中國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、搜集賺錢(qián)效應(yīng)集中提前布局享受飆漲樂(lè)高拋低吸把握波段之漲系列全面升級(jí)L-2 行地趣王情樓主 小哀小愛(ài)發(fā)表于 2007 年 8 月 17 日 08:57:29從統(tǒng)計(jì)的角度來(lái)看，PCB亍業(yè)目前十分繁榮，但實(shí)際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達(dá)國(guó)家產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移造就繁榮，水平提升；另一面，到達(dá)階段頂點(diǎn)之后，發(fā)展帶來(lái)的問(wèn)題顯現(xiàn)，制約前進(jìn)的空間，勞動(dòng)力、水電、環(huán)境等資本不再廉價(jià)。電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時(shí)代，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈，亞洲國(guó)家中，中國(guó)兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)。中國(guó)增長(zhǎng)的趨勢(shì)分析：下游產(chǎn)品的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家轉(zhuǎn)移到中國(guó)，但中國(guó)政府出于對(duì)環(huán)境

2、保護(hù)的考慮，限制4 層以下的低端產(chǎn)品，鼓勵(lì)HDI 等高端產(chǎn)品，這些因素共同作用，促進(jìn)PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。（一）中國(guó)PCB產(chǎn)值分析世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過(guò)20002002 年的衰退之后，2003 年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界 2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長(zhǎng)其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%而 2004 年基本保持了這一勢(shì)頭，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國(guó)的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)新的高峰，而且這個(gè)高峰將會(huì)持續(xù)到2010 年。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于20062010 年期間將由約420億美元增至約537 億美元，

3、平均復(fù)合年增長(zhǎng)率約為%。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)大國(guó)，最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢(shì)方面，中國(guó)在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)，雖然在主要原材料的還需要進(jìn)口，但替代進(jìn)口的產(chǎn)品逐漸增多。下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó)，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面，無(wú)論是消費(fèi)類(lèi)家電產(chǎn)品和工業(yè)類(lèi)整機(jī)，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、汽車(chē)，以及國(guó)防工業(yè)均離不開(kāi)PCB。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國(guó)于2003年首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值白比例也由

4、2000年的%是升到%提升了近1倍。2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。20002006年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)模年增率平均達(dá) 20%遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他主要生產(chǎn)國(guó)。展望未來(lái)，在各國(guó)外資競(jìng)相加碼擴(kuò)產(chǎn)下，預(yù)估 2007年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)?？赏砷L(zhǎng)17%，全球市占率超過(guò)25%。（二）中國(guó)PCB產(chǎn)能分析由于全方位策略布局的考慮，各國(guó)主要PCBfc產(chǎn)產(chǎn)商在中國(guó)建立產(chǎn)能，中國(guó)已成為全球最大的PCB供應(yīng)地。最近12年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中國(guó)，這直接促使中國(guó) PCB產(chǎn)能在近年來(lái)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。多家PCB廠商由于滿手訂單，生

5、產(chǎn)線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開(kāi)始積極擴(kuò)充產(chǎn)能，近年來(lái)那么多家PCB廠不約而同進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，確實(shí)罕見(jiàn)，基本上中國(guó)吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。各主要廠商擴(kuò)產(chǎn)情況見(jiàn)下圖表。（三）中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜， 產(chǎn)品種類(lèi)多，一般可以按照 PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來(lái)分類(lèi)。按層數(shù)可區(qū)分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制 電路板；按材質(zhì)則可區(qū)分為如下圖表所示幾個(gè)類(lèi)別。從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、封裝基板等6 個(gè)主要細(xì)

6、分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期成長(zhǎng)期成熟期衰退期”等 4 個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)如日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI 屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國(guó)廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各

7、個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。IC 所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如日本、韓國(guó)比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因?yàn)槲覈?guó)的IC 業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨國(guó)電子巨頭不斷將IC 研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到中國(guó)，以及中國(guó)自身IC 研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見(jiàn)大廠的發(fā)展方向。中國(guó)的硬板（單面板、雙面板、多層板、HDI 板）所占比重達(dá)%，其中比重越5 成的多層板占最大比重，其次軟板以%的比重居次。由于供過(guò)于求的壓力，多數(shù)廠商進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長(zhǎng)低于預(yù)期。

8、HDI 板在大廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情況下，2005 年的產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)達(dá)4成之多，比重達(dá)到%，以往的主流單雙面板逐年遞減。中國(guó)PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。中國(guó)的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB亍業(yè)的對(duì)水的需求量較大有關(guān)， 這些地區(qū)的水資源相對(duì)豐富，長(zhǎng)江三角洲和珠海三角洲相加，達(dá)到全國(guó)總量的90%，目前長(zhǎng)江三角洲與珠江三角洲比值約1 ： 1。通訊用產(chǎn)品是中國(guó) PCB主流應(yīng)用領(lǐng)域，比重占7成。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)情況下，手機(jī)板1

9、9。 3%居首位，市場(chǎng)規(guī)模小的光電板市場(chǎng)多由日、臺(tái)商主導(dǎo)，其中臺(tái)商的重心為硬板，日本商人主要供應(yīng)軟板。高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA CSP售PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)將2 個(gè)特點(diǎn)：一是隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長(zhǎng)率達(dá)5 成以上，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；二是隨著汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)電子將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI 撓性板特殊基材的發(fā)展。其中最引人注目的熱點(diǎn)是手機(jī)板和汽車(chē)板市場(chǎng)。1、中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁上揚(yáng)中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)

10、在全球各大手機(jī)廠商布局中國(guó)內(nèi)地的趨勢(shì)下，近幾年不論于市場(chǎng)需求或生產(chǎn)市場(chǎng)都快速發(fā)展。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，在用戶突破4 億大關(guān)、普及率將由2004 年的%成長(zhǎng)為2005 年的30%，已自成為一巨大市場(chǎng)體系，成為全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。預(yù)計(jì) 20062007 年期間出貨量將達(dá)到全球生產(chǎn)比重的4 成以上。在輕薄短小、多功能化的趨勢(shì)下，手機(jī)對(duì)高階HDI 板需求加溫，2005 年全球手機(jī)用硬板市場(chǎng)隨手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)%；至于手機(jī)用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機(jī)采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機(jī)構(gòu)用軟板逐漸低層化、低階手機(jī)在設(shè)計(jì)上減少軟板用量。中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)在廣大內(nèi)需市場(chǎng)與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下，國(guó)際大廠紛紛將生

11、產(chǎn)基地移往大陸。在手機(jī)板產(chǎn)業(yè)中，供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，國(guó)際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買(mǎi)的機(jī)種，將會(huì)出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機(jī)板主要供應(yīng)商多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中國(guó)。包括日商的 Ibiden、Panasonic、CMK NOKM SONYChemical等，臺(tái)商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商 Samsung E-M LG等。在市場(chǎng)需求的吸引下，包括臺(tái)、日、美等一線手機(jī)板大廠均前往設(shè)廠，近年來(lái)持續(xù)拓展中國(guó)廠 HDI 手機(jī)板及手機(jī)用軟板產(chǎn)能，甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級(jí)。2、中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展迅速中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車(chē)電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)

12、同樣保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2005 年中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到億元，與2004 年相比，市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)%。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics 預(yù)測(cè)及資料顯示，汽車(chē)電子市場(chǎng)將從2003 年的 139億美元增長(zhǎng)到2008 年的 215 億美元，平均增長(zhǎng)率為%， 2004-2009 年整體車(chē)用電子市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率將變成%。亞洲市場(chǎng)特別是中國(guó)汽車(chē)的增長(zhǎng)，更可望帶來(lái)更大的增長(zhǎng)空間。業(yè)界相關(guān)廠商無(wú)一不摩拳擦掌，覬覦此市場(chǎng)大餅。汽車(chē)用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4 大類(lèi)。近幾年，全球汽車(chē)出貨量約維持在4%5%之成長(zhǎng)率，帶動(dòng)汽車(chē)板市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)，加上汽車(chē)電子化快速發(fā)展，對(duì)高階

13、多層板、HDI 板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車(chē)板需求呈欣欣向榮之勢(shì)。全球汽車(chē)市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)可謂明星之地，為眾所矚目的焦點(diǎn)，相較全球成長(zhǎng)率，中國(guó)近幾年約維持15%20%成長(zhǎng)率，中國(guó)汽車(chē)板市場(chǎng)已經(jīng)是兵家必爭(zhēng)之地。中國(guó)生產(chǎn)汽車(chē)板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達(dá)、展華、 美銳電路、滬士電、 Meiko等。目前各大廠商汽車(chē)板營(yíng)收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長(zhǎng)之勢(shì)。2005 年以來(lái)，隨著汽車(chē)電子的飛速發(fā)展，訂單應(yīng)接不暇，各大汽車(chē)板生產(chǎn)商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)加大研發(fā)力度，搶占新興的中國(guó)汽車(chē)電子的高地。優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能

14、化總體趨勢(shì)，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要，印刷電路板（特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù)）是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái) 5 15 年重點(diǎn)發(fā)展的15 個(gè)領(lǐng)域之一。下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、 電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G 牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006 和 2007 年

15、中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到%、 %。勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移目前， 由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟(jì)劣勢(shì)：產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下， PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)

16、爭(zhēng)使價(jià)格下降。本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品沒(méi)有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對(duì)研發(fā)重視不夠，無(wú)力從事研發(fā)高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒(méi)有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)廢棄物的處理沒(méi)有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機(jī)會(huì)：下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)空間國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)新的技術(shù)和管理近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)40-45皴間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和 HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階

17、產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車(chē)板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、 10層以上PCB板，有更多的機(jī)會(huì)威脅：原材料和能源價(jià)格上漲的壓力印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/ 錫 / 鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來(lái)，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力目前我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的

18、擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過(guò)剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問(wèn)題與 ROH麻準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來(lái)下游行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB吉構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加

19、激烈，06 年以來(lái)一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國(guó)政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建 PCB廠，電鍍廠規(guī)定很?chē)?yán)工人工資水平上升很快（七）中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90 年代以來(lái)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001 年至 2002 年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001 年和 2002 年

20、的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003 年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約%。2007 年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003 年下半年景氣復(fù)蘇到2006 年似乎已告終結(jié)，但中國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。最近幾年中國(guó)玻纖工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有中國(guó)特色 的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的

21、大發(fā)展。近 2 年中國(guó)的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過(guò)30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國(guó)的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平，發(fā)展無(wú)堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力，建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力，促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000 年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布（屬于厚布），占總用量的80%，使用2116

22、和 1080 布（屬于薄布）占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116 和 1080 外，還有3313、 2313、 2113、 2112、 1505、 1500、 1086、 1065 等 8 個(gè)規(guī)格，極薄型電子布由1078 和106 等 2 個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。四、覆銅板市場(chǎng)情況（一 ） 全球覆銅板的增長(zhǎng)趨緩銅箔基板（Copper Clad Laminate ; CCD為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占 PCB原料成本比重50%70%之間，其制造系將補(bǔ)強(qiáng)材料（玻纖布、絕

23、緣紙等）加上含浸樹(shù)脂（環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚亞酰胺樹(shù)脂. ） ， 經(jīng)裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓成型成為銅箔基板。銅箔基板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強(qiáng)度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復(fù)合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹(shù)脂，亦使用于民生家電用品。2006 年比 2000 年累計(jì)增長(zhǎng)了4 倍， 2002 年以后， 中國(guó)覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想像的發(fā)展。正是2001 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續(xù)至02、 03 年的不景氣， 才令到國(guó)外的印制線路板工業(yè)加速了向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，

24、隨著訂單轉(zhuǎn)移到中國(guó)，令中國(guó)產(chǎn)覆銅板的需求大增。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國(guó)成了全球印制線路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而 02、 03 年的不景氣恰恰推動(dòng)了國(guó)外企業(yè)大量進(jìn)入中國(guó)，同時(shí)也推動(dòng)了在中國(guó)設(shè)廠的企業(yè)大肆擴(kuò)產(chǎn)。這一輪的投資的結(jié)果直接促成了04、 05 年的跳躍發(fā)展，從而使中國(guó)成為了世界最大的線路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業(yè)布局的調(diào)整。這個(gè)格局的形成推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。（三 ） 覆銅板的材料成本構(gòu)成玻纖環(huán)氧基板以環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、 FR-4、 FR-5等數(shù)種，其中FR-4 為銅箔基板產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)量與需求量最大宗者，F(xiàn)R-4 基板普遍應(yīng)用在計(jì)算機(jī)零組件及周邊配備，例如主板、硬盤(pán)機(jī)等產(chǎn)品使用的印刷電路板都是由FR-4 基板加工制成。以普通的TG4mil 芯板（薄板）為例：原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為 8%、 8%、 4%；細(xì)分原材料構(gòu)成，銅箔占生產(chǎn)成本63%，玻布占生產(chǎn)成本10%，樹(shù)