技術員技能考核管理辦法

1、華容電子(昆山)有限公司標準編號:版次頁數日 期發(fā)行編號1472006.08.一五技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標準承認校對製表顧紹嶺華容電子有限公司文件修訂記錄表文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內容頁(數)次(發(fā)行)變更日期製表校對標準承認編號連絡書編號1首次發(fā)行472006/8/一五顧紹嶺 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循.

2、 2. 範圍: 2-1.生技所有技朮員,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權責:3-1.生技技朮員:落實考核制程及流程.3-2.制造主管:執(zhí)行考核辦法及監(jiān)督. 4.名詞定義:1 基本概念和組成：1.1 基本概念是英文 的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2 的組成總的來說包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及管理. 2 車間環(huán)境的要求 2.1 車間的溫度:20度28度,預警值:22度26度 2.2 車間的濕度:3560% ,預警值:4055% 2.3 所有設備,工作區(qū),周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產流程 備料 半成品 4 印刷技術： 4.1 焊錫膏(

3、)的基礎知識 4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質. 焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影

4、響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為233度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降. 4.1.5 焊錫膏的檢驗項目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗焊料粒度分布焊劑水溶物電導率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗焊錫膏熱熔后殘渣干燥度焊劑絕緣電阻測定焊錫膏的焊球

5、試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗4.1.6 工藝過程對焊錫膏的技術要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度10度,存放壽命6個月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結力,以免運送過程中元件移位1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現,不腐蝕元件及.2.無刺激性氣味,無毒害1.對免清洗焊膏其應達到10112.對活性焊膏應易清洗掉殘留物焊點發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設備冰箱印刷機,模板貼片機再流焊爐清洗機顯微鏡4.2 鋼網()的相關知識4.2.1 鋼網的結構 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網相連接,呈”剛柔剛”結構.4.2.2 鋼網的制造方法方法基材優(yōu)點缺點適用對

6、象化學腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價廉, 錫磷青銅易加工1.窗口圖形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65 以上器件產品的生產激光法不銹鋼1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格較高2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工0.5 器件生產最適宜電鑄法鎳1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格昂貴2.制作周期長0.3 器件生產最適宜4.2.3 目前我們對新來鋼網的檢驗項目4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30.4.2.3.2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口等項目.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識4.3.

7、1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良. 4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300,350,400.在使用過程中應該按照板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準備 支撐片設定和鋼網的安裝 調節(jié)參數

8、印刷焊錫膏 檢查質量 結束并清洗鋼網 4.4.1.1 焊錫膏的準備 從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用錫膏攪拌機攪拌3分鐘-4分鐘。4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝 根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查. 參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.4.4.1.3 調節(jié)參數 嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數4.4.1

9、.4 印刷錫膏 參數設定后,按照半自動德佳印刷機作業(yè)指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質量 在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.87.8之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發(fā)現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6 結束并清洗鋼網 生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5 印刷機的工藝參數的調節(jié)與影響4.5.1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的

10、關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節(jié)這個參數要參照錫膏的成分和元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在3065.4.5.2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度 如果刮刀相對于過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為長度(印刷方向)加上50左右為最佳

11、,并要保證刮刀頭落在鋼板上.4.5.4 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與之間的距離,關系到印刷后上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在00.074.5.5 分離速度 錫膏印刷后,鋼板離開的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節(jié)能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對策:調節(jié)刮刀的壓力4.6.2 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力

12、過小,多出錫膏. 改善對策:調節(jié)刮刀壓力4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平) 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對策:調整鋼板的分離速度4.6.4 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)與鋼板的孔對位不準 3)印刷機內溫度低,黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏 2)調節(jié)與鋼板的對位 3)開啟空調,升高溫度,降低黏度 4)調節(jié)印刷速度4.6.5 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對策:1)調節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調,降低溫度5.1.1 貼裝目前主要有兩個控制點:5.1

13、.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.1.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.2 工廠現有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策5.2.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤( )5.2.1.1 原因分析及相應簡單的對策:5.2.1.1.1根據錯誤信息查看相應和料站的前壓蓋是否到位；5.2.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區(qū)域；5.2.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除；5.2.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.2.2元件貼裝時飛件5.2.2.1 原因分析及相應簡

14、單的對策:5.2.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；5.2.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；5.2.2.1.3.檢查 高度是否一致，造成彎曲頂起。重新設置 ；5.2.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；5.2.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成不水平。；5.2.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；5.2.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在板的傳輸過程中掉落；5.2.2.

15、1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.2.3貼裝時元件整體偏移5.2.3.1 原因分析及相應簡單的對策:5.2.3.1.1.檢查是否按照正確的流向放置；5.2.3.1.2檢查版本是否與程序設定一致； 5.2.4. 在傳輸過程中進板不到位5.2.4.1 原因分析及相應簡單的對策:5.2.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；5.2.4.1.2.檢查處是否有異物影響停板裝置正常動作；5.2.4.1.3.檢查板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標準。5.2.5. 貼片過程中顯示 的錯誤，5.2.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應器是否正常

16、工作；5.2.6. 生產時出現的 5.2.6.1檢查機器提示的是否出現堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題； 5.2.7 在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤5.2.7.1 原因分析及相應簡單的對策:5.2.7.1.1查看的取料位置是否有料或是散亂；5.2.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當；5.2.7.1.3檢查元件的厚度參數設定是否合理；5.2.8. 拋 料5.2.8.1吸取不良5.2.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；5.2.8.1.2 檢查的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上；5.2.8.

17、1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數據值來設定；5.2.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數據值來設定；5.2.8.1.5檢查的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸?。?.2.8.2識別不良5.2.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.2.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；5.2.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.2.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否

18、有元件散落或是灰塵，影響識別精度；5.2.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.3工廠現有的機器維護保養(yǎng)工作.5.3.1 工廠現有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內容如下:5.3.1.1 日保養(yǎng)內容5.3.1.1.1檢查工作單元5.3.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋5.3.1.1.3清潔臺設置面5.3.1.1.4清理不良元件拋料盒5.3.1.1.5 清潔廢料帶收集盒 5.3.1.2 周保養(yǎng)內容 5.3.1.2.1檢查并給X、Y軸注油 5.3.1.2.2清掃觸摸屏表面 5.3.1.2.3清潔潤滑設置臺 5.3

19、.1.2.4清潔和吸嘴 5.3.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭 5.3.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置 5.3.1.3月保養(yǎng) 5.3.1.3.1潤滑切刀單元 5.3.1.3.2清潔和潤滑移動頭 6. 回流技術 6.1 回流爐的分類 6.1.1 熱板式回流爐 它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 6.1.2 紅外回流爐 它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的. 6.1.3 紅外熱風式回流爐 6.1.4 熱風式回流爐 通過熱風的層流運動傳遞熱能控制軟件報警分析與排除表報警項軟件處理方式報警原因報警排除系統電源中斷系統自動進入冷卻狀態(tài)并把爐內自動送出外部斷

20、電內部電路故障檢修外部電路檢修內部電路熱風馬達不轉動系統自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風馬達損壞或卡死復位熱繼電器更新或修理馬達傳輸馬達不轉動系統自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調速器故障馬達是否卡住或損壞復位熱繼電器更換調速器更新或修理馬達掉板系統自動進入冷卻狀態(tài)掉落或卡住運輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關閉系統自動進入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關移位關閉好上爐膽，重新啟動重新調整行程開關位置溫度超過最高溫度值系統自動進入冷卻狀態(tài)熱點偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于

21、最低溫度值系統自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關跳開更換固態(tài)繼電器調整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過報警值系統自動進入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報警值系統自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關跳開更換固態(tài)繼電器調整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運輸馬達速度偏差大系統自動進入冷卻狀態(tài)運輸馬達故障編碼器故障控制輸出電壓錯誤調速器故障更換馬達固定好活更換編碼器更換控制板更換調速器啟動按鈕未復位系統處于等待狀態(tài)緊急開關未復位未按啟動按鈕啟動

22、按鈕損壞線路損壞復位緊急開關并按下啟動按鈕更換按鈕修好電路緊急開關按下系統處于等待狀態(tài)緊急開關按下線路損壞復位緊急開關并按下啟動按鈕檢查外部電路典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機器狀態(tài)升溫過慢1.熱風馬達故障2.風輪與馬達連接松動或卡住3.固態(tài)繼電器輸出端斷路1.檢查熱風馬達2.檢查風輪3.更護固態(tài)繼電器長時間處于“升溫過程”溫度居高不下1.熱風馬達故障2.風輪故障3.固態(tài)繼電器輸出端短路1.檢查熱風馬達2.檢查風輪3.更換固態(tài)繼電器工作過程機器不能啟動1.上爐體未關閉2.緊急開關未復位3.未按下啟動按鈕1.檢修行程開關72.檢查緊急開關3.按下啟動按鈕啟動過程加熱區(qū)溫度升不到

23、設置溫度1.加熱器損壞2.加電偶有故障3.固態(tài)繼電器輸出端斷路4.排氣過大或左右排氣量不平衡5.控制板上光電隔離器件損壞1.更換加熱器2.檢查或更換電熱偶3.更換固態(tài)繼電器4.調節(jié)排氣調氣板5.更換光電隔離器長時間處于“升溫過程”運輸電機不正常運輸熱繼電器測出電機超載或卡住1.重新開啟運輸熱繼電器2.檢查或更換熱繼電器3.重新設定熱繼電器電流測值1.信號燈塔紅燈亮2.所有加熱器停止加熱上爐體頂升機構無動作1.行程開關到位移位或損壞2.緊急開關未復位1.檢查行程開關2.檢查緊急開關計數不準確1.計數傳感器的感應距離改變2.計數傳感器損壞1.調節(jié)技術傳感器的感應距離2.更換計數傳感器電腦屏幕上速度

24、值誤差偏大1.速度反饋傳感器感應距離有誤1.檢查編碼器是否故障2.檢查編碼器線路保養(yǎng)周期與內容 潤滑部分編號說明加油周期推薦用油型號1機頭各軸承及調寬鏈條每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度4導柱,托網帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度5機頭運輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度6運輸鏈條(電腦控制自動滴油潤滑)每天杜邦 107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)7機頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度8爐內齒輪,齒條每周杜邦 107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝

25、氏度)9機頭絲桿及傳動方軸每月鈣基潤滑脂2,滴點大于80度過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法 序號缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質（3）預熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時間短（1

26、）擴大絲網和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間4焊點錫過多（1）絲網或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴大絲網和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5元件豎立，出現吊橋現象（墓碑現象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設計不合理（6）采用6337焊膏（7）元件可焊性差（1）調整印刷參數（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規(guī)范進行焊盤設計（6）改用含或的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）焊盤污染（5）

27、元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預熱時間（4）換或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當（1）加強對和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調整再流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調整再焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制

28、環(huán)境溫度10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法 7. 基本概念和組成：7.1 基本概念是英文:( )是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路()均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用封裝的芯片有兩排引腳，需要插入到具有結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 封裝具有以下特點：1.適合在(印刷電路板)上

29、穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 系列中8088就采用這種封裝形式，緩存()和早期的內存芯片也是這種封裝形式?，F在的加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補裝線,功能測試,包裝線合稱為。波峰焊 插裝有元器件,涂布上助焊劑并經過預熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.葉泵 移動方向 焊料波峰焊機 能產生焊錫波峰,并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設備.波峰焊機的工位組成及其功能 熱風刀 卸板 冷卻 焊接 預熱 涂布焊劑 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊點成型當進入波峰面前端（

30、A）時基板與引腳被加熱并在未離開波峰面（B）之前整個浸在焊料中即被焊料所橋聯但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會出現以引線為中心收縮至最小狀態(tài)此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中 離開焊料波時分離點位與 B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點波峰焊機中常見的預熱方式有如下幾種 1空氣對流加熱2紅外加熱器加熱3熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰高度 波峰焊機噴嘴到波峰頂點的距離.牽引角 波峰頂水平面與印制電路板前進方向的夾角助焊劑 進行波峰焊接時使用的輔料,

31、是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使焊接表面能達到必要的清潔度的焊接物質,它能防止焊接期間的表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,增加焊接性能,焊料 焊接過程中用來填充焊縫,并能在母材表面形成合金的金屬材料,波峰焊最常用的是63/37的錫鉛合金.焊接溫度 波峰的平均溫度防氧化劑 覆蓋在熔融焊料表面,用于抑制,緩解熔融焊料的時間.稀釋劑 用于調整助焊劑密度的溶劑焊點 焊件的交接處,并為焊料所填充,形成具有一定機械性能和一定覆形的區(qū)域.焊接時間 印制板焊接面上任一焊點或指定部位,在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時間.浸錫深度 印制電路板被壓入錫波的深度接尖 錫點從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針

32、狀波峰焊工藝曲線解析 工藝時間冷卻時間停留/焊接時間潤濕時間預熱時間凝固結束焊料開始凝固與焊料脫離達到潤濕與焊料接觸預熱開始波峰焊工藝參數調節(jié) 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的吃錫高度。其數值通?？刂圃诎搴穸?的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到的表面形成“橋連” 2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節(jié)傳送裝置的傾角通過 傾角的調節(jié)可以調控與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于 焊料液與更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是剛離開焊接波峰后在的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響波峰焊接過程中焊料的雜質主要是

33、來源于上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾錫不良 : 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現,而 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫

34、不良,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50至80之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。2.局部沾錫不良 : 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. 3.冷焊或焊點不亮 : 焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 4.焊點破裂 : 此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之

35、間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善. 5.焊點錫量太大 : 通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. 6.錫尖 (冰柱) : 此一問題通常發(fā)生在或的焊

36、接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道()面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5乘10區(qū)塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對

37、象的預熱時間. 7.防焊綠漆上留有殘錫 : 7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-3.錫渣被打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10高度) 8.白色殘留物 : 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現有白色殘留物

38、在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助,產品是他們供應他們較專業(yè).8-2.基板制作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.8-3.不正確的亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應請供貨商協助.8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中

39、的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力并產生白班.應更新溶劑.9.深色殘余物及浸蝕痕跡 : 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且

40、無法清洗,此現象在手焊中常發(fā)現,改用較弱之助焊劑并盡快清洗.9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. 10.綠色殘留物 : 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品,但通常來說發(fā)現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善.10-1.腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發(fā)現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.10-2 是氧化銅與 (松香主要成分)的化合物,此一物質

41、是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.10-3 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產生綠色殘余物,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|. 11.白色腐蝕物 第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. 12.針孔及氣孔 : 針孔與氣

42、孔之區(qū)別,針孔是在焊點上發(fā)現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.12-1.有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現污染物為 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品.12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120烤二小時.12-3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光

43、亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商. 一三 : 氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善. 14.焊點灰暗 此現象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗.(2)經制造出來的成品焊點即是灰暗的.14-1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成 可用 1% 的鹽酸

44、清洗再水洗.14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. 一五.焊點表面粗糙: 焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.一五-1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.一五-2.錫渣:錫渣被打入錫槽內經噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及即可改善.一五-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面. 16.黃色焊點 系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. 17.短路: 過大的焊點造成兩焊點相接.17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可.17-2.助焊劑不

45、良:助焊劑比重不當,劣化等.17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.17-4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6以上間距);如為排列式焊點或,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫. 4. 焊錫的基本介紹 壹錫銲的基本認知一. 澄清觀念正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業(yè)人員達到是最直接了當和經濟的

46、方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優(yōu)良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。二. 增進品質一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。一個銲接作業(yè)的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實習訓練。三. 錫銲的定義當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料錫鉛合金，由於毛細管的作用使其完

47、全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為軟銲。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。四. 錫銲的原理錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物?？傊a銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。五. 錫銲的材料(1)松香銲劑。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業(yè)進行中，保持清潔。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現象，

48、使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。銲劑種類：助銲劑在基本上，應分為二大類:1有機銲劑。2無機銲劑。松香銲劑分為:1純松香銲劑(R) 。2中度活性松香銲劑() 。3活性松香銲劑() 。4超活性松香銲劑() (2) 錫鉛合金。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力   ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。錫鉛合金的組成與種類：六.錫銲接的工具：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗

49、)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊錫作為所有三種級別的連接：裸片()、包裝()和電路板裝配( )的連接材料。另外，錫/鉛()焊錫通常用于元件引腳和的表面涂層?？紤]到鉛()在技術上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛?，F在，已經在無鉛系統中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和的表面涂層材料。可是對連接材料，對實際的無鉛系統的尋找仍然進行中。這里，總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫。焊錫通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如5

50、95或1090。共晶或臨共晶合金，如6040，62362和6337，也成功使用。例如，載體板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統板材料，如4，的賴溫水平，用于附著元件和包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍()或銦()的低溫焊錫成分。焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。焊錫材料的固有特性可從三個方面考慮：物理、冶金和機械。物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個物理特性： 1.     冶金相化溫度( )有實際的暗示，液相線

51、溫度可看作相當于熔化溫度，固相線溫度相當于軟化溫度。對給定的化學成分，液相線與固相線之間的范圍叫做塑性或粘滯階段。選作連接材料的焊錫合金必須適應于最惡劣條件下的最終使用溫度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線。當使用溫度接近于液相線時，焊錫通常會變得機械上與冶金上“脆弱”。 2.     焊錫連接的導電性( )描述了它們的電氣信號的傳送性能。從定義看，導電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。電子導電性是指金屬的，離子導電性是指氧化物和非金屬的。焊錫的導電性主要是電子流產生的。電阻 與導電性相反 隨著溫度的上升而增加。這是由

52、于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線()成比例。焊錫的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。 3.     金屬的導熱性( )通常與導電性直接相關，因為電子主要是導電和導熱。(可是，對絕緣體，聲子的活動占主要。) 焊錫的導熱性隨溫度的增加而減弱。 4.     自從表面貼裝技術的開始，溫度膨脹系數(, )問題是經常討論到的，它發(fā)生在連接材料特性的溫度膨脹系數()通常相差較大的時候。一個典型的裝配由4板、焊錫和無引腳或有引腳的元件組成。它們各自的溫度膨脹系數()為，16.0 × 10-6/°C(4); 23.0 ×