實驗十五印制電路板元件封裝的制

1、實驗十五 印制電路板元件封裝的整理姓 名學 號專業(yè)名稱實驗時間實驗地點指導教師實驗目標1、熟悉元件封裝編輯器界面。2、熟練掌握元件封裝的整理方法。3、學會生成項目元件封裝庫。實驗步驟一、元件封裝編輯器（一）操作要點1、啟動元件封裝編輯器2、元件封裝編輯器的組成 PCB元件封裝編輯器界面與PCB編輯器界面類似。從圖9-1所示PCB元件封裝編輯器界面可以看出，元件封裝編輯器可分為以下幾個部分。A、菜單欄菜單欄如圖9-3所示，其功能與PCB編輯器窗口基本相同。圖9-3 元件封裝編輯器菜單欄B、主工具欄主工具欄如圖9-4所示，主工具欄為用戶提供各種按鈕操作方式，包括打印、保存、剪貼、放大與縮小畫面等。

2、圖9-4 元件封裝編輯器主工具欄C、PCB Lib Placement工具欄PCB Lib Placement工具欄如圖9-5所示，用于在工作面上放置各種圖元，繪制封裝外形等。圖9-5 PCB Lib Placement工具欄D、元件封裝管理器元件封裝管理器如圖9-6所示，元件封裝管理器主要用于對元件封裝庫文件進行管理。圖9-6 元件封裝管理器E、元件封裝編輯工作區(qū)元件封裝編輯工作區(qū)用于編輯、創(chuàng)建一個新的元件封裝。F、面板控制按鈕面板控制按鈕如圖9-7所示，其作用與PCB面板控制按鈕相同，單多了一項PCB Library按鈕，用于打開元件封裝管理器（PCB Library）。圖9-7 面板控制

3、按鈕G、狀態(tài)欄狀態(tài)欄位于屏幕下方，用于提示系統(tǒng)所處狀態(tài)、光標位置、正在執(zhí)行的命令等等。3、元件封裝的管理在元件封裝編輯器界面中，單擊編輯器界面下部的Pcb Library控制按鈕，可以啟動元件封裝管理器，如圖9-6所示。在元件封裝管理器中可以瀏覽元件、添加/刪除元件、對元件封裝重命名、放置元件以及編輯封裝管腳等。A、瀏覽元件封裝（1）Mask文本框：用于過濾庫中元件，顯示滿足要求的所有元件封裝。在默認“*”狀態(tài)，顯示所有元件封裝；如在Mask框內(nèi)輸入“S*”，則在元件封裝列表框內(nèi)顯示所有以“S”開頭的元件封裝。（2）單擊元件封裝列表框內(nèi)某項封裝，則在元件封裝編輯器界面中顯示該元件的封裝。B、添

4、加元件封裝添加元件封裝的方法是單擊Pcb Library面板上Add按鈕，或執(zhí)行Tools/New Component命令。具體方法參見9-2節(jié)。C、刪除元件封裝刪除元件封裝的方法是選擇要刪除的元件封裝，然后單擊面板上Remove按鈕，系統(tǒng)彈出9-8所示確認對話框。單擊Yes按鈕，完成刪除操作。如果按No按鈕，則取消刪除操作。圖9-8刪除DIP14封裝D、元件封裝重命名在創(chuàng)建了一個元件后，可已對其進行重命名。方法是單擊要修改名稱的元件封裝，再單擊面板上Rename按鈕，或執(zhí)行Tools/Rename Component命令，彈出圖9-9所示對話框。輸入新的文件名，單擊OK按鈕，完成重命名操作。

5、圖9-9對元件封裝重命名E、放置元件封裝在元件封裝管理器中放置元件方法是單擊要放置的元件封裝，再單擊面板上Place按鈕，再按7-4節(jié)內(nèi)容完成在PCB圖中的放置工作。F、編輯元件封裝管腳在元件封裝管理器下部顯示了元件封裝管腳列表。通過單擊面板上Edit Pad按扭，可對元件封裝管腳進行編輯。（二）重點、難點：重點：元件封裝編輯器。難點：元件封裝編輯器的操作。（三）討論：試比較元件封裝編輯器界面與PCB編輯器的異同。二、 創(chuàng)建元件封裝（一）操作要點創(chuàng)建元件封裝有兩種途徑：手工創(chuàng)建和利用元件封裝向?qū)?chuàng)建。1、 手工創(chuàng)建元件封裝手工創(chuàng)建一個新的PCB元件封裝是利用Protel DXP提供的繪圖工具按

6、照元件實際管腳、外形尺寸繪制元件的封裝。手工創(chuàng)建元件封裝的步驟為：板面選項設置、系統(tǒng)參數(shù)設置、創(chuàng)建新封裝、放置焊盤、繪制封裝外形輪廓、設置元件封裝參考點等。2、利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Protel DXP元件創(chuàng)建向?qū)峁┝?2種元件封裝樣式供用戶選擇，通過預先定義設計規(guī)則，在元件封裝管理器中自動生成新的元件封裝。（二）案例分析：【案 例】：生成第DIP-14芯片元件封裝 (1)啟動元件封裝編輯器。（2）在圖9-10所示對話框內(nèi)進行元件封裝編輯器的板面參數(shù)設置。這里，我們選擇度量單位為英制，電氣柵格屬性為10mil，Snap Grid設為雙100mil，Component Grid設為雙100mil

7、，可視柵格設置為Lines、100 mil、1000 mil等。（3）單擊元件封裝管理器Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖9-11所示元件封裝向?qū)υ捒?，單擊Cancel按鈕。（3）在元件封裝管理器面板中多了一個元件封裝，默認名為PCBCOMPONENT_1,單擊面板上Rename按鈕，系統(tǒng)彈出如圖9-12所示的一個文件重命名對話框。（4）在圖9-13對話框中，輸入新元件封裝名稱DIP14，單擊OK按鈕，新元件封裝名稱就改好了。（5）執(zhí)行菜單命令Edit/Jump/Reference，以（0，0）光標為中心顯示頁面。（6）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，光標變?yōu)槭中螤睿虚g拖動一個

8、焊盤。（7）按下Tab鍵系統(tǒng)彈出如圖9-14所示參數(shù)設置對話框。將焊盤序號設為1,形狀設為方形，焊盤通孔直徑設為30mil，焊盤X和Y尺寸均設為62mil，在Layer右側(cè)的下拉列表中選Mult-Layer。（8）將光標移至（0，0）放置第1個焊盤。（9）再按Tab鍵，將焊盤形狀設為圓形，其它不動，按OK按鈕退出。（10）將光標移至（100，0）放置第2個焊盤，并依次在（200，0）、（300，0）、（400，0）、（500，0）、（600，0）、（600，300）、（500，300）、（400，300）、（300，300）、（200，300）、（100，300）、（0，300）位置放置第3至

9、14焊點， 如圖9-25所示。圖9-25 焊盤放置（11）打開圖9-10板面選項設置對話框，將Snap Grid設為雙5mil。（12）將圖層轉(zhuǎn)換的頂層絲印層。（13）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕。（14）按下Tab鍵，系統(tǒng)彈出如圖9-16所示參數(shù)設置對話框。將線條寬度設為5mil，圖層仍為Top Overlay。（15）用畫直線功能繪制出封裝外形的外框，如圖9-26所示。圖9-26 繪制封裝直線外形（16）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，然后按Tab修改Arc屬性，如圖9-27所示。將寬度設為5mil，圖層為Top Overlay不變。圖9-27 圓

10、弧屬性設置對話框（17）繪制元件封裝外形的圓弧，繪制完成后如圖9-28所示。圖9-28 創(chuàng)建元件封裝實例（18）上執(zhí)行菜單命令Edit/Set Reference/Pin1指定元件封裝參考點為元件封裝的1號腳。（19）完成DIP-14芯片元件封裝，存盤，并可執(zhí)行Place命令放置元件封裝。（三）重點、難點：重點：整理元件封裝的流程及操作。難點：整理元件封裝的具體操作。（四）討論：元件封裝的外形框線能否放在Top層或Bottom層？三、 生成項目元件封裝庫（一）操作要點所謂項目元件封裝庫是指按照本身項目電路板上的所有元件生成的一個元件封裝庫。具體步驟為：（1）打開項目中的PCB文件。（2）執(zhí)行菜單命令Design/Make Project Library，系統(tǒng)自動切換到元件封裝庫編輯器，生成與當前PCB文件同名，后綴為.PcbLib的項目元件封裝庫。系統(tǒng)自動整理電路板上的元件并載入該項目元件封裝庫。（3）保存文件。如圖9-29所示為本書示例-兩級放大電路生成的項目元件封