǎn)界面。生產(chǎn)界面。1.work area： 工作區(qū)域2.Title bar： 標(biāo)題欄3.Status bar：狀態(tài)欄 4.Task b

4、ar： 任務(wù)欄5.Menu bar： 菜單欄6.Standard symbol bar：標(biāo)準(zhǔn)工具欄7.(shift）buttons symbol bar：附加工具欄 3.程序調(diào)用程序調(diào)用點(diǎn)擊菜單fileload，或者工具欄“ ”圖片進(jìn)行程序掉用 1 驅(qū)動(dòng)盤選擇 2 程序名輸入 3 文件格式選擇 4 文件路徑 5 程序菜單4. 4. Mapping的使用。 打開Mapping 服務(wù)器-ALPS軟件點(diǎn)擊import選擇需要的mapping文件 檢查mapping文件是否正常 將mapping文件導(dǎo)入alps服務(wù)器。6.更換點(diǎn)膠頭1)裝前在低倍顯微鏡下檢查點(diǎn)膠頭部是否有缺損及清洗情況。2)使用無(wú)塵布

5、和酒精擦拭螺紋，確認(rèn)螺絲紋上無(wú)殘留膠水。3)將點(diǎn)膠頭使用固定螺絲固定緊，擰緊膠管螺絲。點(diǎn)膠頭缺口位置對(duì)應(yīng)1.拋料報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警為PP tool連續(xù)出現(xiàn)拋料異常導(dǎo)致的報(bào)警，常為PP tool與Flip tool交換芯片位置偏移或Flip tool未吸取芯片導(dǎo)致的拋料報(bào)警。點(diǎn)OK可繼續(xù)生產(chǎn)，點(diǎn)Cancel停止生產(chǎn)。 出現(xiàn)該報(bào)警時(shí)需要聯(lián)系技術(shù)員查看拋料類型并作出維修，否則會(huì)導(dǎo)致芯片的浪費(fèi)。2芯片識(shí)別報(bào)警報(bào)警處理：Component 掃描時(shí)會(huì)出現(xiàn)連續(xù)識(shí)別不過的情況，右圖為出現(xiàn)該情況時(shí)的報(bào)警：識(shí)別錯(cuò)誤顆數(shù)超過設(shè)定值，小字提示為當(dāng)前芯片行數(shù)和列數(shù)及開始連續(xù)出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)的芯片行列坐標(biāo)，對(duì)應(yīng)mapping

6、上芯片會(huì)顯示白色，wafer camera顯示芯片識(shí)別錯(cuò)誤。點(diǎn)擊OK在下次對(duì)位框點(diǎn)done，在坐標(biāo)框出現(xiàn)時(shí)點(diǎn)OK即可。若仍有報(bào)警可以聯(lián)系技術(shù)員處理。 3.軌道搬運(yùn)報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警為軌道搬運(yùn)錯(cuò)誤，小字描述為基板無(wú)法從a系統(tǒng)的第b個(gè)皮帶搬運(yùn)到c系統(tǒng)的第d個(gè)皮帶上。出現(xiàn)該報(bào)警時(shí)點(diǎn)擊OK，可重新傳送基板，基板傳送失敗會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)該報(bào)警。若連續(xù)3次嘗試傳送仍出現(xiàn)該報(bào)警，需聯(lián)系技術(shù)員處理。 4.基板識(shí)別報(bào)警 報(bào)警處理：該報(bào)警為基板adjust point 識(shí)別偏移，出現(xiàn)該報(bào)警時(shí)點(diǎn)擊YES嘗試重新掃描，若仍出現(xiàn)該報(bào)警請(qǐng)聯(lián)系技術(shù)員處理。5. PBI報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警位產(chǎn)品PBI檢測(cè)異常報(bào)警，報(bào)警顯示產(chǎn)品位

7、置/角度/形狀不在控制范圍內(nèi)，出現(xiàn)該報(bào)警時(shí)查看基板攝像頭下的產(chǎn)品效果，并聯(lián)系技術(shù)員調(diào)試機(jī)臺(tái)參數(shù)。6.暫停自檢報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警為機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間暫停做產(chǎn)品自檢時(shí)的報(bào)警，點(diǎn)擊close即可。7.晶圓換料報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警位晶圓已完全使用提示，需要更換晶圓，需聯(lián)系技術(shù)員處理更換晶圓。8.預(yù)點(diǎn)膠盤報(bào)警 報(bào)警處理：該報(bào)警為預(yù)點(diǎn)膠盤已使用完，需要作業(yè)員擦拭預(yù)點(diǎn)膠盤，操作時(shí)保證機(jī)臺(tái)暫停并使用無(wú)塵布和酒精擦拭。9.生產(chǎn)模式報(bào)警報(bào)警處理：該報(bào)警為點(diǎn)膠模式報(bào)警，提示檢查是否需要做剩余的產(chǎn)品。由機(jī)臺(tái)設(shè)定的生產(chǎn)模式而定，點(diǎn)NO，將基板流到下一個(gè)軌道繼續(xù)生產(chǎn)。10.材料管控報(bào)警 報(bào)警處理：該報(bào)警為dispense材料壽

8、命管控報(bào)警，其使用壽命到期需要更換材料（如不導(dǎo)膠），更換材料后點(diǎn)Options中的reset重置材料使用壽命。1.新建程序。在桌面的programming下new product新建一個(gè)程序,輸入程序名。2. Configuration的設(shè)置。 主要包括，點(diǎn)膠頭，PP tool，flip tool，ES tool和wafer change的設(shè)置。3.Pp tool的設(shè)置。在編程pp tool之前，要檢查pp tool的工裝壽命是否到期，如果到期，則立即更換。1）Pp tool工裝的更換。小心地將吸嘴固定頭從吸取頭或工具槽里拿下來(lái)，然后拿出機(jī)器。 用開口扳手松開如圖1中所示的卡盤 。 將圖2中所

9、示的吸嘴從卡盤里拿出來(lái); 將新的吸嘴放進(jìn)卡盤，塞到底。2） Pp tool的高度校準(zhǔn)。選擇Tool height后Start，把pp tool移到校準(zhǔn)盤上方，緊貼校準(zhǔn)盤，但不接觸，然后點(diǎn)擊Done，高度校準(zhǔn)成功。3） Pp tool的alignment校準(zhǔn)。點(diǎn)擊Tool alignment下的start 選項(xiàng)，調(diào)節(jié)操縱桿，使得camera能清晰顯示出pp tool的吸嘴，調(diào)節(jié)十字框，使框的中心在吸嘴的中心，然后點(diǎn)擊next，吸嘴會(huì)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)180度，同樣的方法使框中心和吸嘴中心重合，點(diǎn)擊done，校準(zhǔn)完成。4.ES tool的設(shè)置。在ES tool編程之前，檢查頂針壽命是否到期，如果到期或頂針已

10、損壞應(yīng)及時(shí)更換。（1）頂針的更換。1) 拆開頂針蓋2) 將頂針座放置在安裝量規(guī)治具2）將頂針系統(tǒng)在量規(guī)上放好然后通過上圖1. 所示的上頂裝置將頂針固定座頂起來(lái)3) 更換頂針將相關(guān)頂針的無(wú)頭螺絲松開然后更換頂針. 如果頂針不能取出, 就將頂針固定螺絲全部松開( 如圖中2 所示的螺絲).4) 調(diào)整頂針?biāo)砷_頂針固定無(wú)頭螺, 用如圖 所示的量規(guī)的基準(zhǔn)調(diào)節(jié)平板來(lái)調(diào)整頂針的位置 ( 用鑷子夾住頂針向基準(zhǔn)調(diào)節(jié)面板). 擰緊頂針鎖緊螺絲 ( 不要太緊, 以免將針擰斷).2（2） ES的高度校準(zhǔn)。在頂針系統(tǒng)下選擇Height measurement,點(diǎn)擊start，出現(xiàn)一個(gè)報(bào)警提示attach touchdow

11、n tool to the bonding head。把touchdown tool裝到bonding head后點(diǎn)擊OK，接著出現(xiàn)下圖到對(duì)話框。把touchdown tool移到頂針帽正上方大約5MM處，點(diǎn)擊done,取下touchdown tool，高度校準(zhǔn)成功。（3）頂針0點(diǎn)位置的校準(zhǔn)。選擇needle zero position后點(diǎn)擊start開始。出現(xiàn)右上圖。利用操作桿把頂針抬到0點(diǎn)位置（4）頂針xy方向上的校準(zhǔn)。頂針xy方向校準(zhǔn)分兩步，第一步，校準(zhǔn)wafer camera的焦距。調(diào)節(jié)好燈光，利用頂針上下工具和自動(dòng)校準(zhǔn)對(duì)wafer camera聚焦。第二步，移動(dòng)十字框，使其中心和頂針

12、中心重合。5. Flip tool的設(shè)置。在Flip tool編程之前，檢查其吸嘴壽命是否到期，如果到期或已損壞應(yīng)及時(shí)更換。（1）Flip tool吸嘴的更換。1）Flip tool的拆卸。如圖，把吸嘴上方的固定螺絲擰松，小心的拔出吸嘴。2）按裝flip tool。把新的吸嘴放入吸嘴槽中，然后用治具輕輕按一下。使吸嘴在吸嘴槽中的位置適中。然后把吸嘴上方的固定螺絲擰緊。在做一下flip tool的校準(zhǔn)。（2） Flip tool的校準(zhǔn)。1）選擇flip tool positions開始。如圖把十字框中心移到吸嘴右上角。點(diǎn)擊next。2）把十字框中心移到離吸嘴右下角300um處，點(diǎn)擊next。3）

13、把pp tool移向flip tool，使其二者輕輕接觸。點(diǎn)擊next。4）把flip tool移向ES tool，使其二者輕輕接觸。點(diǎn)擊done,校準(zhǔn)成功。6.點(diǎn)膠系統(tǒng)的設(shè)置。1） 因?yàn)橄到y(tǒng)1是點(diǎn)膠系統(tǒng)，所以在這一步要把系統(tǒng)切換到系統(tǒng)1.選擇Dispenser calibration開始。接著會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)報(bào)警，提示你要把頂針和預(yù)點(diǎn)膠盤擦干凈。然后出現(xiàn)下圖。把點(diǎn)膠頭移至預(yù)點(diǎn)膠盤中心的正上方大約5mm處，點(diǎn)擊next。2）接著，設(shè)置點(diǎn)膠高度和時(shí)間。點(diǎn)擊OK。3）點(diǎn)膠系統(tǒng)在預(yù)點(diǎn)膠盤上點(diǎn)一個(gè)圓點(diǎn)。打開燈光，移到十字框，使其中心和圓點(diǎn)的中心重合，點(diǎn)擊done。點(diǎn)膠系統(tǒng)設(shè)置成功。7. Substrate的

14、設(shè)置。Substrate包含傳輸單元，基板單元，每個(gè)block，每個(gè)module的設(shè)置等。（1）Substrate position的設(shè)置。1）基板的基礎(chǔ)設(shè)置，在transport unit可以根據(jù)需要設(shè)置，例如在transport unit adjust 選項(xiàng)中選擇no adjust，在substrate processing中選擇Divide。 substrate adjust可以設(shè)置2 points,也可以設(shè)置3 points。2）基板測(cè)高，測(cè)高之前，會(huì)出現(xiàn)提示，把touchdown裝在bonding head上。然后把touchdown tool移到基板正上方大約5mm處，點(diǎn)擊next

15、。把touchdown tool拿走。3）把十字框中心移到基板的0點(diǎn)位置，一般設(shè)第一個(gè)block的左上adjust點(diǎn)為基板0點(diǎn)位置。點(diǎn)擊next。4）把十字框中心移到最后一個(gè)block的相同位置。5）把整個(gè)基板看成一個(gè)大的4*1矩陣。在框內(nèi)輸入4，表示此矩陣有4列。6)把十字框中心移到最后一個(gè)block同一列的相同位置，點(diǎn)擊next，然后輸入行數(shù)。點(diǎn)擊done。Substrate position設(shè)置完成。（2）Substrate adjust的設(shè)置。1）定義一下block的位置。2）為了測(cè)出基板的水平角度，設(shè)置兩個(gè)點(diǎn)，這一步先找出最左邊的點(diǎn)。3）同樣找出這一個(gè)block的同一行的最右邊一個(gè)位

16、置。水平位置測(cè)量ok。然后點(diǎn)擊next。4）移到block的第一個(gè)adjust點(diǎn)，調(diào)節(jié)好燈光，學(xué)習(xí)一下，然后點(diǎn)擊next。5）同樣的方法，選擇block的第二個(gè)adjust點(diǎn)學(xué)習(xí)。（3）Module position的設(shè)置。1）把十字框中心移到module的0點(diǎn)位置。定義一下0點(diǎn)位置。點(diǎn)擊next。2）把中心移到同一行的最后一個(gè)module的同一個(gè)位置。點(diǎn)擊next。3）把每個(gè)block看成一個(gè)21*23的矩陣，在下面輸入列數(shù)。4）把中心移到同一列的最后一個(gè)module的相同位置。定義一下行數(shù)，點(diǎn)擊next，輸入行數(shù)，點(diǎn)擊done。Module position設(shè)置成功。 (4) Module

17、 adjust的設(shè)置。選擇一個(gè)adjust點(diǎn)進(jìn)行編輯。點(diǎn)擊done。設(shè)置完成(5)Module ink dot的設(shè)置。1)選擇module ink dot開始后，camera會(huì)對(duì)基板進(jìn)行一次掃描。掃描結(jié)束后選擇一個(gè)ink的module進(jìn)行編輯。2)根據(jù)ink的特點(diǎn)選擇不同的search框，根據(jù)基板的灰度設(shè)定恰當(dāng)?shù)闹?，使camera能夠很明顯的掃描出ink和非ink點(diǎn)。點(diǎn)擊done。Ink設(shè)置完成。8.Bonding position的設(shè)置。Bonding position分為點(diǎn)膠和芯片的位置設(shè)定。把十字框的中心移到第一個(gè)膠點(diǎn)的位置，點(diǎn)擊done。用相同的方法，學(xué)習(xí)其他兩個(gè)膠點(diǎn)和芯片的位置。9.

18、 Components的學(xué)習(xí)。(1) Component wafer map的調(diào)入。在component菜單下，選擇component wafer map,開始。出現(xiàn)下圖的對(duì)話框，在框內(nèi)輸入晶圓的刻號(hào)。點(diǎn)擊OK。(2) Component geometry的學(xué)習(xí)。1）選擇component geometry開始后，對(duì)wafer焦距進(jìn)行校準(zhǔn)。點(diǎn)擊Autofocus wafer camera。自動(dòng)校準(zhǔn)成功后，點(diǎn)擊next。2)選擇一顆好的芯片，學(xué)習(xí)一下左上角右上角右下角。3）在search method下選擇一個(gè)模式，通常選擇pattern matching。把窗口選擇為search window

19、,設(shè)置search框的大小中心。4）把窗口選擇為model window。設(shè)置一下model框的大小中心，并且選擇好紋路，teach model。學(xué)習(xí)好紋路后search幾次，如果quality均在98%以上，此紋路ok。點(diǎn)擊next。5）把窗口選擇為model window。設(shè)置一下model框的大小中心，并且選擇好紋路，teach model。學(xué)習(xí)好紋路后search幾次，如果quality均在98%以上，此紋路ok。點(diǎn)擊next。6）紋路學(xué)習(xí)好之后，機(jī)器會(huì)自動(dòng)跳動(dòng)搜索幾個(gè)芯片。如果一切搜索ok，那么component geometry學(xué)習(xí)成功。（3）Component wafer edge的學(xué)習(xí)。 三點(diǎn)確定一個(gè)圓，依次學(xué)習(xí)圓邊緣的三個(gè)點(diǎn)。（4）Component carrier geometry的學(xué)習(xí)。1）選擇component carrie