電磁屏蔽性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、電磁屏蔽性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范摘錄一.定義：在有屏蔽體時(shí)，被屏蔽空間內(nèi)某點(diǎn)的場(chǎng)強(qiáng)與沒(méi)有屏蔽體時(shí)該點(diǎn)場(chǎng)強(qiáng)的比值。以 dB為單位表示 屏蔽等級(jí)分類(lèi)：級(jí)別30230MHz屏蔽效能 (dB)2301000MHz屏蔽效能 (dB)1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能規(guī)格要求舉例：設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)列舉方式：30230MHz : 30dB; 2301000MHz : 20dB ; 一般低頻段比高頻段高 1015，也可寫(xiě)成 301000MHz : 20 dB。二.常用屏蔽材料壓縮量：導(dǎo)電材料推薦壓縮量導(dǎo)電布40%60%簧片30%60%導(dǎo)電橡膠15%25%FIP點(diǎn)膠15%25%金屬導(dǎo)電絲網(wǎng)30

2、%60%.常用屏蔽材料屏蔽效能及設(shè)計(jì)參數(shù):代碼原始高度(mm)推薦設(shè)計(jì)間隙(mm)壓縮后高度(mm)安裝方式屏敝效能EMIS-D01.0背膠40dB/1GHzEMIS-D023.0背膠40dB/1GHzEMIS-D032.0背膠40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.22.5背膠40dB/1GHzEMIS-D05.0背膠40dB/1GHzEMIS-D02.2背膠40dB/1GHzEMIS-D071.0背膠40dB/1GHzEMIS-D081.0背膠40d

3、B/1GHzEMIS-D094.02.01.62.4背膠40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.54.5背膠40dB/1GHzEMIS-D2.0背膠40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.54.5背膠50dB/1GHzEMIS-H03.0背膠50dB/1GHzEMIS-H02.2背膠50dB/1GHzEMIS-H00.6背膠40dB/1GHzEMIS-H00.6背膠40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.82.2卡裝40dB/1GHzEMIS-H072.8/1.82.

4、2卡裝40dB/1GHzEMIS-H083.50.5/卡裝25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡裝25dB/1GHzEMIS-S019.5背膠25dB/1GHzEMIS-S029.5背膠25dB/1GHzEMIS-X011.05安裝槽20dB/1GHzEMIS-X023.4r安的t20dB/1GHzEMIS-X01.0安褥t20dB/1GHzEMIS-X01.0安裝槽20dB/1GHzEMIS-X052.0r安的t20dB/1GHzEMIS

5、-X068.05.04.55.5安褥t20dB/1GHz四.緊固方式縫隙搭邊深度值超過(guò) 30mm時(shí)，作用不明顯；推薦縫隙搭邊深度：1525mm。五.局部開(kāi)孔定義：數(shù)量不多的開(kāi)孔根據(jù)經(jīng)驗(yàn)：開(kāi)口最大尺寸小于電磁波波長(zhǎng)的1/20時(shí)，屏蔽效能 20 dB;開(kāi)口最大尺寸小于電磁波波長(zhǎng)的1/50時(shí)，屏蔽效能 30 dBo例如：屏蔽效能為 20 dB/1GHz時(shí)，局部開(kāi)孔的最大尺寸應(yīng)小于15mm。一.提高縫隙的屏蔽效能可采取以下幾種措施：增加縫隙深度、減小縫隙的最大長(zhǎng)度尺寸、減小縫隙中緊 固點(diǎn)的間距、增強(qiáng)基材的剛性和表面光潔度。二.影響穿孔金屬板屏蔽效能的最大因素是開(kāi)孔的最大尺寸，其次是孔深，影響最小的是孔

6、間距。三.針對(duì)電纜穿透問(wèn)題，可采?。涸陔娎|出屏蔽體時(shí)增加濾波，或采用屏蔽電纜，同時(shí)屏蔽電纜屏蔽層與 屏蔽體之間要良好電接觸。4 .屏蔽方案1 .機(jī)柜屏蔽：成本較高，由于缺陷較多，屏蔽效能一般不能做到太高。2 .插箱/子架屏蔽：對(duì)于屏蔽電纜的接地和增加濾波都比較方便，適合大量出線的產(chǎn)品。3 .單板/模塊屏蔽：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，對(duì)散熱不利。4 .單板局部屏蔽：在無(wú)線產(chǎn)品中較常見(jiàn)，主要通過(guò)安裝屏蔽盒實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)較容易。原則上，最靠近輻射源的屏蔽措施是最有效和最經(jīng)濟(jì)的；一般說(shuō)，屏蔽需求導(dǎo)致結(jié)構(gòu)件成本增加 10%20% 左右。5 .縫隙屏蔽設(shè)計(jì)1 .緊固點(diǎn)連接縫隙屏蔽效能最主要的影響因素是縫隙的最大尺寸

7、和縫隙深度，減小緊固點(diǎn)間距、增加連接零件剛性。2 .增加縫隙深度單排緊固時(shí)縫隙深度超過(guò)30mm后屏蔽效能差別就不明顯，一般推薦值為1525mm。增加縫隙深度可采取一些迷宮或嵌入式結(jié)構(gòu)，或采用雙排緊固點(diǎn)方式(最好將兩排緊固點(diǎn)錯(cuò)開(kāi)分布)。3 .緊固點(diǎn)間距 下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能測(cè)試方法得出的單排緊固點(diǎn)縫隙在不同間距下的屏蔽效能，測(cè) 試樣品T=1.5mm,大小600X600mm。在選擇緊固點(diǎn)間距時(shí)應(yīng)該參照該表推薦數(shù)據(jù)，并根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu) 形式進(jìn)行一定的調(diào)整 510mm。表1單排緊固點(diǎn)距離推薦值結(jié)構(gòu)形式縫隙深度L(mm)屏敝效能(E)10dB/1GHz屏敝效能(D)20dB/1GH

8、z屏敝效能(C)30dB/1GHz板與板直接連接25140804511/J/L -索：板與板折彎90o后連接1251509055f一1/X/*/AWH WWWX!11V.、景固點(diǎn)/1/-/、*7固點(diǎn)“一匕-一,板與型材或壓鑄件連接2517011075 1y / /n1 飛1 I IINKWWWWI型材或壓鑄件之間連接2517011075/1, /1/,aS、出國(guó)占 . 1L1AF-J小板與型材連接特例152018011080表2雙排緊固點(diǎn)距離 D的推薦值縫隙深度L(mm)屏敝效能(D)20dB/1GHz屏敝效能(C)30dB/1GHz30120805015010070180120圖：雙排緊固6

9、 .屏蔽材料的選用常用屏蔽材料表3 導(dǎo)電布華為代碼截回形狀截回尺、(mm)備注EMIS-D01半橢圓形寬 3.8,高 1.5EMIS-D02方形寬 3.0,高 3.0EMIS-D03腰形寬 4.0,高 2.0EMIS-D04半橢圓形寬 6.4,高 3.6EMIS-D05C形寬 10.7,高 9.8常用于機(jī)柜門(mén)、子架門(mén) 等需要較大壓縮量的 屏蔽場(chǎng)合EMIS-D06半圓形寬 4.3,高 2.7用于1英寸以上寬度的 型材面板屏敝EMIS-D07矩形寬 3.0,高 1.0EMIS-D08矩形寬 7.0,高 1.0EMIS-D09半橢圓形寬 11.0,高 4.0EMIS-D10r半圓形寬 9.5,高 6

10、.4EMIS-D11矩形寬 9.5,高 3.2表4簧片華為代碼截回形狀外形尺寸（mm）備注EMIS-H01指形寬 15.2,高 5.8鍍銅簧片，用于高屏蔽 效能要求的機(jī)柜EMIS-H02指形寬 9.4,高 3.6鍍銅簧片，用于高屏蔽 效能要求的機(jī)柜EMIS-H03指形寬 7.1 ,高 2.8鍍銅簧片，用于高屏蔽 效能要求的機(jī)箱EMIS-H04寬 5.8,高 0.8鍍銅簧片EMIS-H0590oB安裝寬度4.1,扭角高0.8不銹鋼簧片，粘貼在型 材標(biāo)準(zhǔn)插箱前面橫梁 上，用于橫梁與面板之 間屏蔽EMIS-H06C形寬 8.1 ,高 2.8鍍銅簧片，廣泛用于鉞 金面板、鉞金機(jī)箱適用料厚：T=1.2m

11、mEMIS-H07C形寬 8.1 ,高 2.8鍍銅簧片，廣泛用于鉞 金面板、鉞金機(jī)箱適用料厚：T=1.5mmEMIS-H08異形由于彈性齒片在單板 插拔過(guò)程中容易損壞，故新設(shè)計(jì)面板中不采 用EMIS-H09異形不銹鋼材質(zhì)，只用于6U 高0.8英、寬型材面板表5導(dǎo)電橡膠華為代碼截回形狀尺寸（mm）備注EMIS-X01圓形直徑D1.02新產(chǎn)品中不米用EMIS-X02D形寬 3.1,高 3.43用于微蜂窩壓鑄盒體 盒蓋之間屏蔽EMIS-X03圓形O形圈直徑D58.5 ,橫截回直徑D1.25BOM 編碼：63250013, 用于扣板與單板面板 之間屏蔽EMIS-X04圓形O形圈直徑D43.0,橫截面D

12、1.25BOM 編碼：63250014, 用于扣板與單板面板之間屏蔽EMIS-X05圓形直徑D2.03BOM 編碼：28050011, 用于無(wú)線產(chǎn)品小模塊 屏敝盒體，需要用安裝 槽EMIS-X06異形用于室外機(jī)柜F01D100,既可以防水， 也可以屏蔽表6金屬絲網(wǎng)華為代碼截回形狀尺寸(mm)備注EMIS-S01半橢圓形寬12.7,高9.52,無(wú)背膠只用于鉞金型屏蔽電 纜夾線結(jié)構(gòu)EMIS-S02半橢圓形寬12.7,高9.52,有背膠只用于型材型屏蔽電 纜夾線結(jié)構(gòu)表7其它屏蔽材料華為代碼矩形描述備注EMIS-A01矩形長(zhǎng)110期150X厚2,有背膠， 在3GHz5GHz范圍內(nèi)吸收 損耗不小于10d

13、B,中心頻 率4GHz吸收損耗不小于20dB用于 METR06040產(chǎn)品導(dǎo)電漆/噴涂固化后表面電阻小于0.5ohm,涂層固化后，用3M750膠帶粘貼后，膠帶上無(wú)大面積明顯金屬顆粒， 檢驗(yàn) 涂層之間的附著力； 米用百格刀法檢驗(yàn)涂層與基體之 間的附著力，長(zhǎng)期工作溫度-570攝氏度附于塑膠件盒體屏蔽點(diǎn)膠(FIP)/滴膠固化后截面寬度尺寸1.2mm,公差 10.2mm,高度0.9mm ,公差垃1mm;滴膠 固化后對(duì)基體附著力大于10N/cm ;電阻小于 0.5ohm； 長(zhǎng)期工彳溫度-590攝氏度常用于無(wú)線壓鑄屏蔽 盒體七.開(kāi)孔屏蔽設(shè)計(jì)1. 通風(fēng)孔屏蔽穿孔金屬板的孔隙率在30%60%之間，一般可滿足絕大

14、多數(shù)產(chǎn)品散熱需要；屏蔽效能在1030dB/1GHz 之間。影響穿孔金屬板的屏蔽效能最大的因素是開(kāi)孔最大尺寸。表10典型通風(fēng)孔屏蔽效能板厚(mm)孔尺寸(mm)孔間距(mm)30230MHz 屏敝效能(dB)2307000MHz屏敝效能(dB)孔隙率2.0?4圓孔或?4圓的外接 六角孔655400.35?5圓孔或?5圓的外接 六角孔750350.40?6圓孔或?6圓的外接 六角孔845300.44?8圓孔或?8圓的外接 六角孔1035200.50方孔4X4650350.44方孔5X5745300.51方孔6X6840250.56方孔8X81030150.64方孔10X101225100.691.

15、5?4圓孔或?4圓的外接 六角孔650350.35?5圓孔或?5圓的外接 六角孔745300.40?6圓孔或?6圓的外接 六角孔840250.44?8圓孔或?8圓的外接 六角孔1030150.50方孔4X4645300.44方孔5X5740250.51方孔6X6835200.56方孔8X81025100.64方孔10X10122050.691.0?4圓孔或?4圓的外接 六角孔645300.35?5圓孔或?5圓的外接 六角孔740250.40?6圓孔或?6圓的外接 六角孔835200.44?8圓孔或?8圓的外接 六角孔1025100.50方孔4X4640250.44方孔5X5735200.51方

16、孔6X6830150.56方孔8X8102050.64注：表10為開(kāi)孔數(shù)量50X50,測(cè)試方法遵循 DKBA0.460.00312. 局部開(kāi)孔屏蔽局部開(kāi)孔意指數(shù)量不多的開(kāi)孔，一般指光纖出線孔、指示燈、撥碼開(kāi)關(guān)、調(diào)測(cè)孔和觀察孔等，局部開(kāi)孔的屏蔽效能可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷， 當(dāng)開(kāi)孔的最大尺寸小于電磁波波長(zhǎng)的 1/20 時(shí)， 屏蔽效能為 20dB ，當(dāng)開(kāi)孔的最大尺寸小于電磁波波長(zhǎng)的 1/50 時(shí)， 屏蔽效能為 30dB。 例如： 當(dāng)要求屏蔽效能為 20dB/1GHz時(shí)，局部開(kāi)孔的最大尺寸應(yīng)小于 15mm （ 1GHz 時(shí)波長(zhǎng)為 300mm ） 。3. 塑膠件屏蔽塑膠件屏蔽設(shè)計(jì)主要有兩種方案：在塑膠件內(nèi)側(cè)噴

17、涂導(dǎo)電漆或者內(nèi)襯薄金屬片。噴涂導(dǎo)電漆方案一般用于屏蔽效能不高于15dB/1GHz 的場(chǎng)合，推薦選用含 Ag/Cu 顆粒的導(dǎo)電漆，這種類(lèi)別的導(dǎo)電漆性價(jià)比比較合適。導(dǎo)電漆固化后表面電阻應(yīng)小于0.2ohm/inch 2 ；對(duì)于具體產(chǎn)品，可將指標(biāo)換算成最大對(duì)角線電阻要求。塑膠盒體中盒體盒蓋之間的縫隙是塑膠件屏蔽最大難題。接縫的屏蔽措施一般有三種，如圖 12 所示，分別用于不同的應(yīng)用場(chǎng)合。方式一通過(guò)兩個(gè)零件的接縫處相互咬合，利用塑膠件自身的彈性保證縫隙的接觸。這種屏蔽方式比較簡(jiǎn)單，兩個(gè)零件通過(guò)少數(shù)的幾個(gè)螺釘連接即可。但這種縫隙的結(jié)合方式很難保證縫隙可靠接觸，屏蔽效能不超過(guò) 10dB/1GHz 。方式二在

18、接縫處增加屏蔽材料，屏蔽材料在兩個(gè)零件壓緊之后提供良好的屏蔽效果。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)允許的情況下，推薦采用這種性價(jià)比很好的解決方案。方式三是在盒體的內(nèi)側(cè)固定不銹鋼片，利用不銹鋼片與盒蓋（已噴導(dǎo)電漆）的內(nèi)側(cè)接觸。屏蔽效能可達(dá)到 20dB/1GHz 。4. 單板局部屏蔽（ 1 ）盒體式屏蔽盒盒體式結(jié)構(gòu)屏蔽盒采用 0.30.5mm 厚冷孔板或鍍錫鋼板沖壓、折彎而成，通過(guò)盒體管腳與PCB板經(jīng)過(guò)波峰焊固定， 如圖 13 所示。 屏蔽效能一般可達(dá)20dB/1GHz 。 盒體的引腳間距應(yīng)小于 12mm ， 引腳自身寬度一般為 0.8mm0.9mm ，引腳長(zhǎng)度不大于3mm 。盒體對(duì)角有一對(duì)預(yù)緊引腳，安裝屏蔽盒時(shí)，先將

19、屏蔽盒扣上 PCB 板，擰轉(zhuǎn)預(yù)緊引腳，將屏蔽盒固定在PCB 板上，再進(jìn)行波峰焊。圖 13 盒體式屏蔽盒（波峰焊）如果屏蔽盒需要更高的屏蔽效能，通過(guò)引腳焊接的方式屏蔽性能可能不能滿足要求，可以采用回流焊，使屏蔽盒與 PCB 板連接為一個(gè)整體。盒體上面有定位引腳限位，定位引腳一般取 23 個(gè)，安裝時(shí)只需將屏蔽盒扣在 PCB 板上，再進(jìn)行回流焊。需要回流焊接的屏蔽盒焊接面平面度不超過(guò)0.15mm。圖 14 盒體式屏蔽盒（回流焊）如果屏蔽盒內(nèi)部的元器件需調(diào)試，則屏蔽盒應(yīng)設(shè)計(jì)成圖 13 所示的盒體與盒蓋組合的形式，如果不需要?jiǎng)t最好設(shè)計(jì)成一體，以簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)形式。（ 2 ）圍框式屏蔽盒圍框式結(jié)構(gòu)的屏蔽盒主要用于單板工作頻率十分高的場(chǎng)合，如在射頻模塊。屏蔽盒與PCB 之間的連接可以是回流焊或者螺釘連接。圍框式屏蔽盒一般采用鋅鋁合金壓鑄或者型材拉制