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文檔簡介

1、熱阻及PCB散熱基本知識關耀樞2012-5-20芯片發(fā)燒怎么辦1.熱阻的概念熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了 1W熱量所引起的溫升大小，單位為/W或K/W。如圖，假設芯片耗散功率為2W， 即ja（150-24）/263 /W 導熱系數(shù)：穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度）,在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用表示，單位為瓦/米度，w/mk1.熱阻的概念一些材料的熱阻系數(shù)（導熱系數(shù)的倒數(shù)） 鉆石 0.06 銀0.10 銅0.11 金 0.13 鋁0.23 氧化鈹瓷0.24 錫 0.60 碳5.7 水63 塑料 190 空氣22802.熱阻的

2、計算及應用 芯片的熱參數(shù)ja: 芯片結(jié)到空氣的熱阻jc: 芯片結(jié)到外殼的熱阻ca: 芯片外殼到空氣的熱阻，理想時ja jc+ caTj：最高結(jié)溫（當溫度高于此時，芯片損壞或自動保 護）2.熱阻的計算及應用 在設計初考慮熱阻 設計階段，可通知計算熱阻來確定芯片是否適用或者是否需要額外的措施散熱。如：使用1117 LDO，輸入5V，輸出3.3V，電流200mA；判斷是否有問題查得：223封裝的LDO， jc33 , ca=150 , Tj =150 計算PD = （5-3.3）*0.200 = 0.34W Tc = 45（假設環(huán)境溫度）+0.34*15096 Tj= 96+33*0.34=107.2220 W /(m*K) 溫度特性好注意：PCB基材的熱膨脹系數(shù)跟銅鉑最好一致3. 影響芯片溫度的其它因素 PCB布局 熱元件靠上放 熱元件分開放 PCB垂直放時比平放散熱效果好 3. 影響芯片溫度的其它因素 機箱散熱 在機箱/機器后殼的底部，頂部開窗，可利用煙囪效應形成氣流散熱； 發(fā)散元件上方盡量不要放高大元件，影響散熱； 利用風扇散熱； 電視機兩側(cè)開孔作用不大；3. 影響芯片溫度的其它因素 常用的仿真軟件 F

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