二極管焊接工藝培訓

1、焊接站培訓內(nèi)容一、培訓原因：規(guī)范操作二、培訓目的：使員工認識操作細節(jié)對材料電性的影響，領(lǐng)班組織好操作技能和工藝文件的培訓三、培訓內(nèi)容：3-1.清楚了解焊接站質(zhì)量控制點：3-1-1.引線裝填：3-1-1-1 原料配套性，依據(jù)原料配套表3-1-1-2 物料實用性：依據(jù)投料通知單3-1-2.焊接:3-1-2-1.爐溫：焊接設(shè)定值與工藝卡是否相符，顯示值與設(shè)定值是否基本一致3-1-2-2.氣體流量：參照工藝卡3-1-2-3.冷卻水溫度：W 40 C3-1-2-4.鏈速：依據(jù)工藝卡3-1-2-5.氮氣壓力0. 2Mpa,察看壓力表3-1-2-6.焊接氣孔與焊接氣孔3-1-2-7.錫橋率：2A以下小于2%

2、o, 3A以上小于5%03-1-2-8.斷料率1. 8 %o,彎料率2%3-1-3.環(huán)境：溫度V 30 C,濕度v 70%RH3-2.清楚了解焊接站生產(chǎn)工藝：物料準備一引線裝填一焊片裝填一a晶粒裝填一焊片裝填一合模一焊接一開模一轉(zhuǎn)換3-3.各工序的注意事項及未按工藝操作可能帶來的不良后果3-3-1.引線裝填：3-3-1-1.清理好現(xiàn)場衛(wèi)生，避免混料，檢查好引線的配套性，把引線倒入震盤，倒入裝填機震蕩盤引線數(shù)量約1/3引線盒，剩余引線及時封好口3-3-1-2 .質(zhì)量要求：送下工位的引線無彎料、彎頭、空缺、氧化、釘頭異常、無引線混料3-3-1-3.腿腳松動、無定位銷的石墨船挑出維修，操作員戴手套3

3、-3-2.焊片晶粒裝填：3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不銹鋼盤數(shù)量：材料名稱倒入不銹鋼盤晶粒量倒入不銹鋼盤焊片量1A、1.5A、2A（酸洗）約10-15K約30-50K3A、 、6A、10A約3-4K3A約4-6K6A、10A約2-4KGPP TVS0. 8K/船、1. 2K/船小于5K約30-50KSKY ZNR0. 48K/船小于2K約4-6K3-3-2-2.焊片、晶粒應平躺，使用塑料銀子或吸筆調(diào)整3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即蓋好封嚴，要晶粒工序嚴禁放置銀子3-3-2-4搖焊片或晶粒時，記著翻轉(zhuǎn)吸盤后，用手輕磕吸盤，倒掉多余焊片或晶粒，避免雙焊片/晶粒3-4.進、出爐：3

4、-4-1.上模引線擺放于涂焊油板上，用板刷縱向及橫向依次均勻涂上焊油3-4-2.用金屬壓板上模引線，將壓好的石墨船輕輕搬至鏈條上，岀爐后將石墨船輕輕搬離鏈條，禁止拖動3-4-3. TVS. ZNR SKY GPP出爐后冷卻半小時，交模具上料工序開模 ，其它材料冷卻5分鐘（即出爐至少要 有7盤周轉(zhuǎn)材料）開模3-4-4.開模后斷料報廢，彎料拉直到約5度以下并插回石墨3-4-5.不同材料進不同焊接爐3-4-6.異常情況可處理：3-4-6-1.焊接爐停電超過5分鐘，及時搖出爐內(nèi)材料，冷卻段以前的材料需重新進爐3-4-G-2 出現(xiàn)整船斷料，要間隔開模，避免材料大量報廢3-4-7.停關(guān)焊接爐：3-4-7-

5、1.開啟焊接爐：開焊接爐時按“焊接爐設(shè)備操作規(guī)程”開爐，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時一半， 待爐溫升至設(shè)定值后（約2小時后），將氣量調(diào)至規(guī)定值，運轉(zhuǎn)至全部鏈條均被還原之后（約2小時，鏈條全部變黑） ，方可進爐生產(chǎn)，進爐時先豎進6對空石墨船，再橫進6對帶引線石墨船，之后接著進待焊接材料，材料出爐后必須通知巡檢對 出爐材料進行檢驗并確認。3-4-7-2 關(guān)閉焊接爐：材料全部出完后，先關(guān)焊接爐加熱開關(guān)，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時一半，焊接爐運轉(zhuǎn)2小時后，關(guān)焊接爐電源開關(guān)。3-4-8.質(zhì)量要求：斷料率小于1.8%。，彎料率小于2%o;IA材料拉力大于3.0kg;非酸洗材料拉力大于0. 8Kg;引線無明顯氧化；2A以下（

6、含2A）材料錫橋率小于2%; 3A以上（含3A）材料錫橋率小于5%，焊接引線釘頭 晶粒偏 心小于0.1mm;無明顯氣孔3-5.焊接轉(zhuǎn)換3-5-1.質(zhì)量要求：轉(zhuǎn)換到下工序的材料無混料，空缺，插不到位材料，大于5度彎料比例小于2%3-5-2.石墨船必須冷卻到戴一付細紗手套不燙手時才能進行轉(zhuǎn)換，以防酸洗盤變形3-5-3.隨時挑選引線孔破損，變形嚴重，裂縫的酸洗盤報廢處理：引線孔破損：引線孔不規(guī)則（不成圓形），酸洗盤變形：變形幅度大于1.5mm,裂縫：盤中出現(xiàn)裂紋易出現(xiàn)混酸泄漏焊接概念.1.半電體：導電能力在導體與絕緣體之間的物質(zhì)，半導體靠電子與空穴傳導。2?本征半導體：無缺陷和雜質(zhì)的半導體。絕對0攝

7、氏度時（-273）,無電了和空穴，有 軌量之 瞎，電子與空穴保持動態(tài)平衡。3. P半導體：摻硼（B）后的半導體。N半導體：摻磷（P）后的半導體。4?正向偏置：由P方向加至N方向的外部電場稱為正向偏置。反向偏置：由N方向加至P方 向的外部電場稱為反向偏置。正向與反向與內(nèi)建電場相反，外部電場對內(nèi)部電場加 強的為反 向，削弱的為正向。5. VR:反向擊穿電壓；VF:正向電壓降。6. IR:反向擊穿時的漏電流；IF:正常工作時允許通過的電流。二、焊接工藝流程：引線裝填-焊片裝填-晶粒裝填-焊片裝填-合模進爐-岀爐開模-轉(zhuǎn)換補料2-1?引線裝填（含 手 工裝填）2-1-1.操作時必須戴手套、帽子和口罩2

8、-1-2.腿腳松動、無定位銷石墨船挑出，維修后使 用2-1-3.嚴禁裸手接觸引線2-2?焊片、晶粒裝填2-2-1.倒如不銹鋼盤晶粒焊片的數(shù)量，非酸洗材料小于2K2-2-2?開啟焊接爐時的注意事項:開爐時先開中間的N2,再開兩測，最后開H2四、焊接氣孔的造成的原因及氣孔對材料電性的影響：原因：酸洗時混酸貯存在氣孔中,時間：2004. 1. 28一、培訓原因：旭?？蛻舳啻畏答伈牧鲜?，經(jīng)解剖分析為晶粒因崩邊缺角等異常所引發(fā)的材料失效。二、培訓目的:通過培訓，使員工建立品質(zhì)意識。三、不良后果:不良材料使用時從晶粒有缺陷處失效（見圖片），舉例：同一種型號的電池中混著不合 格品，那么做同樣的工作，不合格

9、的電池最先消耗完。四、不良晶粒（崩邊、缺角）產(chǎn)生的原因：4-1?晶粒本身存在缺陷。員工在使用前對剛開啟的晶粒進行檢查，如晶粒崩邊、缺角嚴重應2.石墨船腿腳松動;影響:1.鏈立即通知領(lǐng)班及巡檢，及時反饋IQC。4-2?員工自身原因。 晶粒倒入吸盤時未及時把崩邊、缺角的不良品撿出。旭福客訴缺角等不良品。33 SHORT不良品圖片如上圖所示。 晶粒外觀不良， 崩角嚴重，使用時從晶粒 陷處失效。有請IPQC切實做好此方面的檢查與控制培訓培訓目的：提高操作員對晶粒裂危害的認識 晶粒裂材料是如何造成的(1)石墨船中少量彎頭引線未挑出，造成晶粒傾斜，引線合模時把晶粒壓裂。(2)搖晶粒員工倒入吸盤中晶粒過多，

10、在反復搖動造成晶粒缺角、有暗紋，成型時因 受力過大造成晶粒裂；(3)搖晶粒員工倒出中晶粒后未把碎晶粒、大晶粒、缺邊晶粒和有明顯暗紋等不良品挑(4)用不銹鋼板壓上模引線，用力過大造成晶粒裂(包括有暗紋之晶粒)；(5)用鼠標墊壓上模引線，用力過大造成晶粒裂(新員工)；出；(6)有卷邊焊片，相當于晶粒下有一臺階，用力過大造成晶粒裂。 晶粒裂材料的危害：VZ在大電流沖擊下立刻被打死，造成客戶投訴。 檢查結(jié)果反饋：(1) IPQC在檢查斷料盒中材料時如發(fā)現(xiàn)晶粒裂材料，應立即反饋制造部，制造部通過焊 查清責任人，如未查清責任人則追究領(lǐng)班責任。(2)如工程人員多次檢查到而IPQC卻一次未查到，工程人員則反饋給制造部。 希望：(1)領(lǐng)班利用班前會加強工藝的學習，尤其是新員工的培訓；操作員應嚴格執(zhí)行工藝四五、接爐目前焊接站存在較為突岀的幾點：1.晶粒/焊片存放區(qū)盒/袋未封好，員工倒晶粒/焊片后未立即蓋好封嚴。 員工2.不戴口罩、手套、帽子。（工藝6-2）3.員工倒入震盤引線過多。（工藝3-2）腿腳松動石墨船未挑出（工藝4.彎曲引線未及時挑岀。（工藝5-1）5.卷邊焊片未及時撿岀。（工藝6-1）6?晶粒補料用塑料銀子或吸筆。（工藝4-3-5）非酸洗晶粒必須用吸筆7.壓料未用鼠標墊壓。（工藝4-2）8.進、岀爐在鏈條上推、拖料。（工藝4-3、4-4）9.開啟焊接爐生產(chǎn)時先豎進6