CCL覆銅板制程簡介

1、2CCL 概概 念念 銅箔基板英文名稱為銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATECOPPER CLAD LAMINATE簡稱簡稱“CCL”CCL”，系目前各種電子，電機設(shè)備制品零件系目前各種電子，電機設(shè)備制品零件, ,線路裝配等均少不了線路裝配等均少不了的基本材料。的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片( (PREPREG)PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔( (COPPER COPPER FOIL)FOIL)，經(jīng)熱壓機加熱加壓而成為組織均勻的復(fù)合材料

2、經(jīng)熱壓機加熱加壓而成為組織均勻的復(fù)合材料. . 雙面板或內(nèi)層板雙面板或內(nèi)層板 單面板單面板 絕緣板絕緣板銅箔銅箔Prepreg3概概 述述主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品: Prepreg(基材) 銅箔基板主要客戶主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board)4 基板的等級主要由膠片基板的等級主要由膠片( (PREPREG)PREPREG)所使所使 用的樹脂及補強之含浸材的種類來決定用的樹脂及補強之含浸材的種類來決定常用的樹脂有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,

3、石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.5 配配 料料 含含 浸浸 組組 合合 熱熱 壓壓 檢檢 查查6(樹脂)配配 料料(玻纖布)含含 浸浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪機銅箔(離型膜)裁片機熱熱 壓壓冷 卻拆拆 卸卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪機)裁裁 剪剪(手動裁剪機)檢檢 查查包包 裝裝組組 合合分分 捆捆7配料配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合混合MIXING HARDENERBROMINATED EPOXYSOLVENT 溴化樹脂內(nèi)加入適當(dāng)?shù)挠不瘎╀寤瘶渲瑑?nèi)加入適當(dāng)?shù)挠不瘎?架橋促進劑架橋促進劑,填充劑填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂

4、使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含含浸浸8 目目 的：的： 將將TBBATBBA(四溴雙酚)與與LERLER(基本樹脂)反應(yīng)使樹脂含溴，以達(dá)耐燃效果。反應(yīng)使樹脂含溴，以達(dá)耐燃效果。 制程控制要點：制程控制要點： 各單品重量須精確。各單品重量須精確。 攪拌均勻，使反應(yīng)一致。攪拌均勻，使反應(yīng)一致。 升溫速率控制。升溫速率控制。 品質(zhì)控制：品質(zhì)控制： EEWEEW：EEWEEW值主要為控制樹脂平均分子量。值主要為控制樹脂平均分子量。 HY-CLHY-CL：控制樹脂反應(yīng)性?？刂茦渲磻?yīng)性。 固形份：控制后段配料正確性。固形份：控制后段配料正確性。9 目的：目的： 將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及將溴化樹

5、脂、硬化劑、促進劑及SOLVENTSOLVENT充份混合，并待反應(yīng)充份混合，并待反應(yīng) 性穩(wěn)定后，供含浸使用。性穩(wěn)定后，供含浸使用。 制程控制要點：制程控制要點： 各單品重量須精確。各單品重量須精確。 各單品之入料溫度。各單品之入料溫度。 AGINGAGING時槽內(nèi)及環(huán)境的溫度控制。時槽內(nèi)及環(huán)境的溫度控制。 控制：控制： 膠化時間：控制反應(yīng)性膠化時間：控制反應(yīng)性 比重比重. .10 硬化劑：硬化劑：DICYANDIAMIDE DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CNH2N-C-NH-CN NH NH 須高溫才有明顯的化學(xué)反應(yīng)，做成未完全聚合的須高溫才有明顯的化學(xué)反應(yīng)，做成未完全聚合的P

6、REPREGPREPREG有很長的有很長的 儲存時間，因價格便宜，大量運用在儲存時間，因價格便宜，大量運用在FR-4FR-4。 缺點是須用強溶劑溶解，易再結(jié)晶，必須控制加工條件及儲存環(huán)境。缺點是須用強溶劑溶解，易再結(jié)晶，必須控制加工條件及儲存環(huán)境。 促進劑：促進劑：IMIDAZOLEIMIDAZOLE類類 CH NCH N CH C CH C / / NH R NH R 在系統(tǒng)中含量極低，對反應(yīng)性影響大，但對產(chǎn)品物性影響較小。在系統(tǒng)中含量極低，對反應(yīng)性影響大，但對產(chǎn)品物性影響較小。 溶溶 劑：劑：DMFDMF、MEKMEK、ACETONEACETONE、METHYL METHYL Cellos

7、olveCellosolve11含浸含浸(示意圖示意圖)烘箱烘箱RADIATION 樹樹 脂脂 玻纖布玻纖布 棧棧 板板基基 材材切切 割割TYPE DRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASS FABRICVARNISH 將玻纖布含浸樹脂將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發(fā)並利用熱能使溶劑揮發(fā) 及進行架橋反應(yīng)使成為半硬化之基材及進行架橋反應(yīng)使成為半硬化之基材配配料料12 目目 的：的： 以含浸材含浸樹脂以含浸材含浸樹脂VARNISHVARNISH，再將再將VARNISHVARNISH之溶劑除去，并使樹脂之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURESEMI-CURE， 形成形成 B

8、-STAGE B-STAGE稱為稱為PREPREGPREPREG。原原 理：理： 設(shè)定一適當(dāng)?shù)呐浞脚c規(guī)格，使得含浸機有一個經(jīng)濟產(chǎn)速讓產(chǎn)出的設(shè)定一適當(dāng)?shù)呐浞脚c規(guī)格，使得含浸機有一個經(jīng)濟產(chǎn)速讓產(chǎn)出的PREPREGPREPREG在熱在熱壓時壓時 RESIN SQUEEZED OUT RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOIDMICROVOID、SLIPPAGESLIPPAGE、THICKNESSTHICKNESS和產(chǎn)速均得到良和產(chǎn)速均得到良好的控制。好的控制。 品質(zhì)控制：品質(zhì)控制： RC RC 樹脂含量樹脂含量 RFRF樹脂流量樹脂流量 GTGT膠化時間膠化時間 VC VC 揮發(fā)份揮發(fā)

9、份 VISCOSITY VISCOSITY DICYDICY再結(jié)晶再結(jié)晶13組組 合合 LAY UP(示意圖)組 合LAY UP基材PREPREG銅箔COPPER FOIL鋼板STEEL PLATEABC熱熱壓壓 將依厚度規(guī)格堆疊之基材將依厚度規(guī)格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔單面或雙面覆蓋銅箔 夾于上下鋼板之間準(zhǔn)備熱壓夾于上下鋼板之間準(zhǔn)備熱壓14組組 合合 段段 目的目的: : 按規(guī)定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板按規(guī)定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板 之間之間 控制控制: : 無塵室清淨(jìng)度無塵室清淨(jìng)度157628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL

10、CCL產(chǎn)品組合舉例：產(chǎn)品組合舉例： 1.1.FR-4FR-4、FR-5FR-5 2.2.FR-4-TLFR-4-TL 83.3.CEM-3CEM-3 4.4.CEM-1CEM-1 Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度的控制由含浸基本上厚度的控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量材厚度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須來決定，一般樹脂含量須有其相當(dāng)?shù)谋壤衅湎喈?dāng)?shù)谋壤?，F(xiàn)R-4FR-4在在 3550% 3550%。 16熱熱 壓壓(示意圖示意圖 ) 抽抽 真真 空空 VACCUM熱熱 媒媒 油油 HOT OIL基基 板板 CCL加壓加壓PRESS組組合合裁裁切切 以高溫抽真

11、空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板成為銅箔基板17目的：利用高溫高壓目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融樹脂熔融, , 氣體完全趕出并將樹脂完全氣體完全趕出并將樹脂完全CURECURE，與銅箔完與銅箔完 成成BONDINGBONDING?？刂埔c：控制要點： 溫升與壓力控制：溫升與壓力控制： Flow不平整不平整18T.P 1 1 23 45 5 T.T. 67a1bcd.P. TIMETIME TEMPTEMP：1.1.迅速將溫度升至樹脂溶融態(tài)。迅速將溫度升至樹脂溶

12、融態(tài)。 2.2.緩沖溫度使每一本內(nèi)外層達(dá)相近的溫度。緩沖溫度使每一本內(nèi)外層達(dá)相近的溫度。3.3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREGPREPREG內(nèi)氣體趕出并均勻滲透。內(nèi)氣體趕出并均勻滲透。4.4.高溫段使樹脂完全高溫段使樹脂完全CURECURE。 5 5. .降溫至降溫至140140左右，左右，1515系在熱壓機制程。系在熱壓機制程。6.6.徐徐冷卻，使溫度下降至徐徐冷卻，使溫度下降至TgTg以下，釋放以下，釋放STRESSSTRESS。 7.7.快速冷卻。快速冷卻。 PRESSUREPRESSURE：a. a. kisskiss壓力，使樹脂在固態(tài)下不受高壓，只

13、達(dá)升溫效果。壓力，使樹脂在固態(tài)下不受高壓，只達(dá)升溫效果。b.b. 高壓趕氣泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。高壓趕氣泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c. c. 低壓。低壓。d. d. 壓力完全釋放。壓力完全釋放。19 生產(chǎn)過程中包包 裝裝出出貨貨裁切裁切檢檢 查查熱熱壓壓2021 FR-4-97FR-4-97 印刷雙面板印刷雙面板 TC-97 MTC-97TC-97 MTC-97 PP-97 MPP-97PP-97 MPP-97 High Tg(150 170 180)High Tg(150 170 180) BT(200)BT(200) High CTI(400)High CTI(400) CAF Resistance materialCAF Resistance ma