西門子生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)及生產(chǎn)品質(zhì)分析控制ppt課件

1、西門子生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)及生產(chǎn)品質(zhì)分析控制陳述人：梅益華西門子生產(chǎn)線簡介 一條完整的西門子生產(chǎn)線是由：印刷機(jī)、SIEMENS貼片機(jī)一臺高速機(jī)和一臺多功能機(jī)以及回焊爐組成的 。從印刷到貼片再到固化，一個完整的過程在這樣一條生產(chǎn)線上就可輕松完成。人們往往過分專注和贊嘆于貼片機(jī)的功能，但實(shí)際上很多工藝上的不良也會由印刷機(jī)和回焊爐造成，所以我們對印刷機(jī)的印刷質(zhì)量和回焊爐的爐溫曲線的測試與設(shè)定也要非常的重視。本文中我將主要完成以下兩個方面的內(nèi)容陳述： 1 西門子生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)產(chǎn) 2 產(chǎn)品品質(zhì)分析與控制一轉(zhuǎn)產(chǎn)程序部分 西門子轉(zhuǎn)產(chǎn)程序以我的理解可以概括為： A+B C其中 A：程序中關(guān)于PCB的尺寸，MARK點(diǎn)，貼片坐

2、標(biāo)等相關(guān)信息，在 SIPLACE PRO 軟件中就是Placement 和Board的內(nèi)容。 B: 程序中關(guān)于元件取料位置的設(shè)定在 SIPLACE PRO 軟件中就是 tables 和Setup的內(nèi)容. 然后經(jīng)過軟件優(yōu)化，確定最優(yōu)取料，貼片路徑，程序C完成。 以下將以圖解方式予以說明.程序的導(dǎo)入 當(dāng)我們拿到一張新的轉(zhuǎn)產(chǎn)單時，首先要按照轉(zhuǎn)產(chǎn)單上的要求，在程序備份中導(dǎo)入和轉(zhuǎn)產(chǎn)批次差異最小的來源程序，也就是確定我們所需要的A即：Placement和Board的內(nèi)容,具體步驟如下：1點(diǎn)擊ToolsImportData Model Import； 并在彈出的窗口中點(diǎn)擊文件夾圖標(biāo)；2選擇所需導(dǎo)入的XML格

3、式文件，然后點(diǎn)擊Open按鈕 3點(diǎn)擊Tables選項(xiàng)“”圖標(biāo)，在彈出窗口中點(diǎn)擊Import，然后點(diǎn)擊New Folder按鈕；輸入Tables存放文件夾名稱，點(diǎn)擊OK，在下一彈出窗口中再點(diǎn)擊OK4在彈出窗口中接連點(diǎn)擊兩次Next按鈕直到出現(xiàn)下列窗口，然后在Current Options下拉框中選擇對應(yīng)的生產(chǎn)線，然后點(diǎn)擊Next按鈕 5在彈出窗口中點(diǎn)擊Finish按鈕，等待直到導(dǎo)入完成。程序編輯及優(yōu)化 在導(dǎo)入程序以后，我們還需要結(jié)合轉(zhuǎn)產(chǎn)單上的要求確定用哪一個B即tables 和Setup來結(jié)合當(dāng)前的A進(jìn)行優(yōu)化，以確定最短的上料和貼片時間具體做法如下：1打開導(dǎo)入程序Job文件，然后點(diǎn)擊Config

4、ure按鈕并根據(jù)轉(zhuǎn)產(chǎn)單的 要求，設(shè)定Optimization Level下拉選項(xiàng)在這里我們需要對Opetimization level 進(jìn)行一下說明：Level：僅檢查check一下該來源程序，看是否有問題，能否優(yōu)化Level：以最優(yōu)路徑優(yōu)化出站位但并不保存優(yōu)化結(jié)果Level：以指定的站位優(yōu)化程序，在轉(zhuǎn)產(chǎn)中最常見Level：以最優(yōu)路徑優(yōu)化出站位并保存優(yōu)化結(jié)果Custom：用戶根據(jù)需要，自定義優(yōu)化條件2點(diǎn)擊Optimize按鈕。優(yōu)化結(jié)果顯示優(yōu)化結(jié)果顯示LEVEL 2）對PHILIPS大主板的優(yōu)化心得 在實(shí)際的 轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中，由于經(jīng)常使用當(dāng)前站位優(yōu)化，且每一次優(yōu)化后要在原TABLE上加料，使得所有T

5、ABLE里的 料都是滿滿的，如下圖所示： 第一步：打開轉(zhuǎn)產(chǎn)程序的第一步：打開轉(zhuǎn)產(chǎn)程序的BOARD,將鼠標(biāo)對準(zhǔn)將鼠標(biāo)對準(zhǔn)Reference Designator，然后按住然后按住Ctrl+ A全選，再按全選，再按Ctrl+C復(fù)制，如復(fù)制，如Fig 1所示。所示。Fig1第二步：打開第二步：打開EXCEL ,將所得內(nèi)容粘貼上去，只留下料的信息，其將所得內(nèi)容粘貼上去，只留下料的信息，其余干掉，如余干掉，如Fig2所示。所示。Fig2第三步：打開轉(zhuǎn)產(chǎn)程序的第三步：打開轉(zhuǎn)產(chǎn)程序的SETUP，點(diǎn)擊你需要查找的工作區(qū)最好先查看，點(diǎn)擊你需要查找的工作區(qū)最好先查看一下當(dāng)前站位各區(qū)打板的時間情況，選定時間較少者）

6、。然后按照步驟一一下當(dāng)前站位各區(qū)打板的時間情況，選定時間較少者）。然后按照步驟一進(jìn)行復(fù)制，然后按照步驟二進(jìn)行粘貼。如進(jìn)行復(fù)制，然后按照步驟二進(jìn)行粘貼。如Fig3所示。所示。Fig3第四步：在E欄第一行輸入VLOOKUP(), 參數(shù)格式為：VLOOKUP( ， ，1，F(xiàn)ALSE)。前兩個逗號處分別用光標(biāo)選定D,A獲得。如Fig4所示。Fig4第五步：回車，并下拉光標(biāo)，選定D中所有，如Fig5所示。其中標(biāo)明N/A處即為不用物料。Fig5 這樣，我們就可以將有差異的料添加到空的中，然后進(jìn)行固定站位優(yōu)化，并手動調(diào)節(jié)各區(qū)之間的時間平衡性，根據(jù)我現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)一般可以將貼片機(jī)貼片效率控制在90以上，在類似轉(zhuǎn)產(chǎn)

7、中，可以減少至少個小時的重新上料時間，有效的提高了生產(chǎn)效率至此，我們的一個完整的程序就做好了，接下來我們就可以打出首件板由于貼片機(jī)取料位置，或前道工序點(diǎn)膠機(jī)印刷機(jī)的不良造成的位置偏移，我們就需要手動調(diào)節(jié)元件偏移，提高產(chǎn)品品質(zhì)二 品質(zhì)問題分析及解決辦法完成貼片的PCB板經(jīng)過回流焊固化出來以后，常常會有很多品質(zhì)上的問題，這多數(shù)是由于前面的工序不良所造成的，當(dāng)然也有元件本身和PCB板設(shè)計上的原因以下就是一些常見的不良現(xiàn)象，原因分析及解決辦法膠水類：不良現(xiàn)象溢膠不良現(xiàn)象溢膠不良描述：紅膠溢出到焊盤及電極上導(dǎo)致焊盤污染。不良描述：紅膠溢出到焊盤及電極上導(dǎo)致焊盤污染。產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 點(diǎn)膠機(jī)或印刷機(jī)

8、點(diǎn)印膠量太大；點(diǎn)膠機(jī)或印刷機(jī)點(diǎn)印膠量太大； 2 貼片時有偏移貼片時有偏移解決辦法：解決辦法：1 調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)的膠量或點(diǎn)膠氣壓調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)的膠量或點(diǎn)膠氣壓 的大小的大小 2 增加印刷機(jī)的刮刀壓力或降低鋼網(wǎng)和增加印刷機(jī)的刮刀壓力或降低鋼網(wǎng)和PCB板之間的板之間的間隙間隙 3 調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)與印刷機(jī)的質(zhì)量調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)與印刷機(jī)的質(zhì)量 4 調(diào)整貼片機(jī)的貼片坐標(biāo)調(diào)整貼片機(jī)的貼片坐標(biāo) 不良描述：常發(fā)生在IC及CHIP元件的電極焊點(diǎn)上沒有形成一體的焊接介金屬。產(chǎn)生原因：1 元件貼片偏移過大，導(dǎo)致焊接不良； 2 元件電極氧化嚴(yán)重，導(dǎo)致焊接不良；3、PCB板表面有雜質(zhì)，錫膏無法潤濕導(dǎo)致焊接不良； 4 錫膏過干潤濕不良，導(dǎo)致

9、焊接不良； 5 回流焊接溫度過低，導(dǎo)致部分元件冷焊或焊點(diǎn)假焊。 解決辦法：1 調(diào)整貼片機(jī)的貼片坐標(biāo) 2 減少每次加錫膏的 量，增加添加頻率。 3 重新測試并設(shè)定爐溫增加最高溫度）錫膏類不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象1：假焊：假焊 不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象2：連錫：連錫不良描述：焊料連接了兩個或多個本不應(yīng)該連接的線路或電極引腳，形不良描述：焊料連接了兩個或多個本不應(yīng)該連接的線路或電極引腳，形成短路成短路產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 錫膏印刷時坍塌，印連在一起，或印刷時偏移過多；錫膏印刷時坍塌，印連在一起，或印刷時偏移過多； 2 鋼網(wǎng)下有異物，導(dǎo)致印刷時錫膏量偏厚，導(dǎo)致過爐時連焊；鋼網(wǎng)下有異物，導(dǎo)致印刷時錫膏量偏厚，導(dǎo)致過爐

10、時連焊； 3 貼片時元件偏移量過大，過爐時導(dǎo)致連焊；貼片時元件偏移量過大，過爐時導(dǎo)致連焊； 4 爐溫設(shè)定不當(dāng)。爐溫設(shè)定不當(dāng)。解決辦法：解決辦法：1 調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，減少印錫量；并調(diào)整印刷偏移調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，減少印錫量；并調(diào)整印刷偏移 2 擦拭鋼網(wǎng)底部，去除雜物擦拭鋼網(wǎng)底部，去除雜物 3 調(diào)整貼片坐標(biāo)，使之正貼在錫膏表面調(diào)整貼片坐標(biāo)，使之正貼在錫膏表面 4 重新測試并設(shè)定爐溫降低融錫溫度）重新測試并設(shè)定爐溫降低融錫溫度）不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象3：立碑：立碑 不良描述：不良描述：CHIP元件豎立僅有一個焊極與元件焊盤焊接，處于開路狀態(tài)。元件豎立僅有一個焊極與元件焊盤焊接，處于開路狀態(tài)。產(chǎn)生原因：產(chǎn)生

11、原因：1 PCB板設(shè)計不良兩個焊盤之間距離太大或大小不一致）板設(shè)計不良兩個焊盤之間距離太大或大小不一致） 2 元件一端電極氧化潤濕不良；元件一端電極氧化潤濕不良； 3 元件貼片時偏移過大；元件貼片時偏移過大； 4 爐溫設(shè)定不當(dāng)。爐溫設(shè)定不當(dāng)。解決辦法：解決辦法：1 重新設(shè)計重新設(shè)計PCB板板 2 更換物料更換物料 3 調(diào)整貼片坐標(biāo)調(diào)整貼片坐標(biāo) 4 重新測試并設(shè)定爐溫增加保溫時間）重新測試并設(shè)定爐溫增加保溫時間）不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象4：少錫：少錫 不良描述：焊料在焊盤的覆蓋面積不足不良描述：焊料在焊盤的覆蓋面積不足50%，或焊料在元件引腳上的爬，或焊料在元件引腳上的爬升高度不足升高度不足20% 產(chǎn)生

12、原因：產(chǎn)生原因：1 錫膏印刷時漏印，導(dǎo)致焊接時錫少；錫膏印刷時漏印，導(dǎo)致焊接時錫少； 2 印刷后的印刷后的PCB板在手動傳送過程中，錫膏被手動碰掉導(dǎo)板在手動傳送過程中，錫膏被手動碰掉導(dǎo)致錫少致錫少 解決辦法：解決辦法：1 添加錫膏或檢查鋼網(wǎng)口是否堵住添加錫膏或檢查鋼網(wǎng)口是否堵住 2 檢查檢查PCB焊盤周圍是否有通孔焊盤周圍是否有通孔 3 減少人為破壞減少人為破壞不良現(xiàn)象：錫珠不良現(xiàn)象：錫珠 不良描述：不良描述：CHIP元件兩側(cè)有明顯錫球、錫珠元件兩側(cè)有明顯錫球、錫珠產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 鋼網(wǎng)制作不當(dāng)；鋼網(wǎng)制作不當(dāng)； 2 爐溫設(shè)定不當(dāng)。爐溫設(shè)定不當(dāng)。解決辦法：解決辦法： 1 重新制作鋼網(wǎng)，開防

13、錫珠槽重新制作鋼網(wǎng)，開防錫珠槽 2 重新測試并設(shè)定爐溫降低預(yù)熱區(qū)的升溫斜率）重新測試并設(shè)定爐溫降低預(yù)熱區(qū)的升溫斜率）此外，還有其他一些常見的品質(zhì)方面的問題，在膠水和錫膏工藝中都有出現(xiàn)，我們可以大致歸納一下：不良現(xiàn)象：側(cè)立不良現(xiàn)象：側(cè)立 不良描述：不良描述：CHIP側(cè)立，靠一邊來焊接側(cè)立，靠一邊來焊接產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 送料送料FEEDER有故障；有故障； 2 吸料位置不準(zhǔn)確，有偏移；吸料位置不準(zhǔn)確，有偏移； 3 吸嘴堵塞后真空不夠；吸嘴堵塞后真空不夠； 4 物料在封裝的料帶內(nèi)擺動過物料在封裝的料帶內(nèi)擺動過大大 解決辦法：解決辦法：1 換換FEEDER 2 重新測試元件的吸著位置重新測試元件

14、的吸著位置 3 更換吸嘴更換吸嘴 4 更換物料，確保封裝無誤更換物料，確保封裝無誤不良現(xiàn)象：翻貼不良現(xiàn)象：翻貼 不良描述：電阻元件將有絲印的一面向不良描述：電阻元件將有絲印的一面向PCB方向貼裝。方向貼裝。產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1FEEDER有問題導(dǎo)致送料時元件翻轉(zhuǎn)；有問題導(dǎo)致送料時元件翻轉(zhuǎn)； 貼片機(jī)取料高度設(shè)置過高和真空差值過大貼片機(jī)取料高度設(shè)置過高和真空差值過大 3 物料在封裝的料帶內(nèi)擺動過大物料在封裝的料帶內(nèi)擺動過大 解決方法：解決方法：1 更換更換FEEDER 2 重新設(shè)定取料高度重新設(shè)定取料高度 3 更換物料，確保封裝無誤更換物料，確保封裝無誤不良現(xiàn)象：漏貼不良現(xiàn)象：漏貼 不良描述：應(yīng)

15、該貼裝元件的元件位沒有貼裝元件。不良描述：應(yīng)該貼裝元件的元件位沒有貼裝元件。產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 吸嘴太臟，真空有故障吸嘴太臟，真空有故障 2 取料太偏，在貼片過程中被甩掉取料太偏，在貼片過程中被甩掉 3 PCB板太大而不擺設(shè)頂針，貼片時振動過大；板太大而不擺設(shè)頂針，貼片時振動過大；解決辦法：解決辦法：1 更換吸嘴，清潔相機(jī)鏡頭更換吸嘴，清潔相機(jī)鏡頭 2 更換更換FEEDER 3 加設(shè)頂針加設(shè)頂針不良現(xiàn)象：偏移不良現(xiàn)象：偏移不良描述：元件焊極超出元件焊盤大于元件寬度的不良描述：元件焊極超出元件焊盤大于元件寬度的1/3，嚴(yán)重的電極離開焊，嚴(yán)重的電極離開焊盤。盤。產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因：1 機(jī)器程序坐標(biāo)有偏移；機(jī)器程序坐標(biāo)有偏移； 2 元件庫設(shè)置不當(dāng)、識別中心不穩(wěn)定；元件庫設(shè)置不當(dāng)、識別中心不穩(wěn)定； 3 粘接的紅膠過少或錫膏過干；粘接的紅膠過少或錫膏過干； 4 機(jī)器頂針擺設(shè)不當(dāng)，機(jī)器頂針擺設(shè)不當(dāng)，PCB板不平。板不平。解決辦法：解決辦法： 1 調(diào)整貼片坐標(biāo)調(diào)整貼片坐標(biāo) 2 適當(dāng)降低元件公差范圍，提高取料精度適當(dāng)降低元件公差范圍，提高取料精度 3 增加紅膠量或更換錫膏增加紅膠量或更換錫膏 4 重新架設(shè)頂針重