手機結(jié)構(gòu)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)分類版本

1、一 天線的設(shè)計 1， PIFA雙頻天線高度7mm,面積600mm2，有效容積5000mm3 PIFA 2， 三頻天線高度7.5mm,面積700mm2，有效容積5500mm3 3， PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少) 4， 圓形外置天線盡量設(shè)計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設(shè)計成螺絲鎖方式。 5， 外置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設(shè)計成通孔式,否則ESD難通過。 6， 內(nèi)置單棍天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量*殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過5度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。 7， 內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建

2、議最好不要采用 8， 天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線，周圍3mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件，古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件二翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計： 1， 盡量采用直徑5.8hinge， 2， 轉(zhuǎn)軸頭凸出轉(zhuǎn)軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設(shè)計單邊0.02,2D圖上標(biāo)識孔出模斜度為0 3， 孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉， 4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)， 5， 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設(shè)計單邊0.02,2D圖上標(biāo)識孔

3、出模斜度為0， 6， 孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細(xì)部分)與殼體周圈間隙設(shè)計0.1 7， 深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設(shè)計間隙0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 8， 殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚1.0 非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚1.2 9， 主機、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計導(dǎo)向斜角C0.2 10，殼體非轉(zhuǎn)軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設(shè)計單邊0.05,不允許噴漆， 深度方向間隙0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，內(nèi)要設(shè)計加強筋(見附圖) 12，非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計導(dǎo)向斜角C0.2，凸圈必須設(shè)計導(dǎo)向圓角R0

4、.2 13，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設(shè)計0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 14，翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙0.3 15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量 16,轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水 17,轉(zhuǎn)軸過10萬次的要求，根部加圓角R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻開預(yù)壓角57度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度）；合蓋預(yù)壓為20度左右 19,拆hinge采用內(nèi)撥方式時，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離5。如果導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計筋位頂住殼體側(cè)面。三.鏡片設(shè)計 1， 翻蓋機MAIN LCD LENS

5、模切厚度0.8；注塑厚度1.0，設(shè)計時凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板機LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2） 4， camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS） 5， LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS雙面膠最小寬度1.2（只限局部） 6， LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空 7， LENS保護膜必須是靜電保護模，要設(shè)計手柄

6、，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標(biāo)注詳細(xì)尺寸，并CHECK ID ARTWORK正確 9， LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側(cè)入水口殼體設(shè)計插穿凹槽，側(cè)入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護膜防ESD） 10，LENS盡量設(shè)計成最后裝入，防灰塵.四電芯規(guī)格 1， 電芯規(guī)格和供應(yīng)商在做ARCH時就要確定完成 2， 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸 3， 電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1) 4， 膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預(yù)留8以上（如果電芯是聚合物型，

7、封裝口3MM不計算在內(nèi)），寬度方向預(yù)留2。左右膠框各1.0, 前后膠框各1.5,保護PCB寬5.0。 5， 普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預(yù)留5以上，寬度方向預(yù)留3。左右前3處膠框各1.5,后部3.5做保護PCB和膠框。 外置電池前端（活動端）與base_rear配合間隙0.15，后端配死 6， 外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。 外置電池后面三卡扣，中間定左右（0.05間隙），兩邊定上下（0配0）。 外置電池前端左右各一個5度斜面定位（0.05間隙）， 外置電池前下邊界線導(dǎo)C0.3以上斜角，方便裝配。 電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角

8、，最小距離處與主機殼體間隙0.05，小扣位扣住0.35 7， 外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設(shè)計取出結(jié)構(gòu)(扣手位或BASE REAR設(shè)計2個彈片) 8， 內(nèi)置電池*近金手指側(cè)設(shè)計兩個扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個定位面，間隙0.05 9， 內(nèi)置電池，殼體左右或上下(遠離扣位)設(shè)計卡扣固定電池另一端:卡扣設(shè)計成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準(zhǔn)。 10，內(nèi)置電池要設(shè)計取出結(jié)構(gòu)(扣手位) 11，內(nèi)置電池與殼體X方向間隙單邊0.1，Y方向*近金手指側(cè)0,另側(cè)0.2 12，內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空0.8，避空面積>140，避空位半圓的半徑&g

9、t;8。（參考Stella項目） 13，電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對應(yīng)的槽頂邊必須有R0.3圓角，避免受力集中斷裂 14，電池的卡扣要設(shè)在電池的接觸片附近來防止電池變形過大 15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對正 16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會接觸殼 17，電池連接器在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?18，金手指間電池殼筋設(shè)計0.3寬，殼體周圈倒角C0.1X45度，保證電池金手指盡量寬（金手指寬度1.2） 19，金手指沉入

10、電池殼0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強度 20，電池底要留0.1深的標(biāo)簽位，標(biāo)簽槽要有斜角對標(biāo)簽防呆 21，正負(fù)極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認(rèn) 22，電池超聲線設(shè)計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設(shè)計溢膠槽。(前部是最容易開的地方).（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm,高0.40mm，前后殼間隙為0.10mm，超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結(jié)合強度 23，外置電池與電池扣配合的勾槽設(shè)計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞 24，內(nèi)置電池扣手位設(shè)計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞 25，外置電池或電

11、池蓋應(yīng)有防磨的高點 26，電池扣的參考設(shè)計五膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計 1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠) 2， 所有塞子要設(shè)計拆卸口(R0.5半圓形) 3， 所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形 4， 所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，翻蓋面與主機面兩凸肩的距離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線 5， FLIP旋轉(zhuǎn)過程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙0.3， 大擋墊底面凹入殼體0.3,與周圈殼體周圈間隙0.05 大擋墊設(shè)計兩個或三個拉手，盡量*邊，倒扣

12、高1.0(直伸邊0.30),勾住殼體單邊0.3，否則難拉入 6， 殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)單邊0.3 7， 耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙 8， 耳機塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設(shè)計橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。旋轉(zhuǎn)前單邊鉤住0.2,旋轉(zhuǎn)后單邊鉤住0.65 9， 耳機塞插入耳機座部分設(shè)計“十”筋形狀，深度插入耳機座2.0，筋寬0.8,外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05。 “十”筋頂面倒R0.3圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，*近掛勾的筋頂面導(dǎo)C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。 連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7

13、，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設(shè)計反彈凹槽） 10，I/O塞與主機面配合單邊0.05間隙 11，I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05，倒C角利于裝配. I/O塞加筋應(yīng)避開I/O CONNECTOR口部突出部位進行實物對照 12，RF測試孔4.6mm 13，RF塞與主機底0對0配合 14，RF塞設(shè)計防呆 15，RF塞和螺絲塞底部設(shè)計環(huán)形過盈單邊0.1 較深螺絲冒設(shè)計排氣槽六殼體結(jié)構(gòu)方面 1， 平均殼體厚度1.2，周邊殼體厚度1.4 2， 壁厚突變不能超過1.6倍 3， 筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75， 所有可接觸外觀面不允許利角,RR0.3 4， 止口寬0.65mm，

14、高度0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住ESD) 5， 止口深度非配合面間隙0.15 止口配合面5度拔模，方便裝配 6， 止口配合面單邊間隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機均要設(shè)計。設(shè)計在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設(shè)計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀) 7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm（詳見圖） 8， 卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了ESD 9， 扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)應(yīng)無其他影響行位運動的特征 10,螺絲柱內(nèi)孔2.2不拔模,外徑3.8要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角 11,螺

15、母沉入螺絲柱表面0.05 螺絲柱內(nèi)孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內(nèi)部厚度0.8.根部倒圓角 12,與螺絲柱配合的boss孔直徑4，與螺絲柱配合單邊間隙0.1（詳見圖14） 13,boss孔位置要加防拆標(biāo)簽，殼體凹槽厚度0.1 14, 翻蓋底(大LENS)與主機面(鍵帽上表面)間隙0.4 15,檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（XYZ方向做厚度檢查 ）16,主機面連接器通過槽寬度按實際計算，連接器厚度單邊加0.3MM 17,主機連接器要有泡棉壓住 18,主機轉(zhuǎn)軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結(jié)構(gòu) 19,主機面轉(zhuǎn)軸處所有利角地方要加R 20,主機轉(zhuǎn)軸膠厚處是否掏膠防縮水 <BR< p

16、>21,主機底電池底下面最薄0.6(公模要求模具開排氣塊) 22,掛繩孔膠厚1.5X1.8，掛繩孔寬度1.5 23,翻蓋緩沖墊太小時（V8項目），不采用雙面膠粘，設(shè)計拉手，倒扣鉤住殼體0.3 24,凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無法裝配到位 25,SIM卡座處遮擋片，在殼上對應(yīng)處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入 26,flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella項目） 27,雙色噴涂件在設(shè)計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬x0.5深的工

17、藝槽 28,雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角0.5 29,雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同 30,做干涉檢查 31,PC料統(tǒng)一成三星 PC HF-1023IM 32,PCABS料統(tǒng)一成GE PCABS C1200HF 33,弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) 34,平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) 35,雙面膠最小寬度1.0（LENS位置最小1.2） 36,可移動雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？ 37,遇水后變

18、色標(biāo)簽可選用3M5557（適用于防水標(biāo)簽） 38,Foam最小寬度1.0mm PIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質(zhì)，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） 39,主LCD foam材質(zhì)可選用SR-S-40P 40,副LCD foam材質(zhì)可選用SR-S-40P 41,翻蓋打開設(shè)計角度的裝配圖, Plastic 裝配圖, Mockup 裝配圖, 運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖), 整機裝配順序是否合理？ 42,所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等) 43,零件處于正常狀態(tài)干涉檢查 44,零件處于運動極限狀態(tài)干涉檢

19、查(電池為對角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋七.按鍵設(shè)計 1,導(dǎo)航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區(qū)域，4個30度的盲區(qū)，用手寫筆點按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處，檢查按鍵是否出錯，具體見附圖 2,keypad rubber平均壁厚0.250.3,鍵與鍵間距離小于2時,rubber必須局部去膠到0.15厚度，以保證彈性壁的彈性 3,keypad rubber導(dǎo)電基高度0.3 ，直徑2.0(5dome),直徑1.7(4dome)，加膠拔模3度4,

20、keypad rubber導(dǎo)電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對應(yīng)外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允許有通孔,以防ESD 6,keypad rubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3，深度間隙0.1 7,keypad rubber柱與DOME之間間隙為0 8,keypad dome接地設(shè)計： (1).DOME兩側(cè)或頂部凸出兩個接地角，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤上 (2).DOME兩側(cè)凸起兩個接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在是shielding或者接地焊盤上 （不允許采用接地角折180壓接方式,銀漿容易斷） 9,直板機ke

21、y 位置的rubber比較厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距離dome 0.5，凸筋與rubber周圈間隙0.05 10,翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.15，獨立鍵與殼體間隙0.12，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1 11,直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.2，獨立鍵與殼體間隙0.15，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1 12, 鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4 13,數(shù)字鍵唇邊外形與殼體避開0.2，導(dǎo)航鍵唇邊外形與殼體避開0.3 14,keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊

22、0.5 15,鍵盤上表面距離 LENS的距離為0.4mm 16,數(shù)字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05，導(dǎo)航鍵深度方向與殼體間隙0.1 17,按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上，以增強按鍵的手感，并且導(dǎo)航鍵周圍要有筋，以方便導(dǎo)航鍵做裙邊 18,鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是0.15MM，鋼板的厚度是0.20毫米。 鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40，鍵帽最薄0.80，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤手感不好 19,結(jié)構(gòu)空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是0.50MM 20,側(cè)鍵

23、與膠殼之間的間隙為0.1。 21,所有sidekey四周方向都需要設(shè)計唇邊/或設(shè)計套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指壓入，手感會好 23,sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落測試會沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。 24,sidekey附近housing要求ID設(shè)計凹入面(深度0.3以上),否則sidekey手感會不好 2

24、5,兩個側(cè)鍵為獨立鍵時,其裙邊和RUBBER要設(shè)計成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會晃動；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配。 26,側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運動方向有角度。 27, sideswitch必須采用帶凸柱式，PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒有柱sideswitch 在SMT中會隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定28,sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配 29,sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上,頂部設(shè)計圓角。避免fpc被刮斷 30,

25、側(cè)鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側(cè)鍵手感（V8有這樣的問題） 31,dome盡量采用5，總高度為0.3 32,dome基材表面刷銀漿，最遠兩點導(dǎo)電值要求小于1.5歐姆？ 33,metal dome預(yù)留裝配定位孔（2x1.0） 34,dome 球面上必須選擇帶凹點的 35,metal dome要設(shè)計兩個接地凸邊,彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開接地焊盤，用導(dǎo)電布接通八.LCD部分 1,LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0 2,LCM/TP底屏蔽罩避開LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上 3,LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口,避

26、免跌落應(yīng)力集中 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開,TP底屏蔽罩不允許與TP接觸,間隙大于0.3 6,觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙0.2,深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開 7,PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3,深度方向間隙0.3 8,屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05,深度方向間隙0.05；屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5 9,屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于4 10,屏蔽罩下如果有無鉛

27、芯片，則需要在對應(yīng)芯片四個角處留出不小于2.0的孔或槽（點膠工藝孔） 11,射頻件的SHIELD最好做成單層的 12,SMT屏蔽罩要設(shè)計吸盤(6.0) 13,SMT屏蔽罩吸盤如果需要設(shè)計預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式。 14,FPC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點為FPC斜線起點(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性) 15,FPC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求8,越大越好 16,FPC兩個連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離 17,FPC flip部分Y方向長度計算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2

28、(具體加多少視實際情況而定，0.2是個參考值) 18,FPC下彎部分與BASE FRONT間隙0.3 19,FPC過渡盡量圓滑，內(nèi)側(cè)圓角設(shè)計成R1到R1.5 20,殼體上FPC過孔位置不要利角分模線（如殼體上無法避免，F(xiàn)PC對應(yīng)位置加貼泡棉） 21,在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗。CHECK沒問題后發(fā)出。 22,接地點要避開折彎處，要避開殼體FPC孔 23,flip穿FPC槽原始設(shè)計寬度開通到中心線，方便FPC加寬 24,FPC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚)，并實物測量 25,SPK出聲孔面積6.0mm2,孔寬0.8mm；圓

29、孔1.0 26,SPK出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計獨立后音腔,容積1500mm3 28,SPK定位筋寬度0.6,與Spk單邊間隙0.1,頂部有導(dǎo)向斜角C0.20.3 29,speaker背面軛要求達到10KGF 10秒鐘壓力不內(nèi)陷,否則軛容易脫落 30,殼體上與spearker對應(yīng)的壓筋要求超出軛2.0,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險) 31,SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 32,SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng) 33,REC出聲孔面積1.5mm2,孔寬0.6mm；圓孔1.0 34,REC出聲孔

30、要過渡圓滑,避免利角,銳角 35,REC前音腔高度0.6(housing環(huán)形凸筋+foam總高度) 36,SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，REC與定位圈單邊間隙0.2,定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來。 SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑,特別是獨立后音腔，否則異響. REC定位筋寬度0.6,與REC單邊間隙0.1,頂部有導(dǎo)向斜角C0.20.3 37,REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 38,REC與殼體間必需有防塵網(wǎng) 39,MIC出聲孔面積1.0mm2,圓孔1.0 MIC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 40,MIC與殼體間必須MIC套(允許用K

31、EYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路 <BR< p>41,MIC與殼體外觀面距離大于3.0,MIC設(shè)計導(dǎo)音套 42,盡量采用雙環(huán)的TECHFAITH ME新研發(fā)vibrator,定位簡單,震動效果好。 44,三星馬達前端用0.4厚度筋檔住,間隙0；rubber前端避開0.2,后端預(yù)壓0.2。 馬達頭要畫成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊0.7,長度方向間隙0.7 45,Camera預(yù)壓泡棉厚度0.2 camera準(zhǔn)確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，與camera單邊間隙0.1，筋頂部設(shè)計C0.3斜角導(dǎo)向 46,Camera頭部固

32、定筋與ZIF加強板是否有干涉 47,Camera視角圖必須畫出來,LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無法設(shè)計防呆,可以把防呆裝置設(shè)計在保護膜上. Camera身部預(yù)定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2，Z方向抽屜頂部間隙0.2 48,Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要嚴(yán)格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?） 49,camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞50,插座式camera, camera holder內(nèi)底面設(shè)計雙面膠。保證跌落測試時came

33、ra不會脫落 55,camera holder 磁鐵與霍爾開關(guān)XY方向位置對準(zhǔn) 56,當(dāng)磁鐵與霍爾開關(guān)的距離大于8毫米時，要注意磁鐵的大小(目前已經(jīng)量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號)，保證磁力 57,磁鐵要用泡棉或筋骨壓住 58,霍爾開關(guān)要遠離speaker等帶磁性的元器件 59,霍爾開關(guān)要遠離天線區(qū)域九.ID部分 1， 檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達到；零件是否會影響HW 和生產(chǎn)。 2， 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度3度,盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模） 3， 嚴(yán)格按照手機厚度堆層圖和各部件的設(shè)計要求

34、來檢查ID提供的SURFACE （檢查是否有足夠的空間來滿足ME設(shè)計）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge十.裝配結(jié)構(gòu)部分 1,翻蓋機翻轉(zhuǎn)檢查： （1） 檢查翻轉(zhuǎn)過程中flip和base最近距離要求0.3 （2） 檢查翻開后flip是否與base發(fā)生干涉 （要求間隙大于0.5） （3） 在翻開最大角度之前兩度時，flip與stoper墊剛好接觸 （4） flip翻開后，檢查camera視角是否被主機擋住 2,要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機時間很短，但沒法做厚電 3,電芯要提前定供應(yīng)商并且要按最大尺寸來畫3D,如供應(yīng)商提供電芯為(38*3

35、4*50)公差+/-0.5,3D尺寸應(yīng)為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE 內(nèi) 4,一般供應(yīng)商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小20-50MA,須提前與客戶確認(rèn)是否OK. 5,螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來；特殊結(jié)構(gòu)要求畫出（如player項目滑動的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機，主機上殼*近keypad側(cè)凸肩根部圓角R4 6,PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB.) PCB與殼體支撐位6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱) 7,FPCB與殼體支撐位4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置， PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài)) 8,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài)) 9,PCB上要預(yù)留接地焊盤(FPC/METALDOME.) PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔(2X1.2)，盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔) 10,PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔(2X1.0)，盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區(qū)直徑6.0) PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內(nèi)布銅 11,普通測試點：測試點的直徑 1.5mm,如果需要在殼體上開孔，孔徑2.7mm；相鄰的兩個測試點圓心間距大于